CN214101769U - 振动系统、发声器件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种振动系统、发声器件及电子设备。本实用新型振动系统包括音膜、用于驱动所述音膜振动的音圈和支撑骨架，所述音膜包括球顶和围绕所述球顶设置的第一振膜，所述球顶和所述第一振膜固定于所述支撑骨架，所述支撑骨架上设有焊盘，所述音圈通过引线与所述焊盘连接，所述球顶包括靠近所述焊盘的第一端和远离所述焊盘的与所述第一端相对设置的第二端，所述第二端设有定位部，所述支撑骨架设有用于收容所述定位部的沉槽，所述球顶通过所述定位部和所述沉槽配合与所述支撑骨架定位。本实用新型解决了现有技术中的支撑骨架与球顶之间装配对称度较差的技术问题。

Description

振动系统、发声器件及电子设备

【技术领域】

本实用新型涉及声学设计的技术领域，尤其设计一种振动系统、发声器件及电子设备。

【背景技术】

发声器件作为传递声音信息的主要设备，能够听音乐和视频中声音等等，因此被广泛应用在了各种电子设备上。随着移动互联网时代的到来，只能移动设备的数量不断上升，手机无疑是最常见与最便携的移动终端设备，极大地方便了用户的生活。而发声器件作为传递声音信息的主要设备，形成了移动设备的重要组成部分。

现有技术的发声器件包括振动系统、磁路系统和盆架等结构，振动系统包括支撑骨架和球顶等结构；球顶在与支撑骨架进行装配时，需要保证球顶和支撑骨架之间的装配对称度。而现有球顶结构需要反复调整对称度，造成装配效率低下以及对称度不理想的情况。

因此，有必要提供一种振动系统、发声器件及电子设备来解决上述的问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种振动系统、发声器件及电子设备，用于解决现有技术中的支撑骨架与球顶之间装配对称度较差的技术问题。

本实用新型的技术方案如下：为达到上述目的，本实用新型提出一种振动系统，所述振动系统包括音膜、用于驱动所述音膜振动的音圈和支撑骨架，所述音膜包括球顶和围绕所述球顶设置的第一振膜，所述球顶和所述第一振膜固定于所述支撑骨架，所述支撑骨架上设有焊盘，所述音圈通过引线与所述焊盘连接，所述球顶包括靠近所述焊盘的第一端和远离所述焊盘的与所述第一端相对设置的第二端，所述第二端设有定位部，所述支撑骨架设有用于收容所述定位部的沉槽，所述球顶通过所述定位部和所述沉槽配合与所述支撑骨架定位。

进一步地，所述定位部自所述球顶的边缘向所述沉槽延伸。

进一步地，所述球顶设有第一豁口，所述定位部收容于所述第一豁口。

进一步地，所述振动系统还包括与所述第一振膜相对间隔设置的柔性电路板和设置于所述柔性电路板远离所述第一振膜一侧的第二振膜，所述支撑骨架包括与所述球顶和所述第一振膜连接的主体部、自所述主体部的内周缘弯折延伸的第一延伸臂以及自所述主体部的外周缘弯折延伸的第二延伸臂，所述第一延伸臂沿所述矩形孔周向设置并朝向所述音圈弯折并与所述音圈固定连接以将所述音圈悬挂于所述球顶下方，所述第二延伸臂与所述柔性电路板固定连接，所述柔性电路板的焊盘自所述第二延伸臂的内侧弯折延伸至所述主体部靠近所述第二振膜的一侧。

进一步地，所述主体部设有收容所述焊盘的凹陷部。

进一步地，所述凹陷部外凸于所述主体部远离所述第二振膜的一侧，所述球顶对应所述凹陷部位置处设有第二豁口。

本实用新型还提出了一种发声器件，包括上面所述的振动系统、用于驱动所述振动系统振动发声的磁路系统、用于供所述振动系统和所述磁路系统安装的盆架。

进一步地，所述磁路系统包括磁轭、固定于所述磁轭的主磁钢、设置于所述主磁钢周侧的副磁钢、贴附于所述主磁钢远离所述磁轭一侧的主极芯以及贴附于所述副磁钢远离所述磁轭一侧的副极芯，所述副磁钢和所述主磁钢之间形成磁间隙；所述音圈插置于所述磁间隙，所述副极芯环绕所述音圈设置且所述副极芯对应所述焊盘正投影位置处设有用于让位所述焊盘的第一缺口。

进一步地，所述副极芯为轴对称结构，所述副极芯上相对所述第一缺口的另一侧设有与所述第一缺口对称的第二缺口。

本实用新型还提出了一种电子设备，包括上述任一项的发声器件。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型振动系统中的支撑骨架上设有沉槽，而球顶在对应沉槽的位置设有定位部，将定位部伸入到沉槽中，以此来将球顶和支撑骨架进行定位；另外定位部还能够平衡柔性电路板延伸出来的焊盘的质量，使整体的质量对称，输出音质效果更好。通过实施上述实施例能够有效地提高支撑骨架与球顶之间的装配对称度。

【附图说明】

图1为本实用新型发声器件的整体结构装配完成示意图；

图2为图1所示的发声器件的A－A截面剖视图；

图3为图1所示的发声器件的整体结构爆炸示意图；

图4为图3所示的支撑骨架的结构示意图；

图5为图3所示的支撑骨架的仰视图；

图6为图3所示的副极芯的结构示意图。

其中：1、盆架；2、振动系统；21、第一振膜；211、延伸部；212、第一折环；213、第一连接部；22、球顶；221、定位部；222、第一豁口；223、第二豁口；23、支撑骨架；231、沉槽；232、矩形孔；233、第一延伸臂；234、第二延伸臂；235、凹陷部；236、主体部；24、音圈；25、第二振膜；3、磁路系统；31、主磁钢；32、第一副磁钢；33、第二副磁钢；34、磁轭；35、主极芯；36、副极芯；361、贯穿孔；362、第一缺口；363、第二缺口；4、柔性电路板；5、焊盘。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型公开了一种振动系统2、发声器件及电子设备，主要目的在于解决现有技术中的支撑骨架23与球顶22之间装配对称度较差的技术问题。结合图1－图6所示，本实用新型公开了一种振动系统2，振动系统2包括固定于发声器件中的音膜、收容于发声器件中用于驱动音膜振动的音圈24和支撑音圈24的支撑骨架23，音膜包括球顶22和围绕球顶22设置的第一振膜21，球顶22和第一振膜21固定于支撑骨架23，支撑骨架23上设有焊盘5，音圈24通过引线与焊盘5连接，球顶22包括靠近焊盘5的第一端和远离焊盘5的与第一端相对设置的第二端，第二端设有定位部221，支撑骨架23设有用于收容定位部221的沉槽231，球顶22通过定位部221和沉槽231与支撑骨架23定位。

具体地，支撑骨架23的两侧表面分别与球顶22和音圈24固定连接，在支撑骨架23与球顶22连接的表面即支撑骨架23的上表面上设有沉槽231，两个沉槽231位于同一侧，优选地，两个沉槽231相对支撑骨架23的中心轴对称设置。沉槽231的截面形状可为矩形、方形或梯形等结构。球顶22上设有第一端和第二端，第一端和第二端分别为球顶22长度方向的两端端部，且第一端靠近焊盘5，在球顶22第二端上设有与沉槽231数量相同的定位部221，定位部221与球顶22的表面呈一定夹角，能够使球顶22通过定位部221卡在沉槽231内，优选地，定位部221与球顶22的夹角为90度。定位部221的形状大小设定呈能够伸入到沉槽231中即可，可谓矩形块状、方形块或梯形块，定位部221的顶角可做圆角处理。通过上述定位部221与沉槽231的配合，能够保证球顶22与支撑骨架23的装配对称度，并且进一步设定两个沉槽231和定位部221为轴对称，能够进一步提升球顶22与支撑骨架23的装配对称度。

另外由于支撑骨架23上设有焊盘5，使整体发声器件对应球顶22的第一端和第二端位置的两端质量大小不同，即在球顶22宽度方向的中轴线两侧的质量不同，从而造成质量的不对称，通过定位部221能够平衡焊盘5的质量，使应用了本实施例振动系统2的发声器件能够质量对称，能够产生更好的音质。

在其他实施例中，定位部221自球顶22的边缘向沉槽231延伸。球顶22设有第一豁口222，定位部221收容于第一豁口222。球顶22在对应定位部221位置处设有V形口的第一豁口222，定位部221为L形结构，定位部221的短边与第一豁口222的开口处固定连接。

具体地，球顶22的结构为矩形板状结构，定位部221为L形结构，球顶22的端面在对应定位部221的位置处开有V形口的第一豁口222，定位部221固定连接在V形口的开口处，并将V形口填充成两个小V口，定位部221与球顶22为一体成型结构。通过设置第一豁口222能够便于定位部221与球顶22平齐，同时能够减小球顶22的质量。

在其他实施例中，振动系统还包括与第一振膜21相对间隔设置的柔性电路板4和设置于柔性电路板4远离第一振膜21一侧的第二振膜25，支撑骨架23包括与球顶22和第一振膜21连接的主体部236、自主体部236内周缘弯折延伸的第一延伸臂233以及自主体部236的外周缘弯折延伸的第二延伸臂234；第一延伸臂233与音圈24固定连接以将音圈24悬挂于球顶22下方，第二延伸臂234与柔性电路板4固定连接，柔性电路板4的焊盘5自第二延伸臂的内侧弯折延伸至主体部236靠近第二振膜25的一侧。

具体的，支撑骨架23为环形板状结构，支撑骨架23包括主体部236、第一延伸臂233和第二延伸臂234，主体部236为环形板状结构，在主体部236的中部设有矩形孔232，矩形孔232的四角可进行圆角处理，矩形孔232即为主体部236的内周。第一延伸臂233自主体部236的矩形孔232的孔壁向音圈24方向弯折延伸并与音圈24固定连接。而第二延伸臂234则设置在主体部236长度方向的两端位置处，自主体部236的外周缘与第一延伸臂233同向弯折形成，第二延伸臂234的延伸长度大小第一延伸臂233的延伸长度。通过支撑骨架23将球顶22、音圈24和第一振膜21连接起来，且支撑骨架23和球顶22为对称设置装配，能够有效的提升音圈24输出声音的均匀性。

第一振膜21包括延伸部211、第一折环212和第一连接部213。第一振膜21为矩形环形结构，最里侧为第一连接部213，用于与支撑骨架23固定连接，并且第一连接部213设置在支撑骨架23的上表面上，第一振膜21的中间部分为第一折环212，第一折环212为U形结构，且第一折环212的开口方向向下；第一振膜21的最外侧为第二连接部，第二连接部与盆架1固定连接，在第二连接部的四个角上设有垂直向下包裹盆架1设置的延伸部211，延伸部211为L形板状结构，分别设置在四个角上，并且与柔性电路板4进行连接，通过柔性电路板4进行支撑。

另外，柔性电路板4设置有两块，通过电性连接，分别设置在音圈24的外侧长度方向的两端外，与凹陷部235和沉槽231的位置相对应的两端。在柔性电路板4远离第一振膜21的一侧设有第二振膜25，第二振膜25为两个，分别连接在两个柔性电路板4上，两个第二振膜25对称设置，结构相同，第二振膜25的第二折环开口方向与第一折环212的开口方向相对设置。整体的振动系统2均为对称结构，并且与振动系统2配合的盆架1和柔性电路板4也为对称设置，焊盘5位置处也设有定位部221进行补充以达到质量对称，提高整体发声器件的发声效果。另外，第二振膜25不发声。

在其他实施例中，主体部236设有收容焊盘5的凹陷部235。

另外，在其他实施例中，凹陷部235外凸于主体部236远离第二振膜25的一侧，球顶22对应凹陷部235位置处设有第二豁口223。

具体地，具体地，凹陷部235为主体部236音圈24向球顶22方向凹陷形成，凹陷部235的截面可设置成矩形或梯形等形状，凹陷部235的截面面积大于焊盘5的截面，能够收容焊盘5，避免焊盘5与主体部236发生碰撞。球顶22在对应凹陷部235凸出的部位设有第二豁口223，第二豁口223的大小大于凹陷部235。

本实用新型还公开了一种发声器件，其包括上述任一项实施例提到的振动系统2、用于驱动振动系统2振动发声的磁路系统3、用于供振动系统2和磁路系统3安装的盆架1。

通过将上面提到的振动系统2应用到发声器件中，通过提高支撑骨架23和球顶22之间的装配对称度，能够解决现有技术中的支撑骨架23与球顶22之间装配对称度较差的技术问题。并且还能够通过定位部221平衡焊盘5的质量，使发声器件长度方向两端质量对称，能够提高音质。

在其他实施例中，磁路系统3包括磁轭34、固定于磁轭34的主磁钢31、设置于主磁钢31周侧的副磁钢、贴附于主磁钢31远离磁轭34一侧的主极芯35以及贴附于副磁钢远离磁轭34一侧的副极芯36，副磁钢和主磁钢31之间形成磁间隙；音圈24插置于磁间隙，副极芯36环绕音圈24设置且副极芯36对应焊盘5正投影位置处设有用于让位焊盘5的第一缺口362。

另外在其他实施例中，磁路系统3包括，磁路系统3包括磁轭34、固定于磁轭34的主磁钢31、分别间隔设置于主磁钢31相对两侧的两个第一副磁钢32、分别间隔设置于主磁钢31另外相对两侧的两个第二副磁钢33、贴附于主磁钢31远离磁轭34一侧的主极芯35以及贴附于第一副磁钢32和第二副磁钢33远离磁轭34一侧的副极芯36，第一副磁钢32、第二副磁钢33和主磁钢31共同形成磁间隙。将副磁钢分别设置相对的第一副磁钢32和第二副磁钢33能够便于整体磁路系统3对称设置，提高输出声音的音质。

磁路系统3包括磁轭34、固定于磁轭34的主磁钢31、环绕设置于主磁钢31的副磁钢、贴附于主磁钢31远离磁轭34一侧的主极芯35以及贴附于副磁钢远离磁轭34一侧的副极芯36，副磁钢和主磁钢31之间形成磁间隙；音圈24远离支撑骨架23一侧插置于磁间隙，副极芯36环绕音圈24设置且副极芯36对应焊盘5正投影位置处设有用于让位焊盘5的第一缺口362。

具体地，在副极芯36对应焊盘5的位置处设置第一缺口362，第一缺口362的形状在保证副极芯36为对称结构下可设置成多种样式，如弧形、波浪形和矩形等等。通过在副极芯36上开孔能够给焊盘5在振动过程中进行让位，增大焊盘5的振动幅度，提升输出声音的音质，并且能够避免发声碰撞。

在其他实施例中，副极芯36为轴对称结构，副极芯36上相对第一缺口362的另一侧设有于第一缺口362对称的第二缺口363。副极芯36上设有贯穿孔361用于使副极芯36环绕音圈24。

具体地，如图6所示，副极芯36为一个环形块状结构，与现有技术副极芯36设置多个不同，本实用新型的副极芯36为单一一个环形块。副极芯36为轴对称结构。副极芯36的中部为贯穿孔361，用于将副极芯36套设在音圈24外周上，副极芯36的两端分别设有第一缺口362和第二缺口363，第一缺口362可为波浪形。在副极芯36两端中部位置处设有第一卡台，方便进行配合安装。并且副极芯36为对称结构，有利于磁路对称，具有改善失真，提升发声器件的整体性能的效果。

盆架1为环形结构，盆架1相对两第一延伸臂233上设有第三缺口，第三缺口所在侧与焊盘5所在侧相邻；副极芯36从第三缺口伸到第三缺口中并与盆架1的外侧面相平齐。

具体地，副极芯36的两侧设有第二卡台，第二卡台为矩形块状结构，在第二卡台与副极芯36本体之间形成阶梯台，第二卡台远离贯穿孔361的侧边设有伸到第三缺口中的条形块，条形块的侧面与盆架1的外侧表面相平。能够提高副极芯36与盆架1的装配定位效果。

本实用新型还公开了一种电子设备，包括上述任一实施例提到的发声器件，通过在电子设备上应用本实用新型的发声器件，能够使电子设备具有更好的音质，并且能够改善失真。

以上的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种振动系统，所述振动系统包括音膜、用于驱动所述音膜振动的音圈和支撑骨架，所述音膜包括球顶和围绕所述球顶设置的第一振膜，所述球顶和所述第一振膜固定于所述支撑骨架，所述支撑骨架上设有焊盘，所述音圈通过引线与所述焊盘连接，其特征在于，所述球顶包括靠近所述焊盘的第一端和远离所述焊盘的与所述第一端相对设置的第二端，所述第二端设有定位部，所述支撑骨架设有用于收容所述定位部的沉槽，所述球顶通过所述定位部和所述沉槽配合与所述支撑骨架定位。

2.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于：所述定位部自所述球顶的边缘向所述沉槽延伸。

3.根据权利要求2所述的振动系统，其特征在于：所述球顶设有第一豁口，所述定位部收容于所述第一豁口。

4.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于：所述振动系统还包括与所述第一振膜相对间隔设置的柔性电路板和设置于所述柔性电路板远离所述第一振膜一侧的第二振膜，所述支撑骨架包括与所述球顶和所述第一振膜连接的主体部、自所述主体部的内周缘弯折延伸的第一延伸臂以及自所述主体部的外周缘弯折延伸的第二延伸臂，所述第一延伸臂与所述音圈固定连接以将所述音圈悬挂于所述球顶下方，所述第二延伸臂与所述柔性电路板固定连接，所述柔性电路板的焊盘自所述第二延伸臂的内侧弯折延伸至所述主体部靠近所述第二振膜的一侧。

5.根据权利要求4所述的振动系统，其特征在于：所述主体部设有收容所述焊盘的凹陷部。

6.根据权利要求5所述的振动系统，其特征在于：所述凹陷部外凸于所述主体部远离所述第二振膜的一侧，所述球顶对应所述凹陷部位置处设有第二豁口。

7.一种发声器件，其特征在于：包括权利要求1-6任一项所述的振动系统、用于驱动所述振动系统振动发声的磁路系统、用于供所述振动系统和所述磁路系统安装的盆架。

8.根据权利要求7所述的发声器件，其特征在于：所述磁路系统包括磁轭、固定于所述磁轭的主磁钢、设置于所述主磁钢周侧的副磁钢、贴附于所述主磁钢远离所述磁轭一侧的主极芯以及贴附于所述副磁钢远离所述磁轭一侧的副极芯，所述副磁钢和所述主磁钢之间形成磁间隙；所述音圈插置于所述磁间隙，所述副极芯环绕所述音圈设置且所述副极芯对应所述焊盘正投影位置处设有用于让位所述焊盘的第一缺口。

9.根据权利要求8所述的发声器件，其特征在于：所述副极芯为轴对称结构，所述副极芯上相对所述第一缺口的另一侧设有与所述第一缺口对称的第二缺口。

10.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求7－9任一项所述的发声器件。

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