CN213880797U - 一种手工焊接中辅助高集成smt器件精准贴片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCBA组件装接技术领域，具体为一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，包括承载装置、PCB板、元器件，还包括沿承载装置X、Y轴方向移动的对位模块、用于吸取元器件的真空球及吸嘴，所述真空球、吸嘴对应设置在对位模块的上方、底部，所述承载装置上设有用于驱使对位模块沿X轴方向移动的一号微调手柄、用于驱使对位模块沿Y轴方向移动的二号微调手柄。本实用新型能够显著降低人员对经验的依赖性，使得焊接初学者也可轻松完成多引脚、窄间距封装器件对位焊接工作，特别是对于价值高的PCBA组件维修，本实用新型的经济效益更显著，避免多次拆装作业对板件造成的损伤。

Description

一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置

技术领域

本实用新型涉及PCBA组件装接技术领域，具体为一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置。

背景技术

机载电子产品具有小批量、多品种、价值高等属性，在对故障电子产品进行维修时，经常需要更换高集成度QFP、SSOP封装的器件，其在电路中都属于功能核心器件，对板件功能实现起到关键作用，该类型器件引脚数在50到300之间、引脚间距小0.5mm，在手工焊接过程中器件贴片对位难度较大，一次成功率较低，极易出现器件引脚与焊盘间产生侧向偏移、引脚趾部偏移等缺陷，进而带来器件引脚短路风险。若是重新返工维修，费时、费力，若是返工维修中出现质量问题，经济损失较大。

目前业界手工焊接中多用吸笔、镊子等工具贴片对位QFP等器件，较多依赖个人经验，对于经验不足人员，一次成功贴片精准对位难度较大。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，使用该装置可精准、可靠完成QFP、SSOP等多类封装SMT器件贴装对位，特别是对于引脚间距小于0.5mm的器件，提升一次精准对位成功率，以解决电子产品手工焊接贴装集成电路无法一次成功对位的生产难题。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，包括承载装置、PCB板、元器件，还包括沿承载装置X、Y轴方向移动的对位模块、用于吸取元器件的真空球及吸嘴，所述真空球、吸嘴对应设置在对位模块的上方、底部，所述承载装置上设有用于驱使对位模块沿X轴方向移动的一号微调手柄、用于驱使对位模块沿Y轴方向移动的二号微调手柄，所述对位模块上且位于真空球、吸嘴之间设有用于驱使元器件沿Z轴方向移动的三号微调手柄。

进一步地，所述承载装置的X、Y轴方向上对应设有一号导轨、二号导轨，所述一号微调手柄、二号微调手柄对应设置在一号导轨、二号导轨上。

进一步地，所述一号微调手柄、二号微调手柄上对应设有一号固定手柄、二号固定手柄。

进一步地，所述一号微调手柄、二号微调手柄、三号微调手柄上对应设有长度均为5cm的一号微调螺纹、二号微调螺纹、三号微调螺纹。

进一步地，所述一号微调螺纹、二号微调螺纹、三号微调螺纹上的螺距均为1mm。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型能够显著降低人员对经验的依赖性，使得焊接初学者也可轻松完成多引脚、窄间距封装器件对位焊接工作，特别是对于价值高的PCBA组件维修，本实用新型的经济效益更显著，避免多次拆装作业对板件造成的损伤。另外本实用新型便携、使用灵活，可完成对多类型封装器件的对位，较适合电子产品维修行业。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、承载装置；2、一号导轨；3、对位模块；4、真空球；5、吸嘴；6、元器件；7、PCB板；8、一号微调手柄；9、一号固定手柄；10、二号微调螺纹；11、二号导轨；12、二号微调手柄；13、二号固定手柄；14、三号微调螺纹；15、三号微调手柄；16、一号微调螺纹。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合附图以及实施例对本实用新型进一步阐述。

如图1所示，一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，包括承载装置1、PCB板7、元器件6，还包括沿承载装置1X、Y轴方向移动的对位模块3、用于吸取元器件6的真空球4及吸嘴5，所述真空球4、吸嘴5对应设置在对位模块3的上方、底部，所述承载装置1上设有用于驱使对位模块3沿X轴方向移动的一号微调手柄8、用于驱使对位模块3沿Y轴方向移动的二号微调手柄12，所述对位模块3上且位于真空球4、吸嘴5之间设有用于驱使元器件6沿Z轴方向移动的三号微调手柄15。

作为本实用新型的进一步改进，所述承载装置1的体积较小，方便移动、取放，所述承载装置1的整体尺寸为250mm*200mm*50mm，可以满足常规大小的PCBA组件作业。

通过对位模块3的X、Y轴方向移动，使得能够实现被吸嘴5吸取的元器件6的X、Y轴方向移动，与现有的多用吸笔、镊子等工具吸取元器件6相比，本实用新型中的真空球4以及吸嘴5的吸取性强、吸取部分较为柔和，不会在吸取时对元器件6造成损伤。

作为本实用新型的进一步改进，所述承载装置1的X、Y轴方向上对应设有一号导轨2、二号导轨11，所述一号微调手柄8、二号微调手柄12对应设置在一号导轨2、二号导轨11上。

所述一号导轨2为一号微调手柄8在沿X轴方向移动时提供导向，所述二号导轨11为二号微调手柄12在沿Y轴方向移动时提供导向。

作为本实用新型的进一步改进，所述一号微调手柄8、二号微调手柄12上对应设有一号固定手柄9、二号固定手柄13。

所述一号固定手柄9、二号固定手柄13的作用均是在于，当一号微调手柄8、二号微调手柄12在各自对应的导轨上移动后，以对其进行固定，防止继续滑移。

作为本实用新型的进一步改进，所述一号微调手柄8、二号微调手柄12、三号微调手柄15上对应设有长度均为5cm的一号微调螺纹16、二号微调螺纹10、三号微调螺纹14。

作为本实用新型的进一步改进，所述一号微调螺纹16、二号微调螺纹10、三号微调螺纹14上的螺距均为1mm。

通过上述螺纹以及螺距尺寸的设置，使得三个微调手柄每转动一度角，元器件6就能够沿水平或垂直方向移动2.78μm，精度较高，能够满足使用要求。

操作过程：

第一步：先将PCB板7水平放置在工作台上，然后将承载装置1放置在PCB板7上部，接着将元器件6放置在PCB板7表面；

第二步：然后通过三号微调手柄15调节吸嘴5，使得吸嘴5接触到元器件表面后，再挤压真空球4进而通过吸嘴5，将元器件6吸取提起；

第三步：调节三号微调手柄15，控制元器件6向上移动部分高度，移动距离小于1mm以便引脚对位观察；

第四步：控制一号固定手柄9、二号固定手柄13的开关顺序，并配合一号微调手柄8、二号微调手柄12的微调实现元器件6引脚的精准定位；

第五步：再次调节三号微调手柄15，使元器件6向下移动，使得元器件6引脚接触到PCB板7上对应的焊盘处即可，不可过度挤压元器件6引脚；

第六步：检查元器件6上各引脚对位状态，若有偏差，则重复步骤第二步至第五步，直至对位成功；

第七步：待对位成功后，使用烙铁固定元器件对角引脚，将PCB板7从承载装置1上取下，并完成其余引脚焊接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，包括承载装置(1)、PCB板(7)、元器件(6)，其特征在于：还包括沿承载装置(1)X、Y轴方向移动的对位模块(3)、用于吸取元器件(6)的真空球(4)及吸嘴(5)，所述真空球(4)、吸嘴(5)对应设置在对位模块(3)的上方、底部，所述承载装置(1)上设有用于驱使对位模块(3)沿X轴方向移动的一号微调手柄(8)、用于驱使对位模块(3)沿Y轴方向移动的二号微调手柄(12)，所述对位模块(3)上且位于真空球(4)、吸嘴(5)之间设有用于驱使元器件(6)沿Z轴方向移动的三号微调手柄(15)。

2.根据权利要求1所述的一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，其特征在于：所述承载装置(1)的X、Y轴方向上对应设有一号导轨(2)、二号导轨(11)，所述一号微调手柄(8)、二号微调手柄(12)对应设置在一号导轨(2)、二号导轨(11)上。

3.根据权利要求2所述的一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，其特征在于：所述一号微调手柄(8)、二号微调手柄(12)上对应设有一号固定手柄(9)、二号固定手柄(13)。

4.根据权利要求1所述的一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，其特征在于：所述一号微调手柄(8)、二号微调手柄(12)、三号微调手柄(15)上对应设有长度均为5cm的一号微调螺纹(16)、二号微调螺纹(10)、三号微调螺纹(14)。

5.根据权利要求4所述的一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，其特征在于：所述一号微调螺纹(16)、二号微调螺纹(10)、三号微调螺纹(14)上的螺距均为1mm。

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