CN214070225U - 散热组件、电控板和空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热组件、电控板和空调器，其包括PCB板及发热元件，在PCB板的基本上设置第一导线层，并且在第一导线层设置有第一铜箔区域，第一铜箔区域连接第一焊锡层，第一焊锡层与发热元件的散热面形成热传导连接，第一焊锡层与绝缘的导热胶贴敷连接。相对现有的金属散热器，本方案的导热胶散热方式，通过与第一焊锡层起伏不平的表面贴敷连接，因此能增大与导热胶的接触面积，以此提升热传导效果。并且导热胶相对现有技术中的金属散热器成本要低，且易安装固定，因此生产装配方便。从而在较低成本的同时还实现了提升生产效率，并能实现对发热元件的良好散热。

Description

散热组件、电控板和空调器

技术领域

本实用新型涉及一种散热组件、电控板和空调器，属于空调器技术领域。

背景技术

安装于空间较小区域的天花式空调器，如安装在厨房内的天花式空调器，其体积较小结构紧凑，有的天花式空调器为整体式机型，其空调器内部更包含了压缩机冷凝器等分体式空调器的室外侧的部件，因此其整个空调器内部结构更加紧凑，以此导致发热比较高的部件散热效果不佳，特别是电控板中驱动压缩机、电机运行的功率器件如开关管等部件，其工作过程中发热严重，以此导致在壳体内的小而拥挤的空间内散热困难，一般情况下这些功率器件通过设置之热传导连接的金属散热器外露来散热，采用这种散热方式一方面散热器成本较高，且体积相对较多需要占用较多的安装空间，而且为了有利于散热一般设置在蒸发器侧，由于空调器工作时蒸发器温度低，散热器设置于蒸发器侧会导致容易凝露产生冷凝水进而渗入电控板内带来电路的短路的风险。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的天花式空调器中电控板散热不佳且成本较高的问题。

具体的，本实用新型公开一种散热组件，包括PCB板及发热元件，PCB板包括基板，还包括设置在基板上的绿油层，其覆盖第一导线层，第一导线层的导线电连接发热元件；第一导线层设置有第一铜箔区域，第一铜箔区域连接第一焊锡层，第一焊锡层与发热元件的散热面形成热传导连接，第一焊锡层与绝缘的导热胶贴敷连接。

可选地，第一焊锡层高出绿油层0.1mm至1mm，第一铜箔区域设置有凸起部，凸起部由第一铜箔区域经过焊接时上锡形成，凸起部的高点相对绿油层的高度为0.5mm至 5mm，导热胶与凸起部贴敷连接。

可选地，第一导线层在第一焊锡层的周围形成有长卵形的裸铜面，裸铜面经焊接时上锡形成长卵形焊锡块，长卵形焊锡块的高度低于凸起部，导热胶覆盖于长卵形焊锡块。

可选地，基板上还设置有引脚焊盘，引脚焊盘设置通过焊接设置有长引脚，引脚相对绿油层的高度为1mm至10mm并形成为尖柱状，长引脚的本体插入到导热胶内以使得二者形状适配结构，以限制导热胶在水平各个方向相对PCB板运动。

可选地，基板相对连接导热胶的另一面设置由第二导线层，第二导线层设置有第二铜箔区域，第二铜箔区域与连接发热元件的散热面热传导连接，第二铜箔层与第一铜箔层通过贯穿于PCB板厚度的金属过孔电连接。

本实用新型还提出一种电控板，包括上述的散热组件的PCB板和发热元件，发热元件为 IGBT、MOS管、三极管、可控硅中的一种功率管。

可选地，发热元件为MOS管，MOS管的散热面为漏极，漏极与基板的第二铜箔区域通过焊锡焊接以实现电连接。

可选地，电控板的电路为电机驱动电路，电机驱动电路包括三相上桥臂功率管和三相下桥臂功率管，三个桥臂的输出端为驱动电机三相绕组的三相驱动端。

本实用新型还提出一种空调器，包括安装板和罩设在安装板上的壳体，安装板安装有低电压驱动的压缩机，压缩机所在的电机三相绕组分别与上述的电控板的输出端连接，其中低电压范围为12V至48V。

可选地，空调器还包括金属件的电控盒，电控盒内设置有电控板，电控板水平或者竖直固定在电控盒内，导热胶的两个表面分别与第一焊锡层和电控盒的内壁面紧密接触。

本实用新型的散热组件，其包括PCB板及发热元件，在PCB板的基本上设置第一导线层，并且在第一导线层设置有第一铜箔区域，第一铜箔区域连接第一焊锡层，第一焊锡层与发热元件的散热面形成热传导连接，第一焊锡层与绝缘的导热胶贴敷连接。相对现有的金属散热器，本方案的导热胶散热方式，通过与第一焊锡层起伏不平的表面贴敷连接，因此能增大与导热胶的接触面积，以此提升热传导效果。并且导热胶相对现有技术中的金属散热器成本要低，且易安装固定，因此生产装配方便。从而在较低成本的同时还实现了提升生产效率，并能实现对发热元件的良好散热。

附图说明

图1为本实用新型实施例的散热组件的分解结构图；

图2为本实用新型实施例的电控板的立体图；

图3为本实用新型实施例的PCB板的背面布线示意图；

图4为图3中的PCB板对应的电控板在A-A方向的剖视图；

图5为本实用新型的电控板的压缩机驱动部分的电路原理简图；

图6为本实用新型实施例的空调器的立体图；

图7为本实用新型实施例的空调器的部分分解结构图；

图8为本实用新型实施例的空调器去掉壳体后的立体图；

图9为本实用新型实施例的空调器安装于厨房的天花板时的立体图。

附图标记：

空调器10，壳体100，排风口101，送风口102，安装板103，蒸发器进风口106，冷凝器108，压缩机109，蒸发器110，检修盖133，通孔134，电控板135，间隔板136，送风风道壳体137，排风风机138，电控盒148，外盖149，送风风机152，冷媒管153，进风口161，进风风管162，热风管163，冷凝器进风口171，

引脚焊盘180，导热胶181，PCB板182，基板183，绿油层184，第一导线层185，凸起部186，导电过孔187，长卵形焊锡快188，第一铜箔区域189，长引脚190，焊盘焊锡块191，第二导线层192，第二焊锡层193，功率器件194，电解电容195，第一焊锡层196，第二铜箔区域197，

抽油烟机20，排烟风管203，天花板40。

具体实施方式

需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本实用新型。

本实用新型提出一种散热组件，如图1至图4所示，包括PCB板182及发热元件， PCB板182包括基板183，还包括设置在基板183上的绿油层184，其覆盖第一导线层 185，第一导线层185的导电元件；第一导线层185设置有第一铜箔区域189，第一铜箔区域189连接第一焊锡层196，第一焊锡层196与绝缘的导热胶181贴敷连接。

如图3和图4所示，散热组件主要为电控板135，电控板135包括PCB板182和其接安装的电子元器件，电子元器件包括工作时产生热量较多的发热元件如功率器件194。其中PCB板182包括设置于里层的基板183，基板183上设置由金属层如覆盖的铜层，以此形成第一导线层185，第一导线层185形成电控板135的电路走线，在第一导线层 185上再设置绿油层184，以此对第一导线层185起到绝缘的气密性作用，防止金属层氧化，在第一导线层185还安装有与之电连接的发热元件如功率器件194，发热元件的引脚通过锡焊与第一导线层185焊接实现电连接以形成对应的电路的线路。第一导线层185 的露出金属层，此区域不覆盖绿油层184，该露出金属层即第一铜箔区域189在电控板 135生产线如波峰焊生产线上时，第一铜箔区域189会上锡形成第一焊锡层196，而发热元件的散热面与之形成热传导连接，锡焊层的面积较大，一般至少为发热元件的散热面积大小，如在图1中发热元件为开关管的功率器件194，其散热面大致尺寸为长和宽均为15mm，发热元件与第一焊锡层196设置PCB板182的两面，如图1中发热元件安装在PCB板182的正面，第一焊锡层196位于PCB板182的背面，散热面与第一焊锡层 196形成热传导连接，以此将发热元件工作时的较高温度如50℃产生的热量传递到第一焊锡层196。在PCB板182的正面可对应设置第二导线层192，其第二导线层192有与发热元件的引脚连接的走线，且在第二导线层192上相对第一铜箔区域189的位置设置第二铜箔区域197，在第一铜箔区域189与第二铜箔区域197投影的共同区域设置多个贯穿PCB板182厚度的导电过孔187，发热面可以是金属如铁材质，则可通过与第二铜箔区域197焊接实现热传导，此时第二铜箔区域197形成第二焊锡层193，发热面的热量传递到第二焊锡层193，且焊接时导电过孔187上锡以此实现第一焊锡层196和第二焊锡层193通过焊锡连接，从而使得第二焊锡层193的热量通过多个的导电过孔187再传导至第一焊锡层196；或者如果发热元件的工作电压比较高如超过300V时，为实现高电亚隔离，发热元件的散热面也可以不与第二焊锡层193之间焊接，可在散热面与第二焊锡层193之间设置导热垫片，即散热面、导热垫片和第二焊锡层193实现紧密接触，以此实现将散热面的热量传导至第二焊锡层193；或者发热元件的散热面不是金属层如为绝缘材质，则可直接将散热面与第二焊锡层193紧密接触通用实现热传导到第二焊锡层193。

第一焊锡层196上贴敷绝缘的导热胶181，如图2所示，该导热胶181的面积至少覆盖所有第一焊锡层196的面积，如在该图2中PCB板182的正面安装了多个发热元件时，则对应的多个第一焊锡层196，以此导热胶181全部覆盖第一焊锡层196，其面积大致为单个发热元件的散热面的20-60倍左右，以此实现对第一焊锡层196产生热量的散热，即最终实现对发热元件工作产生热量的散热。由于导热胶181的为软性材质，而第一焊锡层196的表面不平整，存在起伏不平，其贴敷于第一焊锡层196表面时，通过相关固定结构对导热胶181进行施压，可使得导热胶181与第一焊锡层196的不平的表面实现良好的接触，从而实现对第一焊锡层196的良好的热传导。而且起伏不平的表面相对平整的表面的面积大，因此能增大与导热胶的接触面积，以此提升热传导效果。并且导热胶181相对现有技术中的金属散热器成本要低，且易安装固定，因此生产装配方便。从而在较低成本的同时还实现了提升生产效率，并能实现对发热元件的良好散热。

在本实用新型的一些实施例中，第一焊锡层196要高出绿油层184，其高出0.1-1mm如0.3mm，从而保证第一焊锡层196的所有表面都与导热胶181的表面实现良好接触，导热胶181一般为一整块，如图2中，其与第一焊锡层196贴敷连接时，导热胶181表面的一部分与第一焊锡层196贴敷连接，其他部分与绿油层184贴敷，因为绿油层184 相对的第一焊锡层196高度低因此不会阻碍第一焊锡层196与导热胶181之间的热传导。

在本实用新型的一些实施例中，如图2至图4所示，第一铜箔区域189设置有凸起部186，凸起部186由第一铜箔区域189经过焊接时上锡形成，凸起部186的高点相对绿油层184的高度为0.5-5mm，导热胶181与凸起部186贴敷连接。其中凸起部186主要分布于导电过孔187所在的位置，在PCB板182经过焊接生产线如波峰焊时，其经过流动的液态焊锡区域，与液态焊锡接触的第一铜箔区域189会上锡，而且设置于第二铜箔区域197的导电过孔187也会浸润焊锡，使得导电过孔187中充满焊锡，并以此在导电过孔187的周围上锡较多形成凸起部186。凸起部186使得第二焊锡层193的表面更加起伏不平，其与导热胶181贴敷连接时，较高的凸起部186嵌入到软质材料的导热胶 181表面，以此起到对导热胶181的定位作用，使得导热胶181不易相对PCB板182运动影响散热。且凸起部186也增加了第一焊锡层196的表面面积，从而使得第一焊锡层 196与导热胶181的接触面积增大，因而增强的热传递效果，从而也最终提升了对发热元件的散热效果。

在本实用新型的一些实施例中，第一导线层185在第一焊锡层196的周围形成有长卵形的裸铜面，裸铜面经焊接时上锡形成长卵形焊锡块188，长卵形焊锡块188的高度低于凸起部186，导热胶181覆盖于长卵形焊锡块188。该裸铜面实际为第一导线层185 相对第一铜箔区域189的其他位置的铜箔区，该铜箔区周围覆盖绿油，铜箔区形状为长卵形，以此在焊接生产线如波峰焊过锡时该区域上锡以形成长卵形焊锡块188，该焊锡快的高度高于绿油层184且低于凸起部186，且在第一焊锡层196周围分布多个，以此使得发热元件的散热面的热量传导到第一焊锡层196时，第一焊锡层196的发热再由第一导线层185的铜金属传递至长卵形焊锡块188，再经过长卵形焊锡块188的表面与导热胶181表面的接触实现热传递，从而进一步增加与导热胶181的传热面积，同时长卵形焊锡块188表面实际为微凸的曲面，以此与导热胶181紧密贴敷连接时，曲面也进一步起到对导热胶181的定位作用，从而加固导热胶181与PCB板182的接触不易产生运动。

在本实用新型的一些实施例中，如图3和图4所示，基板183上还设置有引脚焊盘180，引脚焊盘180设置通过焊接设置有长引脚190，引脚的高度为1mm至10mm并形成为尖柱状，长引脚190的本体插入到导热胶181内以使得二者形状适配结构，以限制导热胶181在水平各个方向相对PCB板182运动。其中这些长引脚190为较大的元器件如图4中的电解电容195的引脚，其安装在PCB板182的正面，引脚穿过贯穿PCB板 182厚度的引脚焊盘180，然后通过焊接生产线如波峰焊上锡，以此在引脚周围形成馒头状的焊盘焊锡块191，其引脚从焊盘焊锡块191伸出，引脚的高度相对绿油层184的高度为1mm至10mm如图4中为5mm左右，而焊盘焊锡块191的相对绿油层184高度为 2mm左右，在导热胶181贴敷于PCB板182的背面时，其长引脚190插入到软质的导热胶181中，以此更好的实现对导热胶181的定位和固定，由于PCB板182上一般至少有一个设置长引脚190的电子元件，而一个电子元件至少两个引脚，如图2和图3中电解电容195为两个，因此有4个长引脚190，都插入到导热胶181中，起到对导热胶181 良好的固定作用，防止导热胶181相对PCB板182在水平各个方向运动。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图4所示，基板183相对连接导热胶181的另一面设置有第二导线层192，第二导线层192设置有第二铜箔区域197，第二铜箔区域197与连接发热元件的散热面热传导连接，第二铜箔层与第一铜箔层通过贯穿于PCB板182厚度的金属过孔电连接。第二导线层192和第二铜箔区域197设置于PCB板182具体是在基板183的正面，正面为主要安装元器件的区域，安装有包括上述的功率器件194、电解电容195、控制芯片、接口插座、电阻等电子元器件，其其中一些为插件封装，因此其引脚会穿过引脚焊盘180上锡焊接后露出PCB背面，以因此长引脚190，在导热胶181与PCB板182的背面贴敷连接时，其导热胶181与PCB板182接触的区域会覆盖若干的长引脚190，以此插入到软质的导热胶181中，起到对导热胶181的固定作用。

本实用新型还提出一种电控板135，包括上述实施例提出的散热组件的PCB板182和发热元件，这里的发热元件为IGBT、MOS管、三极管、可控硅中的一种功率管，如图5 所示，该功率管具体为MOS管。MOS管在工作过程中产生较多的热量，以此需要通过散热件进行散热以避免其温度过高，具体可通过上述实施例中的散热组件的导热胶181，或者金属的散热片进行散热。具体地，该MOS管的散热面为漏极即图5中的D极，漏极与第二铜箔区域197通过焊锡焊接，以实现电连接，焊接时在第二铜箔区域197上形成第二焊锡层 193。

在本实用新型的一些实施例中，电控板135的电路为电机驱动电路，电机驱动电路包括三相上桥臂功率管和三相下桥臂功率管，三个桥臂的输出端为电机三相绕组的三相驱动端。这里的电机为直流电机或者压缩机，都为永磁同步电机结构，具体如图5所示，包括三路的三相上桥臂功率管和三相下桥臂功率管，其中Q1、Q2、Q3为三相上桥臂功率管，Q4、Q5、Q6为三相下桥臂功率管，其中以图中这些功率管为MOS管为例，每一个上桥臂功率管的源极分别与对应的下桥臂功率管的漏极连接以形成其中一相输出端，三个输出端形成三相驱动端，以连接电机的三相绕组。这六个MOS管的栅极分别连接到功率管的驱动电路198由驱动电路198再连接控制芯片即MCU199的六路PWM信号输出端，通过六路PWM信号控制，以此控制六路MOS管输出可控的三相交流电驱动电机或者变频压缩机109运行，即六个MOS管组成的三相上桥臂功率管和三相下桥臂功率管的电路实现将输入的直流电转换为三相频率可控的交流电的逆变功能。

本实用新型还提出一种空调器10，如图6至图8所示，包括安装板103和罩设在安装板上的壳体100，安装板103安装有低电压驱动的压缩机109，压缩机109所在的电机三相绕组分别与上述实施例的电控板135的输出端即三相驱动端通过三根供电线连接，其中低电压范围为12V至48V。因为压缩机109为工作于低压供电环境，其功率也较小一般100-200W左右，因此体积相对常规的交流供电的家用变频压缩机要小很多，因而使得整个空调器的体积减小。

具体地，如图6至图8所示，空调器10为天花式空调器，这里的天花式空调器一般通过吊装的方式通过固定件如较长的螺杆固定于房顶，通过朝下送风的方式实现空调器所在房间的制冷或者制热。天花设置在房间的顶部，天花式空调器指的空调器设置在天花的区域内，可以安装在天花的上面，只有送风口向下送风吹出天花区域；也可以是设置在天花以下，或者部分设置在天花以下，这样送风方便，且在天花上空间有限的情况，也可以安装。

空调器10包括安装板103，在该安装板103上设置风道组件，还包括罩设安装板103的壳体100，其中空调器10的壳体100和安装板103形成内部的安装腔室，以安装空调器10的部件如风道组件、蒸发器110、冷凝器108、压缩机109、电控板135等部件。在壳体100的一侧设置有进风口161以提供对冷凝器108和蒸发器110进行换热的风量，在壳体100的另一侧设置有排风口101以排出经冷凝器108换热后的风量，排风口101 通过热风管163连接至排烟风管203，以此将近冷凝器108换热后的热空气通过排油烟管与含油烟气混合后共同排出至室外。

在壳体的一侧设置有蒸发器进风口106和冷凝器进风口171，以分别对蒸发器110和冷凝器108提供进风空气，空调器10外界的空气通过蒸发器进风口106进入到蒸发器 110进行制冷后形成冷空气，并经与蒸发器110连接的送风风道壳体137内的送风风机 152排出送风口102之外，送风口102设置于壳体100的下部，以此实现朝下输送冷空气，同时，外界空气经冷凝器进风口171经冷凝器108侧的风道腔室进入冷凝器108，经冷凝器108换热后升温变成较热空气，并经与冷凝器108连接的排风风机138从排风口101排出。

其中空调器还包括金属件的电控盒148，电控盒148内设置有电控板135，电控板135 水平或者竖直固定在电控盒148内，导热胶181的两个表面分别与第一焊锡层196和电控盒 148的内壁面紧密接触。电控板135主要通过供电线分别连接压缩机109、蒸发器110侧的送风风机152的电机、冷凝器108侧的排风风机138的电机以及小功率的其他用电设备如打水电机等，以此实现空调器10的制冷运行。

具体地，电控盒148包括电控盒体和外盖149，电控盒148内安装电控板135，其电控板135上设置有发热件如功率器件，该电控盒148和外盖149为金属盒体，由于电控板 135需要取得功率较大的负载，因此输出功率较大，因而功率器件如功率管产生的热量大，这些功率管产生的热量通过导热胶传导至金属盒体，以利于散热。

进一步地，在壳体100靠近发热体一侧设置有通孔134，该通孔134用于向壳体100内送风，风道组件内设置有风机，该风机形成负压区域，进入通孔134的空气经电控盒 148流入负压区域。以此实现对电控盒148的散热，最终实现功率管的良好散热。

在一些实施例中，可在电控盒148设置进气孔和排气孔，以此在电控盒148内形成气流通路，使得上述外界温度较低的空气中一部分通过通孔134进入到壳体100内，并通过进气孔进入电控盒148内，对电控板135上的功率器件进行散热后在通过排气孔排出再进入到风道组件排出空调器外，以此实现对功率器件的散热，同时，由于金属壳体 100也能对功率器件进行传热，以此使得外界的温度较低空气的另外一部分还直接对电控盒148外壁面进行散热，从而进一步加速对功率器件的散热。

在本实用新型的一些实施例中，如图7所示，壳体100朝向电控组件，设置有可打开或关闭检修口的检修盖133，通孔134设置在检修盖133上，或者通孔134设置在检修盖133与壳体100的连接处。这里通过在靠近电控组件的盒体附近设置检修盖133，方便拆开检修盖133对盒体内的电路板进行维修，同时，因为检修盖133与壳体100连接会形成间隙，因而也间接形成了外界与壳体100内进行流通的通道即形成了通孔134。或者如图2所示可以在检修盖133上单独开设一个通气孔做为通孔134。

在本实用新型的一些实施例中，风道组件包括有外侧面，电控组件与外侧面有固定连接关系，电控组件贴近风道组件设置，且风道组件中空气温度低于外侧面处温度。如图7和图8所示，此时的风道组件为蒸发器110侧的风道组件，蒸发器110风道组件包括与蒸发器 110的出风面连接的送风风道壳体137，送风风机152安装于送风风道壳体137中，在送风风机152工作时，气流经过蒸发器110，并从蒸发器110的出风侧进入连接的送风风道壳体137的进风侧再从空调器送风口102排出，送风口102设置在安装板103下方，以形成向下送风。电控组件固定在送风风道壳体137的外侧壁面上，空调器在制冷运行时，送风风机152不断从蒸发器110侧吸入进行制冷形成的冷空气，因此送风风道壳体137内的温度相对低很多，在外界环境温度30℃左右时，送风风道壳体137内的冷空气温度只有3-6℃，使得整个送风风道壳体137的壁面温度也比周围环境温度低，其送风风道壳体137的外侧面因为与周围较热的空气接触，因此其表面的温度比送风风道壳体137内部温度低，但相对周围空气的温度还是要低不少，如较热空气温度一般在夏天可达到30℃左右，而送风风道壳体137表面在10℃左右，因此其表面的低温能对安装在外侧壁面的电控组件形成对流辐射，将表面周围的空气进行冷却，由于电控组件贴近外侧面固定连接，二者之间的距离短如在1厘米左右，因此，送风风道壳体137表面的低温通过对其周围空气进行冷却，通过冷却的空气再对电控组件进行散热，即形成对流散热。以此起到较好的对电控组件上的功率器件进行散热。

进一步地，在本实用新型的一些实施例中，如图7和图8所示，风道组件形成有竖直设置的安装面，电控组件的支撑板竖直设置，且靠近安装面，两者之间形成辐射传热间隙，该间隙的尺寸为0.3mm至30mm。具体的，风道组件的壳体具有竖直设置的侧面以形成安装面，电控盒148组件在图3和图4中具体为包括电控盒148在内的金属壳体，其电控板135固定在电控盒148的一面以作为支撑板，功率器件的发热面通过散热部件如铝制散热器连接到电控盒148的盒体，电控盒148通过固定件如螺丝固定在风道组件壳体100的安装面，二者之间形成小的间隙如0.5mm，以此通过安装面形成对流散热，间隙越小其对流散热效果越好，但是考虑到二者的安装间距，而且风道组件的壳体由于温度低容易在表面形成凝露产生冷凝水，如果间距过小会使得冷凝水的水滴流到电控盒 148的盒体表面从而进入电控盒148内部引起电控板135的线路短路风险，因此间隙需要一个合适的距离，通过实验0.3mm至30mm为比较合适的范围，进一步可缩小为0.5mm 至15mm。

在本实用新型的一些实施例中，风道组件与电控组件之间设置有固定结构，具体为在风道组件上设置有卡接位或螺钉固定位；在电控组件对应位置设置有适配的卡接结构和固定结构，在螺钉固定位及固定结构之间通过紧固件连接。其中电控组件可以是电控板135，然后通过固定结构固定在风道组件的安装面上；电控组件也可以是包括电控盒 148、外盖149和电控板135，电控板135安装在电控盒148和外盖149形成的腔体内，电控盒148再通过固定结构固定在风道组件的安装面上。

进一步地，冷凝器108和压缩机109所在的区域与蒸发器110所在的区域之间设置有间隔板136。如图3所示，空调器在制冷运行时，压缩机109会发热，冷凝器108及与冷凝器108连接的排风风机138为制热端，因此均为温度较高的部件，而蒸发器110及与蒸发器110连接的送风风机152所在的送风风道壳体137为制冷端其工作温度相对比较低，为了防止温度较低的部件周围的形成的冷空气与温度较高的部件周围形成的热空气串流，使得热空气串流到冷空气中以此使得进入蒸发器110的空气温度提升从而影响蒸发器110的换热效率，也即最终影响空调器的制冷输出能力，通过在温度较低部件和温度较高部件之间设置间隔板 136，即隔板冷凝器108侧和压缩机109所在的区域与蒸发器110所在的区域。并在间隔板136上预留小的供冷媒管153穿过的空隙，从而较好的实现二者的隔离，使得蒸发器110侧的空气温度较低，也使得对压缩机109、电控组件这些发热体的散热效果提升。

本实用新型还提出一种天花式空调系统，包括上述实施例提到的空调器10，还包括天花板40，天花板40把房间空间分隔为上部空间和下部空间，通孔134从上部空间引入空气，通过风道组件的出风口排出到下部空间。如图9所示，与蒸发器110和送风风机152连通的风道连通空调器的进风口161，该进风口161远离送风口102设置，进风口161通过连接进风风管162与蒸发器110的蒸发器进风口106连通，以此实现进风口远离送风口102的位置。空调器安装时，其空调器的本体安装在天花板40上方，本体的下表面可与天花板40下表面平齐，以此与天花板40外观上形成整体，增强空调器与房间的整体外观，空调器的送风口102朝下送风，而连接空调器排风口101为热风管163，热风管163与抽油烟机20的排烟风管203在靠近建筑排烟风道或者排向室外的墙体处连接，以使得空调器10工作时，其排出的热空气与抽油烟机20排风的含有烟气汇合一起排放到建筑排烟风道中或者室外。而上部空间中的空气不断的通过通孔134进入到壳体 100内，以对靠近设置的发热体如电控组件和/或压缩机109进行散热，并经风道组件排出空调器外，以此形成对电控组件进行散热的流通通道。使得这些部件温度不知过高以影响其工作可靠性和寿命，从而提升整个空调器10的工作寿命和可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种散热组件，包括PCB板及发热元件，所述PCB板包括基板，其特征在于，还包括设置在所述基板上的绿油层，其覆盖第一导线层，所述第一导线层的导线电连接所述发热元件；所述第一导线层设置有第一铜箔区域，所述第一铜箔区域连接第一焊锡层，所述第一焊锡层与所述发热元件的散热面形成热传导连接，所述第一焊锡层与绝缘的导热胶贴敷连接。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一焊锡层高出所述绿油层0.1mm至1mm，所述第一铜箔区域设置有凸起部，所述凸起部的高点相对所述绿油层的高度为0.5mm至5mm，所述导热胶与所述凸起部贴敷连接。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述基板上还设置有引脚焊盘，所述引脚焊盘设置通过焊接设置有长引脚，所述引脚相对所述绿油层的高度为1mm至10mm并形成为尖柱状，所述长引脚的本体插入到所述导热胶内以使得二者形状适配结构，以限制所述导热胶在水平各个方向相对所述PCB板运动。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述基板相对连接所述导热胶的另一面设置由第二导线层，所述第二导线层设置有第二铜箔区域，所述第二铜箔区域与连接所述发热元件的散热面热传导连接，所述第二铜箔层与所述第一铜箔层通过贯穿于所述PCB板厚度的金属过孔电连接。

5.一种电控板，所述电控板包括如权利要求1至4任意一项所述的散热组件，其特征在于，所述发热元件为IGBT、MOS管、三极管、可控硅中的一种功率管。

6.根据权利要求5所述电控板，其特征在于，所述发热元件为MOS管，所述MOS管的散热面为漏极，所述漏极与所述基板的第二铜箔区域通过焊锡焊接以实现电连接。

7.根据权利要求5所述电控板，其特征在于，所述电控板的电路为电机驱动电路，所述电机驱动电路包括三相上桥臂功率管和三相下桥臂功率管，三个桥臂的输出端为驱动电机三相绕组的三相驱动端。

8.一种空调器，其特征在于，包括安装板和罩设在所述安装板上的壳体，所述安装板安装有低电压驱动的压缩机，所述压缩机所在的电机三相绕组分别与如权利要求6或7所述的电控板的输出端连接，其中所述低电压范围为12V至48V。

9.根据权利要求8所述空调器，其特征在于，所述空调器还包括金属件的电控盒，所述电控盒内设置有所述电控板，所述电控板水平或者竖直固定在所述电控盒内，所述导热胶的两个表面分别与所述第一焊锡层和所述电控盒的内壁面紧密接触。

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