CN214254664U - 模组的电控信号连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种模组的电控信号连接结构，模组的顶部连接有电路板，模组包括若干单体，各单体的正极与负极分别通过插接片或电极插脚与电路板连接导通并传输电控信号至电路板，插接片与电极插脚均设置在各单体靠近电路板的顶部。本实用新型的模组的各单体与电路板通过硬连接结构对各单体的电控信号进行采集，负极插脚、正极插脚、插接片的插针穿过电路板的插接孔、固定后，插针与电路板之间的连接可靠，不会出现接触不良的情况，保证电控信号的采集可靠性，即使在受到振动很大的情况下，插针也不会从电路板的插孔内松脱，避免了系统断路或短路的风险，连接可靠性高。

Description

模组的电控信号连接结构

技术领域

本实用新型涉及电储能模组电控信号连接技术领域，尤其是一种模组的电控信号连接结构。

背景技术

电储能模组作为功能安全的供电电源，不仅需要输出电能，而且要求模组具有监控、采样、计算、诊断、报警等功能，因此需要采集对相应的电控信号进行采集。

如图1所示，现有模组的若干单体11通过若干连接片依次连接（串联或并联），各单体11的电控信号采集点通过导线3连接到电路板上，导线3的一端通过OT端子（圆形冷压端子）4铆合至连接片的采集点上，另一端通过插接件连接到电路板上（图中未示出），对各单体11的电控信号进行采集。这种连接方式具有如下缺点：（1）导线3有可能会由于OT端子4铆合不好或插接件插接不良而出现接触不良的情况，进而影响信号采集的可靠性；而且导线3还有可能由于铆接或插接不良而出现固定不足，在受到的较大振动的情况下，例如使用在地铁、车辆等交通工具上时，导线3的端部有可能会松脱、与其他带电零件接触而造成系统短路的风险。（2）导线3的OT端子4铆压至连接片上，考虑到铆压空间的要求，铆压点通常只能选择在两个单体11具有较大空隙的部位外边缘处，位置的局限性大，加工制造要求高。（3）由于导线3的OT端子4只能铆压到连接片上，与模组底面连接片铆接的导线3需要贯穿模组的整个高度方向，导线3线束的布置繁多杂乱，而且还需要预留用以容纳线束的空间，使得整个模组的空间体积较大，对模组的安装空间有较大的要求。

实用新型内容

本申请人针对现有模组连接结构存在的上述缺点，提供一种结构合理的模组的电控信号连接结构，单体与电路板之间采用无线束的硬连接，保证信号采集的可靠性，连接位置无局限性，可以任意进行位置调整，合理利用各部位空间，模组可以进行集成化设计，减小模组的空间体积，降低对安装空间的要求。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种模组的电控信号连接结构，模组的顶部连接有电路板，模组包括若干单体，各单体的正极与负极分别通过插接片或电极插脚与电路板连接导通并传输电控信号至电路板，插接片与电极插脚均设置在各单体靠近电路板的顶部。

作为上述技术方案的进一步改进：

插接片为L型，包括第三水平部与第三竖直部，第三水平部为为与单体或连接片连接的基座，第三竖直部的上部具有若干第三插针；电路板上开设有插接片插孔；插接片的第三插针从电路板的插接片插孔穿出，通过焊接或铆压或锁合方式固定。

所述电极插脚包括负极插脚与正极插脚，负极插脚与正极插脚均为L型，包括水平部与竖直部，水平部为与单体连接的基座，竖直部上具有插针；电路板上开设有负极插孔、正极插孔；负极插脚与正极插脚的插针从电路板的负极插孔与正极插孔穿出、通过焊接或铆压或锁合方式固定。

所述电极插脚、插接片采用全铜件、全铝件、或者铜铝过渡件。

所述铜铝过渡件中至少穿过电路板插接孔的插针部分为铜材，至少与单体或连接片接触的部分为铝材，铜材与铝材的相交部分熔融交汇为整体。

模组的若干单体通过连接片实现串联或并联布置。

模组的相邻或相对单体的正极、负极交错位于相对的上下两端；在模组的顶面，前一单体的正极与相邻或相对一个单体的负极之间通过第一连接片连接；在模组的底面，前一单体的正极与相邻或相对一个单体的负极之间通过第二连接片连接。

插接片设置在第一连接片的顶面上。

模组串联组合的首个单体的负极朝上、在其顶面上焊接固定负极插脚，串联组合的最后一个单体的正极朝上、在其顶面上焊接固定正极插脚。

模组的单体与电路板之间设有盖板，盖板上对应电路板的负极插孔、正极插孔及插接片插孔分别开设有贯通的开孔；负极插脚、正极插脚、插接片的竖直部从相应的开孔穿过。-

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的模组的各单体与电路板通过硬连接结构对各单体的电控信号进行采集，负极插脚、正极插脚、插接片的插针穿过电路板的插接孔、固定后，插针与电路板之间的连接可靠，不会出现接触不良的情况，保证电控信号的采集可靠性，即使在受到振动很大的情况下，插针也不会从电路板的插孔内松脱，避免了系统断路或短路的风险，连接可靠性高；而且，插接片的位置可以根据需求进行任意调整，合理利用各部位空间，插接片的位置布置更灵活、无局限性，可以最大限度地对模组进行最小化设计，减小模组的空间体积；更进一步的，各单体通过硬连接结构进行电控信号的采集，实现了模组的无线束化，模组内部无导线穿插，整体更简洁、美观，设计时不需要再预留容纳线束的空间，更利于对模组进行集成化设计，减小模组的空间体积，降低对模组的安装空间的要求，降低成本提高可靠性。

附图说明

图1为现有模组的电控信号连接结构的示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为图2的爆炸图。

图4为模组的立体图。

图5为模组拆除盖板后的立体图。

图6为图5的另一视角的立体图。

图中：1、模组；11、单体；12、盖板；13、第一连接片；14、第二连接片； 15、负极插脚；151、第一水平部；152、第一竖直部；153、第一插针；16、正极插脚；161、第二水平部；162、第二竖直部；163、第二插针；17、插接片；171、第三水平部；172、第三竖直部；173、第三插针；

2、电路板；21、负极插孔；22、正极插孔；23、插接片插孔；

3、导线；4、OT端子。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图2、图3所示，模组1的顶部连接有电路板2，电路板2上开设有负极插孔21、正极插孔22及插接片插孔23；如图3、图4所示，模组1包括若干平行阵列布置的单体11，若干单体11通过连接片实现并联或串联布置，若干单体11的顶端盖设有盖板12，盖板12上对应电路板2的负极插孔21、正极插孔22及插接片插孔23分别开设有贯通的开孔。

如图3至图6所示，在本实施例中，模组1的各单体11串联布置，相邻或相对的单体11的正极、负极交错位于相对的上下两端，即前一个单体11的正极朝上、负极朝下，则相邻或相对的单体11的正极朝下、负极朝上。在模组1的顶部，前一单体11的正极与相邻或相对一个单体11的负极之间通过第一连接片13连接；在模组1的底部，前一单体11的正极与相邻或相对一个单体11的负极之间通过第二连接片14连接，从而将若干单体11的依次串联组合起来；串联组合的首个单体11的负极朝上、在其顶面上焊接固定负极插脚15，串联组合的最后一个单体11的正极朝上、在其顶面上焊接固定正极插脚16。如图5所示，负极插脚15为L型，包括第一水平部151与第一竖直部152，第一竖直部152的上部具有若干第一插针153，如图2、图3、图4所示，第一竖直部152从盖板12上相应的开孔穿过，若干第一插针153从电路板2的负极插孔21穿出、通过焊接/铆压/锁合等方式固定。如图5所示，正极插脚16为L型，包括第二水平部161与第二竖直部162，第二竖直部162的上部具有若干第二插针163，如图2、图3、图4所示，第二竖直部162从盖板12上相应的开孔穿过，若干第二插针163从电路板2的正极插孔22穿出、通过焊接/铆压/锁合等方式固定；负极插脚15与正极插脚16作为电极插脚分别通过第一插针153与第二插针163导通电路板2、传输电能；同时，首单体11的负极电控信号通过负极插脚15的第一插针153传输至电路板2，最后一个单体11的正极电控信号通过正极插脚16的第二插针163传输至电路板2；负极插脚15、正极插脚16除了传输设定电流电压的电能以外，还同时可以传到电控信号。

如图5所示，在负极朝上的各单体11的壳体顶面上焊接固定有插接片17，这些插接片17与对应单体11的正极导通、采集相应单体11的正极电控信号；在若干第一连接片13的顶面上也焊接固定有插接片17，这些插接片17通过第一连接片13与正极朝上的对应单体11的负极导通、采集相应单体11的负极电控信号；当然，在其他实施例中，实际条件允许的情况下，也可以在正极朝上的各单体11的负极端子上直接焊接固定插接片17，插接片17导通对应单体11的负极。插接片17为L型，包括第三水平部171与第三竖直部172，第三竖直部172的上部具有若干第三插针173；第三水平部171焊接固定在单体11或第一连接片13的顶面上，如图2、图3所示，第三竖直部172从盖板12上相应的开孔穿过，第三插针173从电路板2的插接片插孔23穿出、通过焊接/铆压/锁合等方式固定；插接片17通过第三插针173导通电路板2，将采集的负极或正极电控信号传输至电路板2。

负极插脚15、正极插脚16、插接片17均为L型，三者的水平部为与单体11或连接片连接的基座，面积较大易于焊接，竖直部具有插针；负极插脚15、正极插脚16、插接片17可以采用全铜件、全铝件或铜铝过渡件；采用全铝件时，负极插脚15、正极插脚16、插接片17穿过电路板2的插针表面先镀镍后再镀锡处理，成本较低，同时还可以兼容、满足与单体11及与电路板2的焊接工艺要求；采用铜铝过渡件时，负极插脚15、正极插脚16、插接片17至少穿过电路板2的插针部分为铜材，至少与单体11或连接片接触的部分为铝材，铜材与铝材的相交部分熔融交汇为整体，也可以兼容、满足与单体11及与电路板2的焊接工艺要求。

本实用新型的模组1的各单体11与电路板2通过插接片17和/或负极插脚15、正极插脚16硬连接结构对各单体11的电控信号进行采集，负极插脚15、正极插脚16、插接片17的插针穿过电路板2的插接孔、通过焊接固定后，插针与电路板2之间的连接可靠，不会出现接触不良的情况，保证电控信号的采集可靠性，即使在受到振动很大的情况下，插针也不会从电路板2的插孔内松脱，避免了系统短路的风险，连接可靠性高；而且，插接片17的位置可以根据需求进行任意调整，合理利用各部位空间，插接片17的位置布置更灵活、无局限性，可以最大限度地对模组1进行最小化设计，减小模组1的空间体积；更进一步的，各单体11通过硬连接结构进行电控信号的采集，实现了模组1的无线束化，模组1内部无导线穿设，整体更简洁、美观，设计时不需要再预留容纳线束的空间，更利于对模组1进行集成化设计，减小模组1的空间体积，降低对模组1的安装空间的要求。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对本实用新型的限定，在不违背本实用新型精神的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。

Claims (10)

1.一种模组的电控信号连接结构，模组（1）的顶部连接有电路板（2），其特征在于：模组（1）包括若干单体（11），各单体（11）的正极与负极分别通过插接片（17）或电极插脚与电路板（2）连接导通并传输电控信号至电路板（2），插接片（17）与电极插脚均设置在各单体（11）靠近电路板（2）的顶部。

2.按照权利要求1所述的模组的电控信号连接结构，其特征在于：插接片（17）为L型，包括第三水平部（171）与第三竖直部（172），第三水平部（171）为为与单体（11）或连接片连接的基座，第三竖直部（172）的上部具有若干第三插针（173）；电路板（2）上开设有插接片插孔（23）；插接片（17）的第三插针（173）从电路板（2）的插接片插孔（23）穿出，通过焊接或铆压或锁合方式固定。

3.按照权利要求1所述的模组的电控信号连接结构，其特征在于：所述电极插脚包括负极插脚（15）与正极插脚（16），负极插脚（15）与正极插脚（16）均为L型，包括水平部与竖直部，水平部为与单体（11）连接的基座，竖直部上具有插针；电路板（2）上开设有负极插孔（21）、正极插孔（22）；负极插脚（15）与正极插脚（16）的插针从电路板（2）的负极插孔（21）与正极插孔（22）穿出、通过焊接或铆压或锁合方式固定。

4.按照权利要求1所述的模组的电控信号连接结构，其特征在于：所述电极插脚、插接片（17）采用全铜件、全铝件、或者铜铝过渡件。

5.按照权利要求4所述的模组的电控信号连接结构，其特征在于：所述铜铝过渡件中至少穿过电路板（2）插接孔的插针部分为铜材，至少与单体（11）或连接片接触的部分为铝材，铜材与铝材的相交部分熔融交汇为整体。

6.按照权利要求1所述的模组的电控信号连接结构，其特征在于：模组（1）的若干单体（11）通过连接片实现串联或并联布置。

7.按照权利要求6所述的模组的电控信号连接结构，其特征在于：模组（1）的相邻或相对单体（11）的正极、负极交错位于相对的上下两端；在模组（1）的顶面，前一单体（11）的正极与相邻或相对一个单体（11）的负极之间通过第一连接片（13）连接；在模组（1）的底面，前一单体（11）的正极与相邻或相对一个单体（11）的负极之间通过第二连接片（14）连接。

8.按照权利要求7所述的模组的电控信号连接结构，其特征在于：插接片（17）设置在第一连接片（13）的顶面上。

9.按照权利要求6所述的模组的电控信号连接结构，其特征在于：模组（1）串联组合的首个单体（11）的负极朝上、在其顶面上焊接固定负极插脚（15），串联组合的最后一个单体（11）的正极朝上、在其顶面上焊接固定正极插脚（16）。

10.按照权利要求1所述的模组的电控信号连接结构，其特征在于：模组（1）的单体（11）与电路板（2）之间设有盖板（12），盖板（12）上对应电路板（2）的负极插孔（21）、正极插孔（22）及插接片插孔（23）分别开设有贯通的开孔；负极插脚（15）、正极插脚（16）、插接片（17）的竖直部从相应的开孔穿过。

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