CN213996784U - 一种测试分选机用半导体器件定位座 - Google Patents

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CN213996784U CN202022278645.5U CN202022278645U CN213996784U CN 213996784 U CN213996784 U CN 213996784U CN 202022278645 U CN202022278645 U CN 202022278645U CN 213996784 U CN213996784 U CN 213996784U
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刘冬冬
李欣仪
潘小华
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Yangzhou Zexu Electronic Technology Co ltd
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Yangzhou Zexu Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型属于半导体器件封装技术领域,具体地说,尤其涉及一种测试分选机用半导体器件定位座。包括定位杆,所述定位杆的上方固接有定位凸台,所述定位凸台中部开有凹槽,所诉定位凸台四周开有若干滑槽,所述滑槽内滑动连接有支撑杆,所述支撑杆通过丝杠驱动,所述丝杠设置于滑槽端部;所述支撑杆的顶部插接有推具,所述推具通过转动机构与支撑杆发生相对转动,所述推具的端部裹覆有柔性橡胶。本实用新型的定位座设置有推具,可以对落入定位座内部的半导体器件进行位置的微调,可以保证不管半导体器件的结构如何,都能够被吸嘴精确吸取;推具端部裹覆有柔性橡胶,不会对半导体器件产生破坏。

Description

一种测试分选机用半导体器件定位座
技术领域
本实用新型属于半导体器件封装技术领域,具体地说,尤其涉及一种测试分选机用半导体器件定位座。
背景技术
半导体器件制造完成后,需要对其进行检测、打标、分选、编带包装等多种工序。在传统的技术中,前面所述的几个工序都是独立进行的,其检测分选速度慢,设备多且杂,劳动量大且生产效率低下。
半导体器件检测需要用到测试分选机,其中定位座是分选机中的重要组成部分,它可以保证吸嘴精确吸取半导体器件。现有的定位座半导体器件进入后,位置不好进行微调,因为半导体器件的形态不一样,还是很难保证定位座能够很好地进行定位。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型提供一种测试分选机用半导体器件定位座。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:一种测试分选机用半导体器件定位座,包括定位杆,所述定位杆的上方固接有定位凸台,所述定位凸台中部开有凹槽,所诉定位凸台四周开有若干滑槽,所述滑槽内滑动连接有支撑杆,所述支撑杆通过丝杠驱动,所述丝杠设置于滑槽端部;
所述支撑杆的顶部插接有推具,所述推具通过转动机构与支撑杆发生相对转动,所述推具的端部裹覆有柔性橡胶。
进一步的,所述转动机构包括轴承、传动轴和电机,所述轴承设置于支撑杆上,所述传动轴插入轴承穿过推具并与电机的输出端相连,所述电机固接于支撑杆上。
进一步的,所述凹槽为上大下小的圆锥台型。
进一步的,所述丝杠设置于远离凹槽的那一端。
进一步的,所述支撑杆为伸缩杆。
进一步的,所述滑槽数量至少为2。
进一步的,所述滑槽在定位凸台上等分设置。
本实用新型的有益效果:
1、本实用新型的定位座设置有推具,可以对落入定位座内部的半导体器件进行位置的微调,因为推具在丝杠和转动机构的帮助下,可以进行位置的移动,这样就可以保证不管半导体器件的结构如何,都能够被吸嘴精确吸取。
2、本实用新型的推具端部裹覆有柔性橡胶,不会对半导体器件产生破坏,保证了半导体器件的稳定性。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型一种使用状态的结构示意剖视图。
图中:1、定位杆;2、定位凸台;3、凹槽;4、滑槽;5、支撑杆;6、丝杠;
7、转动机构;71、轴承;72、传动轴;73、电机;
8、柔性橡胶;9、推具。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明:
如说明书附图中的图1所示,一种测试分选机用半导体器件定位座,包括定位杆1,所述定位杆1的上方固接有定位凸台2,所述定位凸台2中部开有凹槽3,所诉定位凸台2四周开有若干滑槽4,所述滑槽4内滑动连接有支撑杆5,所述支撑杆5通过丝杠6驱动,所述丝杠6设置于滑槽4端部;
所述支撑杆5的顶部插接有推具9,所述推具9通过转动机构7与支撑杆5发生相对转动,所述推具9的端部裹覆有柔性橡胶8。
进一步的,所述转动机构7包括轴承71、传动轴72和电机73,所述轴承71设置于支撑杆5上,所述传动轴72插入轴承71穿过推具9并与电机73的输出端相连,所述电机73固接于支撑杆5上。
进一步的,所述凹槽3为上大下小的圆锥台型。
进一步的,所述丝杠6设置于远离凹槽3的那一端。
进一步的,所述支撑杆5为伸缩杆。
进一步的,所述滑槽4数量至少为2。
进一步的,所述滑槽4在定位凸台2上等分设置。
使用原理:
半导体器件落入凹槽3中,根据半导体器件的不同形态,如果不在吸嘴可以吸到的准确位置,丝杠6推动支撑杆5滑动,在适合位置停下,推具9将半导体器件推到可以准确吸到的位置。如果半导体器件通过丝杠6的活动还是不能被准确吸取,电机73转动,带动传动轴72转动,传动轴72带动推具6进行转动,使得推具6将半导体器件推到可以被准确吸取的位置。这样就可以保证不管半导体器件的结构如何,不管是瘦长型,还是短胖型,还是不规则形态,都能够被吸嘴精确吸取。
又因为推具6的端部裹覆有柔性橡胶8,不会对半导体器件产生破坏,保证了半导体器件的稳定性。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种测试分选机用半导体器件定位座,包括定位杆,所述定位杆的上方固接有定位凸台,其特征在于:所述定位凸台中部开有凹槽,所诉定位凸台四周开有若干滑槽,所述滑槽内滑动连接有支撑杆,所述支撑杆通过丝杠驱动,所述丝杠设置于滑槽端部;
所述支撑杆的顶部插接有推具,所述推具通过转动机构与支撑杆发生相对转动,所述推具的端部裹覆有柔性橡胶。
2.根据权利要求1所述的一种测试分选机用半导体器件定位座,其特征在于:所述转动机构包括轴承、传动轴和电机,所述轴承设置于支撑杆上,所述传动轴插入轴承穿过推具并与电机的输出端相连,所述电机固接于支撑杆上。
3.根据权利要求1所述的一种测试分选机用半导体器件定位座,其特征在于:所述凹槽为上大下小的圆锥台型。
4.根据权利要求1所述的一种测试分选机用半导体器件定位座,其特征在于:所述丝杠设置于远离凹槽的那一端。
5.根据权利要求1所述的一种测试分选机用半导体器件定位座,其特征在于:所述支撑杆为伸缩杆。
6.根据权利要求1所述的一种测试分选机用半导体器件定位座,其特征在于:所述滑槽数量至少为2。
7.根据权利要求6所述的一种测试分选机用半导体器件定位座,其特征在于:所述滑槽在定位凸台上等分设置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115092647A (zh) * 2022-07-26 2022-09-23 深圳市良机自动化设备有限公司 一种高压低压测试装置及测试系统

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