CN214160804U - 一种硅片去胶专用辅助工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种硅片去胶专用辅助工具，包括底座；定位件，用于定位所述底座的所述定位件设置在所述底座底部；支撑件，设置在所述底座上；固定件，用于防止硅片倾倒的所述固定件设置在所述支撑件上。本实用新型的有益效果是有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。

Description

一种硅片去胶专用辅助工具

技术领域

本实用新型属于新能源半导体领域，尤其是涉及一种硅片去胶专用辅助工具。

背景技术

目前半导体行业中大尺寸硅片处于主流地位，在线切到倒角工序之间必不可少的需要进行去胶(将切好的硅片从加工料座上分离)。现有部分半导体公司采用手动去胶方式，直接用热水浇在硅片上使硅片自然倾倒，这样做会一定程度对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种硅片去胶专用辅助工具，有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种硅片去胶专用辅助工具，包括：底座；定位件，用于定位所述底座的所述定位件设置在所述底座底部；支撑件，设置在所述底座上；固定件，用于防止硅片倾倒的所述固定件设置在所述支撑件上。

优选地，所述支撑件包括用于支撑所述固定件的支柱，设置在所述底座上。

优选地，所述支柱还设有一定位所述固定件的第一定位孔，设置在所述支柱上。

优选地，所述第一定位孔至少为一个。

优选地，所述第一定位孔个数为两个，其中一个为八寸硅片定位孔，另一个为12寸硅片定位孔。

优选地，所述固定件包括挡块和卡固件，防止所述硅片倾倒的所述挡块设置在所述支撑件上；固定所述挡块的所述卡固件设置在所述挡块上。

优选地，所述底座还设有一放置所述定位件的第二定位孔，设置在所述底座的底部。

优选地，所述定位件包括定位所述底座的定位销，设置在所述底座的底部。

由于本实用新型挡块的设计，可以防止硅片倾倒；由于底座的设计，可以方便工具装卸在加工料座的一端；整个工具的设计有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种硅片去胶专用辅助工具正视图

图2是本实用新型实施例一种硅片去胶专用辅助工具侧视图

图3是本实用新型实施例一种硅片去胶专用辅助工具使用示意图

图中：

1、底座 2、第二定位孔 3、定位销

4、支柱 5、第一定位孔 6、挡块

7、卡固件 8、加工料座

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明：

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1一种硅片去胶专用辅助工具正视图和图2一种硅片去胶专用辅助工具侧视图所示，一种硅片去胶专用辅助工具，包括：底座；定位件，用于定位所述底座的所述定位件设置在所述底座底部；支撑件，设置在所述底座上；固定件，用于防止硅片倾倒的所述固定件设置在所述支撑件上。

具体的，支撑件包括用于支撑挡块6的支柱4，支柱4采用不锈钢制作，焊接在底座1中间位置上。支柱4还设有一定位所述挡块6的第一定位孔5，设置在所述支柱4上，第一定位孔5有两个，其中一个为八寸硅片定位孔，另一个为12寸硅片定位孔；当装置上放置的是八寸硅片时，将卡固件7插入八寸硅片定位孔，当装置上放置的是十二寸硅片时，将卡固件7插入十二寸硅片定位孔。

固定件包括挡块6和卡固件7，挡块6采用聚丙烯制作，形状为矩形，将挡块6边缘棱角打磨圆滑，目的是防止棱角对硅片有造成划痕的隐患，设置在支柱4上，卡固件7采用螺栓，焊接在所述挡块6上表面的中间位置，将卡固件7插入第一定位孔5中，再用螺母旋紧螺栓，固定挡块6。

底座1的形状为成90°弯折的钢板，底座1上还设有一放置定位销3的第二定位孔2，第二定位孔2个数为两个，设置在底座1向下弯折的一面，两个定位孔对称设置。

定位件包括定位底座1的定位销3，定位销3采用螺栓，插入底座1上的第二定位孔2，将所述底座1固定在加工料座的一端。

在使用时，如图3一种硅片去胶专用辅助工具使用示意图所示，先利用定位销3将整个工具固定在加工料座上，调整好位置后，拧紧定位销3，根据硅片尺寸设置挡块6位置。硅片尺寸为八寸时，挡块6后的卡固件7插入第一定位孔5的八寸硅片定位孔，然后用螺母拧紧；硅片尺寸为十二寸时，挡块6后的卡固件7插入第一定位孔5的十二寸硅片定位孔，然后用螺母拧紧。定位好挡块6的位置后，正常清洗硅片，硅片会自然倾倒，倾倒时挡块6挡住，可以防止硅片倾倒，有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。

本实用新型的另一实施例中，固定件包括挡块6和卡固件7，挡块6采用聚丙烯制作，形状为矩形，设置在支柱4上，卡固件7采用螺栓，焊接在所述挡块6上表面的中间位置，将卡固件7插入第一定位孔5中，再用螺母旋紧螺栓，螺母的直径大于第一定位孔5的宽度，且螺母与支柱4接触的一面上粘贴有防滑垫，防止卡固件7滑动，固定挡块6。

支撑件包括用于支撑挡块6的支柱4，支柱4采用不锈钢制作，焊接在底座1中间位置上。支柱4还设有一定位所述挡块6的第一定位孔5，设置在所述支柱4上，第一定位孔5为一个，形状为矩形；将卡固件7插入第一定位孔5上，根据硅片尺寸自己通过旋紧卡固件7上螺母固定挡块6。

在使用时，先利用定位销3将整个工具固定在加工料座8上，调整好位置后，拧紧定位销3，根据硅片尺寸设置挡块6的位置，选定位置后，将螺栓插入第一定位孔5中，然后将螺母旋紧，将带防滑垫的一面与支柱4接触，保证挡块6不会滑动。本实施例相比上述实施例的优点是可以设置在更多尺寸硅片的加工料座上，不受尺寸的限制，当然还是可以有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。

以上对本实用新型的多个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (8)

1.一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于，包括：

底座；

定位件，用于定位所述底座的所述定位件设置在所述底座底部；

支撑件，设置在所述底座上；

固定件，用于防止硅片倾倒的所述固定件设置在所述支撑件上。

2.根据权利要求1所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述支撑件包括用于支撑所述固定件的支柱，设置在所述底座上。

3.根据权利要求2所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述支柱还设有一定位所述固定件的第一定位孔，设置在所述支柱上。

4.根据权利要求3所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述第一定位孔个数至少为一个。

5.根据权利要求4所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述第一定位孔个数为两个，其中一个为八寸硅片定位孔，另一个为12寸硅片定位孔。

6.根据权利要求1所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述固定件包括挡块和卡固件，防止所述硅片倾倒的所述挡块设置在所述支撑件上；固定所述挡块的所述卡固件设置在所述挡块上。

7.根据权利要求1所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述底座还设有一放置所述定位件的第二定位孔，设置在所述底座的底部。

8.根据权利要求1所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述定位件包括定位所述底座的定位销，设置在所述底座的底部。

Images