CN214153244U - 一种电路板连接装置和电子器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板连接装置和电子器件，涉及电子器件技术领域，包括导电体、位于导电体相对两端的第一连接部和第二连接部，导电体通过第一连接部和第二连接部分别与位于导电体两端的电路板的通孔可拆卸连接。即实现了将电路板连接装置作为一个独立的组件，在使用时将其以模块化的形式与不同电路板通过可拆卸连接的方式进行连接，从而在后续维护过程中，能够较为轻松的实现电路板连接装置的拆卸与安装，避免了传统采用焊接连接导致后期可维修程度较差的问题。

Description

一种电路板连接装置和电子器件

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，具体而言，涉及一种电路板连接装置和电子器件。

背景技术

随着科技的快速发展，智能化逐渐渗透于各行各业，尤其在汽车领域中，传统汽车正在逐渐智能化，而实现车辆的智能化离不开大量的电子器件。

在实际布设电子器件时，经常会遇到需要将不同的电路板进行功率连接。现有电子器件在实现功率连接时，通常使用中间体分别与不同电路板通过焊接的方式进行连接，由于焊接的特性导致器件后期的维修较为困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种电路板连接装置和电子器件，以解决现有电子器件因焊接导致后期维修不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

本实用新型实施例的一方面，提供一种电路板连接装置，包括导电体、位于导电体相对两端的第一连接部和第二连接部，导电体通过第一连接部和第二连接部分别与位于导电体两端的电路板的通孔可拆卸连接。

可选的，在导电体的周侧还包覆有绝缘层。

可选的，导电体的相对两端分别突出于绝缘层的外表面。

可选的，第一连接部包括第一锁紧件和开设于导电体一端面的第一锁紧孔，第一锁紧件经电路板的通孔与第一锁紧孔螺纹连接；和/或，第二连接部包括第二锁紧件和开设于导电体另一端面的第二锁紧孔，第二锁紧件经电路板的通孔与第二锁紧孔螺纹连接。

可选的，第一连接部为第一卡接部，导电体的一端经第一卡接部与电路板的通孔卡接锁定；和/或，第二连接部为第二卡接部，导电体的另一端经第二卡接部与电路板的通孔卡接锁定。

可选的，电路板连接装置包括多个导电体，多个导电体通过绝缘件连接，绝缘件用于与设置有电路板的结构件连接。

可选的，绝缘件包括绝缘基板和固定件，导电体穿设于绝缘基板并与绝缘基板连接，在绝缘基板上设置有固定孔，固定件穿过固定孔与结构件连接。

可选的，在绝缘基板上还设置有定位凹槽，绝缘基板通过定位凹槽与结构件卡接。

可选的，绝缘件还包括加强件，加强件设置于导电体的外周，且与绝缘基板连接。

本实用新型实施例的另一方面，提供一种电子器件，包括结构件和设置于结构件上的多个电路板以及上述任一种的电路板连接装置，相邻两个电路板之间形成安装空间，电路板连接装置中的导电体位于安装空间，且导电体的两端通过第一连接部和第二连接部分别与相邻两个电路板的通孔可拆卸连接。

本实用新型的有益效果包括：

本实用新型提供了一种电路板连接装置和电子器件，包括导电体、第一连接部和第二连接部，第一连接部位于导电体的一端，第二连接部位于导电体的另一端，导电体的一端和另一端相对设置。在连接时，通过将导电体一端的第一连接部和位于导电体一端的电路板上的通孔可拆卸连接，通过将导电体另一端的第二连接部和位于导电体另一端的电路板上的通孔可拆卸连接，由此完成导电体的相对两端分别与位于导电体两端的不同电路板的可拆卸连接，即实现了将电路板连接装置作为一个独立的组件，在使用时将其以模块化的形式与不同电路板通过可拆卸连接的方式进行连接，从而在后续维护过程中，能够较为轻松的实现电路板连接装置的拆卸与安装，避免了传统采用焊接连接导致后期可维修程度较差的问题。此外，由于导电体由导电材料制作，其具备导通电荷的特性，因此，在其与不同电路板上的通孔进行对位连接后，能够实现不同电路板之间的电连接，进而实现功率连接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种电路板连接装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种电路板连接装置的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种电子器件的结构示意图。

图标：10-电路板连接装置；100-导电体；110-第一锁紧孔；111-第一锁紧件；120-第二锁紧孔；121-第二锁紧件；200-绝缘层；310-绝缘基板；311-固定孔；312-定位凹槽；313-固定件；320-加强件；20-结构件；30-上层电路板；40-下层电路板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的各个特征可以相互结合，结合后的实施例依然在本实用新型的保护范围内。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

电子器件包括有结构件和电路板，电路板设置在结构件上，由于电子器件的功能性需求和安装空间的限制，经常需要实现不同电路板之间的互联互通，因此，可以通过设置有本申请的如图1所示的电路板连接装置10实现两者的互连，电路板连接装置10尤其适合分布于不同侧电路板的互连。

本实用新型实施例的一方面，提供一种电路板连接装置10，包括导电体100、第一连接部和第二连接部，第一连接部位于导电体100的一端，第二连接部位于导电体100的另一端，导电体100的一端和另一端相对设置。在连接时，通过将导电体100一端的第一连接部和位于导电体100一端的电路板上的通孔可拆卸连接，通过将导电体100另一端的第二连接部和位于导电体100另一端的电路板上的通孔可拆卸连接，由此完成导电体100的相对两端分别与位于导电体100两端的不同电路板的可拆卸连接，即实现了将电路板连接装置10作为一个独立的组件，在使用时将其以模块化的形式与不同电路板通过可拆卸连接的方式进行连接，从而在后续维护过程中，能够较为轻松的实现电路板连接装置10的拆卸与安装，避免了传统采用焊接连接导致后期可维修程度较差的问题。此外，由于导电体100由导电材料制作，其具备导通电荷的特性，因此，在其与不同电路板上的通孔进行对位连接后，能够实现不同电路板之间的电连接，进而实现功率连接。

通过将电路板连接装置10作为一个独立的组件，在其与电路板进行安装时能够实现模块化的可拆卸连接，因此，在电路板连接装置10与不同电路板进行连接后，可以有效缓解两端的电路板在连接时所受到的应力，避免焊接导致电路板在连接后容易产生较大的刚性应力，保证了电路板连接的高可靠性。

如图1所示，导电体100可以是导电柱，其可以是圆柱体、棱柱体等等多种形式。导电体100和位于导电体100两端的第一连接部和第二连接部可以是和导电体100一体化设置。导电柱、包括第一连接部和第二连接部的材料可以是采用导电金属，例如：金、银、铜等等。第一连接部和第二连接部根据可拆卸连接方式的不同，可以进行对应匹配设置，例如第一连接部可以是螺纹配合件，还可以是设置形变件利用形变完成对应的卡接锁定，第二连接部同理。第一连接部和第二连接部的连接方式可以相同，也可以不同，具体设置时，可以根据实际安装使用需求进行合理设置。

可选的，如图1所示，在导电体100的周侧还包覆有绝缘层200，如此可以将导电体100和周围的零部件进行有效的电气隔离，使得不同电路板之间的连接更加稳定可靠，提高安全性。同时，利用绝缘层200还可以有效降低周围环境对导电柱造成的损坏和干扰。

在实现绝缘层200的包覆时，绝缘层200包覆的位置可以是导电体100的周侧，即至少露出导电体100的两端面，从而使得设置于导电体100两端面上的第一连接部和第二连接部能够在安装时与电路板上的通孔形成可靠的电连接。绝缘层200的材料可以是环氧树脂胶、环氧聚酯等等多种形式。绝缘层200和导电柱的形式可以是通过模具采用一体注塑工艺形成，提高了生产效率。

导电体的相对两端露出的形式可以是凹陷于绝缘层200内，也可以是突出于绝缘层200的外表面，即如图1所示，导电体的相对两端分别突出于绝缘层200的外表面，从而确保在电路板连接装置10的相对两端分别和不同电路板的通孔可靠接触并形成电连接结构，起到功率传递的作用。

可选的，如图1和图2所示，导电体100通过第一连接部和电路板通过螺栓的形式连接，和/或，导电体100还通过第二连接部和电路板通过螺栓的形式连接，即，在第一连接部和电路板通过螺栓连接时，对应的第二连接部可以是采用与第一连接部相同的连接方式进行连接，可以是采用不同的，例如卡接等方式进行连接。

在实际设置时，可以在导电体100一端面开设第一锁紧孔110，在第一锁紧孔110内壁上设置有内螺纹，同时匹配设置有第一锁紧件111，在第一锁紧件111的外周上设置有外螺纹，且内螺纹和外螺纹匹配，从而使得在第一锁紧孔110对位电路板的通孔后，第一锁紧件111穿过电路板上的通孔伸入第一锁紧孔110内通过旋进使得导电体100和电路板完成连接。

对应的，在一种实施例中：第二连接部采用相同的连接方式进行设置，即对应设置第二锁紧件121和开设于导电体100另一端面的第二锁紧孔120，第二锁紧件121穿过电路板的通孔与第二锁紧孔120螺纹连接。该种连接方式工艺较为成熟，制造成本较低，同时，在长期使用中还可以具有较高的安全性和连接的可靠性。

可选的，还可以采用形变卡接的方式进行连接，即将第一连接部设置为第一卡接部，在安装连接时，导电体100的一端逐渐靠近电路板上的通孔，通过第一卡接部形变使得第一卡接部伸入电路板，并在第一卡接部穿过电路板后形变恢复形成插接方向上的卡接限位，通过对位卡接将第一卡接部与电路板的通孔卡接锁定；和/或，在第一连接部为第一卡接部时，对应的第二连接部可以采用螺纹连接的形式，也可以是参考第一连接部为第二卡接部，导电体100的另一端同样经第二卡接部与电路板的通孔卡接锁定，由此实现导电柱通过对位卡接的方式完成不同电路板的电连接。

可选的，为了进一步的提高电路板连接装置10使用的灵活性和适用的广泛性，还可以根据不同电路板连接时的功率路数需求，将电路板连接装置10中的导电体100数量进行合理设置，例如可以是仅设置有一个，也可以是设置有两个、三个等，如图1和图2所示，设置有三个导电体100，为了提高安装的便利性和电路板连接装置10的稳定性，还可以通过绝缘件将三个导电体100相互连接形成整体，从而作为模块结构。

为了增加多个导电体100之间的相互独立性，还可以与具有绝缘层200的实施例进行结合，即在每一个导电体100的外周先包覆于有绝缘层200，然后再通过绝缘件相互连接形成整体结构，如此，可以进一步的降低各导电体100之间干扰性。在生产制造中，绝缘层200和绝缘件可以是采用注塑工艺一体成型，两者可以是同材料。如此，还可以相比于焊接的方式(由于焊接的特性，在进行导电体100和通孔连接时，需要设置较大的安全间距，从而避免相邻导电体100之间因焊接造成相互影响)有效缩小相邻导电体100之间的间距，从而降低整个电路板连接装置10的体积，提高安装空间的利用率，也有利于电子器件的小型化。

为降低整个模块化的电路板连接装置10与电子器件的装配难度，提高装配效率以及后期使用时的稳定性，还可以将绝缘件与电子器件中设置电路板的结构件20进行连接，从而为导电体100与电路板的通孔对位进行预定位，便于后续的安装操作。同时，在安装后，还可以通过绝缘件与结构件20的连接，进一步的提高电路板连接装置10连接的稳固性。

在多个导电体100相互连接以形成整体模块化结构时，多个导电体100的排列形式可以是如图1和图2所示的单排设置，也可以是多排设置，在进行多排设置时，为了进一步的缩小占用空间，还可以采用相邻两排相互错位的形式进行设置，此外，还可以是随机设置，只要可以与不同电路板上的互连通孔位置对应即可。

可选的，如图1所示，绝缘件的设置形式可以是包括绝缘基板310和固定件313，导电体100穿设于绝缘基板310并与绝缘基板310连接，也可以是导电体100外周设置绝缘层200，然后不同导电体100间隔穿设于绝缘基板310并与绝缘基板310进行连接，具体设置形式可以是导电体100的轴向与绝缘基板310的板面垂直，相邻导电体100相互平行且间隔并排设置。为了实现绝缘件与结构件20的连接，还可以在绝缘基板310上设置有固定孔311，通过固定件313穿过固定孔311与结构件20连接，具体设置时，固定孔311可以是螺纹孔，结构件20上也可以是设置有螺纹孔，固定件313为螺栓、螺钉等等。固定孔311和固定件313的数量可以根据实际需求进行合理设置，本申请对其不做具体限定。

可选的，如图3所示，还可以在绝缘基板310上还设置有定位凹槽312，定位凹槽312在绝缘基板310上进行分布时，可以是和固定孔311分别位于绝缘基板310的相对的两侧，还可以是如图1所示，在定位凹槽312的一侧也设置有固定孔311，以便进一步的提高安装后的稳定性。如此，在安装电路板连接装置10时，可以先将绝缘基板310的定位凹槽312对于卡抵于结构件20上的凸起位置，形成绝缘基板310一端的初定位，然后将绝缘基板310另一端与结构件20进行对位，通过固定件313连接锁定，从而完成绝缘基板310与结构件20的锁定连接，如此，可以有效的提高装配的效率，同时，减少工序，减少用料。

可选的，为了提高电路板连接装置10的整体强度，还可以设置有加强件320，加强件320设置于导电体100的外周，且与绝缘基板310连接，如此，能够使得加强件320和绝缘基板310对导电体100形成多处支撑。如图1所示，加强件320还可以是延伸于相邻两个导电体100之间，如此，能够进一步的提高各导电体100的强度。

本实用新型实施例的另一方面，提供一种电子器件，包括结构件20和设置于结构件20上的多个电路板以及上述任一种的电路板连接装置10，相邻两个电路板之间形成安装空间，电路板连接装置10中的导电体100位于安装空间，且导电体100的两端通过第一连接部和第二连接部分别与相邻两个电路板的通孔可拆卸连接。

如图3所示，给出了电子器件中的一种形式，在结构件20上固定设置有上下两层电路板，为实现上层电路板30和下层电路板40之间的功率传输，设置有电路板连接装置10，上层电路板30和下层电路板40之间具有安装空间，将电路板连接装置10中的绝缘基板310具有定位凹槽312的一端与结构件20的右侧对位抵接，然后通过螺栓将绝缘基板310另一端的固定孔311和结构件20进行固定连接，完成初定位。然后通过多个螺栓分别穿过上层电路板30上的不同通孔位置与多个导电体100端面上的锁紧孔一一对应进行螺接，同理，通过多个螺栓分别穿过下层电路板40上的不同通孔位置与多个导电体100端面上的锁紧孔一一对应进行螺接，从而完成上下两层电路板的功率互连。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板连接装置，其特征在于，包括导电体、位于所述导电体相对两端的第一连接部和第二连接部，所述导电体通过所述第一连接部和所述第二连接部分别与位于所述导电体两端的电路板的通孔可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的电路板连接装置，其特征在于，在所述导电体的周侧还包覆有绝缘层。

3.如权利要求2所述的电路板连接装置，其特征在于，所述导电体的相对两端分别突出于所述绝缘层的外表面。

4.如权利要求1所述的电路板连接装置，其特征在于，所述第一连接部包括第一锁紧件和开设于所述导电体一端面的第一锁紧孔，所述第一锁紧件经所述电路板的通孔与所述第一锁紧孔螺纹连接；和/或，所述第二连接部包括第二锁紧件和开设于所述导电体另一端面的第二锁紧孔，所述第二锁紧件经所述电路板的通孔与所述第二锁紧孔螺纹连接。

5.如权利要求1所述的电路板连接装置，其特征在于，所述第一连接部为第一卡接部，所述导电体的一端经所述第一卡接部与所述电路板的通孔卡接锁定；和/或，所述第二连接部为第二卡接部，所述导电体的另一端经所述第二卡接部与所述电路板的通孔卡接锁定。

6.如权利要求1至5任一项所述的电路板连接装置，其特征在于，所述电路板连接装置包括多个导电体，多个导电体通过绝缘件连接，所述绝缘件用于与设置有所述电路板的结构件连接。

7.如权利要求6所述的电路板连接装置，其特征在于，所述绝缘件包括绝缘基板和固定件，所述导电体穿设于所述绝缘基板并与所述绝缘基板连接，在所述绝缘基板上设置有固定孔，所述固定件穿过所述固定孔与所述结构件连接。

8.如权利要求7所述的电路板连接装置，其特征在于，在所述绝缘基板上还设置有定位凹槽，所述绝缘基板通过所述定位凹槽与所述结构件卡接。

9.如权利要求7所述的电路板连接装置，其特征在于，所述绝缘件还包括加强件，所述加强件设置于所述导电体的外周，且与所述绝缘基板连接。

10.一种电子器件，其特征在于，包括结构件和设置于所述结构件上的多个电路板以及如权利要求1至9任一项所述的电路板连接装置，相邻两个所述电路板之间形成安装空间，所述电路板连接装置中的导电体位于所述安装空间，且所述导电体的两端通过第一连接部和第二连接部分别与相邻两个所述电路板的通孔可拆卸连接。

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