CN214213258U - 一种半导体器件边角打磨辅助设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体器件加工辅助设备的技术领域，具体为一种半导体器件边角打磨辅助设备，其能提高对打磨产生的粉尘的输送效果，同时可根据半导体晶圆的尺寸对支座高度进行相对调整，提高支撑效果和适应能力，且减小半导体晶圆与支座间的摩擦力，提高其转动效果和打磨效果，增强使用可靠性；包括底座、支架、电动缸、安装座、打磨块、固定机构、旋转机构、处理箱、排风扇、支座和输送管，输送管输入端上固定有输送头；还包括四组减震座、分流管、两组螺纹管、两组螺纹杆、两组下滚珠轴承和两组支撑板，支座包括两组支块、两组上滚珠轴承、两组连接轴和支柱，支柱中部外侧壁上设置有环形凹槽，输送管和输送头均设置有三组。

Description

一种半导体器件边角打磨辅助设备

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工辅助设备的技术领域，具体为一种半导体器件边角打磨辅助设备。

背景技术

众所周知，半导体晶圆在生产过程中，需对其外侧面进行打磨；现有的一种半导体器件边角打磨辅助设备包括底座、支架、电动缸、安装座、打磨块、固定机构、旋转机构、处理箱、排风扇、支座和输送管，支架、固定机构、旋转机构和支座均固定在底座顶端，且固定机构、旋转机构和支座均位于支架下方，电动缸安装在支架上，电动缸的底部输出端上设置有活塞杆，安装座固定在活塞杆底端，打磨块固定在安装座底端，处理箱固定在底座顶端左侧，排风扇固定在处理箱内部，输送管连通固定在处理箱顶端，输送管输入端上固定有输送头，且输送头位于打磨块处；这种半导体器件边角打磨辅助设备使用时将半导体晶圆插入至固定机构和旋转机构之间，并使半导体晶圆底端与支座顶端接触，同时通过固定机构进行固定，之后控制电动缸带动活塞杆进行伸长，直至打磨块与半导体晶圆顶端接触，之后控制旋转机构带动半导体晶圆进行转动，通过打磨块对转动过程中的半导体晶圆外侧面进行打磨，打磨过程中控制排风扇将输送管内的空气抽出，从而将打磨块周围的空气抽入处理箱内，以便通过处理箱对打磨产生的粉尘进行处理即可；这种半导体器件边角打磨辅助设备使用中发现，只依靠一个输送头对打磨产生的粉尘进行输送，效果有限，并且固定的半导体晶圆需保证其圆心与固定机构和旋转机构的中心位于同一水平线上，因此支座不方便对不同大小的半导体晶圆进行支撑，适应能力较差，且半导体晶圆与支座间存在一定摩擦力，从而影响其转动，打磨效果受影响，使用可靠性有限。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种能提高对打磨产生的粉尘的输送效果，同时可根据半导体晶圆的尺寸对支座高度进行相对调整，提高支撑效果和适应能力，且减小半导体晶圆与支座间的摩擦力，提高其转动效果和打磨效果，增强使用可靠性的半导体器件边角打磨辅助设备。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件边角打磨辅助设备，包括底座、支架、电动缸、安装座、打磨块、固定机构、旋转机构、处理箱、排风扇、支座和输送管，支架、固定机构、旋转机构和支座均固定在底座顶端，且固定机构、旋转机构和支座均位于支架下方，电动缸安装在支架上，电动缸的底部输出端上设置有活塞杆，安装座固定在活塞杆底端，打磨块固定在安装座底端，处理箱固定在底座顶端左侧，排风扇固定在处理箱内部，输送管输入端上固定有输送头；还包括四组减震座、分流管、两组螺纹管、两组螺纹杆、两组下滚珠轴承和两组支撑板，所述支座包括两组支块、两组上滚珠轴承、两组连接轴和支柱，支柱中部外侧壁上设置有环形凹槽，所述两组连接轴分别固定在支柱左右两端上，两组支块上均设置有上放置槽，所述两组上滚珠轴承分别固定在两组上放置槽内部，且两组连接轴分别插入至两组上滚珠轴承内部，所述底座顶端设置有两组下放置槽，两组下滚珠轴承分别固定在两组下放置槽内部，所述两组螺纹管底端分别插入至两组下滚珠轴承内部，两组螺纹杆底端分别插入并螺装在两组螺纹管顶端内部，所述两组支撑板分别固定在两组螺纹杆顶端，且两组支撑板顶端分别与两组支块底端连接，所述输送管和输送头均设置有三组，分流支管连通固定在处理箱顶端，所述三组输送管分别连通固定在分流支管的三组输出端上，输送头分别位于支座左侧和打磨块左右两侧处，所述四组减震座均固定在底座顶端左侧，且四组减震座顶端分别与处理箱底端四角处连接。

优选的，所述旋转机构包括第一支架、伺服电机、第一固定板和第一橡胶板，第一支架固定在底座顶端，所述伺服电机固定在第一支架顶端，伺服电机的右部输出端上设置有传动轴，所述第一固定板固定在传动轴右端，第一橡胶板固定在第一固定板右侧面上。

优选的，所述固定机构包括第二支架、伸缩电机、八角转盘、第二固定板和第二橡胶板，第二支架固定在底座顶端，所述伸缩电机固定在第二支架顶端，伸缩电机的左部输出端上设置有驱动轴，所述八角转盘固定在驱动轴左端，第二固定板固定在八角转盘左端，所述第二橡胶板固定在第二固定板左侧面上。

优选的，所述处理箱包括箱体、支撑网板、放置盒和过滤板，箱体内部设置有放置腔，箱体前端设置有取放口，并在取放口上设置有箱门，所述排风扇固定在箱体下半区域内侧壁上，支撑网板固定在箱体中部内侧壁上，所述放置盒放置在支撑网板顶端，放置盒前端设置有拉手，所述过滤板放置在放置盒内底壁上，放置盒底端和箱体底端均设置有输出口。

优选的，所述减震座包括减震块、减震弹簧组和减震板，减震块固定在底座顶端，所述减震弹簧组固定在减震块顶端，减震板固定在减震弹簧组顶端，且减震板顶端与处理箱底端连接。

优选的，还包括两组上连接环和两组下连接环，所述两组上连接环分别套装在两组连接轴外侧壁上，且两组上连接环分别与两组支块连接，所述两组螺纹管下半区域外侧壁上均设置有环形槽，两组下连接环分别套装在两组环形槽上，且两组下连接环底端外侧均与底座上侧面连接。

优选的，还包括三组固定架，所述三组固定架分别固定在三组输送管上，且三组固定架分别与支架内顶壁和底座顶端连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体器件边角打磨辅助设备，具备以下有益效果：

1、该一种半导体器件边角打磨辅助设备，通过三组输送头分别对打磨块左右两侧和支座左侧的空气抽出，从而提高对打磨产生的粉尘的输送效果；

2、该一种半导体器件边角打磨辅助设备，通过同时旋转两组螺纹管，使其在螺纹结构的作用下带动两组螺纹杆及支撑板进行上下移动，从而可根据半导体晶圆的尺寸对支座高度进行相对调整，提高支撑效果和适应能力，同时通过将半导体晶圆底端插入至支柱的环形凹槽内，然后在半导体晶圆发生转动时带动支柱通过连接轴进行转动，从而减小半导体晶圆与支座间的摩擦力，提高其转动效果和打磨效果，增强使用可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为处理箱与排风扇和减震座间的结构示意图；

图3为螺纹管和螺纹杆与支座间的结构示意图；

图4为图3的右视图。

图中：1、底座；2、支架；3、电动缸；4、安装座；5、打磨块；6、固定机构；7、旋转机构；8、处理箱；9、排风扇；10、支座；11、输送管；12、输送头；13、减震座；14、分流管；15、螺纹管；16、螺纹杆；17、下滚珠轴承；18、支撑板；19、支块；20、上滚珠轴承；21、连接轴；22、支柱；23、环形凹槽；101、伺服电机；102、第一固定板；103、伸缩电机；104、八角转盘；105、第二橡胶板；106、箱体；107、支撑网板；108、放置盒；109、过滤板；110、减震块；111、减震弹簧组；112、上连接环；113、下连接环；114、固定架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种半导体器件边角打磨辅助设备，包括底座1、支架2、电动缸3、安装座4、打磨块5、固定机构6、旋转机构7、处理箱8、排风扇9、支座10和输送管11，支架2、固定机构6、旋转机构7和支座10均固定在底座1顶端，且固定机构6、旋转机构7和支座10均位于支架2下方，电动缸3安装在支架2上，电动缸3的底部输出端上设置有活塞杆，安装座4固定在活塞杆底端，打磨块5固定在安装座4底端，处理箱8固定在底座1顶端左侧，排风扇9固定在处理箱8内部，输送管11输入端上固定有输送头12；还包括四组减震座13、分流管14、两组螺纹管15、两组螺纹杆16、两组下滚珠轴承17和两组支撑板18，支座10包括两组支块19、两组上滚珠轴承20、两组连接轴21和支柱22，支柱22中部外侧壁上设置有环形凹槽23，两组连接轴21分别固定在支柱22左右两端上，两组支块19上均设置有上放置槽，两组上滚珠轴承20分别固定在两组上放置槽内部，且两组连接轴21分别插入至两组上滚珠轴承20内部，通过将半导体晶圆底端插入至支柱22的环形凹槽23内，然后在半导体晶圆发生转动时带动支柱22通过连接轴21进行转动，从而减小半导体晶圆与支座10间的摩擦力，底座1顶端设置有两组下放置槽，两组下滚珠轴承17分别固定在两组下放置槽内部，两组螺纹管15底端分别插入至两组下滚珠轴承17内部，两组螺纹杆16底端分别插入并螺装在两组螺纹管15顶端内部，两组支撑板18分别固定在两组螺纹杆16顶端，且两组支撑板18顶端分别与两组支块19底端连接，同时旋转两组螺纹管15，使其在螺纹结构的作用下带动两组螺纹杆16及支撑板18进行上下移动，以便对支座10高度进行相对调整，输送管11和输送头12均设置有三组，分流支管连通固定在处理箱8顶端，三组输送管11分别连通固定在分流支管的三组输出端上，输送头12分别位于支座10左侧和打磨块5左右两侧处，三组输送头12分别对打磨块5左右两侧和支座10左侧的空气抽出，提高对打磨产生的粉尘的输送效果，四组减震座13均固定在底座1顶端左侧，且四组减震座13顶端分别与处理箱8底端四角处连接，增强处理箱8使用时的缓冲减震效果，旋转机构7包括第一支撑架、伺服电机101、第一固定板102和第一橡胶板，第一支撑架固定在底座1顶端，伺服电机101固定在第一支撑架顶端，伺服电机101的右部输出端上设置有传动轴，第一固定板102固定在传动轴右端，第一橡胶板固定在第一固定板102右侧面上，伺服电机101控制传动轴带动第一固定板102进行转动，以便使位于旋转机构7和固定机构6间的半导体晶圆进行转动，固定机构6包括第二支撑架、伸缩电机103、八角转盘104、第二固定板和第二橡胶板105，第二支撑架固定在底座1顶端，伸缩电机103固定在第二支撑架顶端，伸缩电机103的左部输出端上设置有驱动轴，八角转盘104固定在驱动轴左端，第二固定板固定在八角转盘104左端，第二橡胶板105固定在第二固定板左侧面上，伺服电机101控制驱动轴进行伸缩，以便对旋转机构7和固定机构6间的距离进行调整，方便对半导体晶圆进行固定，处理箱8包括箱体106、支撑网板107、放置盒108和过滤板109，箱体106内部设置有放置腔，箱体106前端设置有取放口，并在取放口上设置有箱门，排风扇9固定在箱体106下半区域内侧壁上，支撑网板107固定在箱体106中部内侧壁上，放置盒108放置在支撑网板107顶端，放置盒108前端设置有拉手，过滤板109放置在放置盒108内底壁上，放置盒108底端和箱体106底端均设置有输出口，过滤板109对抽入空气中的粉尘进行过滤，并通过放置盒108进行盛放，以便后续取出清洁，减震座13包括减震块110、减震弹簧组111和减震板，减震块110固定在底座1顶端，减震弹簧组111固定在减震块110顶端，减震板固定在减震弹簧组111顶端，且减震板顶端与处理箱8底端连接，弹簧作用增强处理箱8与底座1间的缓冲减震效果，还包括两组上连接环112和两组下连接环113，两组上连接环112分别套装在两组连接轴21外侧壁上，且两组上连接环112分别与两组支块19连接，两组螺纹管15下半区域外侧壁上均设置有环形槽，两组下连接环113分别套装在两组环形槽上，且两组下连接环113底端外侧均与底座1上侧面连接，增强对上滚珠轴承20和下滚珠轴承17和保护效果，还包括三组固定架114，三组固定架114分别固定在三组输送管11上，且三组固定架114分别与支架2内顶壁和底座1顶端连接，增强输送管11及输入头的的稳固性。

综上所述，该一种半导体器件边角打磨辅助设备在使用时，先将半导体晶圆左端与第一橡胶板右侧面接触，并使半导体晶圆圆心与第一橡胶板中心相对应，然后控制伸缩电机103带动驱动轴进行伸长，直至第二橡胶板105左侧面与半导体晶圆右端紧密接触，完成对半导体晶圆的固定，之后同时旋转两组螺纹管15，使其在螺纹结构的作用下带动两组螺纹杆16及支撑板18进行移动，直至使半导体晶圆底端插入并与环形凹槽23内底壁接触，然后控制电动缸3带动活塞杆进行伸长，直至打磨块5与半导体晶圆顶端接触，之后控制伺服电机101带动传动轴上的第一固定板102进行转动，使半导体晶圆随之也进行转动，通过打磨块5对转动过程中的半导体晶圆外侧面进行打磨，打磨过程中控制排风扇9将分流管14及三组输送管11内的空气抽出，从而使三组输送头12分别将打磨块5左右两侧和支座10左侧的空气抽入处理箱8内，使处理箱8内的过滤板109对抽入空气中的粉尘进行过滤，并通过放置盒108进行盛放，以便后续取出清洁；同时在上述过程中，通过连接轴21可在上滚珠轴承20内进行转动，使得半导体晶圆发生转动时可带动支柱22通过连接轴21进行转动，从而减小半导体晶圆与支座10间的摩擦力，提高其转动效果和打磨效果，增强使用可靠性。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，并且在该文中的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体器件边角打磨辅助设备，包括底座(1)、支架(2)、电动缸(3)、安装座(4)、打磨块(5)、固定机构(6)、旋转机构(7)、处理箱(8)、排风扇(9)、支座(10)和输送管(11)，支架(2)、固定机构(6)、旋转机构(7)和支座(10)均固定在底座(1)顶端，且固定机构(6)、旋转机构(7)和支座(10)均位于支架(2)下方，电动缸(3)安装在支架(2)上，电动缸(3)的底部输出端上设置有活塞杆，安装座(4)固定在活塞杆底端，打磨块(5)固定在安装座(4)底端，处理箱(8)固定在底座(1)顶端左侧，排风扇(9)固定在处理箱(8)内部，输送管(11)输入端上固定有输送头(12)；其特征在于：还包括四组减震座(13)、分流管(14)、两组螺纹管(15)、两组螺纹杆(16)、两组下滚珠轴承(17)和两组支撑板(18)，所述支座(10)包括两组支块(19)、两组上滚珠轴承(20)、两组连接轴(21)和支柱(22)，支柱(22)中部外侧壁上设置有环形凹槽(23)，所述两组连接轴(21)分别固定在支柱(22)左右两端上，两组支块(19)上均设置有上放置槽，所述两组上滚珠轴承(20)分别固定在两组上放置槽内部，且两组连接轴(21)分别插入至两组上滚珠轴承(20)内部，所述底座(1)顶端设置有两组下放置槽，两组下滚珠轴承(17)分别固定在两组下放置槽内部，所述两组螺纹管(15)底端分别插入至两组下滚珠轴承(17)内部，两组螺纹杆(16)底端分别插入并螺装在两组螺纹管(15)顶端内部，所述两组支撑板(18)分别固定在两组螺纹杆(16)顶端，且两组支撑板(18)顶端分别与两组支块(19)底端连接，所述输送管(11)和输送头(12)均设置有三组，分流支管连通固定在处理箱(8)顶端，所述三组输送管(11)分别连通固定在分流支管的三组输出端上，输送头(12)分别位于支座(10)左侧和打磨块(5)左右两侧处，所述四组减震座(13)均固定在底座(1)顶端左侧，且四组减震座(13)顶端分别与处理箱(8)底端四角处连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件边角打磨辅助设备，其特征在于：所述旋转机构(7)包括第一支撑架、伺服电机(101)、第一固定板(102)和第一橡胶板，第一支撑架固定在底座(1)顶端，所述伺服电机(101)固定在第一支撑架顶端，伺服电机(101)的右部输出端上设置有传动轴，所述第一固定板(102)固定在传动轴右端，第一橡胶板固定在第一固定板(102)右侧面上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件边角打磨辅助设备，其特征在于：所述固定机构(6)包括第二支撑架、伸缩电机(103)、八角转盘(104)、第二固定板和第二橡胶板(105)，第二支撑架固定在底座(1)顶端，所述伸缩电机(103)固定在第二支撑架顶端，伸缩电机(103)的左部输出端上设置有驱动轴，所述八角转盘(104)固定在驱动轴左端，第二固定板固定在八角转盘(104)左端，所述第二橡胶板(105)固定在第二固定板左侧面上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件边角打磨辅助设备，其特征在于：所述处理箱(8)包括箱体(106)、支撑网板(107)、放置盒(108)和过滤板(109)，箱体(106)内部设置有放置腔，箱体(106)前端设置有取放口，并在取放口上设置有箱门，所述排风扇(9)固定在箱体(106)下半区域内侧壁上，支撑网板(107)固定在箱体(106)中部内侧壁上，所述放置盒(108)放置在支撑网板(107)顶端，放置盒(108)前端设置有拉手，所述过滤板(109)放置在放置盒(108)内底壁上，放置盒(108)底端和箱体(106)底端均设置有输出口。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件边角打磨辅助设备，其特征在于：所述减震座(13)包括减震块(110)、减震弹簧组(111)和减震板，减震块(110)固定在底座(1)顶端，所述减震弹簧组(111)固定在减震块(110)顶端，减震板固定在减震弹簧组(111)顶端，且减震板顶端与处理箱(8)底端连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件边角打磨辅助设备，其特征在于：还包括两组上连接环(112)和两组下连接环(113)，所述两组上连接环(112)分别套装在两组连接轴(21)外侧壁上，且两组上连接环(112)分别与两组支块(19)连接，所述两组螺纹管(15)下半区域外侧壁上均设置有环形槽，两组下连接环(113)分别套装在两组环形槽上，且两组下连接环(113)底端外侧均与底座(1)上侧面连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件边角打磨辅助设备，其特征在于：还包括三组固定架(114)，所述三组固定架(114)分别固定在三组输送管(11)上，且三组固定架(114)分别与支架(2)内顶壁和底座(1)顶端连接。

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