CN213936760U - 高速连接器和导体端子组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高速连接器和导体端子组，其中，导体端子组包括接地端子和差分讯号端子组，接地端子包括设于差分讯号端子组两侧的接地导体和连接任意相邻两个接地导体的连接导体，连接导体与差分讯号端子组间隔设置。本实用新型中，在导体端子组和接地导体的排列上应用巷道式布置，使讯号流经差分讯号端子组时，旁边布置了接地导体，以吸收干扰波来防护差分讯号不受到干扰，并且通过连接导体将多个接地导体并联，由此稳定及增大接地导体的导磁量，以防治电磁干扰，达到差分讯号传导的传输效益优良的状况。

Description

高速连接器和导体端子组

技术领域

本实用新型涉及数据传输连接器领域，尤其涉及一种高速连接器和导体端子组。

背景技术

SFP(Small Form-factorPluggable)连接器模块属于一种光纤网络连接器设备中的模块，符合光纤通道、千兆以太网等多重供应协议及标准。SFP连接器模块是具有用于插接及传输信号的封装结构，其包括管脚和壳体。壳体包括腔体，腔体中可容置包含接收电路、光纤连接端口等。通过管脚与其它零件插接和传送信号。DSFP(Double Small Form-factorPluggable)连接器增加了传输通道，能够应用于5G设备中，更好的满足使用者的需求。

但使用者对信号传输速率的要求越来越高，在使用过程中，因高速迅号的能量大，在讯号通过连接器导体时，产生电磁波容易干扰讯号而失真，影响差分讯号传导的传输效益。

因此，有必要提供一种新的高速连接器和导体端子组来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种高速连接器和导体端子组，旨在解决现有连接器传输高速信号时易产生电磁波干扰差分讯号，影响差分讯号传导的传输效益的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的高速连接器的导体端子组，所述导体端子组包括接地端子和差分讯号端子组，所述接地端子包括设于所述差分讯号端子组两侧的接地导体和连接任意相邻两个接地导体的连接导体，所述连接导体与所述差分讯号端子组间隔设置。

优选地，所述接地导体弯折延伸形成依次连接的第一管脚部、弹性插接臂、接地臂和第二管脚部；所述差分讯号端子组包括与所述接地臂延伸方向一致的连接臂，所述连接导体与相邻两个所述接地导体的所述接地臂连接。

优选地，所述接地导体还包括触点部，所述触点部设于所述接地臂一侧，且所述触点部自所述接地臂沿所述第二管脚部的弯折方向凸出设置，所述连接导体通过所述触点部与所述接地臂连接。

优选地，所述接地臂弯折延伸形成触点部，所述触点部为沿所述第二管脚部的弯折方向凸出的弧形结构。

优选地，所述连接导体包括依次连接的第一连接段、第二连接段和第三连接段，任意相邻的两个所述接地导体中，其中一所述接地导体与所述第一连接段连接，另一所述接地导体与所述第三连接段连接。

优选地，所述第二连接段平直设置于所述差分讯号端子组的一侧，所述第一连接段与所述第二连接段及所述接地臂的连接处平滑过渡，所述第三连接段与所述第二连接段及所述接地臂的连接处平滑过渡。

优选地，所述接地导体与所述连接导体为一体成型件。

优选地，各所述差分讯号端子组均包括两个信号传输导体，两个所述信号传输导体对称设置。

优选地，所述信号传输导体包括平直基体以及设于所述平直基体的阻抗变异部，一所述差分讯号端子组内的两个所述信号传输导体的阻抗变异部对称设置。

另外，本实用新型还提供了一种高速连接器，所述高速连接器包括绝缘体和如上述所述的导体端子组，所述导体端子组嵌入所述绝缘体。

本实用新型技术方案中，在导体端子组和接地导体的排列上应用巷道式布置，使讯号流经差分讯号端子组时，旁边布置了接地导体，以吸收干扰波来防护差分讯号不受到干扰，并且通过连接导体将多个接地导体并联，由此稳定及增大接地导体的导磁量，以防治电磁干扰，达到差分讯号传导的传输效益优良的状况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中高速连接器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中高速连接器的拆解结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中导体端子组的结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例中导体端子组的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	导体端子组	121	第一连接段
1	接地端子	122	第二连接段
				11	接地导体	123	第三连接段
111	弹性插接臂	2	差分讯号端子组
				112	接地臂	21	信号传输导体
113	第一管脚部	211	平直基体
				114	第二管脚部	212	阻抗变异部
115	触点部	200	高速连接器
				12	连接导体	201	绝缘体

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1至图3所示，本实用新型一实施例中，导体端子组100应用于如图1和图2所示的高速连接器200，导体端子组100包括接地端子1和差分讯号端子组2，接地端子1包括设于差分讯号端子组2两侧的接地导体11和连接任意相邻两个接地导体11的连接导体12，连接导体12与差分讯号端子组2间隔设置。

上述技术方案中，在导体端子组100和接地导体11的排列上应用巷道式布置，使讯号流经差分讯号端子组2时，旁边布置了接地导体11，以吸收干扰波来防护差分讯号不受到干扰，并且通过连接导体12将多个接地导体11并联，由此稳定及增大接地导体11的导磁量，以防治电磁干扰，达到差分讯号传导的传输效益优良的状况。

其中，接地导体11与连接导体12为一体成型件，以保证接地导体11与连接导体12的连接稳定性。

具体地，各差分讯号端子组2均包括两个信号传输导体21，两个信号传输导体21对称设置。导体端子组100内的各个端子之间存在间隙，维持独立的信号传输；两个差分讯号端子组2之间设置接地端子1用以降低两个差分讯号端子组2之间的电磁干扰；同一差分讯号端子组2内的两个信号传输导体21形状对称，用以降低差分讯号端子组2内两信号传输导体21之间的电磁干扰。由此维持差分讯号端子组2的特性组抗，以对称形状防治电磁干扰，达到差分讯号传导的传输效益优良的状况，避免电磁波容易干扰讯号而失真。

在一实施例中，信号传输导体21包括平直基体211以及设于平直基体211的阻抗变异部212，一差分讯号端子组2内的两个信号传输导体21的阻抗变异部212对称设置。通过设置阻抗变异部212改变信号传输导的平直结构，使得差分讯号流经连接器的信号传输导体21时，信号传输导体21的形状形成与差分信号传输相匹配的特性阻抗。并且，同一差分讯号端子组2内的两个信号传输导体21的形状相对称，维持差分讯号端子组2的特性组抗，并且以对称形状防治同一差分讯号端子组2内的两个信号传输导体21之间的电磁干扰，达到差分讯号传导体的传输效益优良的状况，避免电磁波容易干扰讯号而失真。

具体地，接地导体11弯折延伸形成依次连接的第一管脚部113、弹性插接臂111、接地臂112和第二管脚部114；差分讯号端子组2包括与接地臂112延伸方向一致的连接臂，连接导体12与相邻两个接地导体11的接地臂112连接。第一管脚部113与外部设备抵压接触、第二管脚部114与芯片或主板焊接，从而实现接地。

在一实施例中，接地导体11还包括触点部115，触点部115设于接地臂112一侧，且触点部115自接地臂112沿第二管脚部114的弯折方向凸出设置，连接导体12通过触点部115与接地臂112连接。触点部115向一侧凸出，连接导体12连接相邻的两个触点部115，能够保证连接导体12与两个接地导体11之间的差分讯号端子组2存在足够的间隙。其中，触点部115由接地臂112弯折延伸形成。

接地臂112弯折延伸形成触点部115，触点部115为沿第二管脚部114的弯折方向凸出的弧形结构。即第二管脚部114由接地臂112向前侧弯折形成，则触点部115向前侧凸出，差分讯号端子组2嵌入绝缘体201，只需在绝缘体201对应的位置上开槽，就能够方便的将触点部115和连接导体12露出。当然，在其他的实施例中，根据安装需求触点部115也可以朝任意方向凸出，例如与触点部115的凸出方向与第二管脚部114的弯折方向相背设置。

在一实施例中，请结合参见图4，连接导体12包括依次连接的第一连接段121、第二连接段122和第三连接段123，任意相邻的两个接地导体11中，其中一接地导体11与第一连接段121连接，另一接地导体11与第三连接段123连接。由此通过弯折连接导体12，是连接导体12的两端与相邻的两个接地导体11连接，并且保证接地导体11的延伸方向与信号传输导体21的延伸方向一致，由此保证接地导体11能够更好的实现屏蔽效果，由此降低两个差分讯号端子组2之间的电磁干扰。

具体地，第二连接段122平直设置于差分讯号端子组2的一侧，第一连接段121与第二连接段122及接地臂112的连接处平滑过渡，第三连接段123与第二连接段122及接地臂112的连接处平滑过渡。差分讯号端子组2嵌入绝缘体201，只需在绝缘体201对应的位置上开槽，第一连接段121和第三连接段123能够从开槽处伸出，使第二连接段122位于差分讯号端子组2的外侧。

另外，请再次参见图1，本实用新型还提供了一种高速连接器200，高速连接器200包括绝缘体201和如上述的导体端子组100，导体端子组100嵌入绝缘体201。由于该高速连接器200包括如上述所述的导体端子组100，因此该高速连接器200具备上述导体端子组100的所有有益效果，再此不一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种高速连接器的导体端子组，其特征在于，所述导体端子组包括接地端子和差分讯号端子组，所述接地端子包括设于所述差分讯号端子组两侧的接地导体和连接任意相邻两个接地导体的连接导体，所述连接导体与所述差分讯号端子组间隔设置。

2.如权利要求1所述导体端子组，其特征在于，所述接地导体弯折延伸形成依次连接的第一管脚部、弹性插接臂、接地臂和第二管脚部；所述差分讯号端子组包括与所述接地臂延伸方向一致的连接臂，所述连接导体与相邻两个所述接地导体的所述接地臂连接。

3.如权利要求2所述导体端子组，其特征在于，所述接地导体还包括触点部，所述触点部设于所述接地臂一侧，且所述触点部自所述接地臂沿所述第二管脚部的弯折方向凸出设置，所述连接导体通过所述触点部与所述接地臂连接。

4.如权利要求2所述导体端子组，其特征在于，所述接地臂弯折延伸形成触点部，所述触点部为沿所述第二管脚部的弯折方向凸出的弧形结构。

5.如权利要求2所述导体端子组，其特征在于，所述连接导体包括依次连接的第一连接段、第二连接段和第三连接段，任意相邻的两个所述接地导体中，其中一所述接地导体与所述第一连接段连接，另一所述接地导体与所述第三连接段连接。

6.如权利要求5所述导体端子组，其特征在于，所述第二连接段平直设置于所述差分讯号端子组的一侧，所述第一连接段与所述第二连接段及所述接地臂的连接处平滑过渡，所述第三连接段与所述第二连接段及所述接地臂的连接处平滑过渡。

7.如权利要求1至6中任一项所述导体端子组，其特征在于，所述接地导体与所述连接导体为一体成型件。

8.如权利要求1至6中任一项所述导体端子组，其特征在于，各所述差分讯号端子组均包括两个信号传输导体，两个所述信号传输导体对称设置。

9.如权利要求8所述导体端子组，其特征在于，所述信号传输导体包括平直基体以及设于所述平直基体的阻抗变异部，一所述差分讯号端子组内的两个所述信号传输导体的阻抗变异部对称设置。

10.一种高速连接器，其特征在于，包括绝缘体和如权利要求1至9中任一项所述的导体端子组，所述导体端子组嵌入所述绝缘体。

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