CN214174610U - 一种增强超声波传感器接收效果的结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种增强超声波传感器接收效果的结构，属于传感器领域。传感器结构包括壳体、保护罩、共振盘和压电晶片，所述压电晶片设置于壳体内部，且所述压电晶片分为上压电晶片和下压电晶片；所述壳体顶部开设有与保护罩相适配的孔且保护罩固定在壳体的开孔处；所述保护罩顶部面积大于底部面积；所述共振盘的尺寸与保护罩相适配且共振盘安装在保护罩内，所述共振盘底端与上压电晶片相连接。本实用新型将共振盘设计成支出腔体的结构，能够降低壳体对回波信号的阻挡，增强了回波的接收效率进而提高了传感器的精度；将共振盘设计成上大下小的锥形结构，增大了回波的接收面积，从而提高了传感器的精度。

Description

一种增强超声波传感器接收效果的结构

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种增强超声波传感器接收效果的结构。

背景技术

超声波传感器通常有金属外壳和粘接在金属壳内的压电陶瓷片组成，交流信号的激励可以是压电陶瓷片产生同频率的机械振动，从而发射出超声波；或者压电陶瓷片在一定频率的外部机械振动下产生相应频率的电信号，从而作为超声波的接收器。超声波对液体、固体的穿透本领极强，尤其是在不透明的固体中，它可穿透几十米的深度。超声波碰到杂质或分界面会产生显著反射形成反射回波，碰到活动物体能产生多普勒效应。超声波传感器可以广泛应用在物位(液位)监测，机器人防撞，各种超声波接近开关，以及防盗报警灯相关领域。其工作可靠，安装方便，发射架较小，灵敏度高，方便与工业显示仪表连接。但目前，常用的超声波传感器的共振盘位于金属壳体内部，金属壳体会阻挡部分回波，导致共振盘接受的回波信号不完整从而影响传感器的精度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是金属壳体对回波的阻挡影响传感器精度，目的在于提供一种能够有效解决上述问题的增强超声波传感器接收效果的结构。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种增强超声波传感器接收效果的结构，传感器结构包括壳体、保护罩、共振盘和压电晶片，所述压电晶片设置于壳体内部，且所述压电晶片分为上压电晶片和下压电晶片；

所述壳体顶部开设有与保护罩相适配的孔且保护罩固定在壳体的开孔处；

所述保护罩顶部面积大于底部面积；

所述共振盘的尺寸与保护罩相适配且共振盘安装在保护罩内，所述共振盘底端与上压电晶片相连接。本实用新型将原本位于壳体内部的共振盘设计到壳体外部，能够解决壳体对回波的阻挡问题，且通过上大下小的锥形结构能够增大回波的接收面积，从而提高传感器的精度；保护罩对设计于壳体外部的共振盘进行保护的同时能够降低外部环境振动对传感器精度的影响。

进一步的技术方案：

所述壳体底部开设有两个供引线端子安装的安装孔。

进一步的：传感器结构还包括支撑座，所述支撑座与除壳体内顶面以外的其余五个面均相贴合。壳体与支撑座间进行封胶处理，防止支撑座在超声波的作用下而发生振动而影响传感器的精度。

进一步的：所述支撑座在于壳体底部引线端子安装孔相对应的位置开设有引线端子的固定孔且固定孔贯穿支撑座的底面；引线端子与壳体和支撑座的连接处需进行封胶处理，同样是为了防止引线端子振动对传感器精度造成影响。

进一步的：一个所述引线端子通过导线与上压电晶片相连接；

进一步的：另一个所述引线端子通过导线与下压电晶片相连接。

进一步的：所述下压电晶片通过连接杆与支撑座底面相连接。

进一步的：所述共振盘顶部设置有金属网格。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型一种增强超声波传感器接收效果的结构，将共振盘设计成支出壳体的结构，能够降低壳体对回波信号的阻挡，增强了回波的接收效率进而提高了传感器的精度；

2、本实用新型一种增强超声波传感器接收效果的结构，将共振盘设计成上大下小的锥形结构，增大了回波的接收面积，从而提高了传感器的精度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-壳体，2-保护罩，3-金属网格，4-共振盘，5-上压电晶片，6-下压电晶片，7-支撑座， 8-引线端子，9-导线，10-连接杆。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1：

如图1所示，本实用新型一种增强超声波传感器接收效果的结构，传感器结构包括壳体 1、保护罩2、共振盘4和压电晶片，所述压电晶片设置于壳体1内部，且所述压电晶片分为上压电晶片5和下压电晶片6；所述壳体1顶部开设有与保护罩2相适配的孔且保护罩2固定在壳体1的开孔处；所述保护罩2顶部面积大于底部面积；所述共振盘4的尺寸与保护罩 2相适配且共振盘4安装在保护罩2内，所述共振盘4底端与上压电晶片5相连接。所述壳体1底部开设有两个供引线端子8安装的安装孔。传感器结构还包括支撑座7，所述支撑座7 与除壳体1内顶面以外的其余五个面均相贴合。所述支撑座7在于壳体1底部引线端子8安装孔相对应的位置开设有引线端子8的固定孔且固定孔贯穿支撑座7的底面。一个所述引线端子8通过导线9与上压电晶片5相连接；另一个所述引线端子8通过导线9与下压电晶片 6相连接。所述下压电晶片6通过连接杆10与支撑座7底面相连接。所述共振盘4顶部设置有金属网格3。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种增强超声波传感器接收效果的结构，其特征在于，包括壳体(1)、保护罩(2)、共振盘(4)和压电晶片，所述压电晶片设置于壳体(1)内部，且所述压电晶片包括上压电晶片(5)和下压电晶片(6)；

所述壳体(1)顶部开设有与保护罩(2)相适配的孔且保护罩(2)固定在壳体(1)的开孔处；

所述保护罩(2)顶部面积大于底部面积；

所述共振盘(4)的尺寸与保护罩(2)相适配且共振盘(4)安装在保护罩(2)内，所述共振盘(4)底端与上压电晶片(5)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种增强超声波传感器接收效果的结构，其特征在于，所述壳体(1)底部开设有两个供引线端子(8)安装的安装孔。

3.根据权利要求2所述的一种增强超声波传感器接收效果的结构，其特征在于，还包括支撑座(7)，所述支撑座(7)与除壳体(1)内顶面以外的其余五个面均相贴合。

4.根据权利要求3所述的一种增强超声波传感器接收效果的结构，其特征在于，所述支撑座(7)在于壳体(1)底部引线端子(8)安装孔相对应的位置开设有引线端子(8)的固定孔且固定孔贯穿支撑座(7)的底面。

5.根据权利要求4所述的一种增强超声波传感器接收效果的结构，其特征在于，一个所述引线端子(8)通过导线(9)与上压电晶片(5)相连接；

另一个所述引线端子(8)通过导线(9)与下压电晶片(6)相连接。

6.根据权利要求5所述的一种增强超声波传感器接收效果的结构，其特征在于，所述下压电晶片(6)通过连接杆(10)与支撑座(7)底面相连接。

7.根据权利要求1所述的一种增强超声波传感器接收效果的结构，其特征在于，所述共振盘(4)顶部设置有金属网格(3)。

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