CN214198506U - 一种耐久型车灯led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐久型车灯LED模组，包括散热器、LED芯片组件、上壳和导光棒，LED芯片组件包括铜基板、铝基板和LED芯片单元，铝基板的一侧设有铜基板，另一侧设有LED芯片单元，铜基板上远离铝基板的一侧设有石墨片，石墨片抵接于散热器上，LED芯片单元包括多个LED芯片、以及垫片，垫片的高度小于等于LED芯片的高度，导光棒一端抵接于LED芯片和垫片上，另一端伸出上壳，上壳锁紧于散热器上固定LED芯片组件，本实用新型增加利于传导热量的石墨片，形成具有散热效果好的车灯LED模组，具有较长的使用寿命；陶瓷垫片可以对导光棒起到下压限位作用，保护荧光粉胶层，提高LED芯片组件和车灯模组的使用寿命。

Description

一种耐久型车灯LED模组

技术领域

本实用新型涉及车灯LED模组技术领域，尤其涉及一种耐久型车灯LED模组。

背景技术

LED光源具有节能环保及长寿命等优势。现有技术提出一种虚拟灯丝，其将LED光源出射的光导入一导光棒中，模拟传统灯丝的发光特性，使其可直接取代传统灯丝。如申请号201920083543 .2、名称为一种照明装置的专利中，公开了第一光导，包括第一导光部及第二导光部，所述第二导光部包含发光面，所述光源出射的光至少部分耦合进入所述第一导光部，并从所述第二导光部的所述发光面出射，因此，由于导光棒具有的发光特性，可用于车灯LED模组中。

将上述导光棒锁紧于LED芯片组件上用于车灯LED模组，但是由于LED芯片组件的长时间工作，会将热量传递给导光棒，如果无法快速有效的对LED芯片降温，会影响LED芯片和导光棒的使用寿命，从而影响车灯LED模组的使用寿命；同时，导光棒下端抵接于荧光粉胶层上，在安装导光棒时，如果压力过大，在外壳的锁紧下压作用下，容易伤到荧光粉胶层，造成其损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐久型车灯LED模组，增加利于传导热量的石墨片，形成具有散热效果好的车灯LED模组，具有较长的使用寿命；陶瓷垫片可以对导光棒起到下压限位作用，保护荧光粉胶层，提高LED芯片组件和车灯模组的使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种耐久型车灯LED模组，包括散热器、LED芯片组件、上壳和导光棒，所述LED芯片组件包括铜基板、铝基板和LED芯片单元，所述铝基板的一侧设有铜基板，其另一侧设有LED芯片单元，所述铜基板上远离铝基板的一侧设有石墨片，所述石墨片抵接于散热器上，所述LED芯片单元包括多个LED芯片、以及设置于LED芯片旁侧的垫片，所述垫片的高度小于等于所述LED芯片的高度，所述导光棒一端抵接于LED芯片和垫片上，其另一端伸出上壳，所述上壳锁紧于散热器上固定LED芯片组件。

作为进一步的优化，所述垫片为陶瓷垫片，多个所述垫片相互之间相抵接或不相抵接。

作为进一步的优化，所述LED芯片组件上设有用于其锁紧的通孔。

作为进一步的优化，所述石墨片具有与铜基板相匹配的抵接面。

作为进一步的优化，所述石墨片上设有粘接层，所述石墨片通过粘接层贴合于铜基板或散热器上。

作为进一步的优化，所述粘接层为双面胶。

作为进一步的优化，所述LED芯片组件上设有与铜基板相连的集成驱动芯片，所述集成驱动芯片用于通过导线与外部电连。

作为进一步的优化，所述导光棒包括相连的第一导光部和第二导光部，所述第二导光部为锥形体，其伸出所述上壳，该第二导光部的表面涂覆有白色涂层形成发光面，所述第一导光部上远离第二导光部的一侧抵接于LED芯片和垫片上。

作为进一步的优化，所述第一导光部和第二导光部具有相同的中轴线。

与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：

1.车灯LED模组将导光棒抵接于LED芯片组件上，使之与LED芯片抵接，通过上壳将LED芯片组件锁紧于散热器上，LED芯片组件与散热器之间增加利于传导热量的石墨片，形成具有散热效果好的车灯LED模组，具有较长的使用寿命；

2.通过陶瓷垫片的设计，可以对导光棒起到下压时限位作用，从而保护荧光粉胶层，避免其损坏，提高LED芯片组件和车灯模组的使用寿命；

3.通过集成驱动芯片替代与导线相连的驱动电源，结构上更加精简耐用，且成本更低。

附图说明

图1为本实用新型车灯LED模组的结构图。

图2为本实用新型LED芯片单元的结构图。

图3为本实用新型导光棒的结构图。

图4为本实用新型导光棒上未涂覆白色涂层的主视图。

图5为本实用新型导光棒上未涂覆白色涂层的右视图。

图中，1.散热器；10.锁紧孔；2.LED芯片组件；20.通孔；21.LED芯片单元；211.LED芯片；212.金线；213.垫片；22.铝基板；220.定位孔；23.铜基板；24.石墨片；25.集成驱动芯片；31.壳体；310.第一锁紧孔；311.装配槽；32.顶块；320.第二锁紧孔；321.缺口；300.穿孔；4.导光棒；41.第一导光部；411.第一中轴线；42.第二导光部；421.第二中轴线；43.白色涂层。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1至5所示，一种耐久型车灯LED模组，包括散热器1、LED芯片组件2、上壳和导光棒4，LED芯片组件2与散热器1通过导线电连，该LED芯片组件2包括铜基板23、铝基板22和LED芯片单元21，铝基板22的一侧设有铜基板23，其另一侧设有LED芯片单元21，铜基板23上远离铝基板22的一侧设有石墨片24，石墨片24抵接于散热器1上，LED芯片单元21包括多个LED芯片211、以及设置于LED芯片211旁侧的垫片213，垫片213的高度小于等于LED芯片211的高度，导光棒4一端抵接于LED芯片211和垫片213上，且不会压合于LED芯片的金线212上，该导光棒的另一端伸出上壳，上壳锁紧于散热器1上固定LED芯片组件2，具体为：上壳包括壳体31和顶块32，导光棒4穿过上壳的壳体31，该壳体上具有装配槽311，然后通过顶块32嵌入装配槽中将导光棒4压紧于壳体31中，顶块32上具有与导光棒4相匹配的用于容纳导光棒4的缺口321，顶块32通过其本体的第二锁紧孔320与壳体31上的第一锁紧孔310通过锁紧螺栓锁紧，导光棒的另一端抵接于LED芯片组件2上的LED芯片211上，上壳锁紧于散热组件的散热器1上；上壳的底端设有定位销，铝基板上设有定位孔220，通过定位销与定位孔220的定位作用可以使导光棒精准的与LED芯片对接；上壳上设有穿孔300，LED芯片组件上设有通孔20，散热器上设有锁紧孔10，通过依次穿过穿孔300和通孔20后嵌入锁紧孔10的锁紧螺栓，可以将LED芯片组件位置精准的固定。

本实用新型通过在铜基板与散热器之间增加利于传导热量的石墨片，可以提高LED芯片组件的散热效率和散热效果，有利于LED芯片组件保持正常工作温度，防止长时间高温工作影响LED芯片组件的使用寿命；同时，石墨片具有与铜基板相匹配的抵接面，石墨片尽量大的覆盖其与铜基板的抵接面，可提高热传导效率。LED芯片的高度为0.12mm，其上端面覆有荧光粉胶层为0.03mm，一般情况下，导光棒的下端抵接于荧光粉胶层上，在安装导光棒时，无法精准的控制导光棒对荧光粉胶层的压力，如果压力过大，在外壳的锁紧下压作用下，容易伤到荧光粉胶层，造成其损坏，因此本实用新型通过垫片的设计，可以对导光棒起到下压限位作用，从而保护荧光粉胶层，避免其损坏，提高LED芯片组件和车灯模组的使用寿命，垫片为陶瓷垫片，多个垫片相互之间可以相抵接，亦可以不相抵接。

石墨片24可以直接定位于铜基板和散热器上，通过外部的锁紧作用将石墨片固定于二者之间，亦可通过双面胶将石墨片贴合于铜基板或散热器上，具有更好的固定效果。

LED芯片组件2上设有与铜基板23相连的集成驱动芯片25，集成驱动芯片25用于通过导线与外部电连，此种设计可以避免使用另外的与导线相连的驱动电源，在结构上更加精简耐用；另一方面，集成驱动芯片成本较低，可以节省成本。

导光棒4包括相连的第一导光部41和第二导光部42，第二导光部42为锥形体，其伸出上壳，该第二导光部42的表面涂覆有白色涂层43形成发光面，第一导光部41上远离第二导光部42的一侧抵接于LED芯片211和垫片213上；第一导光部和第二导光部具有相同的中轴线，即第一导光部41 的中轴线411与第二导光部42的中轴线421相重合；第一导光部的截面与第二导光部的底面相匹配，第一导光部的截面可以为圆形、椭圆形、方形或矩形等。

因此该导光棒安装于车灯LED模组后，该模组在安装时易于定位，提高了该导光棒安装于车灯LED模组、以及模组安装时的便捷性和精准性；光线从第一导光部上远离第二导光部的一侧进入，部分光线直接以平行于第一导光部中轴线411方向通过第一导光部进入第二导光部，另一部分光线在第一导光部内部进行折射后进入第二导光部，通过第二导光部表面的白色涂层，增加光线在其内的反射，使光线可在第二导光部相较集中射出。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (9)

1.一种耐久型车灯LED模组，其特征在于，包括散热器、LED芯片组件、上壳和导光棒，所述LED芯片组件包括铜基板、铝基板和LED芯片单元，所述铝基板的一侧设有铜基板，其另一侧设有LED芯片单元，所述铜基板上远离铝基板的一侧设有石墨片，所述石墨片抵接于散热器上，所述LED芯片单元包括多个LED芯片、以及设置于LED芯片旁侧的垫片，所述垫片的高度小于等于所述LED芯片的高度，所述导光棒一端抵接于LED芯片和垫片上，其另一端伸出上壳，所述上壳锁紧于散热器上固定LED芯片组件。

2.根据权利要求1所述的耐久型车灯LED模组，其特征在于，所述垫片为陶瓷垫片。

3.根据权利要求1所述的耐久型车灯LED模组，其特征在于，所述LED芯片组件上设有用于其锁紧的通孔。

4.根据权利要求1所述的耐久型车灯LED模组，其特征在于，所述石墨片具有与铜基板相匹配的抵接面。

5.根据权利要求1所述的耐久型车灯LED模组，其特征在于，所述石墨片上设有粘接层，所述石墨片通过粘接层贴合于铜基板或散热器上。

6.根据权利要求5所述的耐久型车灯LED模组，其特征在于，所述粘接层为双面胶。

7.根据权利要求1所述的耐久型车灯LED模组，其特征在于，所述LED芯片组件上设有与铜基板相连的集成驱动芯片，所述集成驱动芯片用于通过导线与外部电连。

8.根据权利要求1所述的耐久型车灯LED模组，其特征在于，所述导光棒包括相连的第一导光部和第二导光部，所述第二导光部为锥形体，其伸出所述上壳，该第二导光部的表面涂覆有白色涂层形成发光面，所述第一导光部上远离第二导光部的一侧抵接于LED芯片和垫片上。

9.根据权利要求8所述的耐久型车灯LED模组，其特征在于，所述第一导光部和第二导光部具有相同的中轴线。

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