CN214275389U - 一种led灯生产加工用正装芯片用装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，包括底座，所述底座的顶部设置有主体，所述主体的两端与底座的两侧为固定状态，所述主体的表面固定有X轴，所述X轴的表面设置有Z轴，所述主体与Z轴之间连接有拖链，所述Z轴的表面设置有安装板，所述安装板的表面设置有针筒，所述安装板的表面开设有多个活动槽，且活动槽的内侧设置有活动块，所述活动槽的内壁开设有限位滑槽，且限位滑槽的内侧设置有限位滑块；通过设计的活动块、活动槽、限位滑槽、限位滑块，改善原先生产存在一定的公差，导致两者之间无法安装的现象，通过该结构使安装板表面的孔可根据Z轴内侧的孔位置进行调节，从而保证安装板的安装效果。

Description

一种LED灯生产加工用正装芯片用装置

技术领域

本实用新型属于芯片安装技术领域，具体涉及一种LED灯生产加工用正装芯片用装置。

背景技术

LED灯在生产加工过程中，通过将LED芯片与LED灯组装，该LED芯片采用正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂,下面以蓝宝石作为衬底，在环氧树脂涂抹过程中，通过专门的装置对芯片进行涂抹，起到保护作用。

现有的LED灯生产加工用正装芯片用装置的安装板与Z轴之间在安装时，是通过多个螺栓贯穿的方式进行固定，在操作过程中，通过将安装板与Z轴的安装处进行贴合，且同步使两者之间预先开设的孔呈对位状态，接着通过螺栓贯穿，完成两者之间的安装操作，由于生产存在一定的公差问题，导致两者之间预先开设的孔存在偏差，造成无法安装的问题，为此本实用新型提出一种LED灯生产加工用正装芯片用装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，包括底座，所述底座的顶部设置有主体，所述主体的两端与底座的两侧为固定状态，所述主体的表面固定有X轴，所述X轴的表面设置有Z轴，所述主体与Z轴之间连接有拖链，所述Z轴的表面设置有安装板，所述安装板的表面设置有针筒，所述安装板的表面开设有多个活动槽，且活动槽的内侧设置有活动块，所述活动槽的内壁开设有限位滑槽，且限位滑槽的内侧设置有限位滑块，所述限位滑块的内壁与活动块的表面呈固定状态，所述活动槽与活动块的两侧连接处均设置有支撑块，所述活动块的两侧表面对称开设有卡槽，所述支撑块的一端卡入卡槽的内侧，所述活动槽的内壁两侧对称开设有凹槽，所述支撑块的底端卡入凹槽的内侧，所述支撑块的底端与凹槽之间连接有连接弹簧。

优选的，所述主体的顶端侧面设置有操作器，所述操作器的表面设置有启动杆，所述启动杆的顶部对应于操作器的表面内嵌有指示盘，所述操作器的后侧与主体之间贯穿有螺栓，所述操作器的侧面对应于主体的内侧开设有滑槽，且滑槽的内侧设置有滑块，所述滑块的端部与操作器的侧表面为固定连接。

优选的，所述滑块的表面与滑槽的内壁呈贴合状态，所述滑块的横截面呈T型结构。

优选的，所述支撑块的端部表面与卡槽的内壁呈贴合状态，所述支撑块的横截面呈长方形结构。

优选的，所述活动块为中空圆柱体结构，所述活动块的顶端与安装板的表面呈同一水平面。

优选的，所述底座的顶部设置有操作台，所述操作台的底端对应于底座的顶部设置有Y轴。

优选的，所述底座的表面设置有操作区，所述底座的前侧设置有开关。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设计的活动块、活动槽、限位滑槽、限位滑块，改善原先生产存在一定的公差，导致两者之间无法安装的现象，通过该结构使安装板表面的孔可根据Z轴内侧的孔位置进行调节，从而保证安装板的安装效果。

（2）通过设计的滑块、滑槽，使操作器与主体之间在连接过程中，通过该结构呈初步卡合状态，使工作人员在螺栓贯穿过程中无需将操作器托住，从而增加安装便捷度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中的部区域放大示意图；

图3为本实用新型的安装板内侧结构示意图；

图4为本实用新型图3中的B部区域放大示意图；

图5为本实用新型的主体与操作器连接处剖视示意图；

图中：1、底座；2、主体；3、X轴；4、Z轴；5、Y轴；6、安装板；7、操作器；8、针筒；9、操作台；10、开关；11、滑块；12、滑槽；13、支撑块；14、连接弹簧；15、活动槽；16、活动块；17、限位滑槽；18、限位滑块；19、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，包括底座1，底座1的顶部设置有主体2，主体2的两端与底座1的两侧为固定状态，主体2的表面固定有X轴3，X轴3的表面设置有Z轴4，主体2与Z轴4之间连接有拖链，Z轴4的表面设置有安装板6，安装板6的表面设置有针筒8，安装板6的表面开设有多个活动槽15，且活动槽15的内侧设置有活动块16，活动槽15的内壁开设有限位滑槽17，且限位滑槽17的内侧设置有限位滑块18，限位滑块18的内壁与活动块16的表面呈固定状态，活动槽15与活动块16的两侧连接处均设置有支撑块13，活动块16的两侧表面对称开设有卡槽19，支撑块13的一端卡入卡槽19的内侧，活动槽15的内壁两侧对称开设有凹槽，支撑块13的底端卡入凹槽的内侧，支撑块13的底端与凹槽之间连接有连接弹簧14，通过设计的活动块16、活动槽15、限位滑槽17、限位滑块18，改善原先生产存在一定的公差，导致两者之间无法安装的现象，通过该结构使安装板6表面的孔可根据Z轴4内侧的孔位置进行调节，从而保证安装板6的安装效果，支撑块13的端部表面与卡槽19的内壁呈贴合状态，支撑块13的横截面呈长方形结构，活动块16为中空圆柱体结构，活动块16的顶端与安装板6的表面呈同一水平面，底座1的顶部设置有操作台9，操作台9的底端对应于底座1的顶部设置有Y轴5，底座1的表面设置有操作区，底座1的前侧设置有开关10。

本实施例中，优选的，主体2的顶端侧面设置有操作器7，操作器7的表面设置有启动杆，启动杆的顶部对应于操作器7的表面内嵌有指示盘，操作器7的后侧与主体2之间贯穿有螺栓，操作器7的侧面对应于主体2的内侧开设有滑槽12，且滑槽12的内侧设置有滑块11，滑块11的端部与操作器7的侧表面为固定连接，滑块11的表面与滑槽12的内壁呈贴合状态，滑块11的横截面呈T型结构，通过设计的滑块11、滑槽12，使操作器7与主体2之间在连接过程中，通过该结构呈初步卡合状态，使工作人员在螺栓贯穿过程中无需将操作器7托住，从而增加安装便捷度。

本实用新型的工作原理及使用流程：当需要对芯片表面涂抹环氧树脂时，通过将芯片放置与操作台9的表面，再通过对开关10进行按动，使Z轴4自动移动，通过针筒8内侧的环氧树脂，顺着针头排出，且对芯片进行涂抹，当安装板6与Z轴4之间在安装过程中，首先使两者之间呈贴合状态，且同步使两者之间的孔对位，接着将螺栓贯穿至活动块16的内侧，当Z轴4与安装板6之间的孔存在偏差现象时，通过螺栓对活动块16的内壁进行抵压，使活动块16的位置移动，使活动块16内侧的孔与Z轴4内侧的孔呈对位状态，接着将螺栓贯穿至Z轴4的内侧，完成对安装板6的安装操作；当需要将操作器7进行安装时，使操作器7通过滑块11滑至滑槽12的内侧，使操作器7与主体2之间的孔呈对位状态，接着通过螺栓贯穿，完成对操作器7的安装操作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，包括底座（1），所述底座（1）的顶部设置有主体（2），所述主体（2）的两端与底座（1）的两侧为固定状态，其特征在于：所述主体（2）的表面固定有X轴（3），所述X轴（3）的表面设置有Z轴（4），所述主体（2）与Z轴（4）之间连接有拖链，所述Z轴（4）的表面设置有安装板（6），所述安装板（6）的表面设置有针筒（8），所述安装板（6）的表面开设有多个活动槽（15），且活动槽（15）的内侧设置有活动块（16），所述活动槽（15）的内壁开设有限位滑槽（17），且限位滑槽（17）的内侧设置有限位滑块（18），所述限位滑块（18）的内壁与活动块（16）的表面呈固定状态，所述活动槽（15）与活动块（16）的两侧连接处均设置有支撑块（13），所述活动块（16）的两侧表面对称开设有卡槽（19），所述支撑块（13）的一端卡入卡槽（19）的内侧，所述活动槽（15）的内壁两侧对称开设有凹槽，所述支撑块（13）的底端卡入凹槽的内侧，所述支撑块（13）的底端与凹槽之间连接有连接弹簧（14）。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，其特征在于：所述主体（2）的顶端侧面设置有操作器（7），所述操作器（7）的表面设置有启动杆，所述启动杆的顶部对应于操作器（7）的表面内嵌有指示盘，所述操作器（7）的后侧与主体（2）之间贯穿有螺栓，所述操作器（7）的侧面对应于主体（2）的内侧开设有滑槽（12），且滑槽（12）的内侧设置有滑块（11），所述滑块（11）的端部与操作器（7）的侧表面为固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，其特征在于：所述滑块（11）的表面与滑槽（12）的内壁呈贴合状态，所述滑块（11）的横截面呈T型结构。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，其特征在于：所述支撑块（13）的端部表面与卡槽（19）的内壁呈贴合状态，所述支撑块（13）的横截面呈长方形结构。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，其特征在于：所述活动块（16）为中空圆柱体结构，所述活动块（16）的顶端与安装板（6）的表面呈同一水平面。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，其特征在于：所述底座（1）的顶部设置有操作台（9），所述操作台（9）的底端对应于底座（1）的顶部设置有Y轴（5）。

7.根据权利要求1所述的一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，其特征在于：所述底座（1）的表面设置有操作区，所述底座（1）的前侧设置有开关（10）。

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