CN214224204U - 一种振动温度复合传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种振动温度复合传感器，它涉及传感器技术领域，其包括底座、外壳、温度芯片电路板、振动电路板、振动组件、三芯连接器及信号线，所述振动组件设置在底座上，底座上设置有外壳，所述振动电路板设置在振动组件上，所述振动组件包括支架，所述支架的底部设有一供温度芯片电路板安装的安装槽，所述支架内部设有供信号线穿过的通道，所述通道与安装槽相连通，所述三芯连接器设置在外壳上，所述三芯连接器通过信号线连接振动电路板，振动电路板通过信号线连接温度芯片电路板。采用上述技术方案后，本实用新型体积小、测量可靠性较高。

Description

一种振动温度复合传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种振动温度复合传感器。

背景技术

振动传感器是将加速度、振动、冲击等物理现象所产生的力转变成便于测量的电信号的测试仪器。根据传感器转换元件的不同，通常分为电容式、电感式、应变式、压电式。其中以压电式振动传感器应用较为广泛，传感器以压电材料为转换元件，输出与加速度成正比的电荷或电压信号的装置。

压电式振动传感器广泛应用于航空航天、轨道交通，船舶、工程机械(发动机、泵、离心机、压缩机、鼓风机)等领域，目前压电式振动传感器多是仅有测试振动信号单一功能，少数包含振动温度复合监测的传感器，但此类传感器测量精度较低，无法满足测量需求，且体积较大、占用空间较多，不方便安装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种体积小、测量可靠性较高的振动温度复合传感器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：

一种振动温度复合传感器，其包括底座、外壳、温度芯片电路板、振动电路板、振动组件、三芯连接器及信号线，所述振动组件设置在底座上，底座上设置有外壳，所述振动电路板设置在振动组件上，所述振动组件包括支架，所述支架的底部设有一供温度芯片电路板安装的安装槽，所述支架内部设有供信号线穿过的通道，所述通道与安装槽相连通，所述三芯连接器设置在外壳上，所述三芯连接器通过信号线连接振动电路板，振动电路板通过信号线连接温度芯片电路板。

进一步，所述振动电路板及振动组件皆设置在所述外壳内。

进一步，所述振动组件还包括压电陶瓷、质量块及套环，所述压电陶瓷套设在所述支架上，所述质量块套设在压电陶瓷上，所述套环套设在质量块上。

进一步，所述振动电路板设置在压电陶瓷及套环的上侧端面上。

进一步，所述底座的底部设置有一安装孔，安装孔上设置有内螺纹，底座的上端焊接有底座上壳，所述底座上壳通过焊接与外壳配合连接。

进一步，上述振动温度复合传感器还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述支架上，所述振动电路板、压电陶瓷、质量块及套环设于屏蔽罩内，所述屏蔽罩上设置有通孔，所述信号线穿过通孔连接振动电路板及三芯连接器。

进一步，上述振动温度复合传感器还包括绝缘片，所述温度芯片电路板与底座之间设置有绝缘片，所述外壳与屏蔽罩之间设置有绝缘片。

采用上述技术方案后，本实用新型振动温度复合传感器，将温度芯片电路板配合安装在振动组件的支架内，能够对振动信号和温度信号进行同步检测，同时减小了传感器的体积，减小了传感器的占用空间，能够采用更高精度的温度芯片，提高了温度的测量精度，使得传感器测量的可靠性更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型内部的结构示意图。

图2是本实用新型外部的结构示意图。

图3是本实用新型的俯视图。

图4是本实用新型实施检测示意图。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

参看图1-图4所示，本实用新型揭示了一种振动温度复合传感器100，其包括底座1、外壳2、温度芯片电路板3、振动电路板4、振动组件5、三芯连接器6、屏蔽罩7、绝缘片8及信号线9。

所述底座1的底部设置有一安装孔11，安装孔11上设置有内螺纹111，内螺纹111用于锁附在待检测器件a上，方便检测，所述底座1的上端设置有底座上壳12。

所述外壳2与所述底座上壳12焊接连接，温度芯片电路板3、振动电路板4、振动组件5、三芯连接器6、屏蔽罩7、绝缘片8及信号线9皆设置在外壳2的内部。

所述振动组件5包括支架51、压电陶瓷52、质量块53及套环54，所述支架51设置在底座1的上端面，支架51的底部设置有一供温度芯片电路板3安装的安装槽511，所述支架51内还设有一供信号线9穿过的通道512，所述通道512连通支架51的上端面和安装槽511，温度芯片电路板3安装在安装槽511内，温度芯片电路板3与底座1之间设置有绝缘片8，所述压电陶瓷52套设在支架51上，所述质量块53套设在压电陶瓷52上，所述套环54套设在质量块53上，套环54用于紧固质量块53及压电陶瓷52。

所述质量块53及套环54的上侧端面上设置有振动电路板4，所述屏蔽罩7与支架51配合安装，屏蔽罩7的底端安装在支架51的端面上，所述振动电路板4、压电陶瓷52、质量块53及套环54设置在屏蔽罩7的内部，屏蔽罩7与外壳2之间设置有绝缘片8，所述屏蔽罩7上设置有供信号线9穿过的通孔71。

所述三芯连接器6焊接在外壳2的上端，三芯连接器6通过信号线9连接振动电路板4，振动电路板4通过信号线9连接温度芯片电路板3，所述三芯连接器6的输出端对应设有振动信号端A、温度信号端B及信号共地端C，温度芯片电路板3引出两条信号线9穿过支架51内的通道512与振动电路板4相连接，振动电路板4的输出端引出三条信号线9，其中一条信号线9与三芯连接器6的信号共地端C相连接，另外两条信号线9分别与三芯连接器6的振动信号端A、温度信号端B相连接。

检测时，通过底座1底部的安装孔11，将振动温度复合传感器100锁附在待检测器件a上，三芯连接器6的振动信号端A、温度信号端B通过三芯电缆线10连接至PC机b端，通过支架51、压电陶瓷52、质量块53及套环54，输出与振动输入成正比的电荷信号，通过振动电路板4输出与振动输入成正比的电压信号，通过温度芯片电路板3与振动电路板4及三芯连接器6的配合，输出与温度成正比的电压信号，待检测器件a的振动信号和工作环境的温度通过振动温度复合传感器100转化成电压信号反馈至PC机b进行实时监测。

本实用新型组装时，将温度芯片电路板3安装在安装槽511内，将绝缘片8胶粘在温度芯片电路板3的底部，将振动组件5胶粘在底座1上，将屏蔽罩7通过焊接的方式焊接在支架51上，绝缘片8胶粘在屏蔽罩7的外侧，振动电路板4引出信号线9连接三芯连接器6，三芯连接器6焊接在外壳2上，外壳2焊接在底座上壳12上，完成组装，通过将温度芯片电路板3配合安装在振动组件5的支架51内，增大了温度芯片电路板3的可安装的空间，在集成水平一致的情况下，温度芯片的尺寸和精度成正比，在安装空间足够的情况下，可采用精度更高的温度芯片，且安装方式紧凑，温度芯片电路板3、振动电路板4及信号线9均安装在屏蔽罩7内，屏蔽罩7能够屏蔽外界设备杂讯干扰等，使得传感器温度测量的抗干扰性和可靠性更高，既能够对振动信号和温度信号进行同步检测，又能整体减小传感器的体积，从而减小传感器的占用空间。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种振动温度复合传感器,其特征在于：其包括底座、外壳、温度芯片电路板、振动电路板、振动组件、三芯连接器及信号线，所述振动组件设置在底座上，底座上设置有外壳，所述振动电路板设置在振动组件上，所述振动组件包括支架，所述支架的底部设有一供温度芯片电路板安装的安装槽，所述支架内部设有供信号线穿过的通道，所述通道与安装槽相连通，所述三芯连接器设置在外壳上，所述三芯连接器通过信号线连接振动电路板，振动电路板通过信号线连接温度芯片电路板。

2.根据权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：所述振动电路板及振动组件皆设置在所述外壳内。

3.根据权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：所述振动组件还包括压电陶瓷、质量块及套环，所述压电陶瓷套设在所述支架上，所述质量块套设在压电陶瓷上，所述套环套设在质量块上。

4.根据权利要求3所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：所述振动电路板设置在压电陶瓷及套环的上侧端面上。

5.根据权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：所述底座的底部设置有一安装孔，安装孔上设置有内螺纹，底座的上端焊接有底座上壳，所述底座上壳通过焊接与外壳配合连接。

6.根据权利要求3所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述支架上，所述振动电路板、压电陶瓷、质量块及套环设于屏蔽罩内，所述屏蔽罩上设置有通孔，所述信号线穿过通孔连接振动电路板及三芯连接器。

7.根据权利要求6所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于：还包括绝缘片，所述温度芯片电路板与底座之间设置有绝缘片，所述外壳与屏蔽罩之间设置有绝缘片。

Images