CN214067635U - 一种用于电器芯片的研发装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电器芯片的研发装置，包括主体，所述主体的顶端固定安装有顶板架，所述顶板架的中部表面安装有挤压机构，所述挤压机构的下端左右两侧安装有支撑架，所述挤压机构的底端安装有卡合架机构，所卡合架机构的中部左右两端安装有双芯片板，所述卡合架机构的中部固定有隔板架，且隔板架的前后两端固定有内槽架，所述顶板架的底端固定有底架。该用于电器芯片的研发装置设置有卡合架机构，便于使用者通过上模板与下模板进行卡合，将其进行挤压成型，方便使用者更换不同大小的框架与双芯片板，框架通过L板和螺栓将其安装卡合架机构的中部，由于卡合架机构的中部设置有双芯片板，便于使用者将其进行芯片进行双向研发。

Description

一种用于电器芯片的研发装置

技术领域

本实用新型涉及电器芯片的研发装置技术领域，具体为一种用于电器芯片的研发装置。

背景技术

电器芯片的研发装置，主要用于制作与研发不同造型的电路板芯片，在制作的过程脱模容易导致电路板芯片受磨损的情况，市场上的器芯片的研发装置，其功能性较差，很难满足多数人对器芯片的研发装置对的需求。

现有的电器芯片的研发装置，不便于使用者对不同形状的芯片进行制作与研发，同时不便于将研发后的芯片进行快速脱模处理，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的电器芯片的研发装置基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电器芯片的研发装置，以解决上述背景技术中提出现有的电器芯片的研发装置，不便于使用者对不同形状的芯片进行制作与研发，同时不便于将研发后的芯片进行快速脱模处理，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电器芯片的研发装置，包括主体，所述主体的顶端固定安装有顶板架，所述顶板架的中部表面安装有挤压机构，所述挤压机构的下端左右两侧安装有支撑架，所述挤压机构的底端安装有卡合架机构，所卡合架机构的中部左右两端安装有双芯片板，所述卡合架机构的中部固定有隔板架，且隔板架的前后两端固定有内槽架，所述顶板架的底端固定有底架。

优选的，所述挤压机构包括液压气缸、连接杆、侧边支杆、安装板和固定螺丝，且液压气缸的下端安装有连接杆，所述连接杆的左右两端连接有侧边支杆，且侧边支杆的内壁安装有安装板，所述安装板的左右两端固定有固定螺丝。

优选的，所述液压气缸通过连接杆与侧边支杆构成升降结构，且侧边支杆关于连接杆的中心对称分布。

优选的，所述侧边支杆通过固定螺丝与安装板构成固定结构，且侧边支杆与安装板之间为焊接连接。

优选的，所述卡合架机构包括上模板、下模板、框架、L板和螺栓，且上模板的下端安装有下模板，所述下模板与上模板的中部固定有框架，且下模板与上模板的外壁连接有L板，所述L板的中部安装有螺栓。

优选的，所述上模板通过框架与下模板构成卡合结构，且上模板与下模板之间为活动连接。

优选的，所述框架通过螺栓与L板构成固定结构，且框架与L板之间为一体化结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、由于主体的组件由顶板架雨挤压机构和支撑架组合而成的，通过顶板架中部的液压气缸与连接杆的升降，将上模板与下模板进行对立挤压，通过侧边支杆将力量进行分散，方便将上模板与下模板进行对立挤压，方便使用者将电器芯片进行挤压成型，连接杆与安装板之间为固定连接，通过固定螺丝将连接杆与安装板进行固定锁紧；

2、由于主体的中部安装有卡合架机构，便于使用者通过上模板与下模板进行卡合，将其进行挤压成型，方便使用者更换不同大小的框架与双芯片板，框架通过L板和螺栓将其安装卡合架机构的中部，由于卡合架机构的中部设置有双芯片板，便于使用者将其进行芯片进行双向研发，下模板的中部活动安装有隔板架，便于使用者将隔板架的安装在内槽架进行安装，便于使用者更换不同大小的双芯片板进行研发制作。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型上模板的俯视结构示意图；

图3为本实用新型下模板的俯视结构示意图；

图4为本实用新型图3中A处局部放大结构示意图。

图中：1、主体；2、顶板架；3、挤压机构；301、液压气缸；302、连接杆；303、侧边支杆；304、安装板；305、固定螺丝；4、支撑架；5、卡合架机构；501、上模板；502、下模板；503、框架；504、L板；505、螺栓；6、双芯片板；7、隔板架；8、内槽架；9、底架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于电器芯片的研发装置，包括主体1，主体1的顶端固定安装有顶板架2，顶板架2的中部表面安装有挤压机构3，挤压机构3的下端左右两侧安装有支撑架4，挤压机构3的底端安装有卡合架机构5，所卡合架机构5的中部左右两端安装有双芯片板6，卡合架机构5的中部固定有隔板架7，且隔板架7的前后两端固定有内槽架8，顶板架2的底端固定有底架9。

本实用新型中：挤压机构3包括液压气缸301、连接杆302、侧边支杆303、安装板304和固定螺丝305，且液压气缸301的下端安装有连接杆302，连接杆302的左右两端连接有侧边支杆303，且侧边支杆303的内壁安装有安装板304，安装板304的左右两端固定有固定螺丝305；由于主体1的组件由顶板架2雨挤压机构3和支撑架4组合而成的，通过顶板架2中部的液压气缸301与连接杆302的升降。

本实用新型中：液压气缸301通过连接杆302与侧边支杆303构成升降结构，且侧边支杆303关于连接杆302的中心对称分布；连接杆302与安装板304之间为固定连接，通过固定螺丝305将连接杆302与安装板304进行固定锁紧。

本实用新型中：侧边支杆303通过固定螺丝305与安装板304构成固定结构，且侧边支杆303与安装板304之间为焊接连接；将上模板501与下模板502进行对立挤压，通过侧边支杆303将力量进行分散，方便将上模板501与下模板502进行对立挤压，方便使用者将电器芯片进行挤压成型。

优选的，卡合架机构5包括上模板501、下模板502、框架503、L板504和螺栓505，且上模板501的下端安装有下模板502，下模板502与上模板501的中部固定有框架503，且下模板502与上模板501的外壁连接有L板504，L板504的中部安装有螺栓505；由于卡合架机构5的中部设置有双芯片板6，便于使用者将其进行芯片进行双向研发，下模板502的中部活动安装有隔板架7，便于使用者将隔板架7的安装在内槽架8进行安装，便于使用者更换不同大小的双芯片板6进行研发。

优选的，上模板501通过框架503与下模板502构成卡合结构，且上模板501与下模板502之间为活动连接；由于主体1的中部安装有卡合架机构5，便于使用者通过上模板501与下模板502进行卡合。

优选的，框架503通过螺栓505与L板504构成固定结构，且框架503与L板504之间为一体化结构；将其进行挤压成型，方便使用者更换不同大小的框架503与双芯片板6，框架503通过L板504和螺栓505将其安装卡合架机构5的中部。

该用于电器芯片的研发装置的工作原理：首先，主体1的组件由顶板架2雨挤压机构3和支撑架4组合而成的，通过顶板架2中部的液压气缸301与连接杆302的升降；其次，将上模板501与下模板502进行对立挤压，通过侧边支杆303将力量进行分散，方便将上模板501与下模板502进行对立挤压，方便使用者将电器芯片进行挤压成型，连接杆302与安装板304之间为固定连接，通过固定螺丝305将连接杆302与安装板304进行固定锁紧，由于主体1的中部安装有卡合架机构5；再其次，使用者通过上模板501与下模板502进行卡合，将其进行挤压成型，方便使用者更换不同大小的框架503与双芯片板6，框架503通过L板504和螺栓505将其安装卡合架机构5的中部，由于卡合架机构5的中部设置有双芯片板6；然后使用者将其进行芯片进行双向研发，下模板502的中部活动安装有隔板架7；最后使用者将隔板架7的安装在内槽架8进行安装，便于使用者更换不同大小的双芯片板6进行研发。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于电器芯片的研发装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的顶端固定安装有顶板架(2)，所述顶板架(2)的中部表面安装有挤压机构(3)，所述挤压机构(3)的下端左右两侧安装有支撑架(4)，所述挤压机构(3)的底端安装有卡合架机构(5)，所卡合架机构(5)的中部左右两端安装有双芯片板(6)，所述卡合架机构(5)的中部固定有隔板架(7)，且隔板架(7)的前后两端固定有内槽架(8)，所述顶板架(2)的底端固定有底架(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电器芯片的研发装置，其特征在于：所述挤压机构(3)包括液压气缸(301)、连接杆(302)、侧边支杆(303)、安装板(304)和固定螺丝(305)，且液压气缸(301)的下端安装有连接杆(302)，所述连接杆(302)的左右两端连接有侧边支杆(303)，且侧边支杆(303)的内壁安装有安装板(304)，所述安装板(304)的左右两端固定有固定螺丝(305)。

3.根据权利要求2所述的一种用于电器芯片的研发装置，其特征在于：所述液压气缸(301)通过连接杆(302)与侧边支杆(303)构成升降结构，且侧边支杆(303)关于连接杆(302)的中心对称分布。

4.根据权利要求2所述的一种用于电器芯片的研发装置，其特征在于：所述侧边支杆(303)通过固定螺丝(305)与安装板(304)构成固定结构，且侧边支杆(303)与安装板(304)之间为焊接连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电器芯片的研发装置，其特征在于：所述卡合架机构(5)包括上模板(501)、下模板(502)、框架(503)、L板(504)和螺栓(505)，且上模板(501)的下端安装有下模板(502)，所述下模板(502)与上模板(501)的中部固定有框架(503)，且下模板(502)与上模板(501)的外壁连接有L板(504)，所述L板(504)的中部安装有螺栓(505)。

6.根据权利要求5所述的一种用于电器芯片的研发装置，其特征在于：所述上模板(501)通过框架(503)与下模板(502)构成卡合结构，且上模板(501)与下模板(502)之间为活动连接。

7.根据权利要求5所述的一种用于电器芯片的研发装置，其特征在于：所述框架(503)通过螺栓(505)与L板(504)构成固定结构，且框架(503)与L板(504)之间为一体化结构。

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