CN214280011U - 一种具有图案片的新型led灯珠 - Google Patents
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Abstract
一种具有图案片的新型LED灯珠，包括：基板、LED倒装芯片和图案片，所述LED倒装芯片设置于基板上，所述图案片覆于LED倒装芯片的衬底上，所述图案片设置有镂空的图案；所述LED倒装芯片包括：设置于基板的两侧的正电极和负电极；正电极上方设置有P型导电区，负电极上方设置有N型导电区，在正电极上方，P型导电区与N型导电区之间形成PN结，所述PN结为发光区；N型导电区覆盖有衬底；或者在负电极上方，P型导电区与N型导电区之间形成PN结，所述PN结为发光区；P型导电区上部覆盖有衬底。本申请采用倒装芯片，在倒装芯片的发光面覆盖一个图案片，出光区呈现图案的形状，可减少LED灯珠的体积，实现微型化。
Description
技术领域
本申请涉及灯具技术领域，具体涉及一种具有图案片的新型LED灯珠。
背景技术
舞台灯可以通过图案的色彩和形状变幻出不同的舞美效果，舞台灯所用的LED灯珠目前的做法往往是在生产的时候，将LED芯片逐个焊接在电路板上，再将图案片置于LED芯片上方，LED芯片发出的光经图案片照射而出，呈现图案的形状，而且，为了光扩散均匀，在图案片与LED灯珠之间会填充扩散胶，若不填充，会出现光不均匀的现象。LED芯片的电极焊接方式往往是采取点状焊接的方式将电极焊接在接脚上，这样的焊接方式不是很牢固会影响灯珠的使用寿命，占用空间，增加制造成本；而且设置现有的灯珠图案片与LED灯珠之间有一定空间，使得灯珠不能微型化。
发明内容
本申请提供一种具有图案片的新型LED灯珠，采用倒装芯片，在倒装芯片的发光面覆盖一个图案片，出光区呈现图案的形状，可减少LED灯珠的体积，实现微型化。
本申请提供的一种具有图案片的新型LED灯珠，包括：基板、LED倒装芯片和图案片，所述LED倒装芯片设置于基板上，所述图案片覆于LED倒装芯片的衬底上，所述图案片设置有镂空的图案；
所述LED倒装芯片包括：设置于基板的两侧的正电极和负电极；正电极上方设置有P型导电区，负电极上方设置有N型导电区；
在正电极上方，N型导电区与P型导电区之间形成PN结，所述PN结为发光区；N型导电区上部覆盖有衬底；或者，在负电极上方，P型导电区与N型导电区之间形成PN结，所述PN结为发光区；P型导电区上部覆盖有衬底。
在一些实施例，正/负电极为金属电极，采用导热系数高的银胶、锡膏或共晶的工艺与基板相连接。
在一些实施例，所述基板为导热系数较高的金属。
在一些实施例，所述基板为铜。
在一些实施例，所述衬底为透明物质sio或sic，俗称蓝宝石(Sapphire)。
在一些实施例，所述图案片为不透明材料。
依据上述实施例，本申请利用倒装芯片(filp chip)技术，在芯片的P极电极和N极电极下方用银胶、锡膏或共晶方式，作为电极的焊接机构，把芯片直接焊接在导电导热的电路基板上。这样用于发光的大功率LED芯片产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底，而是直接传到导热系数较高金属基板21散出，导热效果更好；更关键的是，图案片覆于LED倒装芯片的衬底上，出光区呈现图案的形状，可减少LED灯珠的体积，实现灯珠微型化。
附图说明
图1为一种实施例的具有图案片的新型LED灯珠的结构示意图；
图2为一种实施例的LED倒装芯片结构示意图；
图3为另一种实施例的LED倒装芯片结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。
参考图1-3，本申请提供一种具有图案片的新型LED灯珠，包括：基板21、LED倒装芯片和图案片10，LED倒装芯片设置于基板21上，图案片10覆于LED倒装芯片的衬底24上，该图案片10设置有镂空的图案。
该LED倒装芯片包括：基板21两侧设置的正电极22(P极电极)/负电极23(N极电极)；正电极22上方设置有P型导电区251(P区)，负电极23上方设置有N型导电区253(N区)。
在正电极22上方，N型导电区253与P型导电区251之间形成PN结252(PN区)；N型导电区253上部覆盖有衬底24。或者，在负电极上方，P型导电区251与N型导电区253之间形成PN结，所述PN结252为发光区；P型导电区251上部覆盖有衬底24。
在本实施例，PN结为发光区，P型导电区251(P区)为反光层，衬底24为出光区。参考图2，LED倒装芯片的出光方向为：PN结252-N区253-衬底24-图案片10，而PN结背离出光反向发出的光会经P区251反光后与出光方向一致。而散热方向与出光方向相反，为：N区253-PN结252-P区251-正电极22/负电极23-基板21。
在一些实施例，正/负电极为金属电极，采用导热系数高的银胶、锡膏或共晶的工艺与基板21相连接。
在一些实施例，基板21为导热系数较高的金属。
在一具体实施例，基板21为铜。
在一些实施例，衬底24为透明物质sio或sic，俗称蓝宝石(Sapphire)。
在一些实施例，所述图案片为不透明材料。
本申请利用倒装芯片(filp chip)技术，在芯片的P极和N极下方用银胶、锡膏或共晶方式，作为电极的焊接机构，把芯片直接焊接在导电导热的电路基板上。这样用于发光的大功率LED芯片产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底，而是直接传到导热系数较高金属基板21散出，导热效果更好；更关键的是，图案片覆于LED倒装芯片的衬底上，出光区呈现图案的形状，可减少LED灯珠的体积，实现灯珠微型化。
以上应用了具体个例对本申请进行阐述，只是用于帮助理解本申请，并不用以限制本申请。对于本申请所属技术领域的技术人员，依据本申请的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。
Claims (6)
1.一种具有图案片的新型LED灯珠,其特征在于，包括：基板、LED倒装芯片和图案片，所述LED倒装芯片设置于基板上，所述图案片覆于LED倒装芯片的衬底上，所述图案片设置有镂空的图案；
所述LED倒装芯片包括：设置于基板的两侧的正电极和负电极；正电极上方设置有P型导电区，负电极上方设置有N型导电区；P型导电区与N型导电区之间形成PN结，所述PN结为发光区；N型导电区上部或P型导电区上部覆盖有衬底。
2.如权利要求1所述的具有图案片的新型LED灯珠，其特征在于，正/负电极为金属电极，采用导热系数高的银胶、锡膏或共晶的工艺与基板相连接。
3.如权利要求1所述的具有图案片的新型LED灯珠，其特征在于，所述基板为导热系数较高的金属。
4.如权利要求3所述的具有图案片的新型LED灯珠，其特征在于，所述基板为铜。
5.如权利要求1所述的具有图案片的新型LED灯珠，其特征在于，所述衬底为透明物质蓝宝石。
6.如权利要求1所述的具有图案片的新型LED灯珠，其特征在于，所述图案片为不透明材料。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021725830.8U CN214280011U (zh) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | 一种具有图案片的新型led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214280011U true CN214280011U (zh) | 2021-09-24 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021725830.8U Active CN214280011U (zh) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | 一种具有图案片的新型led灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214280011U (zh) |
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2020
- 2020-08-18 CN CN202021725830.8U patent/CN214280011U/zh active Active
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