CN213584453U - 高速连接器dsfp - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高速连接器DSFP，其包括绝缘体和部分嵌设于绝缘体的导体端子组，导体端子组包括至少两个差分讯号端子组以及设于两个差分讯号端子组之间的接地端子，两个差分讯号端子组包括两个信号传输导体，两个信号传输导体对称设置。本实用新型技术方案中，通过设置接地端子用以降低两个差分讯号端子组之间的电磁干扰；同一差分讯号端子组内的两个信号传输导体形状对称，用以降低差分讯号端子组内两信号传输导体之间的电磁干扰。由此维持差分讯号端子组的特性组抗，以对称形状防治电磁干扰，达到差分讯号传导的传输效益优良的状况，避免电磁波容易干扰讯号而失真。

Description

高速连接器DSFP

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，尤其涉及一种高速连接器DSFP。

背景技术

SFP(Small Form-factorPluggable)连接器模块属于一种光纤网络连接器设备中的模块，符合光纤通道、千兆以太网等多重供应协议及标准。SFP连接器模块是具有用于插接及传输信号的封装结构，其包括管脚和壳体。壳体包括腔体，腔体中可容置包含接收电路、光纤连接端口等。通过管脚与其它零件插接和传送信号。为了增加信号通道，DSFP(Double Small Form-factorPluggable)连接器增加了传输通道，能够更好的满足使用者的需求。

但使用者对信号传输速率的要求越来越高，使得现有高速连接器DSFP 中差分讯号导体之间形成电磁干扰，影响差分讯号传导的传输效益。

因此，有必要提供一种新的高速连接器DSFP来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种高速连接器DSFP，旨在解决现有高速连接器DSFP再高传输速率情况下易产生电磁干扰，影响差分讯号传导的传输效益的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的高速连接器DSFP，包括绝缘体和部分嵌设于所述绝缘体的导体端子组，所述导体端子组包括至少两个差分讯号端子组以及设于两个所述差分讯号端子组之间的接地端子，各所述差分讯号端子组均包括两个信号传输导体，两个所述信号传输导体对称设置。

优选地，所述信号传输导体包括依次连接的第一管脚部、嵌入部和第二管脚部，所述嵌入部嵌设于所述绝缘体内，所述第一管脚部和所述第二管脚部均露出于所述绝缘体。

优选地，所述嵌入部包括平直基体以及设于所述平直基体的阻抗变异部，一所述差分讯号端子组内的两个所述信号传输导体的阻抗变异部对称设置。

优选地，所述阻抗变异部为开设于所述平直基体至少一侧的缺口。

优选地，所述缺口沿其开口方向呈渐扩设置，所述平直基体对应所述缺口的边缘处平滑处理。

优选地，所述平直基体包括相连接的第一连接臂和第二连接臂，所述第一连接臂远离所述第二连接臂的一端弯折延伸与所述第一管脚部连接，所述第二连接臂远离所述第一连接臂的一端弯折延伸与所述第二管脚部连接，所述阻抗变异部设于所述第二连接臂上。

优选地，一所述导体端子组内的所述接地端子的数量为多个，至少设有一所述接地端子位于两个相邻的所述差分讯号端子组之间。

优选地，所述高速连接器DSFP还包括接地片，所述接地片与一所述导体端子组内的各所述接地端子电连接。

优选地，所述绝缘体包括绝缘本体、以及设于所述绝缘本体相背两侧的第一固定块和第二固定块，所述导体端子组的数量为两个，一个所述导体端子组部分嵌设于所述第一固定块、另一个所述导体端子组部分嵌设于所述第二固定块，两个所述导体端子组的各信号传输导体、各所述接地端子彼此交错间隔布置。

优选地，所述第一固定块和所述第二固定块均与所述绝缘本体卡接。

本实用新型技术方案中，部分嵌设于绝缘体的导体端子组保证导体端子组内的各个端子之间存在间隙，维持独立的信号传输；两个差分讯号端子组之间设置接地端子用以降低两个差分讯号端子组之间的电磁干扰；同一差分讯号端子组内的两个信号传输导体形状对称，用以降低差分讯号端子组内两信号传输导体之间的电磁干扰。由此维持差分讯号端子组的特性组抗，以对称形状防治电磁干扰，达到差分讯号传导的传输效益优良的状况，避免电磁波容易干扰讯号而失真。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中高速连接器DSFP的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中高速连接器DSFP的拆解结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中导体端子组的结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例中导体端子组的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中差分讯号端子组的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	高速连接器DSFP	212	嵌入部
1	绝缘体	2121	平直基体
				11	绝缘本体	2122	阻抗变异部
12	第一固定块	2123	第一连接臂
				13	第二固定块	2124	第二连接臂
2	导体端子组	213	第二管脚部
				21	差分讯号端子组	22	接地端子
21a	信号传输导体	3	接地片
				211	第一管脚部

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1、图3和图5所示，本实用新型一实施例中，高速连接器DSFP100 包括绝缘体1和部分嵌设于绝缘体1的导体端子组2，导体端子组2包括至少两个差分讯号端子组21以及设于两个差分讯号端子组21之间的接地端子22，两个差分讯号端子组21包括两个信号传输导体21a，两个信号传输导体21a 对称设置。

上述技术方案中，部分嵌设于绝缘体1的导体端子组2保证导体端子组2 内的各个端子之间存在间隙，维持独立的信号传输；两个差分讯号端子组21 之间设置接地端子22用以降低两个差分讯号端子组21之间的电磁干扰；同一差分讯号端子组21内的两个信号传输导体21a形状对称，用以降低差分讯号端子组21内两信号传输导体21a之间的电磁干扰。由此维持差分讯号端子组21的特性组抗，以对称形状防治电磁干扰，达到差分讯号传导的传输效益优良的状况，避免电磁波容易干扰讯号而失真。

信号传输导体21a包括依次连接的第一管脚部211、嵌入部212和第二管脚部213，嵌入部212嵌设于绝缘体1内，第一管脚部211和第二管脚部213 均露出于绝缘体1。第一管脚部211与外部设备抵压接触、第二管脚部213与芯片或PCB主板焊接，从而实现信号连通，嵌入部212嵌入设于绝缘体1内维持导体端子组2地排列结构，维持信号传输地稳定性。

嵌入部212包括平直基体2121以及设于平直基体2121的阻抗变异部 2122，一差分讯号端子组21内的两个信号传输导体21a的阻抗变异部2122 对称设置。通过设置阻抗变异部2122改变信号传输导体21a地平直结构，使得差分讯号流经连接器的信号传输导体21a时，信号传输导体21a的形状形成与差分信号传输相匹配的特性阻抗。并且，同一差分讯号端子组21内的两个信号传输导体21a的形状相对称，维持差分讯号端子组21的特性组抗，并且以对称形状防治同一差分讯号端子组21内的两个信号传输导体21a之间的电磁干扰，达到差分讯号传导的传输效益优良的状况，避免电磁波容易干扰讯号而失真。

阻抗变异部2122为开设于平直基体2121至少一侧的缺口。使得信号传输导体21a在该处的截面积缩小，据此，平直基体2121阻抗值即会因此而受到改变(材料阻抗值的变化参数包括其长、宽、厚度等)，借此，即同步改变了嵌入损失、串音干扰、及反射损耗的值；达到改善信号传输导体21a的特性阻抗的目的。

缺口沿其开口方向呈渐扩设置，平直基体2121对应缺口的边缘处平滑处理。避免阻抗变异部2122对应位置的截面积突变，使阻抗变异部2122能够平稳的对传输导体的特性阻抗进行改善。

平直基体2121包括相连接的第一连接臂2123和第二连接臂2124，第一连接臂2123远离第二连接臂2124的一端弯折延伸与第一管脚部211连接，第二连接臂2124远离第一连接臂2123的一端弯折延伸与第二管脚部213连接，阻抗变异部2122设于第二连接臂2124上。第一管脚部211与外部设备抵压接触、第二管脚部213与芯片或PCB主板焊接，从而实现信号连通，

在一实施例中，第一管脚部211与第二管脚部213垂直过渡。既阻挡了焊脚镀锡会爬锡的风险，同时通过折弯处的阻抗匹配提高信号完整性。

请结合参见图3和图4，一导体端子组2内的接地端子22的数量为多个，至少设有一接地端子22位于两个相邻的差分讯号端子组21之间。通过在相邻的两个差分讯号端子组21之间设置接地端子22对相邻两个差分信号端子组之间形呈电磁屏蔽，避免相邻两个差分信号端子组形成电磁干扰。

请结合参见图2，高速连接器DSFP100还包括接地片3，接地片3与一导体端子组2内的各接地端子22电连接。通过设置接地片3简化连接关系的同时保持接地可靠性，对相邻两个差分信号端子组形成有效屏蔽。在其他的实施例中，也可以通过在一差分信号端子组的两侧个设置一个接地端子22对相邻两个差分信号端子组形成有效屏蔽。

在一实施例中，绝缘体1包括绝缘本体11、以及设于绝缘本体11相背两侧的第一固定块12和第二固定块13，导体端子组2的数量为两个，一个导体端子组2部分嵌设于第一固定块12、另一个导体端子组2部分嵌设于第二固定块13，两个导体端子组2的各信号传输导体21a、各所述接地端子22彼此交错间隔布置。即一个导体端子组2通过第一固定块12限定安装位置，另一个导体端子组2通过第二固定块13限定安装位置，通过第一固定块12和第二固定块13分别对对应的导体端子组2进行限位，降低两个导体端子组2在进行安装时的干涉，避免造成导体端子组2形变，维持阻抗匹配提高信号完整性。通过将两个导体端子组2的各端子交错布置降低在进行信号传输时，两个导体端子组2件之间地电磁干扰。

在优选的实施例中一导体端子组2与第一固定件采用埋注成型，另一导体端子组2与第二固定件也采用埋注成型。减少组装过程中导体端子组2的形变，维持其特性阻抗。

在一实施例中，一个导体端子组2的各第一管脚部211与另一个导体端子组2的各第一管脚部211相背设置。两个导体端子组2对应的第一管脚部 211相背设置，能够增大焊点位置的间距，降低焊接难度，降低信号传输时的电磁干扰。

在一实施例中，一个导体端子组2的各第二管脚部213与另一个导体端子组2的各第二管脚部213位于绝缘体1的同一侧且相对设置。由此方便与外部设备连接，只需设置一个对接位置，是外部设备的对接部固定于对接位置就能实现所有端子的信号对接。

在一实施例中，各第二管脚部213倾斜设置，且一个导体端子组2的各第二管脚部213与另一个导体端子组2的各第二管脚部213的倾斜角度对称。即一个导体端子组2的各第二管脚部213与另一个导体端子组2的各第二管脚部213之间的间距逐渐增大，即二者之间形成一个导向区间，与外部设备进行信号对接时，外部设备的对接部在对接插入过程中，能够沿导向区间行进直至与第二管脚部213抵紧。且随外部设备的对接部的插入，外部设备的对接部与第二管脚部213之间的抵紧力越大，二者之间的信号传递更加稳定。

在一实施例中，第一固定块12和第二固定块13均与绝缘本体11卡接。一个导体端子组2固定在对应的第一固定块12或第二固定上，再通过卡接组装第一固定块12与绝缘本体11或组装第二固定块13与绝缘本体11，实现整个高速连接器DSFP100的组装。

在一实施例中，差分讯号端子组21可以采用冲模折弯成型，提高差分讯号端子组21的信号传输能力。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种高速连接器DSFP，其特征在于，包括绝缘体和部分嵌设于所述绝缘体的导体端子组，所述导体端子组包括至少两个差分讯号端子组以及设于两个所述差分讯号端子组之间的接地端子，各所述差分讯号端子组均包括两个信号传输导体，两个所述信号传输导体对称设置；其中，所述信号传输导体包括依次连接的第一管脚部、嵌入部和第二管脚部，所述嵌入部嵌设于所述绝缘体内，所述第一管脚部和所述第二管脚部均露出于所述绝缘体；所述嵌入部包括平直基体以及设于所述平直基体的阻抗变异部，一所述差分讯号端子组内的两个所述信号传输导体的阻抗变异部对称设置。

2.如权利要求1所述的高速连接器DSFP，其特征在于，所述阻抗变异部为开设于所述平直基体至少一侧的缺口。

3.如权利要求2所述的高速连接器DSFP，其特征在于，所述缺口沿其开口方向呈渐扩设置，所述平直基体对应所述缺口的边缘处平滑处理。

4.如权利要求1所述的高速连接器DSFP，其特征在于，所述平直基体包括相连接的第一连接臂和第二连接臂，所述第一连接臂远离所述第二连接臂的一端弯折延伸与所述第一管脚部连接，所述第二连接臂远离所述第一连接臂的一端弯折延伸与所述第二管脚部连接，所述阻抗变异部设于所述第二连接臂上。

5.如权利要求1至4中任一项所述的高速连接器DSFP，其特征在于，一所述导体端子组内的所述接地端子的数量为多个，至少设有一所述接地端子位于两个相邻的所述差分讯号端子组之间。

6.如权利要求5所述的高速连接器DSFP，其特征在于，所述高速连接器DSFP还包括接地片，所述接地片与一所述导体端子组内的各所述接地端子电连接。

7.如权利要求1至4中任一项所述的高速连接器DSFP，其特征在于，所述绝缘体包括绝缘本体、以及设于所述绝缘本体相背两侧的第一固定块和第二固定块，所述导体端子组的数量为两个，一个所述导体端子组部分嵌设于所述第一固定块、另一个所述导体端子组部分嵌设于所述第二固定块，两个所述导体端子组的各信号传输导体、各所述接地端子彼此交错间隔布置。

8.如权利要求7所述的高速连接器DSFP，其特征在于，所述第一固定块和所述第二固定块均与所述绝缘本体卡接。

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