CN214151751U - 一种中压互感器标签 - Google Patents

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彭卓
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Abstract

本实用新型公开了中压互感器标签,涉及电子标签,包括:基板,上表面设有一上天线层,下表面设有一下天线层;芯片,设置于上天线层;防更换通槽,设置于基板的边缘;密封圈,套设于基板的外围;顶盖,顶盖底部设有与上天线层和芯片相对应第一保护槽;顶盖底部设有与防更换通槽相对应的防更换卡块;第一密封槽,围合设置于顶盖上;底盖,底盖的顶部设有上设有与下天线层相对应的第二保护槽;防更换卡槽,设置于底盖的顶部,防更换卡块穿过防更换通槽对应卡设于防更换卡槽内;第二密封槽,围合设置于底盖上且与第一密封槽相互卡合。有益效果:可以对中压互感器标签快速拆卸检修,降低成本;设置密封结构和抗腐蚀结构,提升可靠性。

Description

一种中压互感器标签
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签,尤其涉及一种中压互感器标签。
背景技术
电子标签作为数据载体,能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。在国外,电子标签已经在广泛的领域内得以应用。电子标签、读写器、天线和应用软件构成的RFID系统直接与相应的管理信息系统相连。每一件物品都可以被准确地跟踪,这种全面的信息管理系统能为客户带来诸多的利益,包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等,在本实用新型中的电子标签为应用在电网输变电领域的中压互感器标签。
现有的电子标签在损坏时一般不进行拆卸维修,需要对电子标签进行整体更换,对于电子标签的整体更换增加了成本。
为了解决上述问题,现开发了一种中压互感器标签,可以在中压互感器标签工作异常时,对其快速拆卸进行检查或者维修,即使在需要更换中压互感器标签时,也只需要对中压互感器标签中的基板进行更换,降低了成本;同时还对中压互感器标签设置密封结构和抗腐蚀保护结构,提升了中压互感器标签的可靠性。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述问题,现提出了一种中压互感器标签,包括:
基板,所述基板的上表面设有一上天线层,所述基板的下表面上设有一下天线层,且所述下天线层与所述上天线层电连接;
芯片,所述芯片设置于所述上天线层并与所述上天线层电连接;
至少一防更换通槽,设置于所述基板的边缘;
密封圈,所述密封圈套设于所述基板的外围;
顶盖,所述顶盖上设有:
第一保护槽,开设于所述顶盖的底部并与所述上天线层和所述芯片相对应;
至少一防更换卡块,设置于所述顶盖的底部,并与所述防更换通槽相对应;
第一密封槽,所述第一密封槽围合设置于所述顶盖上并与所述密封圈相对应;
底盖,所述底盖上设有:
第二保护槽,设置于所述底盖的顶部,并与所述下天线层相对应;
至少一防更换卡槽,设置于所述底盖的顶部,所述防更换卡块穿过所述防更换通槽对应卡设于所述防更换卡槽内;
第二密封槽,所述第二密封槽围合设置于所述底盖上并与所述密封圈相对应,且所述第二密封槽与所述第一密封槽相互卡合。
优选的,所述上天线层上设有三个焊盘,所述芯片通过三个所述焊盘焊接于所述上天线层。
优选的,三个所述焊盘呈品字形分布于所述上天线层。
优选的,所述第一保护槽和所述第二保护槽中均设置有一抗腐蚀层。
优选的,所述防更换通槽、所述防更换卡块和所述防更换卡槽的横截面均为十字型。
优选的,所述基板采用耐燃材料等级为FR4的材料制成。
优选的,所述基板的厚度为2毫米。
具有以下有益效果:
本实用新型中压互感器标签可以快速拆卸进行检查或者维修,即使在需要更换中压互感器标签时,也只需要对中压互感器标签中的基板进行更换,降低了成本;同时还对中压互感器标签中设置密封结构和抗腐蚀保护结构,提升了中压互感器标签的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型较佳的实施例中,一种中压互感器标签的侧视图;
图2为本实用新型较佳的实施例中,基板的上表面的结构示意图;
图3为本实用新型较佳的实施例中,基板的下表面的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
本实用新型为了解决上述问题,现提出了一种中压互感器标签,如图1至图3所示,包括:
基板1,基板1的上表面设有一上天线层2,基板1的下表面上设有一下天线层3,且下天线层3与上天线层2电连接;
芯片4,芯片4设置于上天线层2并与上天线层2电连接;
至少一防更换通槽5,设置于基板1的边缘;
密封圈6,密封圈6套设于基1板的外围;
顶盖7,顶盖7上设有:
第一保护槽71,开设于顶盖7的底部并与上天线层2和芯片4相对应;
至少一防更换卡块72,设置于顶盖7的底部,并与防更换通槽5相对应;
第一密封槽73,第一密封槽73围合设置于顶盖7上并与密封圈6相对应;
底盖8,底盖8上设有:
第二保护槽81,设置于底盖8的顶部,并与下天线层3相对应;
至少一防更换卡槽82,设置于底盖8的顶部,防更换卡块72穿过防更换通槽5对应卡设于防更换卡槽82内;
第二密封槽83,第二密封槽83围合设置于底盖8上并与密封圈6相对应,且第二密封槽83与第一密封槽73相互卡合。
具体地,本实施例中,中压互感器标签可以快速拆卸进行检查或者维修,即使在需要更换中压互感器标签时,也只需要对中压互感器标签中的基板进行更换,降低了成本;同时还对中压互感器标签中设置密封结构和抗腐蚀保护结构,提升了中压互感器标签的可靠性。
本实用新型的中压互感器标签,包括:基板1,基板1为中压互感器标签中电路的承载部件,该基板为双面板,包括设置在该基板1的上表面的上天线层2和设置在该基板1的下表面的下天线层3,作为优选,上天线层2的靠近一侧边缘处分别设有一宽天线层21和一窄天线层22,该宽天线层21和窄天线层22电连接。进一步地,由于本实用新型的中压互感器标签为可拆卸型,除了维护人员,其他人员也可以对该中压互感器标签进行拆卸和更换,因此,在该基板1上还设有至少一防更换槽5,通过该防更换槽5与其他标准形状的基板1进行区分,防止非维护人员恶意更换基板1,出现窃电等现象。
进一步地,该中压互感器标签具有一保护壳,该保护壳包括顶盖7和底盖8,通过在顶盖7上设置第一保护槽71,同时在底盖8上设置第二保护槽81,使得在顶盖7与底盖8盖合时,设置在基板1的上表面的上天线层2和芯片4能够落入第一保护槽71内,设置在基板1的下表面的下天线层3能够落入第二保护槽81内,通过第一保护槽71和第二保护槽81对基板1的上下表面进行保护;更进一步地,顶盖7上还设置有第一密封槽73,同时底盖8上设置有第二密封槽83,第一密封槽73和第二密封槽相互盖合实现顶盖7与底盖8之间的盖合,在顶盖7与底盖8盖合时,围合在基板1外围的密封圈6同时落入第一密封槽73和第二密封槽83卡合后形成的空间,通过密封圈6将基板1内的电路保护起来,防止外部的水汽或者杂质进入到内部,提升中压互感器标签的可靠性;更进一步地,顶盖7上还设置有至少一防更换卡块72,底盖8上对应设置有防更换卡槽82,在顶盖7与底盖8盖合时,顶盖7上的防更换卡块72穿过基板1上的防更换通槽5并卡设入防更换卡槽内82,若非维护人员恶意更换其他形状的基板1时,由于基板上没有对应设置防更换通槽5,顶盖7和底盖8无法盖合,实现了方便维护人员进行快速拆卸进行检查或者维修的同时,防止基板1的恶意更换。
当中压互感器标签出现异常时,只需将顶盖7从基板1上拆下后对基板1进行检查或者维修,修复后将基板1放置于顶盖7与底盖8之间,将顶盖7和底盖8盖合即可,解决了以往需要对中压互感器标签整体更换的问题,降低了成本,同时提升了效率;当中压互感器标签出现不可修复或者不适合修复时,只需对基板1进行更换即可,不要对中压互感器标签整体更换,即降低了成本,还方便将拆下的异常基板1带回实验室进行进一步检测,非常方便实用。
本实用新型的较佳的实施例中,上天线层2上设有三个焊盘23,芯片4通过三个焊盘23焊接于上天线层2。
具体地,本实施方式中,通过设置三个焊盘23,保证芯片4的焊接稳定性的同时,由于芯片4中部悬空,更便于散热。
本实用新型的较佳的实施例中,三个焊盘23呈品字形分布于上天线层2。
本实用新型的较佳的实施例中,第一保护槽71和第二保护槽81中均设置有一抗腐蚀层9。
具体地,本实施例中,在第一保护槽71和第二保护槽81中设置抗腐蚀层9后,可以提升第一保护槽71和第二保护槽81中的电路抗腐蚀性性能。
本实用新型的较佳的实施例中,防更换通槽5、防更换卡块72和防更换卡槽82的横截面均为十字型。
本实用新型的较佳的实施例中,基板1采用耐燃材料等级为FR4的材料制成。
具体地,本实施方式中,该基板1可以是印刷电路板,该印刷电路板的基底层上沉淀有一铜箔层,作为该印刷电路板的导电体,上述铜箔层的厚度为1盎司。
本实用新型的较佳的实施例中,基板1的厚度为2毫米。
作为优选的实施方式,该基板1的长度为84.5毫米,该基板1的宽度为54毫米。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种中压互感器标签,其特征在于,包括:
基板,所述基板的上表面设有一上天线层,所述基板的下表面上设有一下天线层,且所述下天线层与所述上天线层电连接;
芯片,所述芯片设置于所述上天线层并与所述上天线层电连接;
至少一防更换通槽,设置于所述基板的边缘;
密封圈,所述密封圈套设于所述基板的外围;
顶盖,所述顶盖上设有:
第一保护槽,开设于所述顶盖的底部并与所述上天线层和所述芯片相对应;
至少一防更换卡块,设置于所述顶盖的底部,并与所述防更换通槽相对应;
第一密封槽,所述第一密封槽围合设置于所述顶盖上并与所述密封圈相对应;
底盖,所述底盖上设有:
第二保护槽,设置于所述底盖的顶部,并与所述下天线层相对应;
至少一防更换卡槽,设置于所述底盖的顶部,所述防更换卡块穿过所述防更换通槽对应卡设于所述防更换卡槽内;
第二密封槽,所述第二密封槽围合设置于所述底盖上并与所述密封圈相对应,且所述第二密封槽与所述第一密封槽相互卡合。
2.根据权利要求1所述的中压互感器标签,其特征在于,所述上天线层上设有三个焊盘,所述芯片通过三个所述焊盘焊接于所述上天线层。
3.根据权利要求2所述的中压互感器标签,其特征在于,三个所述焊盘呈品字形分布于所述上天线层。
4.根据权利要求1所述的中压互感器标签,其特征在于,所述第一保护槽和所述第二保护槽中均设置有一抗腐蚀层。
5.根据权利要求1所述的中压互感器标签,其特征在于,所述防更换通槽、所述防更换卡块和所述防更换卡槽的横截面均为十字型。
6.根据权利要求1所述的中压互感器标签,其特征在于,所述基板采用耐燃材料等级为FR4的材料制成。
7.根据权利要求1所述的中压互感器标签,其特征在于,所述基板的厚度为2毫米。
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