CN214042286U - 一种应用于触摸屏fpc与ic连接导通的导电布 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种应用于触摸屏FPC与IC连接导通的导电布,包括导电布本体,所述导电布本体由上至下依次由第一绝缘膜层、第一导电胶层、导通铜箔、第二导电胶层、第二绝缘膜层相连接构成,所述导通铜箔的边沿延伸出第一绝缘膜层、第二绝缘膜层的边沿形成有接线部,所述第一绝缘膜层、第二绝缘膜层的外侧壁边沿形成有接合槽,所述导电布本体的一端侧两端形成有矩形凸起部,所述导电布本体的另一端侧两端分别形成有竖凸起部与横凸起部。应用在实际时,接合槽增大了折弯时应力的受力面积,能够分散部分折弯应力,从而增加导电布本体上接线部的抗折弯能力,使导电布本体与柔性线路板或驱动芯片之间的相接处的导通铜箔不易露出。
Description
技术领域
本实用新型属于模切产品技术领域,具体涉及一种应用于触摸屏FPC与IC连接导通的导电布。
背景技术
触摸屏模组中的柔性线路板与驱动芯片之间通常由导电布相连接导通,现有的导电布与柔性线路板之间的连接处刚性较强,柔性线路板折弯时,其折弯应力较强,易使导电布与柔性线路板之间容易产生导通铜箔露出的问题,使得LCD、LCM模组在导通时存在异常的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种应用于触摸屏FPC与IC连接导通的导电布,以解决上述背景技术中提出的问题。
本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:
一种应用于触摸屏FPC与IC连接导通的导电布,包括导电布本体,所述导电布本体由上至下依次由第一绝缘膜层、第一导电胶层、导通铜箔、第二导电胶层、第二绝缘膜层相连接构成,所述导通铜箔的边沿延伸出第一绝缘膜层、第二绝缘膜层的边沿形成有接线部,所述第一绝缘膜层、第二绝缘膜层的外侧壁边沿形成有接合槽,所述导电布本体的一端侧两端形成有矩形凸起部,所述导电布本体的另一端侧两端分别形成有竖凸起部与横凸起部,所述第一绝缘膜层、第一导电胶层、导通铜箔、第二导电胶层、第二绝缘膜层的形状与导电布本体相匹配。
进一步说明的是,所述第一绝缘膜层、第二绝缘膜层均为黑色绝缘PET材质形成的膜材。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
应用在实际时,导电布本体通过接线部与接合槽安装在柔性线路板与驱动芯片之间,导电布本体的接合槽被包覆在相连接处中,受折弯应力时,接合槽能够减少折弯时的应力,接合槽增大了折弯时应力的受力面积,能够分散部分折弯应力,从而增加导电布本体上接线部的抗折弯能力,使导电布本体与柔性线路板或驱动芯片之间的相接处的导通铜箔不易露出。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的内部结构示意图;
其中:1、导电布本体;2、第一绝缘膜层;3、第一导电胶层;4、导通铜箔;5、第二导电胶层;6、第二绝缘膜层;7、接线部;8、接合槽;9、矩形凸起部;10、竖凸起部;11、横凸起部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2,本实用新型提供以下技术方案:
一种应用于触摸屏FPC与IC连接导通的导电布,包括导电布本体1,导电布本体1由上至下依次由第一绝缘膜层2、第一导电胶层3、导通铜箔4、第二导电胶层5、第二绝缘膜层6相连接构成,导通铜箔4的边沿延伸出第一绝缘膜层2、第二绝缘膜层6的边沿形成有接线部7,第一绝缘膜层2、第二绝缘膜层6的外侧壁边沿形成有接合槽8,导电布本体1的一端侧两端形成有矩形凸起部9,导电布本体1的另一端侧两端分别形成有竖凸起部10与横凸起部11,矩形凸起部9、竖凸起部10、横凸起部11上接线部7的设置为与驱动芯片或柔性线路板相连接的相契合连接形状,第一绝缘膜层2、第一导电胶层3、导通铜箔4、第二导电胶层5、第二绝缘膜层6 的形状与导电布本体1相匹配,其中,第一绝缘膜层2、第二绝缘膜层6均为黑色绝缘PET材质形成的膜材。
应用在实际时,导电布本体1通过接线部7与接合槽8安装在柔性线路板与驱动芯片之间,导电布本体1的接合槽8被包覆在相连接处中,受折弯应力时,接合槽8能够减少折弯时的应力,接合槽8增大了折弯时应力的受力面积,能够分散部分折弯应力,从而增加导电布本体1上接线部7的抗折弯能力,使导电布本体1与柔性线路板或驱动芯片之间的相接处的导通铜箔4不易露出。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种应用于触摸屏FPC与IC连接导通的导电布,包括导电布本体(1),其特征在于:所述导电布本体(1)由上至下依次由第一绝缘膜层(2)、第一导电胶层(3)、导通铜箔(4)、第二导电胶层(5)、第二绝缘膜层(6)相连接构成,所述导通铜箔(4)的边沿延伸出第一绝缘膜层(2)、第二绝缘膜层(6)的边沿形成有接线部(7),所述第一绝缘膜层(2)、第二绝缘膜层(6)的外侧壁边沿形成有接合槽(8),所述导电布本体(1)的一端侧两端形成有矩形凸起部(9),所述导电布本体(1)的另一端侧两端分别形成有竖凸起部(10)与横凸起部(11),所述第一绝缘膜层(2)、第一导电胶层(3)、导通铜箔(4)、第二导电胶层(5)、第二绝缘膜层(6)的形状与导电布本体(1)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种应用于触摸屏FPC与IC连接导通的导电布,其特征在于:所述第一绝缘膜层(2)、第二绝缘膜层(6)均为黑色绝缘PET材质形成的膜材。
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