CN214281737U - 一种防断裂的多层结构的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防断裂的多层结构的PCB板，其包括：基板的下侧固定连接有铜板，铜板的下侧设有散热槽，基板和铜板的外侧设有将两者固定连接的包边，包边沿着基板和铜板的棱边设置有一圈，基板的顶面上开设有卡槽，铜板的底面上也开设有卡槽，包边包括底框，底框扣合在基板的卡槽中，包边还包括四个翻折框，四个翻折框相互拼接扣合在铜板的卡槽中，包边还包括连接底框和翻折框的侧框，侧框贴靠在基板和铜板的外侧边上。该PCB板底面上设置铜板，一方面铜板可以起到加固PCB的作用，另一方面利用铜板底部的散热槽可以对PCB进行散热；此外PCB的四周的包边，对PCB进行加固，避免裂纹的产生，包边为一个整体，通过两次翻折固定在PCB外侧，安装方便。

Description

一种防断裂的多层结构的PCB板

技术领域

本实用新型涉及电子领域，具体的说是一种防断裂的多层结构的PCB板。

背景技术

PCB即印制电路板，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用到PCB。

现有的PCB较脆，易发生断裂，尤其是在使用在经常遭遇剧烈颠簸的环境，PCB更容易发生断裂，经过观察发现，断裂产生的裂纹是从四周开始，逐步向中心扩展，而由于PCB制造精度角度，微小的裂纹就能对PCB上的走线或焊点造成破坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题提供一种坚实耐用，能够在恶劣环境下使用的防断裂PCB板。

为达到上述目的本实用新型公开了一种防断裂的多层结构的PCB板，其结构特点是：基板的下侧固定连接有铜板，铜板的大小与基板相对应，铜板的下侧设有散热槽，基板和铜板的外侧设有将两者固定连接的包边，包边沿着基板和铜板的棱边设置有一圈。

采用上述结构后，在PCB底面上设置铜板，铜板的底部设有散热槽，一方面铜板可以起到加固PCB的作用，另一方面利用铜板底部的散热槽可以对PCB进行散热，而在PCB的四周设置有包边，对PCB进行加固，避免裂纹的产生。

关于包边的安装结构，基板的顶面上开设有卡槽，铜板的底面上也开设有卡槽，两组卡槽位置相互对应，卡槽位于基板或铜板的外周边部位。

优选的，卡槽呈方框形。

关于包边的具体结构，包边包括底框，底框扣合在基板的卡槽中，包边还包括四个翻折框，四个翻折框相互拼接，四个翻折框扣合在铜板的卡槽中，包边还包括连接底框和翻折框的侧框，侧框贴靠在基板和铜板的外侧边上。

关于包边与卡槽的配合结构，底框的厚度与基板上卡槽的深度相同，翻折框的厚度与铜板上卡槽的深度相同，侧框的宽度与基板和铜板的外侧边厚度相对应。

优选的，翻折框呈等腰梯形状，相邻两个的翻折框的腰相互拼接。

为了方便安装包边，底框和侧框之间、侧框和翻折框之间设有折痕线。

关于铜排的散热结构，散热槽开设有多条，多条散热槽沿着铜板纵向延伸。

综上所述，本实用新型的有益效果在于：在PCB底面上设置铜板，铜板的底部设有散热槽，一方面铜板可以起到加固PCB的作用，另一方面利用铜板底部的散热槽可以对PCB进行散热；此外PCB的四周设置有包边，不仅可以对PCB进行加固，避免裂纹的产生，还能起到将PCB和铜板两者固定连接的作用，包边为一个整体，通过两次翻折固定在PCB外侧，安装方便。

附图说明

图1为PCB板的剖面结构示意图；

图2为PCB板的底面结构示意图；

图3为包边的结构示意图；

图4为图1中A点的局部放大结构示意图。

图中：1、基板；2、铜板；3、散热槽；4、包边；5、卡槽；6、底框；7、侧框；8、翻折框；9、折痕线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下文是结合附图对本实用新型的优选的实施例说明。

参照附图，一种防断裂的多层结构的PCB板，基板的下侧固定连接有铜板，铜板的大小与基板相对应，铜板的下侧设有散热槽，基板和铜板的外侧设有将两者固定连接的包边，包边沿着基板和铜板的棱边设置有一圈。参照附图1，采用上述结构后，在PCB底面上设置铜板，铜板的底部设有散热槽，一方面铜板可以起到加固PCB的作用，另一方面利用铜板底部的散热槽可以对PCB进行散热，而在PCB的四周设置有包边，对PCB进行加固，避免裂纹的产生。

关于包边的安装结构，参照附图1，基板的顶面上开设有卡槽，铜板的底面上也开设有卡槽，两组卡槽位置相互对应，卡槽位于基板或铜板的外周边部位。优选的，卡槽呈方框形。

关于包边的具体结构，参照附图3，包边包括底框，底框扣合在基板的卡槽中，包边还包括四个翻折框，四个翻折框相互拼接，四个翻折框扣合在铜板的卡槽中，包边还包括连接底框和翻折框的侧框，侧框贴靠在基板和铜板的外侧边上。关于包边与卡槽的配合结构，底框的厚度与基板上卡槽的深度相同，翻折框的厚度与铜板上卡槽的深度相同，侧框的宽度与基板和铜板的外侧边厚度相对应。优选的，翻折框呈等腰梯形状，相邻两个的翻折框的腰相互拼接。为了方便安装包边，参照附图3，底框和侧框之间、侧框和翻折框之间设有折痕线。

关于铜排的散热结构，参照附图2，散热槽开设有多条，多条散热槽沿着铜板纵向延伸。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种防断裂的多层结构的PCB板，包括基板（1），其特征在于,所述基板（1）的下侧固定连接有铜板（2），铜板（2）的大小与基板（1）相对应，铜板（2）的下侧设有散热槽（3），基板（1）和铜板（2）的外侧设有将两者固定连接的包边（4），包边（4）沿着基板（1）和铜板（2）的棱边设置有一圈。

2.如权利要求1所述的防断裂的多层结构的PCB板，其特征在于，所述基板（1）的顶面上开设有卡槽（5），铜板（2）的底面上也开设有卡槽（5），两组卡槽（5）位置相互对应，卡槽（5）位于基板（1）或铜板（2）的外周边部位。

3.如权利要求2所述的防断裂的多层结构的PCB板，其特征在于，所述卡槽（5）呈方框形。

4.如权利要求3所述的防断裂的多层结构的PCB板，其特征在于，所述包边（4）包括底框（6），底框（6）扣合在基板（1）的卡槽（5）中，包边（4）还包括四个翻折框（8），四个翻折框（8）相互拼接，四个翻折框（8）扣合在铜板（2）的卡槽（5）中，包边（4）还包括连接底框（6）和翻折框（8）的侧框（7），侧框（7）贴靠在基板（1）和铜板（2）的外侧边上。

5.如权利要求4所述的防断裂的多层结构的PCB板，其特征在于，所述底框（6）的厚度与基板（1）上卡槽（5）的深度相同，翻折框（8）的厚度与铜板（2）上卡槽（5）的深度相同，侧框（7）的宽度与基板（1）和铜板（2）的外侧边厚度相对应。

6.如权利要求4所述的防断裂的多层结构的PCB板，其特征在于，所述翻折框（8）呈等腰梯形状，相邻两个的翻折框（8）的腰相互拼接。

7.如权利要求5所述的防断裂的多层结构的PCB板，其特征在于，所述底框（6）和侧框（7）之间、侧框（7）和翻折框（8）之间设有折痕线（9）。

8.如权利要求1至7任意一项所述的防断裂的多层结构的PCB板，其特征在于，所述散热槽（3）开设有多条，多条散热槽（3）沿着铜板（2）纵向延伸。

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