CN214174810U

CN214174810U - 显示装置及其光机组件

Info

Publication number: CN214174810U
Application number: CN202120380310.6U
Authority: CN
Inventors: 胡海石; 叶阳; 郭松涛; 于卫勇
Original assignee: Hisense Visual Technology Co Ltd
Current assignee: Hisense Visual Technology Co Ltd
Priority date: 2021-02-09
Filing date: 2021-02-19
Publication date: 2021-09-10
Anticipated expiration: 2031-02-19
Also published as: CN117561477A; WO2022170814A1; CN214067558U; CN214278597U

Abstract

本实用新型提供了一种显示装置及其光机组件，光机组件包括DMD芯片、插座以及转接板；插座一面连接DMD芯片，另一面凸设有定位柱和导电弹针；转接板上设置有与定位柱相适配的定位孔、以及与导电弹针相抵接的多个触点；定位孔和定位柱间隙配合，使得导电弹针在触点上偏移而形成活动圆周，活动圆周位于触点的围合范围内。转接板的设置有触点的一面还设置有连接孔。连接孔位于触点之间的间隙内，活动圆周位于触点的围合范围内，以使得连接孔位于导电弹针的活动圆周外，避免了触点于导电弹针的活动范围内发生变形，从而有效的保证了导电弹针和触点的有效接触，有效的保证DMD芯片和转接板之间的信号传递的质量以及光机组件的可靠性。

Description

显示装置及其光机组件

技术领域

本实用新型涉及投影技术领域，特别涉及一种显示装置及其光机组件。

背景技术

由于DLP(Digtal Light Procession，数字光处理)投影机具有原生对比度高、机器小型化、光路采用封闭式等特点，使其越来越受到用户的青睐，其中，DLP光机组件采用的是以数字微镜器件(Digital Micromirror Device，DMD)芯片作为成像器件，通过调节反射光实现投影图像的一种投影技术。在投影设备技术领域，DMD芯片是投影机中的核心部件，由激光器发出后通过一系列光学镜片的光束到达DMD芯片，DMD芯片对光信号进行处理，最终形成图像。

相关技术中，DMD芯片一般通过插座连接转接板(PCB板)，转接板接收相应的信号，并通过插座将信号传递给DMD芯片。插座上设置有相应的弹针，转接板上通常使用大面积的焊盘结构而在转接板上形成触点，插座上的弹针压接在转接板的触点上，从而使得转接板和DMD芯片导通。转接板一般为多层印刷结构，转接板的外层上设置有过孔或盲孔以连接转接板的外层和内层。通孔或盲孔设置于转接板的触点处，以连接转接板的内外层。但是，在触点处开设过孔或盲孔。触点在受到弹针的压力作用时，触点容易下凹，而导致插座上的弹针和触点接触不良，从而影响DMD芯片和转接板之间的信号传递的质量以及投影仪的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光机组件，以保证插座上的弹针和转接板上触点的有效接触，从而有效的保证DMD芯片和转接板之间的信号传递的质量以及光机组件的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种光机组件，包括DMD芯片、插座以及转接板；插座一面连接所述DMD芯片，另一面凸设有定位柱和导电弹针；转接板上设置有与所述定位柱相适配的定位孔、以及与所述导电弹针相抵接的多个触点；所述触点之间具有间隙；所述定位孔和所述定位柱间隙配合，使得所述导电弹针在所述触点上偏移而形成活动圆周，所述活动圆周位于所述触点的围合范围内；所述转接板的设置有触点的一面对应所述触点设置有连接孔，以用于连接所述转接板的外层和内层，所述连接孔位于所述触点之间的间隙内。

在一些实施例中，所述触点为正多边形结构，所述触点的边长数量大于四条。

在一些实施例中，多个所述触点呈矩形阵列分布；所述连接孔为过孔，且位于对角设置的触点之间的间隙内。

在一些实施例中，所述过孔的孔径为圆形，所述过孔的圆心位于对角设置的所述触点的中心的连线或中心连线的延长线上。

在一些实施例中，所述过孔与至少一个所述触点的边缘相切。

在一些实施例中，所述触点为正八边形结构，所述触点的内切圆的直径为0.75mm，所述过孔的直径大于或等于0.2mm。

在一些实施例中，所述插座还包括壳体，所述定位柱和所述导电弹针均设置于所壳体上，所述导电弹针的两端分别超出所述壳体的两面，所述导电弹针的两端分别抵接于所述转接板上的触点和所述DMD芯片。

在一些实施例中，所述导电弹针包括设置在所述壳体内的限位部以及弯折连接在所述限位部两端的两个抵接部，所述抵接部弯折连接在所述限位部上，使得所述导电弹针具有弹性；所述抵接部突出所述壳体。

在一些实施例中，所述光机组件还包括散热器，所述散热器设置于所述转接板的背向所述DMD芯片的一面。

在一些实施例中，所述光机组件还包括镜头单元，所述镜头单元电连接于所述DMD芯片，用于接收所述DMD芯片输送的数字光信号，并对数字光信号放大后向外投射。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一种显示装置，包括显示屏、以及上述的光机组件。

由上述技术方案可知，本实用新型至少具有如下优点和积极效果：

本实用新型中，转接板的设置有触点的一面还设置有连接孔，以用于连接转接板的外层和内层，保证转接板的外层的触点和内层之间的连接。连接孔位于触点之间的间隙内，活动圆周位于触点的围合范围内，以使得连接孔位于导电弹针的活动圆周外，避免了触点于导电弹针的活动范围内发生变形，从而有效的保证了导电弹针和触点的有效接触，有效的保证DMD芯片和转接板之间的信号传递的质量以及光机组件的可靠性。

进一步地，多个触点之间具有间隙，连接孔位于触点之间的间隙内，且活动圆周位于触点的围合范围内，盲孔的设置充分了利用了转接板上的空间，在有限的空间内保证了转接板的内外层之间的连接、以及转接板和导电弹针的连接。

附图说明

图1是本实用新型显示装置实施例的结构示意图。

图2是本实用新型显示装置另一实施例的结构示意图，其中，显示屏和光机组件为分体式结构。

图3是本实用新型显示装置实施例光机组件的连接框图。

图4是本实用新型显示装置实施例DMD单元的分解结构示意图。

图5是本实用新型显示装置实施例DMD芯片结构示意图。

图6是本实用新型显示装置实施例插座的结构示意图。

图7是本实用新型显示装置实施例插座的剖面结构的部分示意图。

图8是本实用新型显示装置的转接板第一实施例的结构示意图。

图9是图8所述转接板一个实施例的部分结构示意图。

图10是图8所述转接板另一个实施例的部分结构示意图。

图11是本实用新型显示装置的转接板第二实施例的结构示意图。

图12是图11所述转接板的部分结构示意图。

图13是本实用新型显示装置的转接板第三实施例的结构示意图。

图14是图13所述转接板的一个实施例的部分结构示意图。

图15是图13所述转接板的另一个实施例的部分结构示意图。

附图标记说明如下：

a、显示屏；b、光机组件；100、DMD芯片；110、接点；200、转接板；210、定位孔；220、触点；230、连接孔；300、插座；310、壳体；320、定位柱；330、导电弹针；331、限位部；332、抵接部；390、活动圆周；400、散热器。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

图1是本实用新型显示装置实施例的结构示意图。

参阅图1，本实施例提供了一种显示装置，包括显示屏a、以及光机组件b。本实施例中，光机组件b为能够向外投影图像的结构，以使得显示装置能够直接显示图像信息，也能够将向外投影图像信息。

在一些实施例中，光机组件b嵌装于显示屏a内；在一些实施例中，光机组件b安装于显示屏a上，并向外超出显示屏a，以使得光机组件b投影到显示屏a上。在一些实施例中，光机组件b安装于显示屏的下方、左右方向等，本申请对光机组件的安装位置不做限定。

在一些实施例中，显示屏可以为电视机等具有显示功能的组件。在另一些实施例中，显示屏为投影屏幕，其为幕布结构，显示屏是接受投影用来显示画面的。

参阅图1和图2，在一些实施例中，显示屏和光机组件可以装设为一体，也可以为分体式的单独的结构，本申请对显示屏和光机组件的组合方式不做限定。光机组件可以装设在显示屏a上，也可以单独使用。

图3是本实用新型显示装置实施例光机组件的连接框图。

参阅图3，本实施例提供了一种光机组件b，包括DMD单元、显示驱动单元、音视频单元、光源单元以及镜头单元。

显示驱动单元输出视频电信号和视频时序控制电信号、光源单元输出光信号，DMD芯片接收显示驱动单元输出的电信号以及光源单元输送的光信号，并输出数字光信号。镜头单元电连接于DMD芯片，用于接收DMD芯片输出的数字光信号，并对数字光信号放大后向外投射，以在投影屏幕上显示图像信息。音视频单元电连接于显示驱动单元，用于向显示驱动单元发出视频VB1信号，并能够向外传递音频信息。

音视频单元包括音视频模块、以及存储模块。音视频模块用于接收对射频输入、HDMI、USB、RJ45等各种视频格式信号进行解码并以VB1信号格式输出至显示驱动单元。音视频模块还能够处理各种外部输入的音频信号和视频信号，如触控按键输入、红外遥控和光感输入、远场拾音信号输入、U盘信号输入等。

音视频单元还包括功放模块，音视频模块输出音频信号和音频控制信号给功放模块，功放模块驱动扬声器输出声音。

光源单元包括光源驱动模块以及连接于光源驱动模块的光源模块；光源驱动模块接收显示驱动单元发出的光源驱动信号，驱动光源单元中的激光器、并调整光源单元中的激光器的亮度打开、关闭，以在光源单元上发出白光光源。在一个实施例中，使用红、绿、蓝三基色固态激光器作为光源模块，或者使用固态激光器激发荧光物质作为光源模块，或者使用固态激光器结合LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)光源作为光源模块等。

本实施例中，显示驱动单元包括显示驱动模块、MCU控制模块以及存储模块；显示驱动模块连接MCU控制模块以及存储模块，显示驱动模块接收音视频模块输出的VB1信号，并转换成相应的视频电信号和视频时序控制电信号，并控制MCU控制模块发出音频控制信号以及光源驱动信号。

视频电信号和视频时序控制电信号输送至DMD单元，并在DMD单元中转换成数字光信号。音频控制信号输送至音视频模块，以控制因视频模块向功放模块发出音频信号。

本实施例中，光机组件b还包括护眼板单元，护眼板单元捕获移动的人发出的热红外信号，将热红外信号转化为模拟电信号。内部由放大电路、比较电路、触发器电路组成。通过检测移动的人，从而控制光机组件的工作。

光机组件b的使用过程中，光源单元发出三基色光束，且该三基色光束通过光源单元中的镜片进行整合处理后，照射至DMD芯片表面，再通过DMD芯片将整合处理后的光束旋转反射至镜头单元，以经过镜头单元扩散后出射至外界的幕布或幕墙上，实现在幕布或幕墙上上多彩画面的显示。

图4是本实用新型显示装置实施例DMD单元的分解结构示意图。

参阅图3和图4，本实施例中，DMD单元包括DMD芯片100、转接板200以及连接DMD芯片100和转接板200的插座300。转接板200接收视频电信号、视频时序控制电信号、光信号，并将相应的电信号和光信号经过插座300的传递输送至DMD芯片100。DMD芯片100接收光信号和电信号后，将输入的光信号和电信号转化成数字电信号，并将数字电信号输出至镜头单元，镜头单元对数字电信号放大后向外投影。

图5是本实用新型显示装置实施例DMD芯片100结构示意图。

参阅图5，DMD芯片100为板状结构，DMD芯片100上间隔设置有多个用于与插座300连接的接点110。多个接点110间隔设置。本实施例中，多个接点110呈矩形阵列分布。

图6是本实用新型显示装置实施例插座300的结构示意图。图7是本实用新型显示装置实施例插座300的剖面结构的部分示意图。

参阅图4至图7，本实施例中，插座300还包括壳体310、设置于壳体310上的定位柱320和导电弹针330。壳体310为板状结构，导电弹针330的两端分别超出壳体310的两面。导电弹针330的一端连接DMD芯片100上的接点110，使得插座300的一面连接DMD芯片100，导电弹针330的另一端连接转接板200上的相应结构，以导通转接板200和DMD芯片100。

定位柱320凸设于壳体310的朝向转接板200的一面，定位柱320和转接板200上的相应的结构相适配，以将插座300限位于转接板200上。

本实施例中，导电弹针330包括设置在壳体310内的限位部331以及弯折连接在限位部331两端的两个抵接部332，抵接部332弯折连接在限位部331上，使得导电弹针330具有弹性，而能够弹性压合在转接板200和DMD芯片100上。

插座300夹持在转接板200和DMD芯片100之间，且抵接部332突出壳体310，使得导电弹针330的两端分别抵接于转接板200和DMD上。

导电弹针330由金属材料制成，使得导电弹针330的能够进行电信号的传递。

本实施例中，导电弹针330一体成型。在一些实施例中，导电弹针330的两个抵接部332能够相对限位部331滑动，且抵接部332和限位部331之间设置有弹性件，以使得抵接部332能够压合在转接板200和DMD芯片100上。

图8是本实用新型显示装置的转接板200第一实施例的结构示意图。图9是图8所述转接板200一个实施例的部分结构示意图。

参阅图8和图9，本实施例中，转接板200上设置有与插座300的定位柱320相适配的定位孔210、以及与导电弹针330相抵接的触点220。

定位孔210和定位柱320间隙配合，使得导电弹针330在触点220上偏移而形成活动圆周390，活动圆周390位于触点220的围合范围内，以保证导电弹针330始终能够和触点220接触，从而保证插座300和转接板200的连接。

在一个具体的实施例中，定位柱320的直径为1.92±0.03mm，定位孔210的直径为2.00±0.05mm，导电弹针330在触点220上的最大偏移量为(2-1.92)+0.03+0.05＝0.16mm。导电弹针330的外周向着各个方向偏移0.16m，即为导电弹针330的活动圆周390。

导电弹针330的半径为D，导电弹针330的最大偏移量为D，得出导电弹针330的活动圆周390为2(D+H)。例如，导电弹针330的活动圆周为0.6mm，触点220为正方形，边长为0.75mm。

转接板200为多层印刷结构，转接板200的设置有触点220的一面对应触点220设置有连接孔230，以用于连接转接板200的外层和内层，连接孔230位于导电弹针330在触点220的活动圆周390外，避免了触点220于导电弹针330的活动范围内发生变形，从而有效的保证了导电弹针330和触点220的有效接触，有效的保证DMD芯片100和转接板200之间的信号传递的质量以及光机组件的可靠性。

本实施例中，连接孔230为盲孔，盲孔位于导电弹针330的活动圆周390外，盲孔全部或部分位于触点220的围合范围内，以保证盲孔和触点220的接触与连接，以保证转接板200外层的触点220和内层之间的连接。

本实施例中，导电弹针330的活动圆周390以及盲孔均位于触点220的围合范围内。

触点220为方形结构，盲孔全部位于触点220的围合范围内，以能够避免相邻触点220的对应盲孔之间的相互干涉。

触点220为方形结构时，触点220的对角线的方向上的边缘和活动圆周390之间具有更大的间隙。盲孔的孔径为圆形，盲孔的圆心位于触点220的对角线上，使得盲孔在触点220上且位于活动圆周390外，能够设置的更大，以保证更大的电流通过。

本实施例中，盲孔的边缘和导电弹针330的活动圆周390的边缘相切。当盲孔设置于方形触点220的围合范围内时，盲孔设置的更大。当盲孔部分位于方形触点220的围合范围外时，相邻触点220之间的盲孔设置的更大。

每个触点220的围合范围内对应设置有多个盲孔，以保证盲孔之间能够传输的电流更大。

盲孔对应每个触点220设置为四个，并对应触点220的每个对角设置。

在一个具体的实施例中，在一个方向上每1mm设置一个触点220。触点220为正方形结构，触点220的边长为0.75mm，触点220的边缘和活动圆周390相切。盲孔位于触点220内，且位于活动圆周390外，盲孔的圆心位于触点220的对角线上，盲孔设置为四个，并对应触点220的每个对角设置，盲孔的直径为0.1mm，经过计算0.1mm孔径10um壁厚的盲孔，可通过最大电流为180.7毫安。采用4个，180.7*4＝722.8毫安。而常用孔径0.2-0.3mm的一个过孔，可通过最大电流为710.4毫安，比较接近。因此，利用盲孔连接的稳定性和可靠性都有保证。

图10是图8所述转接板200另一个实施例的部分结构示意图。

参阅图8和图10，本实施例中，连接孔230为盲孔，盲孔位于导电弹针330的活动圆周390外，盲孔部分位于触点220的围合范围内，以连接触点220，以保证盲孔和触点220的接触与连接，以保证转接板200外层的触点220和内层之间的连接。且盲孔部分位于触点220的围合范围外，以使得在多个触点220之间能够设置更大孔径的盲孔。

盲孔的孔径设置的更大时，可以设置更少盲孔，即可满足转接板内外层之间的连接。本实施例中，盲孔部分位于触点220围合范围内，且部分位于触点220围合范围外时，盲孔设置为两个。在一些实施例中，盲孔可以设置为一个、三个或者其它的数量。

盲孔部分位于触点220围合范围内，且部分位于触点220围合范围外时，触点的形状可以为各种形状，如方形、圆形，多边形等结构。图11是本实用新型显示装置的转接板200第二实施例的结构示意图。图12是图11所述转接板200的部分结构示意图。

参阅图11和图12，本实施例中，转接板200上设置有与插座300的定位柱320相适配的定位孔210、以及与导电弹针330相抵接的多个触点220，相邻触点220之间具有间隙。

本实施例中，连接孔230位于触点220之间的间隙内，以使得连接孔230位于导电弹针330的活动圆周390外，避免了触点220于导电弹针330的活动圆周390内发生变形。

触点220为正多边形结构，触点220的边长数量大于四条；使得触点220之间具有更大的间隙，触点220之间的间隙内的连接孔230能够设置的更大，以便于更大的电流通过。

本实施例中，多个触点220呈矩形阵列分布；连接孔230为过孔，且位于对角设置的触点220之间的间隙内，对角设置的触点220之间具有更大的间隙，以使得过孔的设置更加的方便，且能够将过孔设置的更大。

过孔的孔径为圆形，过孔的圆心位于对角设置的触点220的中心的连线或中心连线的延长线上。

本实施例中，过孔与至少一个触点220的边缘相切，从而使得过孔和触点220连接，并保证过孔在相邻触点220之间的间隙内能够设置的更大。

在一些实施例中，过孔和触点220通过导线、焊路以及其它的连接结构连接。

在一个具体的实施例中，触点220的边缘与导电弹针330的活动圆周390相切。触点220为正八边形结构，过孔的直径大于或等于0.2mm。具体地，过孔的直径为0.4mm-0.47mm。

图13是本实用新型显示装置的转接板200第三实施例的结构示意图。

参阅图13，本实施例中，转接板200上设置有与插座300的定位柱320相适配的定位孔210、以及与导电弹针330相抵接的多个触点220，相邻触点220之间具有间隙。

本实施例中，触点220为圆形，触点220的直径大于或等于导电弹针330的活动圆周390的直径，以使得活动圆周390位于触点220的围合范围内。

本实施例中，多个触点220呈矩形阵列分布；连接孔230全部或部分位于对角设置的触点220之间的间隙内。

图14是图13所述转接板200的一个实施例的部分结构示意图。

参阅图13和图14，本实施例中，连接孔230为盲孔，盲孔的边缘和活动圆周390的边缘相切。在触点220的直径等于活动圆周390的直径时，即，触点220的边缘和活动圆周390的边缘重合时，盲孔的边缘同时和活动圆周390的边缘以及触点220的边缘相切。触点220的直径大于活动圆周390的直径时，盲孔的边缘和活动圆周390的边缘相切，且盲孔全部或部分位于触点220的围合范围内。

当连接孔230为盲孔时，盲孔对应每个触点220设置为四个。且盲孔的圆心位于对角设置的触点220的中心的连线或中心连线的延长线上。

图15是图13所述转接板200的另一个实施例的部分结构示意图。

参阅图13和图15，本实施例中，连接孔230为过孔，过孔位于触点220外。盲孔的圆心位于对角设置的触点220的中心的连线或中心连线的延长线上。

再次参阅图4，DMD单元还包括散热器400，散热器400设置于转接板200的背向DMD芯片100的一面，以对转接板200散热。

本实用新型中，活动圆周290位于触点220的围合范围内，以保证转接板200外层的触点220和内层之间的连接。连接孔230位于活动圆周390外，避免了触点220于导电弹针330的活动范围内发生变形，保证触点220的平整性，从而有效的保证了导电弹针330和触点220的有效接触，有效的保证DMD芯片100和转接板200之间的信号传递的质量以及光机组件的可靠性。

连接孔230设置于触点220的对角线上，或对角设置的触点220的对角线的连线或连线的延长线上时，使得转接板200上于活动圆周390为具有足够的间隙来设置连接孔。

连接孔230设置为多边形或圆形时，对角设置的触点220之间具有足够的间隙，以用于设置过孔。过孔的载流量大，保证转接板200的外层和内层之间的连接。间隙越大，过孔能够设置的越大，以保证转接板200的外层和内层之间能够流过足够大的电流。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims

1.一种光机组件，其特征在于，包括：

DMD芯片；

插座，其一面连接所述DMD芯片，另一面凸设有定位柱和导电弹针；

转接板，其上设置有与所述定位柱相适配的定位孔、以及与所述导电弹针相抵接的多个触点；所述触点之间具有间隙；所述定位孔和所述定位柱间隙配合，使得所述导电弹针在所述触点上偏移而形成活动圆周，所述活动圆周位于所述触点的围合范围内；所述转接板的设置有触点的一面对应所述触点设置有连接孔，以用于连接所述转接板的外层和内层，所述连接孔位于所述触点之间的间隙内。

2.根据权利要求1所述的光机组件，其特征在于，所述触点为正多边形结构，所述触点的边长数量大于四条。

3.根据权利要求2所述的光机组件，其特征在于，多个所述触点呈矩形阵列分布；所述连接孔为过孔，且位于对角设置的触点之间的间隙内。

4.根据权利要求3所述的光机组件，其特征在于，所述过孔的孔径为圆形，所述过孔的圆心位于对角设置的所述触点的中心的连线或中心连线的延长线上。

5.根据权利要求3所述的光机组件，其特征在于，所述过孔与至少一个所述触点的边缘相切。

6.根据权利要求3所述的光机组件，其特征在于，所述触点为正八边形结构，所述触点的内切圆的直径为0.75mm，所述过孔的直径大于或等于0.2mm。

7.根据权利要求1所述的光机组件，其特征在于，所述插座还包括壳体，所述定位柱和所述导电弹针均设置于所壳体上，所述导电弹针的两端分别超出所述壳体的两面，所述导电弹针的两端分别抵接于所述转接板上的触点和所述DMD芯片。

8.根据权利要求7所述的光机组件，其特征在于，所述导电弹针包括设置在所述壳体内的限位部以及弯折连接在所述限位部两端的两个抵接部，所述抵接部弯折连接在所述限位部上，使得所述导电弹针具有弹性；所述抵接部突出所述壳体。

9.根据权利要求1所述的光机组件，其特征在于，所述光机组件还包括散热器，所述散热器设置于所述转接板的背向所述DMD芯片的一面。

10.根据权利要求1所述的光机组件，其特征在于，所述光机组件还包括镜头单元，所述镜头单元电连接于所述DMD芯片，用于接收所述DMD芯片输送的数字光信号，并对数字光信号放大后向外投射。

11.一种显示装置，其特征在于，包括显示屏、以及权利要求1-10中任一项所述的光机组件。