CN213953395U - 半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备，所述密封门结构包括门框、活动门和密封条；门框的内侧面或活动门的外侧面开设有卡槽，密封条包括卡接部、安装部和密封层，卡接部与安装部相连接，卡接部位于卡槽内，并与卡槽卡接配合，安装部覆盖卡槽，并搭接于内侧面或外侧面上，安装部背离卡接部的一侧延伸形成密封层，外侧面与内侧面之间的距离大于密封层的厚度和安装部的厚度之和，密封层的宽度与安装部的厚度之和大于外侧面与内侧面之间的距离；在外侧面与内侧面相正对的情况下，密封层弹性折弯，形成折弯段，折弯段与外侧面或内侧面密封配合。上述方案能够解决半导体工艺设备的洁净度较低的问题。

Description

半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备。

背景技术

随着科技的快速发展，LED照明灯具和LED显示屏广泛应用于人们的生活中。在生产的过程中，为了提高LED的良品率，需要对晶圆进行清洗，超声波清洗机就是专门清洗晶圆的半导体设备。

相关技术中，半导体工艺设备，例如上述的清洗机，一般都设置有防护门，防护门包括门框和活动门，活动门可相对于门框活动，进而实现防护门的开启或闭合。防护门能够防止外部的灰尘进入半导体工艺设备内，从而使得半导体工艺设备具有较高的洁净度。

然而，由于防护门的安装精度和制造精度的影响，门框与活动门之间具有较大的间隙，外部环境中的灰尘容易从该间隙进入半导体工艺设备内，从而造成半导体工艺设备的洁净度较低。

实用新型内容

本实用新型公开一种半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备，以解决半导体工艺设备的洁净度较低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种半导体工艺设备的密封门结构，包括门框、活动门和密封条；

所述门框的内侧面或所述活动门的外侧面开设有卡槽，所述密封条包括卡接部、安装部和密封层，所述卡接部与所述安装部相连接，所述卡接部位于所述卡槽内，并与所述卡槽卡接配合，所述安装部覆盖所述卡槽，并搭接于所述内侧面或所述外侧面上，所述安装部背离所述卡接部的一侧延伸形成所述密封层，所述外侧面与所述内侧面之间的距离大于所述密封层的厚度和所述安装部的厚度之和，所述密封层的宽度与所述安装部的厚度之和大于所述外侧面与所述内侧面之间的距离；

在所述外侧面与所述内侧面相正对的情况下，所述密封层弹性折弯，形成折弯段，所述折弯段与所述外侧面或所述内侧面密封配合。

一种半导体工艺设备，包括上述的密封门结构。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的密封门结构中，门框的内侧面或活动门的外侧面开设有卡槽，密封条包括卡接部、固定部和密封层，卡接部与安装部相连接，安装部背离卡接部的一侧延伸形成密封层。此方案中，门框在由打开位置向闭合位置切换的过程中，由于密封层的宽度与安装部的厚度之和大于外侧面与内侧面之间的距离，因此活动门的外侧面或门框的内侧面能够挤压密封层超出的部分，该部分发生折弯，密封层被折弯的部分能够与外侧面或内侧面密封配合，从而能够对活动门与门框之间的间隙进密封，进而能够防止外部环境中的灰尘从活动门与门框之间的间隙进入半导体工艺设备内，进而能够提高半导体工艺设备的洁净度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的密封门结构的局部示意图；

图2为本实用新型实施例公开的密封门结构中，门框或活动门和密封条的装配示意图；

图3为本实用新型实施例公开的密封门结构中，密封条的结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的密封门结构中，密封条的主视图；

图5为本实用新型实施例公开的密封门结构中，密封条的侧视图。

附图标记说明：

100-门框、110-内侧面、120-卡槽、

200-活动门、210-外侧面、

300-密封条、310-卡接部、311-压缩腔、312-导向斜面、320-安装部、321-过渡圆角、330-密封层、331-自由端、332-连接端、333-折弯段。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1～图5所示，本实用新型实施例公开一种半导体工艺设备的密封门结构，所公开的密封门结构包括门框100、活动门200和密封条300。

门框100与活动门200共同组成门框结构，活动门200可相对于门框100运动，该运动可以包括转动、移动或者转动加移动的复合形式。

门框100的内侧面110或活动门200的外侧面210开设有卡槽120。密封条300包括卡接部310、安装部320和密封层330，卡接部310与安装部320相连接，卡接部310位于卡槽120内，并与卡槽120卡接配合，卡接部310用于活动门200或门框100与密封条300之间的连接。

安装部320覆盖卡槽120，并搭接于门框100的内侧面110或活动门200的外侧面210上，安装部320突出于内侧面110或外侧面210，卡接部310与安装部320能够形成夹持空间，进而将门框100或活动门200的部分侧壁夹持在夹持空间内，从而能够使得密封条300安装更加牢固。

安装部320背离卡接部310的一侧延伸形成密封层330，密封层330背离安装部320的一端为自由端331。

外侧面210与内侧面110之间的距离大于密封层330的厚度和安装部320的厚度之和。密封层330的宽度与安装部320的厚度之和大于外侧面210与内侧面110之间的距离。需要注意的是，密封层330的宽度为自由端331与安装部320与密封层330的连接处的距离。

上文中的外侧面210与内侧面110之间的距离指的是门框100与活动门200处于关闭位置时，外侧面210与内侧面110之间的距离，也就是说，此时的外侧面210和内侧面110处于相正对的情况。

如图1所示，外侧面210与内侧面110之间的距离为L1，密封层330的厚度为L2，安装部320的厚度为L3，密封层330的宽度与安装部320的厚度之和为L4，此时，L4>L1>L3+L2。

在外侧面210与内侧面110相正对的情况下，密封层330弹性折弯，从而形成折弯段333，折弯段333与外侧面210或内侧面110密封配合。可选地，当门框100的内侧面110开设有卡槽120时，密封条300安装在门框100上，此时，密封层330与活动门200的外侧面210密封配合；或者，当活动门200的外侧面开设有卡槽120时，密封条300安装在活动门200上，此时，密封层330与门框100的内侧面110密封配合。

本实用新型公开的实施例中，门框100在由打开位置向闭合位置切换的过程中，由于密封层330的宽度与安装部320的厚度之和大于外侧面210与内侧面110之间的距离，因此内侧面110或外侧面210能够挤压密封层330超出的部分，该部分发生折弯，密封层330被折弯的部分能够与外侧面210或内侧面110密封配合，从而能够对活动门200与门框100之间的间隙进密封，进而能够防止外部环境中的灰尘从活动门200与门框100之间的间隙进入半导体工艺设备内，进而能够提高半导体工艺设备的洁净度。

另外，由于活动门200或门框100仅挤压密封层330超出外侧面210与内侧面110的距离的部分密封层330，进而使得密封层330变形所需的力较小，从而容易变形，因此对活动门200的阻力较小，进而不容易影响活动门200与门框100的闭合操作。

此外，由于外侧面210与内侧面110之间的距离大于密封层330的厚度和安装部320的厚度之和，此时，密封层330在被挤压折弯后，其折弯段333不会直接搭靠在安装部320上，从而不容易造成密封层330与安装部320之间的堆叠，因此不容易造成密封条300被过度挤压，进而不容易影响活动门200与门框100的闭合操作。

可选地，密封层330的厚度不宜过厚，因此，密封层330的厚度可以设置在1mm至2.5mm之间，当然密封层330的厚度还可以为其他尺寸，本文不作限制。密封条300可以采用密封橡胶或者密封泡棉等材料制作，当然也可以采用其他密封材料制作，本文对此不作限制。

为了进一步提高密封门结构的密封性能，在另一种可选的实施例中，密封层330的数量为多个，多个密封层330间隔分布，任意相邻的两个密封层330相互平行。此方案中，密封层330的数量较多，进而能够增大密封条300与外侧面210或内侧面110的有效密封面积，从而进一步提高密封门结构的密封性能。

上述实施例中，任意相连的两个密封层330被挤压折弯后，任意相邻的两个折弯段333容易发生相互堆积的现象，折弯段333相互堆积容易对活动门200造成较大的阻力，从而影响活动门200的关闭。基于此，在另一种可选的实施例中，密封层330的宽度与安装部320的厚度之和与内侧面110与外侧面210之间的距离的差值为第一密封距离，任意相邻的两个密封层330之间的距离大于第一密封距离。如图1所示，第一密封距离为L4-L1＝L5，任意相连的两个密封层之间的距离为L6，此时，L6大于L5。

此方案中，折弯段333的宽度小于相邻的两个密封层330之间的距离，相邻的两个密封层330留有具有折弯段333的容纳空间，进而相邻的两个密封层330不容易发生堆积现象，进而使得活动门200受到的阻力较小，因此不容易影响活动门200的关闭。

进一步地，任意相邻的两个密封层330之间的距离均相同，且多个密封层330的宽度均相同。此方案中，密封层330的宽度相同，任意相连的两个密封层330之间的距离相同，进一步保障密封层330之间不会发生堆叠现象，从而进一步提高了密封门结构的可靠性和安全性。

在另一种可选的实施例中，密封层330与安装部320相垂直。此方案能够提高密封层330的抗倒伏性能，从而能够提高密封条300的使用寿命。

上述实施例中，卡接部310与卡槽120可以采用过盈配合，从而使得卡接部310与卡槽120连接的更紧固。然而，卡接部310在装配入卡槽120时，由于卡接部310与卡槽120具有过盈量，从而需要对卡接部310施加较的大力，才能将卡接部310装入卡槽120内，进而造成密封条300与门框100或者活动门200的装配操作难度较大。基于此，在另一种可选的实施例中，卡接部310可以开设有压缩腔311，压缩腔311的轴线与卡槽120的延伸方向相同。此方案中，卡接部310去除部分材料，进而使得卡接部310形成空腔结构，此时，卡接部310更容易发生弹性变形，从而使得卡接部310能够更加容易的装入卡槽120内，进而使得密封条300与门框100或者活动门200组装时更加简单方便，从而降低了密封条300与门框100或者活动门200的组装难度。

在另一种可选的实施例中，卡接部310背离安装部320的一侧可以设置有相背设置的两个导向斜面312，在沿密封层330的延伸方向上，相背设置的两个导向斜面312之间的距离逐渐减小。此方案中，卡接部310能够沿着导向斜面312装入卡槽120内，导向斜面312能够对卡接部310起到辅助定位的作用，进而使得卡接部310能够更加容易的装配入卡槽120内。

为了提高密封层330与安装部320之间的连接强度，在另一种可选的实施例中，密封层330与安装部320的连接处设置有过渡圆角321。此方案能够增大密封层330与安装部320的连接处的厚度，从而防止密封层330与安装部320断裂，进而提高了密封层330与安装部320之间的连接强度，另外，密封层330与安装部320的连接处设置有过渡圆角321，也使得密封层330与安装部320之间平滑过渡，从而不容易造成密封层330与安装部320的连接处应力集中，从而提高了密封条300的可靠性。

可选地，密封条300可以为一体式结构件。此方案既能够提高密封条300的各组成部分之间的连接强度，又使得密封条300各组成部分没有分体设置组装后的间隙，从而使得密封条300具有更好的密封性能。

基于本实用新型上述任一实施例密封门结构，本实用新型实施例还公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备具有上述任一实施例所述的密封门结构。所公开的半导体工艺设备可以为超声波清洗机、刻蚀机或者其他用于加工晶圆的半导体设备，对此本文不作限制。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体工艺设备的密封门结构，其特征在于，包括门框(100)、活动门(200)和密封条(300)；

所述门框(100)的内侧面(110)或所述活动门(200)的外侧面(210)开设有卡槽(120)，所述密封条(300)包括卡接部(310)、安装部(320)和密封层(330)，所述卡接部(310)与所述安装部(320)相连接，所述卡接部(310)位于所述卡槽(120)内，并与所述卡槽(120)卡接配合，所述安装部(320)覆盖所述卡槽(120)，并搭接于所述内侧面(110)或所述外侧面(210)上，所述安装部(320)背离所述卡接部(310)的一侧延伸形成所述密封层(330)，所述外侧面(210)与所述内侧面(110)之间的距离大于所述密封层(330)的厚度和所述安装部(320)的厚度之和，所述密封层(330)的宽度与所述安装部(320)的厚度之和大于所述外侧面(210)与所述内侧面(110)之间的距离；

在所述外侧面(210)与所述内侧面(110)相正对的情况下，所述密封层(330)弹性折弯，形成折弯段(333)，所述折弯段(333)与所述外侧面(210)或所述内侧面(110)密封配合。

2.根据权利要求1所述的密封门结构，其特征在于，所述密封层(330)的数量为多个，多个所述密封层(330)间隔分布，任意相邻的两个密封层(330)相互平行。

3.根据权利要求2所述的密封门结构，其特征在于，所述密封层(330)的宽度与所述安装部(320)的厚度之和与所述内侧面(110)和所述外侧面(210)之间的距离的差值为第一密封距离，任意相邻的两个所述密封层(330)之间的距离大于所述第一密封距离。

4.根据权利要求3所述的密封门结构，其特征在于，任意相邻的两个所述密封层(330)之间的距离均相同，且多个密封层(330)的宽度均相同。

5.根据权利要求4所述的密封门结构，其特征在于，所述密封层(330)与所述安装部(320)相垂直。

6.根据权利要求1所述的密封门结构，其特征在于，所述卡接部(310)开设有压缩腔(311)，所述压缩腔(311)的轴线与所述卡槽(120)的延伸方向相同。

7.根据权利要求1所述的密封门结构，其特征在于，所述卡接部(310)背离所述安装部(320)的一侧设置有相背设置的两个导向斜面(312)，在沿所述密封层(330)的延伸方向上，相背设置的两个所述导向斜面(312)之间的距离逐渐减小。

8.根据权利要求1所述的密封门结构，其特征在于，所述密封层(330)与所述安装部(320)的连接处设置有过渡圆角(321)。

9.根据权利要求1所述的密封门结构，其特征在于，所述密封条(300)为一体式结构件。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的密封门结构。

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