CN214279963U - 一种制造简单的芯片冷却器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种制造简单的芯片冷却器，包括基板、以及插装在基板上的冷媒管，所述冷媒管为U型管，包括位于两侧且呈平行布置的两个直管部；所述基板上设置有供冷媒管两侧的直管部穿设的贯穿孔；当所述贯穿孔的孔径大于直管部的管径，通过胀形工艺扩张冷媒管的直管部的管径以使得直管部的外壁与贯穿孔的内壁紧密贴合；当所述贯穿孔的孔径等于或者小于直管部的管径，通过热胀冷缩方式以使得基板的贯穿孔热胀后收缩以将冷媒管的直管部紧紧包裹。本实用新型结构简单、合理，冷媒管的直管部插装在基板的贯穿孔内，通过胀形或者热胀冷缩实现基板的贯穿孔与冷媒管之间的紧密配合，有效避免了焊接，提高了生产效率，降低了制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片冷却器技术领域，特别涉及一种制造简单的芯片冷却器。
背景技术
目前驱动模块芯片多通过冷媒式芯片冷却器进行冷却降温，该冷媒式芯片冷却器包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速冷却降温，避免芯片温度过高烧毁。
实用新型内容
本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种制造方便的芯片冷却器，冷媒管的直管部插装在基板的贯穿孔内，通过胀形或者热胀冷缩实现基板的贯穿孔与冷媒管之间的紧密配合，有效避免了焊接，提高了生产效率，降低了制造成本。
为实现上述目的，本实用新型提供一种制造简单的芯片冷却器，包括基板、以及插装在基板上的冷媒管，所述冷媒管为U型管，包括位于两侧且呈平行布置的两个直管部；
所述基板上设置有供冷媒管两侧的直管部穿设的贯穿孔；
当所述贯穿孔的孔径大于直管部的管径，通过胀形工艺扩张冷媒管的直管部的管径以使得直管部的外壁与贯穿孔的内壁紧密贴合；
或者，当所述贯穿孔的孔径等于或者小于直管部的管径，通过热胀冷缩方式以使得基板的贯穿孔热胀后收缩以将冷媒管的直管部紧紧包裹。
进一步设置为：所述冷媒管通过钢模胀形或者液压胀形增大管径。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，冷媒管的直管部插装在基板的贯穿孔内，通过胀形或者热胀冷缩实现基板的贯穿孔与冷媒管之间的紧密配合，有效避免了焊接，提高了生产效率，降低了制造成本。
附图说明
图1是本实用新型一种制造简单的芯片冷却器的立体结构示意图；
图2是胀形工艺的原理示意图；
图3是热胀冷缩的原理示意图。
结合附图在其上标记以下附图标记：
1、基板；11、贯穿孔；2、冷媒管；21、直管部。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
本实用新型一种制造简单的芯片冷却器如图1所示，包括基板1、以及插装在基板1上的冷媒管2，该冷媒管2为U型管，包括位于两侧且呈平行布置的直管部21，该基板1上设置有供冷媒管2的两个直管部21穿过的贯穿孔11，该冷媒管2的直管部21与基板1的贯穿孔11之间通过胀形工艺或者热胀冷缩的方式实现直管部21与贯穿孔11之间的紧密配合相连，如此有效避免了焊接，提高了生产效率，降低了制造成本。
如图2所示，当基板1的贯穿孔11的孔径大于冷媒管2的直管部21的管径时，通过胀形工艺扩张冷媒管2的直管部21的管径以使得直管部21的外壁与贯穿孔11的内壁紧密贴合；胀形工艺是一种常规工艺，即利用模具强迫板料厚度减薄和表面积增大，以获取零件几何形状的冲压加工方法，优选通过钢模胀形或者液压胀形增大冷媒管2的管径。
如图3所示，当基板1的贯穿孔11的孔径等于或者小于冷媒管2的直管部21的管径时，通过热胀冷缩方式以使得基板1的贯穿孔11热胀后收缩以将冷媒管2的直管部21紧紧包裹；热胀冷缩是物体的一种基本性质，物体在一般状态下，受热以后会膨胀，在受冷的状态下会缩小，即通过对基板1加热以使得贯穿孔11的管孔扩张以使得冷媒管2的直管部21能够方便的插入该贯穿孔11内，然后对基板1进行冷却以使得贯穿孔11收缩以对置入其内的冷媒管2进行紧密包裹。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，冷媒管的直管部插装在基板的贯穿孔内，通过胀形或者热胀冷缩实现基板的贯穿孔与冷媒管之间的紧密配合，有效避免了焊接，提高了生产效率，降低了制造成本。
以上公开的仅为本实用新型的实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种制造简单的芯片冷却器，包括基板、以及插装在基板上的冷媒管，其特征在于，所述冷媒管为U型管，包括位于两侧且呈平行布置的两个直管部；
所述基板上设置有供冷媒管两侧的直管部穿设的贯穿孔；
当所述贯穿孔的孔径大于直管部的管径，通过胀形工艺扩张冷媒管的直管部的管径以使得直管部的外壁与贯穿孔的内壁紧密贴合；
或者，当所述贯穿孔的孔径等于或者小于直管部的管径，通过热胀冷缩方式以使得基板的贯穿孔热胀后收缩以将冷媒管的直管部紧紧包裹。
2.根据权利要求1所述的一种制造简单的芯片冷却器，其特征在于，所述冷媒管通过钢模胀形或者液压胀形增大管径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120563084.5U CN214279963U (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 一种制造简单的芯片冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202120563084.5U CN214279963U (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 一种制造简单的芯片冷却器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214279963U true CN214279963U (zh) | 2021-09-24 |
Family
ID=77798418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120563084.5U Active CN214279963U (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 一种制造简单的芯片冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214279963U (zh) |
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2021
- 2021-03-18 CN CN202120563084.5U patent/CN214279963U/zh active Active
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