CN213986544U - 高功率器件的测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高功率器件的测试夹具，包括托板、间隔焊接有若干个测试座的测试PCB板和导热盖板，所述托板、测试PCB板和导热盖板自下而上层叠设置，若干个待测试器件的引脚端穿过导热盖板与测试PCB板上的测试座电连接；所述导热盖板的下表面上间隔设置有若干个凸块，若干个所述凸块分别自测试PCB板、托板上通孔中穿过、并自托板的底面上露出；所述导热盖板的上表面上间隔开设有若干个相互平行的第一条形凹槽，所述导热盖板的下表面上间隔开设有若干个相互平行的第二条形凹槽，每个所述第一条形凹槽、第二条形凹槽内均嵌入有一均热管。本实用新型实现了对多颗器件的稳定装夹，可以用于对多颗高功率器件的高低温测试，提高测试的效率。

Description

高功率器件的测试夹具

技术领域

本实用新型涉及一种高功率器件的测试夹具，属于光通讯技术领域。

背景技术

目前行业内的测试夹具多为普通TO的常温测试夹具，对于高功率TO来说，由于产品功率较高，发热大，温度不容易控制，目前测试多为单颗产品测试，这样温控精度高，但是批量生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高功率器件的测试夹具，其实现了对多颗器件的稳定装夹，可以用于对多颗高功率器件的高低温测试，提高测试的效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高功率器件的测试夹具，包括托板、间隔焊接有若干个测试座的测试PCB板和导热盖板，所述托板、测试PCB板和导热盖板自下而上层叠设置，若干个待测试器件的引脚端穿过导热盖板与测试PCB板上的测试座电连接；

所述导热盖板的下表面上间隔设置有若干个凸块，所述测试PCB板和托板上均开有与凸块对应的通孔，若干个所述凸块分别自测试PCB板、托板上通孔中穿过、并自托板的底面上露出；

所述导热盖板的上表面上间隔开设有若干个相互平行的第一条形凹槽，所述导热盖板的下表面上间隔开设有若干个相互平行的第二条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽垂直设置，每个所述第一条形凹槽、第二条形凹槽内均嵌入有一均热管。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，若干个所述凸块等间隔排布成多排。

2. 上述方案中，所述第二条形凹槽设置于相邻的两排凸块之间。

3. 上述方案中，位于第一条形凹槽内的均热管上方设置有一盖板。

4. 上述方案中，所述均热管为均热铜管。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型高功率器件的测试夹具，其实现了对多颗器件的稳定装夹，可以用于对多颗高功率器件的高低温测试，提高测试的效率；另外，导热盖板的上表面上间隔开设有若干个相互平行的第一条形凹槽，所述导热盖板的下表面上间隔开设有若干个相互平行的第二条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽垂直设置，每个所述第一条形凹槽、第二条形凹槽内均嵌入有一均热管，通过均热管与导热盖板的组合设置，实现了对温度的均匀传导，从而保证对多颗高功率发热器件进行测试的精度和测试数据的单一性。

附图说明

附图1为本实用新型高功率器件的测试夹具的结构示意图；

附图2为本实用新型高功率器件的测试夹具的局部结构分解示意图；

附图3为本实用新型测试夹具在一个方向上的局部结构剖视图；

附图4为本实用新型测试夹具在另一个方向上的局部结构剖视图。

以上附图中：1、托板；2、测试PCB板；3、导热盖板；4、凸块；5、第一条形凹槽；6、第二条形凹槽；7、均热管；8、支撑盖板；9、支撑通孔。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种高功率器件的测试夹具，包括托板1、间隔焊接有若干个测试座的测试PCB板2和导热盖板3，所述托板1、测试PCB板2和导热盖板3自下而上层叠设置，若干个待测试器件的引脚端穿过导热盖板3与测试PCB板2上的测试座电连接；

所述导热盖板3的下表面上间隔设置有若干个凸块4，所述测试PCB板2和托板1上均开有与凸块4对应的通孔，若干个所述凸块4分别自测试PCB板2、托板1上通孔中穿过、并自托板1的底面上露出；

所述导热盖板3的上表面上间隔开设有若干个相互平行的第一条形凹槽5，所述导热盖板3的下表面上间隔开设有若干个相互平行的第二条形凹槽6，所述第一条形凹槽5、第二条形凹槽6垂直设置，每个所述第一条形凹槽5、第二条形凹槽6内均嵌入有一均热管7。

若干个上述凸块4等间隔排布成多排；上述第二条形凹槽6设置于相邻的两排凸块4之间；位于第一条形凹槽5内的均热管7上方设置有一盖板；上述均热管7为均热铜管。

实施例2：一种高功率器件的测试夹具，包括托板1、间隔焊接有若干个测试座的测试PCB板2和导热盖板3，所述托板1、测试PCB板2和导热盖板3自下而上层叠设置，若干个待测试器件的引脚端穿过导热盖板3与测试PCB板2上的测试座电连接；

所述导热盖板3的下表面上间隔设置有若干个凸块4，所述测试PCB板2和托板1上均开有与凸块4对应的通孔，若干个所述凸块4分别自测试PCB板2、托板1上通孔中穿过、并自托板1的底面上露出；

所述导热盖板3的上表面上间隔开设有若干个相互平行的第一条形凹槽5，所述导热盖板3的下表面上间隔开设有若干个相互平行的第二条形凹槽6，所述第一条形凹槽5、第二条形凹槽6垂直设置，每个所述第一条形凹槽5、第二条形凹槽6内均嵌入有一均热管7。

若干个上述凸块4等间隔排布成多排；上述导热盖板3上方设置有一支撑盖板8，此支撑盖板8上间隔开设有若干个与测试座对应的支撑通孔9；待测试器件的上部安装于上述支撑通孔9内，待测试器件的下部引脚端穿过导热盖板3与测试PCB板2上的测试座电连接。

采用上述高功率器件的测试夹具时，实现了对多颗器件的稳定装夹，可以用于对多颗高功率器件的高低温测试，提高测试的效率；

另外，通过均热管与导热盖板的组合设置，实现了对温度的均匀传导，从而保证对多颗高功率发热器件进行测试的精度和测试数据的单一性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高功率器件的测试夹具，其特征在于：包括托板（1）、间隔焊接有若干个测试座的测试PCB板（2）和导热盖板（3），所述托板（1）、测试PCB板（2）和导热盖板（3）自下而上层叠设置，若干个待测试器件的引脚端穿过导热盖板（3）与测试PCB板（2）上的测试座电连接；

所述导热盖板（3）的下表面上间隔设置有若干个凸块（4），所述测试PCB板（2）和托板（1）上均开有与凸块（4）对应的通孔，若干个所述凸块（4）分别自测试PCB板（2）、托板（1）上通孔中穿过、并自托板（1）的底面上露出；

所述导热盖板（3）的上表面上间隔开设有若干个相互平行的第一条形凹槽（5），所述导热盖板（3）的下表面上间隔开设有若干个相互平行的第二条形凹槽（6），所述第一条形凹槽（5）、第二条形凹槽（6）垂直设置，每个所述第一条形凹槽（5）、第二条形凹槽（6）内均嵌入有一均热管（7）。

2.根据权利要求1所述的高功率器件的测试夹具，其特征在于：若干个所述凸块（4）等间隔排布成多排。

3.根据权利要求2所述的高功率器件的测试夹具，其特征在于：所述第二条形凹槽（6）设置于相邻的两排凸块（4）之间。

4.根据权利要求1所述的高功率器件的测试夹具，其特征在于：位于第一条形凹槽（5）内的均热管（7）上方设置有一盖板。

5.根据权利要求1所述的高功率器件的测试夹具，其特征在于：所述均热管（7）为均热铜管。

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