CN213983045U - 基于卡接式泡壳、接触供电式pcb板和五金支架的灯泡 - Google Patents

基于卡接式泡壳、接触供电式pcb板和五金支架的灯泡 Download PDF

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潘建新
伍连
严小杰
吴振强
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Abstract

本实用新型公开了基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,包括泡壳、PCB板、五金支架、光源、灯头和铆钉,所述泡壳包括口部设有若干个卡接机构的泡壳本体,所述PCB板包括PCB板本体并卡接固定在若干个卡接机构之间,所述PCB板本体上设有导电布局线路层,所述灯头固定在泡壳本体的口部并通过导电布局线路层与PCB板本体之间形成接触式供电,所述五金支架位于泡壳的内腔之中且固定在PCB板本体之上,所述光源固定在五金支架之上,所述铆钉固定在灯头远离泡壳的一端,泡壳具有克重轻、成本低以及注塑或吹塑工艺难度低的特点,PCB板安装方便,能够形成接触式供电,替代传统的边丝线供电方式。

Description

基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡
【技术领域】
本实用新型涉及灯泡的技术领域,特别是基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡的技术领域。
【背景技术】
LED灯具一般由灯头、泡壳、PCB板、光源载体和光源构成,由于具有美观、节能、环保、安全、寿命长、效率高、无辐射和抗冲击等优点,已经得到越来越广泛的使用。如图1和图2所示,传统的泡壳的口部大部分为螺纹口a或直筒口b,并且内壁上设有内螺纹,从而通过旋拧的方式安装PCB板。因此,其存在自身克重大,成本高,安装PCB板较为麻烦以及在制备时注塑或吹塑工艺难度较高等问题。PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,采用电子印刷术制作而成,是电子元器件电气连接的载体。如图3所示,现有的PCB板通常通过在表面上两个导电点c上分别焊接一根边丝线d,从而实现供电,存在成本和装配难度较高的问题。此外,现有的光源载体通常采用玻璃芯柱或者塑件加钢针的形式实现对光源的支撑,同时还需要通过特殊的插接件端子或者接触式卡簧实现与PCB板之间的电气连通,结构较为复杂。
【实用新型内容】
本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题,提出基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,泡壳具有克重轻、成本低以及注塑或吹塑工艺难度低的特点,PCB板安装方便,能够形成接触式供电,替代传统的边丝线供电方式。
为实现上述目的,本实用新型提出了基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,包括泡壳、PCB板、五金支架、光源、灯头和铆钉,所述泡壳包括口部设有若干个卡接机构的泡壳本体,所述PCB板包括PCB板本体并卡接固定在若干个卡接机构之间,所述PCB板本体上设有导电布局线路层,所述灯头固定在泡壳本体的口部并通过导电布局线路层与PCB板本体之间形成接触式供电,所述五金支架位于泡壳的内腔之中且固定在PCB板本体之上,所述光源固定在五金支架之上,所述铆钉固定在灯头远离泡壳的一端。
作为优选,所述卡接机构为若干个环绕泡壳本体的轴心并设置在泡壳本体的口部端面边缘处的卡接凸点。
作为优选,若干个所述卡接凸点共同卡接固定住PCB板并使PCB板暴露在泡壳本体的口部之外。
作为优选,所述导电布局线路层位于PCB板本体的边缘处。
作为优选,所述导电布局线路层通过沉铜工艺设置在PCB板本体之上。
作为优选,所述导电布局线路层呈360°全包围式设置在PCB板本体的边缘处。
作为优选,所述导电布局线路层呈分段间隔式设置在PCB板本体的边缘处。
作为优选,所述卡接机构采用塑料材质。
作为优选,所述PCB板本体的边缘处还设有若干个切面从而使PCB板本体呈多边形。
作为优选,所述五金支架直接插件式焊接在PCB板本体上。
本实用新型的有益效果:
1)在传统塑件泡壳的基础上,通过注塑或吹塑工艺,在泡壳的口部端面处设置若干个卡接凸点作为卡接机构,从而与PCB板相卡接,一方面能够便于PCB板的定位和安装,另一方面能够降低注塑或吹塑工艺的难度,有效减少泡壳在生产过程中原材料的使用量,使所制备的成品比同等规格的塑料造型的泡壳克重更轻,从而大大节省成本;
2)通过采用卡接凸点作为卡接机构,使PCB板暴露在泡壳本体的口部之外,在与泡壳相卡接的同时,也与灯头相卡接,从而进一步提高PCB板安装的稳定性;
3)通过在PCB板本体的边缘设置导电布局线路层,从而使PCB板与灯头之间形成接触式供电,替代传统的边丝线供电方式,在装配时无需焊接和装配边丝线,降低了长期成本平摊,优化了产品的线路布局,更加符合高密集智能化生产的要求;
4)通过使PCB板本体呈多边形,并与泡壳相卡接连接,便于PCB板的定位和安装,使两者间连接更为紧密,进而保证了电路的顺畅连通;
5)得益于泡壳与PCB板之间的卡接连接,能够采用五金支架作为光源载体,并利用直接插件式焊接的方式将五金支架固定在PCB板上,从而替代玻璃芯柱或者塑件加钢针的形式,对光源形成良好的支撑,并且任意调整高度尺寸和造型结构布局,无需特殊的插接件端子或者接触式卡簧,即可实现光源与PCB板之间的电气连通,极大地简化了工艺难度和生产制程;
6)成本优势明显,可以很好地配合高密度智能化生产线,产品的稳定性和批量一致性都能得到优化和解决,可以快速响应当代智能化、快节奏的出货速度。
【附图说明】
图1是传统的带有螺纹口的泡壳;
图2是传统的带有直筒口的泡壳;
图3是现有的PCB板的主视图;
图4是本实用新型基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡的主视剖视图;
图5是本实用新型基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡的泡壳的主视图;
图6是本实用新型基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡的PCB板的主视图;
图7是本实用新型基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡的泡壳与PCB板的装配示意图;
图8是图7中A处的放大示意图;
图9是本实用新型基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡在去除灯头和铆钉后的主视剖视图。
图中:1-泡壳、11-泡壳本体、12-卡接机构、2-PCB板、21-PCB板本体、22-导电布局线路层、3-五金支架、4-光源、5-灯头、6-铆钉、a-螺纹口、b-直筒口、c-导电点、d-边丝线。
【具体实施方式】
参阅图4至图9,本实用新型基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,包括泡壳1、PCB板2、五金支架3、光源4、灯头5和铆钉6,所述泡壳1包括口部设有若干个卡接机构12的泡壳本体11,所述PCB板2包括PCB板本体21并卡接固定在若干个卡接机构12之间,所述PCB板本体21上设有导电布局线路层22,所述灯头5固定在泡壳本体11的口部并通过导电布局线路层22与PCB板本体21之间形成接触式供电,所述五金支架3位于泡壳1的内腔之中且固定在PCB板本体21之上,所述光源4固定在五金支架3之上,所述铆钉6固定在灯头5远离泡壳1的一端。
所述卡接机构12为若干个环绕泡壳本体11的轴心并设置在泡壳本体11的口部端面边缘处的卡接凸点。
若干个所述卡接凸点共同卡接固定住PCB板2并使PCB板2暴露在泡壳本体11的口部之外。
所述导电布局线路层22位于PCB板本体21的边缘处。
所述导电布局线路层22通过沉铜工艺设置在PCB板本体21之上。
所述导电布局线路层22呈360°全包围式设置在PCB板本体21的边缘处。
所述导电布局线路层22呈分段间隔式设置在PCB板本体21的边缘处。
所述卡接机构12采用塑料材质。
所述PCB板本体21的边缘处还设有若干个切面从而使PCB板本体21呈多边形。
所述五金支架3直接插件式焊接在PCB板本体21上。
本实用新型工作过程:
在装配过程中,首先采用直接插件式焊接方式,将装有光源4的五金支架3固定在PCB板本体21上。随后,直接将PCB板2卡接在若干个卡接凸点内。最后,将装有铆钉6的灯头5与泡壳1相连接即可。
上述实施例是对本实用新型的说明,不是对本实用新型的限定,任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:包括泡壳(1)、PCB板(2)、五金支架(3)、光源(4)、灯头(5)和铆钉(6),所述泡壳(1)包括口部设有若干个卡接机构(12)的泡壳本体(11),所述PCB板(2)包括PCB板本体(21)并卡接固定在若干个卡接机构(12)之间,所述PCB板本体(21)上设有导电布局线路层(22),所述灯头(5)固定在泡壳本体(11)的口部并通过导电布局线路层(22)与PCB板本体(21)之间形成接触式供电,所述五金支架(3)位于泡壳(1)的内腔之中且固定在PCB板本体(21)之上,所述光源(4)固定在五金支架(3)之上,所述铆钉(6)固定在灯头(5)远离泡壳(1)的一端。
2.如权利要求1所述的基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:所述卡接机构(12)为若干个环绕泡壳本体(11)的轴心并设置在泡壳本体(11)的口部端面边缘处的卡接凸点。
3.如权利要求2所述的基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:若干个所述卡接凸点共同卡接固定住PCB板(2)并使PCB板(2)暴露在泡壳本体(11)的口部之外。
4.如权利要求3所述的基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:所述导电布局线路层(22)位于PCB板本体(21)的边缘处。
5.如权利要求4所述的基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:所述导电布局线路层(22)通过沉铜工艺设置在PCB板本体(21)之上。
6.如权利要求5所述的基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:所述导电布局线路层(22)呈360°全包围式设置在PCB板本体(21)的边缘处。
7.如权利要求5所述的基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:所述导电布局线路层(22)呈分段间隔式设置在PCB板本体(21)的边缘处。
8.如权利要求1至7所述的任一项基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:所述卡接机构(12)采用塑料材质。
9.如权利要求1至7所述的任一项基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:所述PCB板本体(21)的边缘处还设有若干个切面从而使PCB板本体(21)呈多边形。
10.如权利要求1至7所述的任一项基于卡接式泡壳、接触供电式PCB板和五金支架的灯泡,其特征在于:所述五金支架(3)直接插件式焊接在PCB板本体(21)上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112594563A (zh) * 2020-12-17 2021-04-02 海宁市鑫诚电子有限公司 基于卡接式泡壳、接触供电式pcb板和五金支架的灯泡

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