CN214186971U - 一种用于光纤探头粘接的安装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于光纤探头粘接的安装装置，解决现有光纤探头组装过程，无法适用于较细光纤，及无法保证光纤在半导体晶片中心、光纤和半导体晶片垂直的问题。该装置包括三维调节支架和夹持工装；夹持工装包括主体、导向杆、压紧件、推动盘和驱动杆；主体设在三维调节支架上，主体上开有安装槽；导向杆位于安装槽内，且两端分别设置在安装槽的前侧壁和后侧壁上；压紧件位于安装槽内，且一端安装在导向杆上，另一端开设有凹槽；推动盘设置在凹槽内；驱动杆一端依次穿过安装槽的前侧壁、凹槽的前侧壁后与推动盘固连，且驱动杆驱动推动盘能够在凹槽内旋转；安装槽的后侧壁内侧设有竖向凹槽；压紧件的后表面设有橡胶垫片。

Description

一种用于光纤探头粘接的安装装置

技术领域

本实用新型涉及光纤探头粘接技术，特别是涉及一种用于光纤探头粘接的安装装置。

背景技术

光纤传感技术，以其特有的优势越来越受到各种应用行业领域的关注。光纤传感器作为测试仪器的核心部件，其性能的好坏及可靠性的优劣，直接影响到整个系统的技术水平。在光纤传感器的制作过程中，需将光纤与半导体晶片进行组装，形成光纤探头。

现有光纤探头的组装过程一般是人工操作，使光纤垂直于半导体晶片，然后对光纤和半导体晶片进行粘接。但该方式是人为操作，易造成误操作，以及操作精度较低，并且在粘接过程即不能保证光纤粘在半导体晶片中心位置，也不能保证光纤垂直于半导体晶片。另外，因手工所能拿捏的光纤直径不能太细，该方式仅适用于直径φ0.4mm以上的光纤，0.3mm、0.2mm、0.0625mm等较细光纤无法使用手动拿捏；在光纤较细时，相应的半导体晶片较小，通常0.0625mm的光纤，半导体晶片只有0.2*0.2mm，光纤细、晶片小，手工无法操作，即使可以操作，在粘接过程中也会造成粘接困难，无法保证光纤和半导体晶片的对准。

实用新型内容

为了解决现有光纤探头组装过程，由于手工操作，无法适用于较细光纤，以及既无法保证光纤在半导体晶片中心，也无法保证光纤和半导体晶片垂直的技术问题，本实用新型提供了一种用于光纤探头粘接的安装装置。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：

一种用于光纤探头粘接的安装装置，其特殊之处在于：包括三维调节支架和夹持工装；

所述夹持工装包括主体、导向杆、压紧件、推动盘和驱动杆；

所述主体设置在三维调节支架上，主体上开有贯通于上、下表面的安装槽；

所述导向杆位于安装槽内，且两端分别设置在安装槽的前侧壁和安装槽的后侧壁上；

所述压紧件位于安装槽内，且一端安装在导向杆上，另一端开设有凹槽；

所述推动盘设置在凹槽内；

所述驱动杆的一端依次穿过安装槽的前侧壁、凹槽的前侧壁后与推动盘固连，且驱动杆的轴线与导向杆的轴线平行，驱动杆与安装槽的前侧壁为螺纹连接，驱动杆与凹槽的前侧壁为间隙配合，推动盘能够在凹槽内旋转；

安装槽的后侧壁内侧设有用于放置光纤的竖向凹槽；

所述压紧件的后表面设有与竖向凹槽配合的橡胶垫片。

进一步地，所述驱动杆的一端与推动盘通过螺钉固连；

所述压紧件的后表面设有用于放置螺钉头部的通孔；

所述推动盘中部设有供螺钉穿过的中心孔；

所述驱动杆的一端设有与螺钉连接的螺纹孔。

进一步地，所述推动盘和凹槽后侧壁之间设有套装在螺钉上的弹性件。

进一步地，所述弹性件为同轴依次设置的垫片和弹性垫圈，且垫片靠近推动盘一侧设置。

进一步地，所述压紧件的前表面设有供驱动杆穿过的U形槽。

进一步地，所述驱动杆的另一端沿径向设有安装孔，安装孔内安装有扳手或旋转棒。

进一步地，所述主体的左端设置在三维调节支架上；

所述安装槽开设在主体右端端面上。

进一步地，所述竖向凹槽为平行设置的至少3个。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

1、本实用新型夹持工装上设有竖向凹槽，可以保证光纤的垂直度，通过驱动杆的转动，推动压紧件在导向杆上的移动，调节夹紧和放松光纤，且压紧件后表面设有橡胶垫片，用于光纤夹紧时保护光纤；三维调节支架用于对夹持工装位置的调节，进而实现对光纤位置的调节，实现光纤位于半导体晶片的中心位置。因此本实用新型装置既能保证光纤垂直又能保证光纤处于半导体晶片中心，使得光纤和半导体晶片粘接后形成的光纤探头，具有信号稳定、封装成品率高的特点。

2、本实用新型驱动杆和压紧件的固定通过螺钉实现，螺钉的头部位于压紧件的通孔内，同时螺钉和驱动杆固连后给压紧件的移动提供导向作用，使得压紧件平动的稳定性好。

3、本实用新型驱动杆的另一端沿径向设有安装孔，用于安装扳手，便于转动驱动杆。

4、本实用新型推动盘和凹槽后侧壁之间弹性件，防止推动盘移动过程中对压紧件的磨损。

5、本实用新型通过驱动杆调节压紧件在导向杆上的移动，实现调节光纤的夹紧情况，操作便捷。

6、本实用新型安装槽设置在主体端面上，便于光纤的放置。

7、本实用新型竖向凹槽可为多个，实现一次夹持多个光纤，提高光纤与半导体晶片的粘接效率。也可将多个竖向凹槽的尺寸设计为不同，使得本实用新型安装装置可以夹持不同尺寸规格的光纤。

附图说明

图1a为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置结构示意图；

图1b为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置立体示意图；

图2为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中夹持工装立体示意图；

图3为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中夹持工装俯视图；

图4为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中夹持工装主视图；

图5为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中驱动杆和螺钉装配示意图；

图6a为实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中压紧件与螺钉装配示意图一；

图6b为为实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中压紧件与螺钉装配示意图二；

图7a为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中三维调节支架的主视图；

图7b为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中三维调节支架的左视图；

图7c为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中三维调节支架的仰视图；

图8为本实用新型用于光纤探头粘接的安装装置中竖向凹槽处的放大示意图；

图9为本实用新型光纤和半导体晶片的配合示意图；

其中，附图标记如下：

01-三维调节支架，02-夹持工装，03-半导体晶片，04-光纤，1-主体，11-安装槽，111-安装槽的前侧壁，112-安装槽的后侧壁，113-竖向凹槽，2-压紧件，21-凹槽，211-凹槽的前侧壁，22-U形槽，23-通孔，3-推动盘，4-扳手，5-驱动杆，51-安装孔，6-弹性件，61-垫片，62-弹性垫圈，8-螺钉，9-橡胶垫片，10-导向杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1a和图1b所示，一种用于光纤探头粘接的安装装置，包括三维调节支架01和设置在三维调节支架01上的夹持工装02，夹持工装02用于夹持光纤04并使光纤04垂直于水平面，如图7a、图7b、图7c所示，三维调节支架01用于对夹持工装02位置进行三维方向的调节，进而实现对光纤04位置的调节，实现光纤04位于半导体晶片03的中心位置。

如图2至图4所示，夹持工装02包括主体1、导向杆10、压紧件2、推动盘3和驱动杆5；主体1设置在三维调节支架01上，主体1上开有贯通于上、下表面的安装槽11，为了便于光纤04的夹持，如图3所示，主体1的左端设置在三维调节支架01上，右端端面开设上下贯通的所述安装槽11；导向杆10位于安装槽11内，导向杆10的前端和后端分别设置在安装槽的前侧壁111和安装槽的后侧壁112上；压紧件2位于安装槽11内，且一端安装在导向杆10上，另一端开设有凹槽21，凹槽21的横截面为四边形，压紧件2可在导向杆10上移动；推动盘3设置在凹槽21内，凹槽21的尺寸应大于推动盘3的尺寸，使得推动盘3可在凹槽21内转动。

如图3所示，驱动杆5的一端依次穿过安装槽的前侧壁111、凹槽的前侧壁211后与推动盘3固连，推动盘3和驱动杆5的固定方式具体为，如图5、图6a和图6b所示，压紧件2的后表面设有与凹槽21连通的通孔23，推动盘3中部设有供螺钉8穿过的中心孔，驱动杆5的一端设有螺纹孔，螺钉8的驱动杆驱动杆部穿过推动盘3的中心孔，与驱动杆5的螺纹孔连接，通过螺钉8实现驱动杆5和推动盘3的固连，且驱动杆5的头部位于压紧件2的通孔23内，实现驱动杆5的定位；压紧件2的前表面设有供驱动杆5穿过的U形槽22。驱动杆5的轴线与导向杆10的轴线平行，驱动杆5与安装槽的前侧壁111为螺纹连接，驱动杆5与凹槽的前侧壁211为间隙配合，通过转动驱动杆5，带动推动盘3在凹槽21内旋转，同时，推动盘3推动压紧件2在导向杆10上的滑动，调节夹紧和放松光纤04，导向杆10和驱动杆5给压紧件2的移动提供导向作用。为了防止推动盘3在移动过程中，对压紧件2的磨损，如图3和图5所示，在推动盘3和凹槽21后侧壁之间设置套装在螺钉8上的弹性件6，弹性件6包括垫片61和弹性垫圈62，且垫片61靠近推动盘3一侧设置。

如图2和图8所示，安装槽11的后侧壁设有用于放置光纤04的竖向凹槽113，竖向凹槽113内放置光纤04时，可保证光纤04的垂直度；并通过推动盘3推动压紧件2，实现压紧件2与竖向凹槽113的配合，将光纤04夹持，在压紧件2的后表面设有与竖向凹槽113配合的橡胶垫片9，用于夹紧光纤04时保护光纤04。

本实施例装置通过驱动杆5的转动，带动压紧件2在导向杆10上的移动，实现主体1和压紧件2将光纤04夹紧，竖向凹槽113可保证光纤04的垂直度，并通过驱动杆5调节压紧件2在导向杆10上的滑动，调节光纤04的夹紧情况，光纤04夹持完成后，通过三维支架调节光纤04的位置，使光纤04位于半导体晶片03的中心。因此本实施例装置在粘接探头时，实现既能保证光纤04垂直又能保证光纤04在半导体晶片03中心，所以在胶固化时，可以保证光纤04和半导体晶片03位置不变，使得粘接后的光纤探头具有信号稳定、封装成品率高的优点。

为了便于驱动杆5的旋转，在驱动杆5的另一端沿径向设有用于安装孔51，将扳手4或者旋转棒安装在安装孔51内，通过扳手4或者旋转棒实现驱动杆5的转动，操作方便且省力。

本实施例中竖向凹槽113为平行设置的至少3个，可实现一次夹持多个光纤04，提高光纤04与半导体晶片03的粘接效率。在其它实施例中，多个竖向凹槽113的尺寸也可设计为不同尺寸规格，使得本实施例装置可以夹持不同尺寸的光纤04。

本实施例装置的工作过程：

1)将半导体晶片03平放在平台上；

2)将光纤04头部沾胶，顺着主体1上的竖向凹槽113贴紧放置，光纤04头部向下伸出主体2厘米左右；

3)转动扳手4，使压紧件2压紧光纤04；

4)用三维调节支架01调节前后左右位置，直至光纤04头部位于半导体晶片03中心，如图9所示，然后三维支架调节光纤04上下位置，使光纤04头部贴紧半导体晶片03(由于竖向凹槽113的作用，可保证光纤04垂直)；

5)待胶水将半导体晶片03和光纤04固定后，转动扳手4，螺钉8转动使压紧件2放松光纤04，将粘接好半导体晶片03的光纤04拿出，完成光纤探头的组装。

以上仅是对本实用新型的优选实施方式进行了描述，并不将本实用新型的技术方案限制于此，本领域技术人员在本实用新型主要技术构思的基础上所作的任何公知变形都属于本实用新型所要保护的技术范畴。

Claims (8)

1.一种用于光纤探头粘接的安装装置，其特征在于：包括三维调节支架(01)和夹持工装(02)；

所述夹持工装(02)包括主体(1)、导向杆(10)、压紧件(2)、推动盘(3)和驱动杆(5)；

所述主体(1)设置在三维调节支架(01)上，主体(1)上开有贯通于上、下表面的安装槽(11)；

所述导向杆(10)位于安装槽(11)内，且两端分别设置在安装槽的前侧壁(111)和安装槽的后侧壁(112)上；

所述压紧件(2)位于安装槽(11)内，且一端安装在导向杆(10)上，另一端开设有凹槽(21)；

所述推动盘(3)设置在凹槽(21)内；

所述驱动杆(5)的一端依次穿过安装槽的前侧壁(111)、凹槽的前侧壁(211)后与推动盘(3)固连，且驱动杆(5)的轴线与导向杆(10)的轴线平行，驱动杆(5)与安装槽的前侧壁(111)为螺纹连接，驱动杆(5)与凹槽的前侧壁(211)为间隙配合，推动盘(3)能够在凹槽(21)内旋转；

安装槽的后侧壁(112)内侧设有用于放置光纤(04)的竖向凹槽(113)；

所述压紧件(2)的后表面设有与竖向凹槽(113)配合的橡胶垫片(9)。

2.根据权利要求1所述用于光纤探头粘接的安装装置，其特征在于：所述驱动杆(5)的一端与推动盘(3)通过螺钉(8)固连；

所述压紧件(2)的后表面设有用于放置螺钉(8)头部的通孔(23)；

所述推动盘(3)中部设有供螺钉(8)穿过的中心孔；

所述驱动杆(5)的一端设有与螺钉(8)连接的螺纹孔。

3.根据权利要求2所述用于光纤探头粘接的安装装置，其特征在于：所述推动盘(3)和凹槽(21)后侧壁之间设有套装在螺钉(8)上的弹性件(6)。

4.根据权利要求3所述用于光纤探头粘接的安装装置，其特征在于：所述弹性件(6)为同轴依次设置的垫片(61)和弹性垫圈(62)，且垫片(61)靠近推动盘(3)一侧设置。

5.根据权利要求4所述用于光纤探头粘接的安装装置，其特征在于：所述压紧件(2)的前表面设有供驱动杆(5)穿过的U形槽(22)。

6.根据权利要求1至5任一所述用于光纤探头粘接的安装装置，其特征在于：所述驱动杆(5)的另一端沿径向设有安装孔(51)，安装孔(51)内安装有扳手(4)或旋转棒。

7.根据权利要求6所述用于光纤探头粘接的安装装置，其特征在于：所述主体(1)的左端设置在三维调节支架(01)上；

所述安装槽(11)开设在主体(1)右端端面上。

8.根据权利要求1所述用于光纤探头粘接的安装装置，其特征在于：所述竖向凹槽(113)为平行设置的至少3个。

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