CN214153196U - 具有低无源交调特性的天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有低无源交调特性的天线结构，其包括辐射单元、第一铆接件、第二铆接件及同轴线，同轴线的外导体和内导体分别与第一铆接件、第二铆接件焊接，第一铆接件与馈电接地端铆压连接，第二铆接件与馈电信号端铆压连接。借由第一、第二铆接件实现同轴线与馈电接地端、馈电信号端的电连接，馈电接地端、馈电信号端可以选用铜材之外的高纯度金属材料。同时，由于第一、第二铆接件的面积较小，容易控制材质的稳定。进一步地，由于第一、第二铆接件的铆接面具有多个铆接凸起，可以实现第一铆接件与馈电接地端的稳定连接及第二铆接件与馈电信号端的稳定连接，避免了接触非线性的问题，最终，本实用新型具有低无源交调特性。

Description

具有低无源交调特性的天线结构

技术领域

本实用新型涉及天线设计技术领域，尤其涉及一种具有低无源交调特性的天线结构。

背景技术

在3G、4G、5G天线系统中，无源交调特性是一项极其重要的指标。无论是基站天线还是室分天线，在系统中，无源交调特性的好坏直接影响着信道容量的高低以及接收信号的信噪比。从天线结构的本质上看，影响无源交调特性主要有两个因素：一，材料非线性；二，接触非线性。

现有技术中，主要有以下两种馈电方式：一、天线的馈电端(馈电地端、馈电信号端)采用铜板，成本高，且由于所需铜板面积大，难以控制铜板的材质稳定，如铜材有杂质，这就引入了材料非线性的问题，导致最终难以实现低无源交调特性。二、天线的馈电端(馈电地端、馈电信号端)采用铝板替代铜板，将整个铝板电镀锡，然后将电镀后的铝板与同轴线的内导体/外导体焊接实现馈电，电镀成本高，且若电镀质量不良，还会引入材料非线性的问题，最终影响无源交调特性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有低无源交调特性的天线结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种具有低无源交调特性的天线结构，其包括辐射单元和馈电结构。所述辐射单元具有馈电接地端和馈电信号端，所述馈电接地端开设有第一铆接孔，所述馈电信号端开设有第二铆接孔。所述馈电结构包括第一铆接件、第二铆接件及同轴线，所述第一铆接件包括第一主体部和接所述第一主体部的第一铆接部，所述第一铆接部的铆接面具有多个铆接凸起，所述第一铆接部铆压在所述第一铆接孔。所述第二铆接件包括第二主体部和接所述第二主体部的第二铆接部，所述第二铆接部的铆接面具有多个铆接凸起，所述第二铆接部铆压在所述第二铆接孔。所述同轴线的外导体与所述第一主体部焊接，所述同轴线的内导体穿设于所述第一铆接件、第二铆接件并与所述第二主体部焊接。

较佳地，所述馈电接地端、馈电信号端的材质为金属铝，所述第一铆接件、第二铆接件的材质为金属铜。

较佳地，所述第一铆接部、第二铆接部的铆接凸起为锯齿状。

较佳地，所述馈电接地端、馈电信号端正对设置，所述第一铆接件由所述馈电接地端远离所述馈电信号端的一侧铆压在所述第一铆接孔，所述第二铆接件由所述馈电信号端远离所述馈电接地端的一侧铆压在所述第二铆接孔。

较佳地，所述第一主体部远离所述第一铆接部的一端形成有焊接槽，所述同轴线的外导体插设在所述焊接槽并被所述焊接槽的底壁阻挡。

具体地，所述同轴线的外导体与所述第一主体部通过焊锡焊接。

较佳地，所述第一主体部与所述第一铆接部的连接处具有一第一收容槽，所述第一收容槽收容所述第一铆接件与所述馈电接地端铆压时的挤出物。

较佳地，所述第二主体部与所述第二铆接部的连接处具有一第二收容槽，所述第二收容槽收容所述第二铆接件与所述馈电信号端铆压时的挤出物。

较佳地，所述馈电接地端、馈电信号端的厚度为0.8-1.2mm。

与现有技术相比，本实用新型设有第一铆接件和第二铆接件，同轴线的外导体和内导体分别与第一铆接件、第二铆接件焊接，第一铆接件与馈电接地端通过铆压连接在一起，第二铆接件与馈电信号端通过铆压连接在一起，借由第一铆接件和第二铆接件实现同轴线与馈电接地端、馈电信号端的电连接，此时，馈电接地端、馈电信号端可以选用铜材之外的高纯度金属材料。与此同时，由于第一铆接件、第二铆接件的面积较小，容易控制材质的稳定，从而可以确保电性能稳定。进一步地，由于第一铆接件的铆接面具有多个铆接凸起，第一铆接件与馈电接地端铆压连接的过程中，馈电接地端被第一铆接件挤压而填满第一铆接件与馈电接地端之间的间隙，实现稳定连接，且第一铆接件是通过多个铆接凸起与馈电接地端固定，因此不会发生转动，同理，第二铆接件与馈电信号端之间也不会发生转动，天线结构稳定，避免了接触非线性的问题，最终，本实用新型的天线结构具有低无源交调特性。此外，在一些实施例中，馈电接地端、馈电信号端采用金属铝，由于第一铆接件、第二铆接件的设置，无需对铝材进行电镀，成本低。

附图说明

图1为本实用新型实施例具有低无源交调特性的天线结构的立体结构示意图。

图2为图1所示天线结构的剖视图。

图3为图1所示天线结构的部分结构。

图4为图1所示馈电结构部分结构的剖视图。

图5为图1所示馈电结构部分结构的剖视图。

图6为图1所示天线结构在工作频段900MHz实际测试无源交调图。

图7为图1所示天线结构在工作频段1800MHz实际测试无源交调图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”、“左”、“右”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。

请参阅图1至图5，本实用新型提供了一种具有低无源交调特性的天线结构100，其包括辐射单元10和馈电结构。辐射单元10可以是任何形式的振子结构，其具有馈电接地端11和馈电信号端12，馈电接地端11开设有第一铆接孔110，馈电信号端12开设有第二铆接孔120(如图3所示)。馈电结构包括第一铆接件21、第二铆接件22及同轴线23，第一铆接件21、第二铆接件22为中空的筒状。第一铆接件21包括第一主体部211和接第一主体部211的第一铆接部212，第一铆接部212的铆接面具有多个铆接凸起213，第一铆接部212通过冲压的形式铆压在第一铆接孔110。第二铆接件22包括第二主体部221和接第二主体部221的第二铆接部222，第二铆接部222的铆接面具有多个铆接凸起223，第二铆接部222通过冲压的形式铆压在第二铆接孔120。同轴线23包括外导体231、穿设在外导体231内的内导体232、填充在外导体231和内导体232之间的介质层233以及包覆在外导体231的外表面的护套234，外导体231与第一主体部211焊接，同轴线23的内导体232穿设于第一铆接件21、第二铆接件22并与第二主体部221焊接。

在该实施例中，馈电接地端11、馈电信号端12的材质为金属铝，成本低。可选的，馈电接地端11、馈电信号端12的材质也可以为其它金属材质。附带一提的是，文中所述“馈电接地端”指的是最终通过外导体231接地的一端，“馈电信号端”指的是最终通过内导体232实现信号传输的一端。馈电接地端11、馈电信号端12具有一定的厚度，为了兼顾天线成本与天线性能，在该实施例中，馈电接地端11、馈电信号端12的厚度选为0.8-1.2mm，但不应以此为限。第一铆接件21、第二铆接件22的材质均为金属铜，可选的，第一铆接件21、第二铆接件22也可以为电镀有锡的金属铝。

附带一提的是，第一铆接部212的铆接面指的是第一铆接部212与馈电接地端11铆压连接时的接触面，第二铆接部222的铆接面指的是第二铆接部222与馈电信号端12铆压连接时的接触面。图1至图5所示实施例中，第一铆接部212、第二铆接部222的铆接凸起213、223为锯齿状，多个铆接凸起213连接在一起并形成闭环，多个铆接凸起223连接在一起并形成闭环。借由将铆接凸起213、223设置成锯齿状，便于第一铆接件21与馈电接地端11的铆接及第二铆接件22与馈电信号端12的铆接。

如图1、图2所示，馈电接地端11、馈电信号端12正对设置，第一铆接件21由馈电接地端11远离馈电信号端12的一侧铆压在第一铆接孔110，第二铆接件22由馈电信号端12远离馈电接地端11的一侧铆压在第二铆接孔120，以图1所示角度为例，第一铆接件21由馈电接地端11的左侧铆压在第一铆接孔110，第二铆接件22由馈电信号端12的右侧铆压在第二铆接孔120。介质层233和内导体232穿过第一铆接件21，介质层233的末端位于馈电接地端11、馈电信号端12之间，而内导体232则继续穿过第二铆接件22。

如图2、图4所示，第一主体部211远离第一铆接部212的一端形成有焊接槽214，同轴线23的外导体231插设在焊接槽214并被焊接槽214的底壁阻挡，护套234位于焊接槽214之外。借此，实现外导体231与第一铆接件21的稳定焊接。具体的，同轴线23的外导体231与第一主体部211通过焊锡焊接。为了便于焊接散热，第一主体部211应具有一定长度。同样的，同轴线23的内导体232与第二主体部221也是通过焊锡焊接。

进一步地，第一主体部211与第一铆接部212的连接处具有一第一收容槽215。在第一铆接件21与馈电接地端11铆压连接的过程中，馈电接地端11会受到第一铆接件21的挤压而被挤出一些铝材，通过第一收容槽215收容第一铆接件21与馈电接地端11铆压时的挤出物(铝材)。同样的，如图5所示，第二主体部221与第二铆接部222的连接处具有一第二收容槽224，在第二铆接件22与馈电信号端12铆压连接的过程中，馈电信号端12会受到第二铆接件22的挤压而被挤出一些铝材，通过第二收容槽224收容第二铆接件22与馈电信号端12铆压时的挤出物(铝材)。

在组装本实用新型的天线结构100时，首先将第一铆接件21的第一铆接部212与馈电接地端11稳固地铆接在一起，将第二铆接件22的第二铆接部222与馈电信号端12稳固地铆接在一起；接着，将同轴线23穿设在第一铆接件21、第二铆接件22；然后，将外导体231与第一铆接件21的第一主体部211焊接在一起，以及将内导体232与第二铆接件22的第二主体部221焊接在一起即可，组装简单快捷。

请参阅图6和图7，图6、图7分别示出了本实用新型的天线结构100在工作频段900MHz、1800MHz的无源交调图，标号200为两次无源交调扫描的结果曲线图，由图6、图7可以看出，本实用新型的天线结构100具有低无源交调特性。

现有技术相比，本实用新型设有第一铆接件21和第二铆接件22，同轴线23的外导体231和内导体232分别与第一铆接件21、第二铆接件22焊接，第一铆接件21与馈电接地端11通过铆压连接在一起，第二铆接件22与馈电信号端12通过铆压连接在一起，借由第一铆接件21和第二铆接件22实现同轴线23与馈电接地端11、馈电信号端12的电连接，此时，馈电接地端11、馈电信号端12可以选用铜材之外的高纯度金属材料。与此同时，由于第一铆接件21、第二铆接件22的面积较小，容易控制材质的稳定，从而可以确保电性能稳定。进一步地，由于第一铆接件21的铆接面具有多个铆接凸起213，第一铆接件21与馈电接地端11铆压连接的过程中，馈电接地端11被第一铆接件21挤压填满第一铆接件21与馈电接地端11之间的间隙，实现稳定连接，且第一铆接件21是通过多个铆接凸起213与馈电接地端11固定，因此不会发生转动；同理，第二铆接件22与馈电信号端12之间也不会发生转动，天线100的结构稳定，避免了接触非线性的问题，最终，本实用新型的天线结构100具有低无源交调特性。此外，在一些实施例中，馈电接地端11、馈电信号端12采用金属铝，由于第一铆接件21、第二铆接件22的设置，无需对铝材进行电镀，成本低。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种具有低无源交调特性的天线结构，其特征在于，包括：

辐射单元，具有馈电接地端和馈电信号端，所述馈电接地端开设有第一铆接孔，所述馈电信号端开设有第二铆接孔；以及

馈电结构，包括第一铆接件、第二铆接件及同轴线，所述第一铆接件包括第一主体部和接所述第一主体部的第一铆接部，所述第一铆接部的铆接面具有多个铆接凸起，所述第一铆接部铆压在所述第一铆接孔，所述第二铆接件包括第二主体部和接所述第二主体部的第二铆接部，所述第二铆接部的铆接面具有多个铆接凸起，所述第二铆接部铆压在所述第二铆接孔，所述同轴线的外导体与所述第一主体部焊接，所述同轴线的内导体穿设于所述第一铆接件、第二铆接件并与所述第二主体部焊接。

2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述馈电接地端、馈电信号端的材质为金属铝，所述第一铆接件、第二铆接件的材质为金属铜。

3.如权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述第一铆接部、第二铆接部的铆接凸起为锯齿状。

4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述馈电接地端、馈电信号端正对设置，所述第一铆接件由所述馈电接地端远离所述馈电信号端的一侧铆压在所述第一铆接孔，所述第二铆接件由所述馈电信号端远离所述馈电接地端的一侧铆压在所述第二铆接孔。

5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一主体部远离所述第一铆接部的一端形成有焊接槽，所述同轴线的外导体插设在所述焊接槽并被所述焊接槽的底壁阻挡。

6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述同轴线的外导体与所述第一主体部通过焊锡焊接。

7.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一主体部与所述第一铆接部的连接处具有一第一收容槽，所述第一收容槽收容所述第一铆接件与所述馈电接地端铆压时的挤出物。

8.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二主体部与所述第二铆接部的连接处具有一第二收容槽，所述第二收容槽收容所述第二铆接件与所述馈电信号端铆压时的挤出物。

9.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述馈电接地端、馈电信号端的厚度为0.8-1.2mm。

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