CN211317399U - 一种复合传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种复合传感器，包括一外壳、一测温管、测温组件、线缆、连接件、电路板、振动子组件，所述测温管、外壳、连接件以及线缆依次连接，所述电路板以及振动子组件设于所述外壳内，所述测温组件设于所述测温管内，所述测温组件电连接至所述线缆，所述振动子组件通过所述电路板连接至所述线缆，实现温度检测和振动检测集成在一个传感器。

Description

一种复合传感器

技术领域

本实用新型涉及一种复合传感器。

背景技术

振动传感器是将加速度、振动、冲击等物理现象所产生的力转变成便于测量的电信号的测试仪器。压电式振动传感器是以压电材料为转换元件，输出与加速度成正比的电荷或电压装置。

现有技术中，目前国内用于轨道交通(高铁、动车、磁悬浮列车等)监测系统采用单一的温度传感器或者单一的振动传感器，受空间、尺寸的局限性，若是安装两个传感器会使监测系统所占空间变大。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种复合传感器，实现温度检测和振动检测集成在一个传感器。

本实用新型是这样实现的：一种复合传感器，包括一外壳、一测温管、测温组件、线缆、连接件、电路板、振动子组件，所述测温管、外壳、连接件以及线缆依次连接，所述电路板以及振动子组件设于所述外壳内，所述测温组件设于所述测温管内，所述测温组件电连接至所述线缆，所述振动子组件通过所述电路板连接至所述线缆，所述电路板用于振动子组件信号转化。

进一步地，所述一种复合传感器还包括一上盖，所述外壳上设有第一开口，所述上盖连接至所述第一开口。

进一步地，还包括一屏蔽罩以及绝缘垫，所述屏蔽罩设于所述外壳内，所述电路板以及振动子组件设于所述屏蔽罩内，所述屏蔽罩上设有第二开口，所述绝缘垫设于所述屏蔽罩的第二开口处。

进一步地，所述振动子组件包括竖直压电陶瓷以及水平压电陶瓷，所述竖直压电陶瓷以及水平压电陶瓷设于所述屏蔽罩内，所述竖直压电陶瓷以及水平压电陶瓷电连接至所述电路板。

进一步地，所述测温组件包括第一热敏电阻以及第二热敏电阻，所述第一热敏电阻以及第二热敏电阻设于所述测温管内，且所述第一热敏电阻以及第二热敏电阻电连接至所述线缆。

本实用新型的优点在于：实现温度检测和振动检测集成在一个传感器内，具有温度检测范围宽：-40℃～+120℃，频率响应范围宽：0.5～8000Hz (±1dB)的特点。突破目前国内轨道交通(高铁、动车、磁悬浮列车等) 监测系统使用单一传感器的局限。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种复合传感器的剖视图。

图2是本实用新型一种复合传感器的示意图。

具体实施方式

请参阅图1和图2所示，本实用新型复合传感器，包括上盖1、外壳2、测温管3、测温组件4、线缆5、连接件6、屏蔽罩7、电路板8、振动子组件9、绝缘垫10，所述测温管3、外壳2、连接件6以及线缆5依次连接，所述电路板8以及振动子组件9设于所述外壳2内，所述测温组件4设于所述测温管3内，所述测温组件4电连接至所述线缆5，所述振动子组件9通过所述电路板8连接至所述线缆5，所述电路板8用于振动子组件9信号转化，所述外壳2上设有第一开口(图中未示)，所述上盖1连接至所述第一开口。

所述屏蔽罩7设于所述外壳2内，所述电路板8以及振动子组件9设于所述屏蔽罩7内，所述屏蔽罩7上设有第二开口(图中未示)，所述绝缘垫 10设于所述屏蔽罩7的第二开口处。

所述振动子组件9包括竖直压电陶瓷91以及水平压电陶瓷92，所述竖直压电陶瓷91以及水平压电陶瓷92设于所述屏蔽罩7内，所述竖直压电陶瓷91以及水平压电陶瓷92电连接至所述电路板8。

所述测温组件4包括第一热敏电阻41以及第二热敏电阻42，所述第一热敏电阻41以及第二热敏电阻42设于所述测温管3内，且所述第一热敏电阻41以及第二热敏电阻42电连接至所述线缆5，第一热敏电阻41以及第二热敏电阻42通过测温管3进行测量外部温度；所述线缆5连接至客户端，客户端显示温度和振动值。

本实用新型包含上盖1、外壳2、测温管3、测温组件4、线缆5、连接件6、屏蔽罩7、电路板8、振动子组件9、绝缘垫10。其中上盖1与外壳2、测温管3、连接件6通过焊接分别相连；通过电路板引出负极和正极与线缆连接；热敏电阻数量为2个，都安装于测温管内；振动子组件含有2个轴向的压电陶瓷，分别用来测量水平方向(X轴)和竖直方向(Z轴)的振动，检测的信号输入到电路板8，信号处理后通过线缆输出，电路板8用于加速度信号处理，将压电陶瓷产生的电荷转换为电压输出；屏蔽罩7用于EMC 屏蔽；本实用新型中涉及上盖1、外壳2、测温管3、测温组件4、屏蔽罩7、电路板8、振动子组件9，不限于特定温度振动复合传感器，类似组成、尺寸、形状及结构均属于本实用新型保护范畴。

具体实施过程：首先将振动子组件9和绝缘垫10用胶固定；屏蔽罩7 与振动子组件9通过焊接相连；电路板8引出正负极输出接线缆5；热敏电阻8装入测温管后信号线接线缆5；测温管3与外壳2通过焊接相连；上盖 1与外壳2通过焊接相连；完成产品组装。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。

Claims (5)

1.一种复合传感器，其特征在于：包括一外壳、一测温管、测温组件、线缆、连接件、电路板、振动子组件，所述测温管、外壳、连接件以及线缆依次连接，所述电路板以及振动子组件设于所述外壳内，所述测温组件设于所述测温管内，所述测温组件电连接至所述线缆，所述振动子组件通过所述电路板连接至所述线缆。

2.如权利要求1所述的一种复合传感器，其特征在于：还包括一上盖，所述外壳上设有第一开口，所述上盖连接至所述第一开口。

3.如权利要求1所述的一种复合传感器，其特征在于：还包括一屏蔽罩以及绝缘垫，所述屏蔽罩设于所述外壳内，所述电路板以及振动子组件设于所述屏蔽罩内，所述屏蔽罩上设有第二开口，所述绝缘垫设于所述屏蔽罩的第二开口处。

4.如权利要求3所述的一种复合传感器，其特征在于：所述振动子组件包括竖直压电陶瓷以及水平压电陶瓷，所述竖直压电陶瓷以及水平压电陶瓷设于所述屏蔽罩内，所述竖直压电陶瓷以及水平压电陶瓷电连接至所述电路板。

5.如权利要求1所述的一种复合传感器，其特征在于：所述测温组件包括第一热敏电阻以及第二热敏电阻，所述第一热敏电阻以及第二热敏电阻设于所述测温管内，且所述第一热敏电阻以及第二热敏电阻电连接至所述线缆。

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