CN214142582U - 一种晶圆电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种晶圆电镀装置，包括一电镀支架，在电镀支架上沿着电镀支架的长轴方向分布有数个电镀区域；设置于各个电镀区域内的电镀单元，包括一安装在电镀支架上的电镀池，在电镀池内安装有活动式导电组件；一设置于电镀池内的补液单元，包括两个补液管，对称分布在电镀池的底端，在补液管的上端面还开有若干补液孔，在电镀池的下方还设置有一补液池，在补液池中安装有一供液管，该供液管通过过渡连接管道分别与两个补液管相连。本实用新型的优点在于：将电镀支架划分为多个电镀区域，并配合电镀单元与补液单元的设计，可实现在同一时间内对多个晶圆的同时电镀，也可实现对晶圆表面多种不同材料的依次电镀，工作效率更高，电镀效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产领域，特别涉及一种晶圆电镀装置。
背景技术
晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上电镀一层导电金属，并对导电金属层进行加工以制成导电线路。传统的晶圆电镀设备，多采用手工将晶圆放入电镀槽内，电镀设备自动化程度低，生产效率低，稳定性差，晶圆的电镀品质差、良品率低。且现有的电镀设备多为垂直电镀设备，垂直电镀的电镀液压力较小、电镀速度慢、均匀性差。
针对上述现象，在专利CN204401127U中就提到了一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽；所述电镀槽设有容腔；所述容腔用于存放电镀液；晶圆输送装置；所述晶圆输送装置位于所述电镀槽的一侧，用于将晶圆输送至所述容腔内。本实用新型提供晶圆电镀装置，可对晶圆进行电镀处理，自动化程度大，生产效率高，生产稳定性好，大大提高了晶圆的电镀品质及良品率。
而上述的这种电镀装置，其一次只能实现对一个晶圆进行电镀，只有在上一个晶圆电镀好后，才能更换下一个晶圆进行电镀，电镀效率不高，而且上述的这种电镀装置，其电镀槽内一次只能存放一种电镀液， 如果晶圆需要电镀别的材料，就需要将电镀槽内的电镀液倒掉，更换新的电镀液，或另用一套相同的电镀装置来进行电镀，成本就提高了。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电镀效率高、效果好的晶圆电镀装置。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种晶圆电镀装置，其创新点在于：包括
一电镀支架，在电镀支架上沿着电镀支架的长轴方向分布有数个电镀区域；
设置于各个电镀区域内的电镀单元，所述电镀单元包括一安装在电镀支架上的电镀池，电镀池为一上端开口的空心长方体结构，在电镀池内安装有活动式导电组件；
一设置于电镀池内的补液单元，所述补液单元包括水平设置于电镀池内的补液管，补液管一共有两个，对称分布在电镀池的底端，在补液管的上端面还开有若干补液孔，在电镀池的下方还设置有一补液池，在补液池中安装有一竖直设置的供液管，该供液管通过过渡连接管道分别与两个补液管相连。
进一步的，所述导电组件包括一安装在电镀池上方的导电座，该导电座沿着的电镀池的长轴方向延伸，在电镀池长轴方向的两侧还均具有一对与导电座相配合的安装座，在导电座上还安装有数个沿着导电座的长轴方向并列分布的导电板，所述导电板的顶端连接有一插接座，在导电座上还开有容各个插接座一一对应插入的插接盲孔，同时在导电座上还具有与插接盲孔相连通并容导电板穿过的通孔，所述导电板的两侧均安装有一导电簧片。
进一步的，所述导电座与安装座之间的配合具体为：在位于电镀池长轴方向的同一侧的两个安装座之间留有容导电座嵌入安装的间隙，在导电座的顶端的两侧还分别具有一水平向外延伸的支撑板，所述导电座嵌入在两个安装座之间的间隙中，且支撑板支撑在安装座的上端面上。
本实用新型的优点在于：本实用新型中，将电镀支架划分为多个电镀区域，并配合电镀单元与补液单元的设计，可实现在同一时间内对多个晶圆的同时电镀，也可实现对晶圆表面多种不同材料的依次电镀，工作效率更高，电镀更加多元化，电镀效果更好，通用性更强。
导电组件与电镀池之间的连接，导电座与导电板之间采用插接配合的方式，从而实现了导电板的，这样在后续需要更换导电簧片时，只需将对应的导电板单独抽出即可，无需更换整个导电座，非常的方便。
对于导电座与安装座之间的配合，采用两个安装座之间的间隙以及导电座两侧的支撑板的配合，来实现导向座与安装座之间的插接连接方式，方便导电座的快速安装，拆卸同样也比较的方便，方便了后续的维护或更换。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的晶圆电镀装置的正视图。
图2为本实用新型的晶圆电镀装置的侧视图。
图3为本实用新型的晶圆电镀装置的俯视图。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
如图1-图3所示的一种晶圆电镀装置，包括
一电镀支架1，该电镀支架1为一由若干横杆、竖杆及纵杆共同构成的长方体框架式结构，电镀支架1的底端通过数个撑脚的配合支撑，在电镀支架1的底端还安装有移动滚轮，从而方便电镀支架1的整体移动，各个移动滚轮由安装在电镀支架1底端的直线驱动器驱动进行上下升降，直线驱动器可以为气缸、液压缸、电动推杆或其他类似驱动机构，在电镀支架1上沿着电镀支架1的长轴方向分布有数个电镀区域。
在各个电镀区域内均设置有一电镀单元，电镀单元包括一安装在电镀支架1上的电镀池2，电镀池2为一上端开口的空心长方体结构，在电镀池2内安装有活动式导电组件。
导电组件包括一安装在电镀池2上方的导电座3，该导电座3沿着的电镀池2的长轴方向延伸，在电镀池2长轴方向的两侧还均具有一对与导电座3相配合的安装座4，导电座3与安装座4之间的配合具体为：在位于电镀池2长轴方向的同一侧的两个安装座之间留有容导电座3嵌入安装的间隙，在导电座3的顶端的两侧还分别具有一水平向外延伸的支撑板，导电座3嵌入在两个安装座4之间的间隙中，且支撑板支撑在安装座4的上端面上，在支撑板支撑在安装座4上后，可以通过螺栓的配合实现对支撑板与安装座4之间的固定，进而实现了导向座3与安装座4之间的固定。对于导电座3与安装座4之间的配合，采用两个安装座4之间的间隙以及导电座3两侧的支撑板的配合，来实现导向座3与安装座4之间的插接连接方式，方便导电座的快速安装，拆卸同样也比较的方便，方便了后续的维护或更换。
在导电座3上还安装有数个沿着导电座3的长轴方向并列分布的导电板5，导电板5的顶端连接有一插接座，导电板5、插接座呈T字形分布，在导电座3上还开有容各个插接座一一对应插入的插接盲孔，同时在导电座3上还具有与插接盲孔相连通并容导电板5穿过的通孔，在导电板5的两侧均安装有一导电簧片6，导电簧片6通过螺栓固定在导电板5上。
一设置于电镀池2内的补液单元，补液单元包括水平设置于电镀池2内的补液管7，补液管7一共有两个，对称分布在电镀池2的底端的幅宽方向的两侧，且补液管7沿着电镀池2的长轴方向延伸，在补液管7的上端面还开有若干补液孔，在电镀池2的下方还设置有一补液池8，在补液池8中安装有一竖直设置的供液管9，该供液管9通过过渡连接管道分别与两个补液管7相连。对于电镀池2下方设置的补液池8，则是由于在对电镀池2内进行补液时，供液管9是从电镀池2的底端伸入的，因此，在电镀池2的底端需要开容供液管9伸入的通孔，这样在供液管9与电镀池2之间不可避免的会存在着间隙，即使采用密封圈来进行密封，也不可保证电镀池2中的液体不会从电镀池2与供液管9之间的间隙中滴落，因此采用在电镀池2的下方增设补液池8来进行接液，避免液体直接滴落在电镀支架1内，而对电镀支架1造成腐蚀。
工作原理：在进行电镀时，首先根据电镀的工艺需求，在各个电镀池2内注入对应的相同的电镀液或不同的电镀液，当晶圆表面需要电镀单一的材料时，可以将多个晶圆分别放入各个电镀池2中，从而实现了对多个晶圆的同一时间的同时电镀，提高工作效率，当晶圆表面需要电镀多个不同材料时，则将单个晶圆依次放入各个电镀池2中进行不同材料的电镀，实现电镀的多元化。
本实用新型中，将电镀支架划分为多个电镀区域，并配合电镀单元与补液单元的设计，可实现在同一时间内对多个晶圆的同时电镀，也可实现对晶圆表面多种不同材料的依次电镀，工作效率更高，电镀更加多元化，电镀效果更好，通用性更强。
本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种晶圆电镀装置，其特征在于：包括
一电镀支架，在电镀支架上沿着电镀支架的长轴方向分布有数个电镀区域；
设置于各个电镀区域内的电镀单元，所述电镀单元包括一安装在电镀支架上的电镀池，电镀池为一上端开口的空心长方体结构，在电镀池内安装有活动式导电组件；
一设置于电镀池内的补液单元，所述补液单元包括水平设置于电镀池内的补液管，补液管一共有两个，对称分布在电镀池的底端，在补液管的上端面还开有若干补液孔，在电镀池的下方还设置有一补液池，在补液池中安装有一竖直设置的供液管，该供液管通过过渡连接管道分别与两个补液管相连。
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀装置，其特征在于：所述导电组件包括一安装在电镀池上方的导电座，该导电座沿着的电镀池的长轴方向延伸，在电镀池长轴方向的两侧还均具有一对与导电座相配合的安装座，在导电座上还安装有数个沿着导电座的长轴方向并列分布的导电板，所述导电板的顶端连接有一插接座，在导电座上还开有容各个插接座一一对应插入的插接盲孔，同时在导电座上还具有与插接盲孔相连通并容导电板穿过的通孔，所述导电板的两侧均安装有一导电簧片。
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀装置，其特征在于：所述导电座与安装座之间的配合具体为：在位于电镀池长轴方向的同一侧的两个安装座之间留有容导电座嵌入安装的间隙，在导电座的顶端的两侧还分别具有一水平向外延伸的支撑板，所述导电座嵌入在两个安装座之间的间隙中，且支撑板支撑在安装座的上端面上。
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214142582U true CN214142582U (zh) | 2021-09-07 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202022815317.4U Active CN214142582U (zh) | 2020-11-30 | 2020-11-30 | 一种晶圆电镀装置 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-11-30 CN CN202022815317.4U patent/CN214142582U/zh active Active
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