CN214227723U - 一种防水电力底板灌封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种防水电力底板灌封结构，所述灌封结构包括支撑层、封堵层、电缆和/或电线、灌封层和硅橡胶层，所述支撑层的上表面设有凹陷纹路，用于嵌入固定电缆和/或电线；所述封堵层填充在支撑层与电缆和/或电线之间；灌封层设在未承载电缆和/或电线的支撑层与硅橡胶层之间，硅橡胶层设在所述灌封结构的最上层。

Description

一种防水电力底板灌封结构

技术领域

本实用新型属于电气灌封技术领域，具体涉及一种防水电力底板灌封结构。

背景技术

随着我国经济发展和城市建设的发展，用电设备越来越多，电气设备的要求也越来越高，电力保障和用电安全已经成为关系民众生活和经济建设发展的重要课题。广泛应用的电气设备柜的电缆夹层或电缆沟长期处于高温潮湿环境，易形成凝露，若水滴滴落侵入电缆终端，容易诱发或直接导致电缆终端故障，爆炸损坏电缆终端，甚至损坏环网柜，造成经济效益和社会效益的双重损失。不利于提高供电可靠性。

为解决凝露问题，目前众多厂家采用防火泥封堵的方法，防火泥不便于随时剥离清除，不利于电缆和/或电线的维修更换，而且防火泥经过长时间使用，可能会出现龟裂、流油或塌陷的问题，从而慢慢地失去防潮封堵的作用，防水效果不理想，另外，流油或塌陷之后的防火泥，也影响美观。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种防水电力底板灌封结构，所述灌封结构包括支撑层、封堵层、电缆和/或电线、灌封层和硅橡胶层，所述支撑层的上表面设有凹陷纹路，用于嵌入固定电缆和/或电线；所述封堵层填充在支撑层与电缆和/或电线之间；灌封层设在未承载电缆和/或电线的支撑层与硅橡胶层之间，硅橡胶层设在所述灌封结构的最上层。

本实用新型所述的防水电力底板灌封结构，由支撑层承载电缆和/或电线，支撑层上的凹陷纹路用于嵌入固定电缆和/或电线，便于铺设工序，也有利于后期及使用过程中固定电缆和/或电线；所述封堵层填充在电缆和/或电线于支撑层之间，不但辅助固定电缆和/或电线，而且防止水分由下方通过支撑层扩散或渗透到电缆和/或电线；所述灌封层相当于封堵电缆和/或电线旁边的支撑层与硅橡胶层之间的缝隙，防止水分由侧面渗透；所述硅橡胶层整体覆盖所述灌封结构的上表面，防止水分由上方渗透入电缆和/或电线，且硅橡胶层易于切割、剥离，便于维修或更换电缆和/或电线，同时所述支撑层的凹陷纹路配合灌封层和封堵层，能够针对每根电缆和/或电线形成一个防水保护区域，当只需要维修或更换某一根或某几根电缆和/或电线时，只需要剥离对应区域的硅橡胶层，不影响其它电缆和/或电线的防水结构。

可选的，所述支撑层的材质为发泡板材，例如PVC发泡板材、PS发泡板材、PU发泡板材或PET发泡板材。

可选的，所述支撑层的凹陷纹路选自凹陷的圆柱形、三角形或梯形。

可选的，所述封堵层填充在支撑层与电缆和/或电线之间，即填充在所述凹陷纹路中，封堵层填充电缆和/或电线与凹陷纹路之间的缝隙，同时也起到支撑电缆和/或电线的作用。

可选的，所述封堵层的材质为红泥。

可选的，所述灌封层为设在支撑层与硅橡胶层之间的完整的一层结构层。

可选的，所述电缆和/或电线的接头所在的凹陷纹路处设有卡槽，用于容纳固定电缆和/或电线的接头，所述接头与卡槽底部之间设有封堵层，接头与卡槽之间的间隙和/或接头上方设有灌封层。

可选的，所述电缆和/或电线的接头所在的凹陷纹路处设有凸起，用于垫高接头，使得渗入凹陷纹路的少量水分在重力作用下流下所述凸起，保障接头处干燥。

可选的，所述封堵层与支撑层之间设有灌封层，进一步提高所述灌封结构的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型所述的防水电力底板灌封结构的示意图。

图2为一种所述灌封结构的侧视图。

图3为另一种所述灌封结构的侧视图。

附图中，1-支撑层，101-凹陷纹路区域，102-平面区域，2-封堵层，3-电缆和/或电线，301-接头，4-灌封层，5-硅橡胶层，6-凹陷纹路，7-卡槽，8-凸起。

具体实施方式

本实施例提供了一种防水电力底板灌封结构，所述灌封结构包括支撑层1、封堵层2、电缆和/或电线3、灌封层4和硅橡胶层5，所述支撑层1的上表面设有凹陷纹路6，用于嵌入固定电缆和/或电线3；所述封堵层2填充在支撑层1与电缆和/或电线3之间；灌封层4设在未承载电缆和/或电线3的支撑层1与硅橡胶层5之间，硅橡胶层5设在所述灌封结构的最上层。

可选的，所述支撑层1的材质为发泡板材，例如，PVC发泡板材、PS发泡板材、PU发泡板材或PET发泡板材，具有质量轻、防水效果好，成型加工简便的优点。

可选的，所述支撑层1的凹陷纹路6选自凹陷的圆柱形、三角形或梯形，便于嵌入固定电缆和/或电线3，根据实际应用的电缆和/或电线的外形，可以灵活选择所述凹陷纹路6的形状，更好的固定电缆和/或电线3。

可选的，所述凹陷纹路6的形状对应实际电缆和/或电线3的铺设形状，即根据实际电缆和/或电线3的铺设形状，在所述支撑层1的成型前进行设计，一体成型。

可选的，所述封堵层2填充在支撑层1与电缆和/或电线3之间，即填充在所述凹陷纹路6中，封堵层2填充电缆和/或电线3与凹陷纹路6之间的缝隙，同时也起到支撑电缆和/或电线3的作用。

可选的，所述封堵层2的材质为红泥。

可选的，所述支撑层1分为凹陷纹路区域101和平面区域102，所述平面区域102为支撑层1除去凹陷纹路区域101以外的区域，所述灌封层4设在支撑层1的平面区域102与硅橡胶层5之间，防止水分从所述灌封结构的横截面方向扩散或渗透到凹陷纹路6中的电缆和/或电线3。

可选的，所述灌封层4为设在支撑层1与硅橡胶层5之间的完整的一层结构层，即灌封层4覆盖在凹陷纹路区域101和平面区域102之上，也就是灌封层4覆盖在电缆和/或电线3之上，此时灌封层4对电缆和/或电线3形成整体的保护。

作为一个实施方式，所述电缆和/或电线3的接头301所在的凹陷纹路6处设有卡槽7，用于容纳固定电缆和/或电线的接头301，所述接头301与卡槽7底部之间设有封堵层2，接头301与卡槽7之间的间隙和/或接头301上方设有灌封层4。实际应用中，电缆和/或电线3的接头301是防水的重点位置和薄弱环节，所述卡槽7不仅能固定接头301的位置，方便电缆和/或电线3的安装和后期使用，而且所述卡槽7形成容纳腔，容纳腔中灌注形成的封堵层2和灌封层4，能够严密包裹所述接头301，提高接头301处的防水性能。

作为另一个实施方式，所述电缆和/或电线的接头301所在的凹陷纹路6处设有凸起8，用于垫高接头301，使得渗入凹陷纹路6的少量水分在重力作用下流下所述凸起8，保障接头301处干燥。

可选的，所述封堵层2与支撑层1之间设有灌封层4，进一步提高所述灌封结构的防水性能。

本实用新型所述的灌封层是灌封胶形成的，灌封胶可以为本领域常用的有机硅类灌封胶，例如专利号为201510557449.2、名称为一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法的发明专利。灌封胶的具体制备步骤为：

(1)称取AlN 400重量份，加入高速行星球磨机内，在高速搅拌条件下缓慢滴加1重量份事先用乙醇溶液稀释的甲基三乙氧基硅烷，滴加完毕后升温至65℃，继续高速搅拌2小时，高速离心分离；固液分离后将所得填料置于真空干燥箱内，除去残留的水及乙醇后，过筛即制得粒径为0.6μm的经硅烷偶联剂表面处理过的AlN。

(2)称取Al₂O₃ 400重量份，加入高速行星球磨机内，在高速搅拌条件下缓慢滴加1重量份事先用乙醇溶液稀释的甲基三乙氧基硅烷，滴加完毕后升温至65℃，继续高速搅拌2小时，高速离心分离，固液分离后将所得填料置于真空干燥箱内除去残留的水及乙醇后，过筛即制得粒径为10μm的经硅氧烷偶联剂表面处理过的Al₂O₃。

(3)将粘度为300mPa·s、乙烯基含量为0.4wt％的端链和中间链混合的乙烯基聚二甲基硅氧烷100重量份，步骤(1)处理过的AlN 400重量份，步骤(2)处理过的Al₂O₃ 400重量份、PVC增塑剂5重量份，白炭黑补强剂30重量份加入真空烘箱中，于温度110℃，真空度为103Pa下，脱水共混60分钟制得组分A。

(4)将甲基三乙氧基硅烷偶联剂0.20～0.80重量份，含铂催化剂0.04～1.00重量份，增塑剂2～4重量份加入粘度为320mPa·s、含氢量为0.3％的15重量份液体硅油交联剂中，充分搅拌混合30分钟，获得组分B。

(5)按质量比6:1称取A组分和B组分，在室温下共混均匀后，在真空度为103Pa下脱泡5分钟，得到灌封胶。

Claims (8)

1.一种防水电力底板灌封结构，其特征在于，所述灌封结构包括支撑层、封堵层、电缆和/或电线、灌封层和硅橡胶层，所述支撑层的上表面设有凹陷纹路，用于嵌入固定电缆和/或电线；

所述封堵层填充在支撑层与电缆和/或电线之间；

所述灌封层设在未承载电缆和/或电线的支撑层与硅橡胶层之间，硅橡胶层设在所述灌封结构的最上层。

2.根据权利要求1所述的灌封结构，其特征在于，所述支撑层的凹陷纹路选自凹陷的圆柱形、三角形或梯形，便于嵌入固定电缆和/或电线。

3.根据权利要求2所述的灌封结构，其特征在于，所述封堵层填充电缆和/或电线与凹陷纹路之间的缝隙。

4.根据权利要求3所述的灌封结构，其特征在于，所述灌封层为设在支撑层与硅橡胶层之间的完整的一层结构层，灌封层覆盖在电缆和/或电线之上。

5.根据权利要求3所述的灌封结构，其特征在于，所述电缆和/或电线的接头所在的凹陷纹路处设有卡槽，用于容纳固定接头，所述接头与卡槽底部之间设有封堵层，接头与卡槽之间的间隙和/或接头上方设有灌封层。

6.根据权利要求3所述的灌封结构，其特征在于，所述电缆和/或电线的接头所在的凹陷纹路处设有凸起，用于垫高接头。

7.根据权利要求1所述的灌封结构，其特征在于，所述封堵层与支撑层之间设有灌封层，进一步提高所述灌封结构的防水性能。

8.根据权利要求1所述的灌封结构，其特征在于，所述支撑层的材质为发泡板材，所述封堵层的材质为红泥。

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