CN209804888U - 一种超宽频、小型化pcb定向天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超宽频、小型化PCB定向天线，包括辐射部分以及与辐射部分相连接的传输部分，辐射部分包括PCB基板、辐射片、辐射隔离带、边缘隔离带以及接地装置，传输部分包括同轴电缆以及与同轴电缆相连接的同轴连接器，辐射片呈“U”型设置，辐射片“U”型顶部分别与同轴电缆的一端芯线以及接地装置连接，辐射片“U”型的内部设置有辐射隔离带，辐射片“U”型的外围设置有边缘隔离带，辐射隔离带以及边缘隔离带均与接地装置连接。本实用新型具有体积小、组装简单、成本低、电气性能好、频带宽等优点，适用于GSM、CDMA、RFID等通讯覆盖的要求。

Description

一种超宽频、小型化PCB定向天线

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体的说，是涉及一种超宽频、小型化PCB定向天线。

背景技术

现有的PCB定向天线，虽然成本不是太高，但体积相对较大、频带较窄、电气性能较差（如无法覆盖较宽的工作频段、回波损耗高等），越来越无法满足移动终端设备高度集成化对天线体积和性能的要求。

因此，针对高集成化终端设备通信系统来说，有必要提供一种超宽频段、电气性能好、成本低、小型化、制作简单的PCB定向天线来克服上述缺陷。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种超薄PCB定向天线。

本实用新型技术方案如下所述：

一种超宽频、小型化PCB定向天线，包括辐射部分以及与所述辐射部分相连接的传输部分，所述辐射部分包括PCB基板、辐射片、辐射隔离带、边缘隔离带以及接地装置；

所述传输部分包括同轴电缆以及与所述同轴电缆相连接的同轴连接器；

所述PCB基板上设置有所述辐射片、所述辐射隔离带、所述边缘隔离带以及所述接地装置，所述辐射片呈“U”型设置，所述辐射片包括辐射片“U”型底部以及辐射片“U”型顶部，所述辐射片“U”型顶部分别与所述同轴电缆的一端芯线以及所述接地装置连接，所述辐射片“U”型的内部设置有所述辐射隔离带，所述辐射片“U”型的外围设置有所述边缘隔离带，所述辐射隔离带以及所述边缘隔离带均与所述接地装置连接。

进一步的，所述PCB基板包括PCB基板正面以及PCB基板背面，所述PCB基板正面上设置有所述辐射片、所述辐射隔离带、所述边缘隔离带，所述PCB基板背面上设置有所述接地装置以及所述同轴电缆。

进一步的，所述PCB基板上设置有第一过孔、第二过孔以及若干金属化过孔，所述辐射片“U”型顶部的一端通过所述第一过孔与所述同轴电缆的一端芯线连接，所述辐射片“U”型顶部的另一端通过所述第二过孔与所述接地装置连接，所述辐射隔离带、所述边缘隔离带均通过所述金属化过孔与所述接地装置连接。

进一步的，所述PCB基板背面设置有连接电阻，所述辐射片依次通过所述第二过孔、所述连接电阻与所述接地装置连接。

进一步的，所述连接电阻为50欧姆阻抗电阻。

进一步的，所述同轴连接器为50欧同轴连接器，所述同轴电缆为50欧同轴电缆。

进一步的，所述辐射隔离带以及所述边缘隔离带均为金属材料。

进一步的，所述辐射片呈扁长型设置

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过采用U型辐射片，达到天线小型化的目的，实现了较小的天线尺寸；本实用新型中辐射片终端进行电阻接地，辐射片终端多余电流经过电阻泄流如接地装置，拓宽了天线有效工作频段宽度，对天线电气性能进行了提升；本实用新型中U型辐射片的中间部位设置有辐射隔离带，提高了U型辐射片相互之间抗电流干扰的能力，以达到提升天线电气性能的目的；总的来说，本实用新型尺寸变得更小，电气性能得以提升，加上有效工作频段的拓宽，本实用新型具有更广泛的应用空间。

本实用新型具有体积小、组装简单、成本低、电气性能好、频带宽等优点，适用于GSM、CDMA、RFID等通讯覆盖的要求。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图。

图2为本实用新型中PCB基板结构示意图。

图3为图2中局部A放大示意图。

图4为本实用新型的背面结构示意图。

图5为图4中B局部结构放大示意图。

图6为本实用新型中PCB基板背面结构示意图。

图7为图6中C局部结构放大示意图。

在图中，1、同轴连接器；2、同轴电缆；3、连接电阻；4、辐射片；401、辐射片“U”型底部；402、辐射片“U”型顶部；5、辐射隔离带；51、辐射过孔；6、边缘隔离带；61、边缘过孔；7、第一过孔；8、第二过孔；9、接地装置；10、PCB基板；11、金属化过孔；12、PCB基板正面；13、PCB基板背面。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1-7所示，一种超宽频、小型化PCB定向天线，包括辐射部分以及与辐射部分相连接的传输部分，辐射部分包括PCB基板10、辐射片4、辐射隔离带5、边缘隔离带6以及接地装置9；

传输部分包括同轴电缆2以及与同轴电缆2相连接的同轴连接器1；

PCB基板上设置有辐射片4、辐射隔离带5、边缘隔离带6以及接地装置9，辐射片4呈“U”型设置，辐射片4包括辐射片“U”型底部401以及辐射片“U”型顶部402，辐射片“U”型底部401为连续闭合的弯道设置，辐射片“U”型顶部402为张开的两端，辐射片“U”型顶部402分别与同轴电缆的一端芯线以及接地装置连接，辐射片4“U”型的内部设置有辐射隔离带5，辐射片4“U”型的外围设置有边缘隔离带6，辐射隔离带5以及边缘隔离带6均与接地装置9连接。

优选的，在某一具体实施例中，PCB基板10包括PCB基板正面12以及PCB基板背面13，PCB基板正面12上设置有辐射片4、辐射隔离带5、边缘隔离带6，PCB基板背面13上设置有接地装置9以及同轴电缆2。

优选的，在某一具体实施例中，PCB基板10上设置有第一过孔7、第二过孔8以及若干金属化过孔11，辐射片“U”型顶部402的一端通过第一过孔7与同轴电缆2的一端芯线连接，辐射片“U”型顶部402的另一端通过第二过孔8与接地装置9连接，辐射隔离带5、边缘隔离带6均通过金属化过孔11与接地装置连接。其中，金属化过孔11包括辐射过孔51以及边缘过孔61，辐射隔离带5通过辐射过孔51与接地装置9连接，边缘隔离带6通过边缘过孔61与接地装置9连接。

优选的，在某一具体实施例中，PCB基板背面13设置有连接电阻3，辐射片4依次通过第二过孔8、连接电阻3与接地装置9连接。

优选的，在某一具体实施例中，连接电阻3为50欧姆阻抗电阻。

优选的，在某一具体实施例中，同轴连接器1为50欧同轴连接器，同轴电缆2为50欧同轴电缆。

优选的，在某一具体实施例中，辐射隔离带5以及边缘隔离带6均为金属材料。

优选的，在某一具体实施例中，辐射片4呈扁长的“U”型。

本实用新型通过采用U型辐射片，达到天线小型化的目的，实现了较小的天线尺寸；本实用新型中辐射片终端进行电阻接地，辐射片终端多余电流经过电阻泄流如接地装置，拓宽了天线有效工作频段宽度，对天线电气性能进行了提升；本实用新型中U型辐射片的中间部位设置有辐射隔离带，提高了U型辐射片相互之间抗电流干扰的能力，以达到提升天线电气性能的目的；总的来说，本实用新型尺寸变得更小，电气性能得以提升，加上有效工作频段的拓宽，本实用新型具有更广泛的应用空间。

本实用新型具有体积小、组装简单、成本低、电气性能好、频带宽等优点，适用于GSM、CDMA、RFID等通讯覆盖的要求。

本实用新型具体实施例：

本实用新型提供一种超宽频、小型化PCB定向天线，包括PCB基板、同轴连接器、同轴电缆、 连接电阻、辐射片、辐射隔离带、边缘隔离带、第一过孔、第二过孔、 接地装置 。其中，辐射片、辐射隔离带、边缘隔离带 均设置于PCB基板正面；另外，连接电阻、接地装置则设置在PCB基板背面。

其中，同轴连接器采用50欧同轴连接器，同轴电缆采用50欧同轴电缆，同轴连接器一端与同轴连接器相连，采用焊接式或者压接式连接；辐射片顶部的一端通过第一过孔与同轴电缆另一端的芯线焊接相连，辐射片顶部的另一端依次通过第一过孔、连接电阻与接地装置焊接相连，辐射片和接地装置均采用可焊接金属材料，连接电阻为50欧姆阻抗电阻；辐射隔离带通过PCB基板上的一列辐射过孔与接地装置相连，辐射隔离带采用金属材料，PCB基板采用介质材料制作；边缘隔离带通过PCB基板上的两列边缘过孔与接地装置相连，边缘隔离带采用金属材料；同轴电缆2另一端外导体与接地装置焊接相连，同轴电缆采用高频电缆。

测试表明，在806～960MHz频段范围内，其驻波比≤1.5，增益为3.5dBi，阻抗50欧，最大功率50W，完全满足GSM、CDMA、RFID等终端通信覆盖的需要。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种超宽频、小型化PCB定向天线，包括辐射部分以及与所述辐射部分相连接的传输部分，其特征在于，所述辐射部分包括PCB基板、辐射片、辐射隔离带、边缘隔离带以及接地装置；

所述传输部分包括同轴电缆以及与所述同轴电缆相连接的同轴连接器；

所述PCB基板上设置有所述辐射片、所述辐射隔离带、所述边缘隔离带以及所述接地装置，所述辐射片呈“U”型设置，所述辐射片包括辐射片“U”型底部以及辐射片“U”型顶部，所述辐射片“U”型顶部分别与所述同轴电缆的一端芯线以及所述接地装置连接，所述辐射片“U”型的内部设置有所述辐射隔离带，所述辐射片“U”型的外围设置有所述边缘隔离带，所述辐射隔离带以及所述边缘隔离带均与所述接地装置连接。

2.根据权利要求1所述的超宽频、小型化PCB定向天线，其特征在于，所述PCB基板包括PCB基板正面以及PCB基板背面，所述PCB基板正面上设置有所述辐射片、所述辐射隔离带、所述边缘隔离带，所述PCB基板背面上设置有所述接地装置以及所述同轴电缆。

3.根据权利要求2所述的超宽频、小型化PCB定向天线，其特征在于，所述PCB基板上设置有第一过孔、第二过孔以及若干金属化过孔，所述辐射片“U”型顶部的一端通过所述第一过孔与所述同轴电缆的一端芯线连接，所述辐射片“U”型顶部的另一端通过所述第二过孔与所述接地装置连接，所述辐射隔离带、所述边缘隔离带均通过所述金属化过孔与所述接地装置连接。

4.根据权利要求3所述的超宽频、小型化PCB定向天线，其特征在于，所述PCB基板背面设置有连接电阻，所述辐射片依次通过所述第二过孔、所述连接电阻与所述接地装置连接。

5.根据权利要求4所述的超宽频、小型化PCB定向天线，其特征在于，所述连接电阻为50欧姆阻抗电阻。

6.根据权利要求1所述的超宽频、小型化PCB定向天线，其特征在于，所述同轴连接器为50欧同轴连接器，所述同轴电缆为50欧同轴电缆。

7.根据权利要求1所述的超宽频、小型化PCB定向天线，其特征在于，所述辐射隔离带以及所述边缘隔离带均为金属材料。