CN214152453U - 一种集成mram的固态硬盘控制芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于固态硬盘技术领域，尤其为一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，包括芯片壳体,所述芯片壳体的侧面连接有引脚，所述引脚的顶部连接有通孔，所述芯片壳体的顶部连接有固定弹簧，所述固定弹簧的顶部连接有第一导热板，所述第一导热板的底部连接有防护柱，所述第一导热板的顶部连接有第二导热板。在装置顶部设置的第一导热板的比热容小于第二导热板和第三导热板，可以将底部的热量快速传递到装置的顶部进行有效的散热，极大的降低了装置整体尤其是芯片壳体的温度，设置的固定弹簧可以调整装置的总高度，使其顶部的缓冲板可以始终与固态硬盘的外壳接触，将芯片壳体上的热量传递到固态硬盘上，提高芯片壳体的散热能力。
Description
技术领域
本实用新型属于固态硬盘技术领域，具体涉及一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片。
背景技术
固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上基本与普通硬盘一致，被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等诸多领域。
固态硬盘因其体积较小，一般只能依靠外力进行散热，而固态硬盘的芯片位于其内部，散热功能更加低下，且芯片一般不与固态硬盘外壳接触，无法及时排出产生的热量，容易造成芯片的损坏。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，解决了散热不佳的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，包括芯片壳体,所述芯片壳体的侧面连接有引脚，所述引脚的顶部连接有通孔，所述芯片壳体的顶部连接有固定弹簧，所述固定弹簧的顶部连接有第一导热板，所述第一导热板的底部连接有防护柱，所述第一导热板的顶部连接有第二导热板，所述第二导热板的顶部连接有第三导热板，所述第三导热板的顶部连接有缓冲板，所述缓冲板的侧面连接有转动杆，所述转动杆的一端连接有转动板，所述芯片壳体的顶部部连接有导热柱，所述导热柱的顶部连接有卡环。
优选的，所述引脚设置有多个，且多个引脚均匀分布在芯片壳体的四周。
优选的，所述导热柱包括顶部的圆柱和底部的圆环，且圆柱位于卡环的内壁，且圆柱的高度小于卡环的高度。
优选的，所述防护柱的高度大于卡环和导热柱底部圆环的高度之和，且防护柱位于固定弹簧的内壁上。
优选的，所述第一导热板、第二导热板和第三导热板均采用导热性材料构成，且位于顶部的第三导热板比热容最高，第二导热板其次，第一导热板最差。
优选的，所述导热柱设置有多个，且多个导热柱的底部圆环几乎覆盖芯片壳体的顶部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
设置的通孔不仅更方便引脚的焊接，还能减轻装置的重量，便于空气的流通从而提高芯片壳体的散热效果，在装置顶部设置的第一导热板的比热容小于第二导热板和第三导热板，可以将底部的热量快速传递到装置的顶部进行有效的散热，极大的降低了装置整体尤其是芯片壳体的温度，设置的固定弹簧可以调整装置的总高度，使其顶部的缓冲板可以始终与固态硬盘的外壳接触，从而将芯片壳体上的热量传递到固态硬盘上，提高芯片壳体的散热能力，设置的防护柱还能防止因固态硬盘外壳过度挤压导致芯片壳体受损，通过转动杆和转动板还能在没有专业工具时拿取装置，使装置使用更加人性化。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的完整结构示意图；
图2为本实用新型的主视图；
图3为本实用新型的侧视图。
图中：1芯片壳体；2引脚；3通孔；4固定弹簧；5第一导热板；6防护柱；7卡环；8导热柱；9第二导热板；10第三导热板；11缓冲板；12转动杆；13转动板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，包括芯片壳体1,芯片壳体1的侧面连接有引脚2，引脚2的顶部连接有通孔3，芯片壳体1的顶部连接有固定弹簧4，固定弹簧4的顶部连接有第一导热板5，第一导热板5的底部连接有防护柱6，第一导热板5的顶部连接有第二导热板9，第二导热板9的顶部连接有第三导热板10，第三导热板10的顶部连接有缓冲板11，缓冲板11的侧面连接有转动杆12，转动杆 12的一端连接有转动板13，芯片壳体1的顶部部连接有导热柱8，导热柱8 的顶部连接有卡环7。
本实施例中，通过引脚2来将芯片壳体1固定在固态硬盘的主板上，设置的通孔3不仅更方便引脚2的焊接，还能减轻装置的重量，便于空气的流通从而提高芯片壳体1的散热效果，固定好芯片壳体1后对固态硬盘进行组装，通过导热柱8来将芯片壳体1上产生的热量传送到第一导热板5上，经过固态硬盘或计算机内部的散热系统作用，以及热源位于装置的底部且装置位于固态硬盘的内壁上，所以装置顶部的温度始终低于装置底部，在装置顶部设置的第一导热板5的比热容小于第二导热板9和第三导热板10，可以将底部的热量快速传递到装置的顶部进行有效的散热，极大的降低了装置整体尤其是芯片壳体1的温度，设置的固定弹簧4可以调整装置的总高度，使其顶部的缓冲板11可以始终与固态硬盘的外壳接触，从而将芯片壳体1上的热量传递到固态硬盘上，提高芯片壳体1的散热能力，设置的防护柱6还能防止因固态硬盘外壳过度挤压导致芯片壳体1受损，通过转动杆12和转动板13 还能在没有专业工具时拿取装置，使装置使用更加人性化。
具体的，引脚2设置有多个，且多个引脚2均匀分布在芯片壳体1的四周，通过多个引脚2来固定装置不仅减少装置的重量，还增加了装置表面的通风效果。
具体的，导热柱8包括顶部的圆柱和底部的圆环，且圆柱位于卡环7的内壁，且圆柱的高度小于卡环7的高度，通过卡环7来自由调节装置的整体高度。
具体的，防护柱6的高度大于卡环7和导热柱8底部圆环的高度之和，且防护柱6位于固定弹簧4的内壁上，通过防护柱6来保护导热柱8和芯片壳体1不被破坏。
具体的，第一导热板5、第二导热板9和第三导热板10均采用导热性材料构成，且位于顶部的第三导热板10比热容最高，第二导热板9其次，第一导热板5最差，通过热量的传导来将芯片壳体1表面的温度传递到固态硬盘的表面，有利于装置的散热。
具体的，导热柱8设置有多个，且多个导热柱8的底部圆环几乎覆盖芯片壳体1的顶部，通过多个导热柱8来提高装置的散热效果。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，在使用时，通过引脚2来将芯片壳体1固定在固态硬盘的主板上，设置的通孔3不仅更方便引脚2的焊接，便于空气的流通从而提高芯片壳体1的散热效果，固定好芯片壳体1后对固态硬盘进行组装，通过导热柱8来将芯片壳体1上产生的热量传送到第一导热板5上，经过固态硬盘或计算机内部的散热系统作用，以及热源位于装置的底部且装置位于固态硬盘的内壁上，所以装置顶部的温度始终低于装置底部，在装置顶部设置的第一导热板5的比热容小于第二导热板9和第三导热板10，可以将底部的热量快速传递到装置的顶部进行有效的散热，设置的固定弹簧4可以调整装置的总高度，使其顶部的缓冲板11可以始终与固态硬盘的外壳接触，从而将芯片壳体1上的热量传递到固态硬盘上，通过转动杆12和转动板13还能在没有专业工具时拿取装置，使装置使用更加人性化，此设备中的用电设备的输入端均与外部电源电性连接。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，包括芯片壳体(1),所述芯片壳体(1)的侧面连接有引脚(2)，其特征在于：所述引脚(2)的顶部连接有通孔(3)，所述芯片壳体(1)的顶部连接有固定弹簧(4)，所述固定弹簧(4)的顶部连接有第一导热板(5)，所述第一导热板(5)的底部连接有防护柱(6)，所述第一导热板(5)的顶部连接有第二导热板(9)，所述第二导热板(9)的顶部连接有第三导热板(10)，所述第三导热板(10)的顶部连接有缓冲板(11)，所述缓冲板(11)的侧面连接有转动杆(12)，所述转动杆(12)的一端连接有转动板(13)，所述芯片壳体(1)的顶部部连接有导热柱(8)，所述导热柱(8)的顶部连接有卡环(7)。
2.根据权利要求1所述的一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，其特征在于：所述引脚(2)设置有多个，且多个引脚(2)均匀分布在芯片壳体(1)的四周。
3.根据权利要求1所述的一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，其特征在于：所述导热柱(8)包括顶部的圆柱和底部的圆环，且圆柱位于卡环(7)的内壁，且圆柱的高度小于卡环(7)的高度。
4.根据权利要求1所述的一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，其特征在于：所述防护柱(6)的高度大于卡环(7)和导热柱(8)底部圆环的高度之和，且防护柱(6)位于固定弹簧(4)的内壁上。
5.根据权利要求1所述的一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，其特征在于：所述第一导热板(5)、第二导热板(9)和第三导热板(10)均采用导热性材料构成，且位于顶部的第三导热板(10)比热容最高，第二导热板(9)其次，第一导热板(5)最差。
6.根据权利要求1所述的一种集成MRAM的固态硬盘控制芯片，其特征在于：所述导热柱(8)设置有多个，且多个导热柱(8)的底部圆环几乎覆盖芯片壳体(1)的顶部。
Priority Applications (1)
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| CN202120098507.0U CN214152453U (zh) | 2021-01-14 | 2021-01-14 | 一种集成mram的固态硬盘控制芯片 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202120098507.0U Active CN214152453U (zh) | 2021-01-14 | 2021-01-14 | 一种集成mram的固态硬盘控制芯片 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN214152453U (zh) |
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2021
- 2021-01-14 CN CN202120098507.0U patent/CN214152453U/zh active Active
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