CN214152596U - 一种测试dali控制设备总线电流的装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种测试DALI控制设备总线电流的装置，其包括设备本体以及设置在设备本体内的调节电阻组件，设备本体上还设置有对调节电阻组件进行温度控制的的温控组件，温控组件包括：控制器；换热单元，与控制器控制连接，用于驱动换热介质与调节电阻组件进行热交换；信号采集单元，用于采集调节电阻组件的温度数据，输出温度采集信号；比较单元，与控制器信号连接，其一比较输入端与信号采集单元的信号输出端信号连接，接收温度采集信号并与设定值进行比较，输出比较结果信号；其中，控制器接收比较结果信号，控制换热单元动作。本申请具有温度控制、检测精度较高的效果。

Description

一种测试DALI控制设备总线电流的装置

技术领域

本申请涉及电流检测领域，尤其是涉及一种测试DALI控制设备总线电流的装置。

背景技术

DALI(Digital Addressable Lighting Interfac数字可寻址照明接口)是一种两线双向串行数字通信协议，是照明生产厂商因节能的需求，研究和开发出来的数字照明控制通信系统。DALI通信协议的标准化，加速了群控、智能照明节能产品的推广和应用。作为照明接口的一个标准协议，DALI以其灵活性和低价格一直受到业界照明设备制造商的青睐。

相关技术中，DALI控制设备总线的电流的测试通常使用两根电阻并联，且两根电阻分别为高精度调节电阻和低精度调节电阻，通过先调整低精度调节电阻的阻值，再调整高精度的电阻阻值，得到一个预定的电阻值，最后通过DALI控制设备外加的电压与预定电阻值进行比值，得出测试电流，实现对DALI控制设备总线的电流的测试。

针对上述中的相关技术，由于电阻受环境影响阻值将会发生变化的特性，将会影响电流的测试工作，发明人认为存在有测试精度不足的缺陷。

实用新型内容

为了改善电阻受环境影响阻值变化，影响测试精度的问题，本申请提供一种测试DALI控制设备总线电流的装置。

本申请提供的一种测试DALI控制设备总线电流的装置采用如下的技术方案：

一种测试DALI控制设备总线电流的装置，包括一种测试DALI控制设备总线电流的装置，包括设备本体以及设置在设备本体内的调节电阻组件，所述设备本体上还设置有对调节电阻组件进行温度控制的的温控组件，所述温控组件包括：控制器；换热单元，与所述控制器控制连接，用于驱动换热介质与调节电阻组件进行热交换；信号采集单元，用于采集所述调节电阻组件的温度数据，输出温度采集信号；比较单元，与所述控制器信号连接，其一比较输入端与所述信号采集单元的信号输出端信号连接，接收温度采集信号并与设定值进行比较，输出比较结果信号；其中，所述控制器接收所述比较结果信号，控制所述换热单元动作。

通过采用上述技术方案，借助温控组件对设备本体内的调节电阻组件进行温度的控制，减少调节电阻组件受温度影响导致阻值发生变化过大的情况发生，有助于提高DALI控制设备总线的电流测试作业中的测试精确度。

优选的，所述信号采集单元包括串联设置的电源VCC1、电阻器R1和热敏电阻器，所述热敏电阻器与所述调节电阻组件贴合设置，所述电阻器R1和热敏电阻器之间接出一信号输出接口，输出所述温度采集信号。

通过采用上述技术方案，将热敏电阻器对调节电阻组件贴合设置进行温度检测，有助于提高调节电阻组件温度检测的准确性。

优选的，所述温控组件还包括放大单元，所述放大单元的信号输入端与所述信号采集单元的信号输出端信号连接，接收所述温度采集信号并放大至设定倍数，输出放大信号；其中，所述放大单元包括放大器，所述电阻器R1和热敏电阻器的连接点电连接于所述放大器的信号输入端，经放大器放大后输出所述放大信号。

通过采用上述技术方案，借助放大器对温度采集信号进行放大，有助于提高温度采集信号的检测精度。

优选的，所述比较单元包括比较器，所述比较器的正向输入端与所述放大器的输出端电连接，所述比较器的负向输入端信号连接有基准电压生成电路，所述比较器的比较结果端基于温度采集信号与基准电压的比较结果，输出所述比较结果信号。

通过采用上述技术方案，将比较器的正向输入端与放大器的输出端电连接，以及将比较器的负向输入端于基准电压生成电路信号连接，有助于方便输出比较结果信号。

优选的，所述基准电压生成电路包括依次串联设置的电源端VCC2、电阻器R2和电阻器R3，电阻器R3远离电阻器R2的一端接地，所述基准电压自所述电阻器R2和电阻器R3之间接出。

通过采用上述技术方案，将基准电压自电阻器R2和电阻器R3之间接出，有助于方便基准电压的输入，以及有助于提高基准电压输入的稳定性。

优选的，所述设备本体的外壳上设置有换热孔，所述换热单元包括嵌设于设备本体外壳上的换热风扇，所述换热风扇与控制器控制连接，所述换热风扇与换热孔之间形成有用于方便壳体内外空气进行交换的气流通路。

通过采用上述技术方案，借助换热风扇对设备本体内的调节电阻组件进行换热，有助于提高调节电阻组件的温度。

优选的，所述设备本体内设置有换热腔，所述换热腔内设置有用于对换热腔提供热源或冷源的半导体制冷制热芯片。

通过采用上述技术方案，半导体制冷制热芯片对换热腔提供热源或冷源，有助于方便电阻组件的换热作业。

优选的，所述换热腔位于调节电阻组件之间，且换热腔靠近所述调节电阻组件的两侧壁上均成型有将所述换热风扇吹出的风导向所述调节电阻组件的导风弧面。

通过采用上述技术方案，在换热腔上开设导风弧面，换热风扇吹出的换热风经过导风弧面导向调节电阻组件，有助于方便提高对调节电阻组件的换热速率。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

借助温控组件对设备本体内的调节电阻组件进行温度的控制，减少调节电阻组件受温度影响导致阻值发生变化过大的情况发生，有助于提高DALI控制设备总线的电流测试作业中的测试精确度；

借助在换热腔内设置半导体制冷制热芯片，以及在换热腔上开设导风弧面，换热风扇吹出的换热风经过导风弧面导向调节电阻组件，有助于方便提高对调节电阻组件的换热速率。

附图说明

图1为本实施例主要体现测试DALI控制设备总线电流的装置的整体结构的轴测示意图；

图2为本实施例主要体现测试DALI控制设备总线电流的装置结构的俯视图；

图3为图2沿A-A方向的剖面示意图；

图4为本实施例主要体现温控组件的电路图。

附图标记：1、设备本体；11、安装槽；12、换热孔；2、调节电阻组件；3、温控组件；31、换热单元；311、换热腔；3111、导风弧面；312、换热风扇；32、控制器；33、信号采集单元；34、放大单元；35、比较单元；4、半导体制冷制热芯片。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种测试DALI控制设备总线电流的装置。

相关技术中，半导体制冷制热芯片4包括制冷面和制热面，制冷面和制热面分别安装有N型半导体和P型半导体，N型半导体和P型半导体串联连接并形成上下排列分布；N型半导体和P型半导体之间通过绝热板进行固定，且制冷面和制热面可为陶瓷、石墨烯等热传递较好的材料制成。

参照图1，一种测试DALI控制设备总线电流的装置包括设备本体1以及设置在设备本体1内的调节电阻组件2，在本实施例中，设备本体1为长方体结构。调节电阻组件2包括一低精度电阻和一高精度电阻。设备本体1上还设置有对调节电阻组件2进行温度控制的的温控组件3。

参照图2和图3，温控组件3包括设置在设备本体1内的换热单元31，换热单元31包括换热腔311，换热腔311的底壁固定在设备本体1的底壁上，且换热腔311的长度方向与设备本体1的宽度方向平行。且换热腔311是由热传递效果较好的金属片围成的封闭腔。换热腔311位于低精度电阻和高精度电阻之间，且换热腔311内固定安装有半导体制冷制热芯片4，半导体制冷制热芯片4对换热腔311提供热源或冷源。半导体制冷制热芯片4的制冷面和制热面分别与换热腔311两个相对的内侧壁紧贴，以方便半导体制冷制热芯片4将热量或冷量传递至换热腔311的侧壁上。

参照图2和图3，换热单元31还包括换热风扇312，换热风扇312设置有三个。设备本体1外壳顶面沿设备本体1长度方向开设有安装槽11，安装槽11设置有三个，安装槽11均为方形安装槽11。换热风扇312与安装槽11一一对应，且换热风扇312嵌入安装槽11内。换热风扇312在设备本体1外壳上位于换热腔311上方位置。设备本体1的外壳周侧的侧壁上均贯穿开设有换热孔12，换热风扇312与换热孔12之间形成有气流通路，以方便壳体内外空气进行交换。换热腔311靠近低精度电阻和高精度电阻的两侧壁上均成型有导风弧面3111，且两个导风弧面3111呈相互背离设置，提高了换热的效率。

参照图4，温控组件3还包括控制器32、信号采集单元33、放大单元34和比较单元35。在一些实施方案中，控制器32可以为MCU微处理器，其信号采集单元33包括串联设置的电源VCC1、电阻器R1和热敏电阻器。热敏电阻器随着温度升高，阻值减少。热敏电阻器设置有两个，且两个热敏电阻器分别贴合在低精度电阻和高精度电阻上，用以检测调节电阻组件2的温度。电阻器R1和热敏电阻器之间接出一信号输出接口，输出温度采集信号，温度采集信号可以为电压信号。

继续参照图4，放大单元34包括放大器，放大器采用正相放大器。信号输出接口电连接于放大器的信号输入端放大器接收温度采集信号并放大至设定倍数，输出放大信号。比较单元35包括比较器，比较器的正向输入端与放大器的输出端电连接，比较器的负向输入端信号连接有基准电压生成电路。其中，基准电压生成电路包括依次串联设置的电源端VCC2、电阻器R2和电阻器R3，电阻器R3远离电阻器R2的一端接地，基准电压自电阻器R2和电阻器R3之间接出。比较器的比较结果端基于温度采集信号与基准电压的比较结果，输出比较结果信号。

当温度检测信号（电压信号）高于基准电压时，半导体制冷制热芯片4的制冷面向换热腔311提供冷源，并将冷源传递至换热腔311的侧壁上；控制器32控制换风扇将换热腔311的冷量吹至调节电阻组件2上，对调节电阻组件2进行散热。

当温度检测信号（电压信号）低于基准电压时，半导体制冷制热芯片4的制冷面向换热腔311提供热源，并将热源传递至换热腔311的侧壁上；控制器32控制换风扇将换热腔311的热量吹至调节电阻组件2上，对调节电阻组件2进行热量的传递。

本申请实施例的实施原理为：运用中，使用半导体制冷制热芯片4为换热腔311提供热源或冷源；并由热敏电阻器对调节电阻组件2进行温度的检测，温度高于设定的温度时，半导体制冷制热芯片4提供冷源，且控制器32控制换热器工作，换热风扇312将冷量吹至调节电阻组件2上，为调节电阻组件2进行散热；温度低于设定的温度时，半导体制冷制热芯片4提供热源，且控制器32控制换热器工作，换热风扇312将热量吹至调节电阻组件2上进行热传递，实现对调节电阻组件2的温度调节。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种测试DALI控制设备总线电流的装置，包括设备本体(1)以及设置在设备本体(1)内的调节电阻组件(2)，其特征在于：所述设备本体(1)上还设置有对调节电阻组件(2)进行温度控制的温控组件(3)，所述温控组件(3)包括：

控制器(32)；

换热单元(31)，与所述控制器(32)控制连接，用于驱动换热介质与调节电阻组件(2)进行热交换；

信号采集单元(33)，用于采集所述调节电阻组件(2)的温度数据，输出温度采集信号；

比较单元(35)，与所述控制器(32)信号连接，其一比较输入端与所述信号采集单元(33)的信号输出端信号连接，接收温度采集信号并与设定值进行比较，输出比较结果信号；

其中，所述控制器(32)接收所述比较结果信号，控制所述换热单元(31)动作。

2.根据权利要求1所述的一种测试DALI控制设备总线电流的装置，其特征在于：所述信号采集单元(33)包括依次串联设置的电源VCC1、热敏电阻器和电阻器R1，所述热敏电阻器与所述调节电阻组件(2)贴合设置，所述电阻器R1和热敏电阻器之间接出一信号输出接口，输出所述温度采集信号。

3.根据权利要求2所述的一种测试DALI控制设备总线电流的装置，其特征在于：所述温控组件(3)还包括放大单元(34)，所述放大单元(34)的信号输入端与所述信号采集单元(33)的信号输出端信号连接，接收所述温度采集信号并放大至设定倍数，输出放大信号；

其中，所述放大单元(34)包括放大器，所述电阻器R1和热敏电阻器的连接点电连接于所述放大器的信号输入端，经放大器放大后输出所述放大信号。

4.根据权利要求3所述的一种测试DALI控制设备总线电流的装置，其特征在于：所述比较单元(35)包括比较器，所述比较器的正向输入端与所述放大器的输出端电连接，所述比较器的负向输入端信号连接有基准电压生成电路，所述比较器的比较结果端基于温度采集信号与基准电压的比较结果，输出所述比较结果信号。

5.根据权利要求4所述的一种测试DALI控制设备总线电流的装置，其特征在于：所述基准电压生成电路包括依次串联设置的电源端VCC2、电阻器R2和电阻器R3，电阻器R3远离电阻器R2的一端接地，所述基准电压自所述电阻器R2和电阻器R3之间接出。

6.根据权利要求1所述的一种测试DALI控制设备总线电流的装置，其特征在于：所述设备本体(1)的外壳上设置有换热孔(12)，所述换热单元(31)包括嵌设于设备本体(1)外壳上的换热风扇(312)，所述换热风扇(312)与控制器(32)控制连接，所述换热风扇(312)与换热孔(12)之间形成有用于方便壳体内外空气进行交换的气流通路。

7.根据权利要求6所述的一种测试DALI控制设备总线电流的装置，其特征在于：所述换热单元(31)还包括换热腔(311)，所述换热腔(311)位于所述设备本体(1)内，所述换热腔(311)内设置有用于对换热腔(311)提供热源或冷源的半导体制冷制热芯片(4)。

8.根据权利要求7所述的一种测试DALI控制设备总线电流的装置，其特征在于：所述换热腔(311)位于调节电阻组件(2)之间，且换热腔(311)靠近所述调节电阻组件(2)的两侧壁上均成型有将所述换热风扇(312)吹出的风导向所述调节电阻组件(2)的导风弧面(3111)。

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