CN213876680U - 显示模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示模组及电子设备，显示模组包括：第一玻璃件，第一玻璃件的第一侧设有沉槽；第二玻璃件，第二玻璃件设于第一玻璃件的第一侧，且与沉槽间隔开布置；芯片，芯片设于沉槽，且固定于第一玻璃件；电路板，电路板的一端设于沉槽，且固定于第一玻璃件，电路板与芯片间隔开布置；保护胶层，保护胶层设于沉槽，以分别密封芯片和电路板与第一玻璃件之间的连接区域。本申请通过在第一玻璃件上设置沉槽，将芯片和电路板分别固定于第一玻璃件的沉槽内，使连接区域位于沉槽，然后通过保护胶对连接区域进行全覆盖，保证水汽无法进入连接区域，提升连接区域的抗腐蚀能力，有效防止显示模组花屏或黑屏。

Description

显示模组及电子设备

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种显示模组和具有该显示模组的电子设备。

背景技术

现有的TDDI(Touch and Display Driver Integration，触控显示芯片)显示屏一般由盖板、光学胶、偏光片、彩膜玻璃、驱动层玻璃、背光、柔性电路板和IC(IntegratedCircuit Chip，驱动芯片)等部分组成。

其中，TDDI显示屏通过FOG工艺，将FPC和IC分别绑定在屏的黑边区域。FOG(FPC OnGlass，柔性电路板与玻璃连接)工艺是在FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性电路板)与玻璃之间贴附一层ACF胶(Anisotropic Conductive Film，异性导电胶)。COG(ICOn Glass，驱动芯片与玻璃连接)工艺是在IC与玻璃之间贴附一层ACF胶，通过绑定工艺将ACF上的导电金球表面压开，使得FPC和IC分别通过ACF上的导电粒子形成导通。然后，通过涂敷保护胶保护ACF及玻璃裸露的金属走线，防止由于水汽进入导致走线的腐蚀。

但是，如图1所示，由于保护胶5工艺不稳定，无法保证保护胶5百分百覆盖裸露走线，导致TDDI显示屏的绑定区域4容易被水汽腐蚀，从而造成柔性电路板1或驱动芯片2与玻璃3之间的连接电阻变大，导通性变差，长时间工作会出现花屏或黑屏现象。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种显示模组及电子设备，能够解决现有技术中TDDI显示屏绑定区域容易被水汽腐蚀的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种显示模组，包括：第一玻璃件，所述第一玻璃件的第一侧设有沉槽；第二玻璃件，所述第二玻璃件设于所述第一玻璃件的第一侧，且与所述沉槽间隔开布置；芯片，所述芯片设于所述沉槽，且固定于所述第一玻璃件；电路板，所述电路板的一端设于所述沉槽，且固定于所述第一玻璃件，所述电路板与所述芯片间隔开布置；保护胶层，所述保护胶层设于所述沉槽，以分别密封所述芯片和所述电路板与所述第一玻璃件之间的连接区域。

在本申请实施例中，通过在第一玻璃件上设置沉槽，将芯片和电路板分别固定于第一玻璃件的沉槽内，使连接区域位于沉槽，然后通过保护胶对连接区域进行全覆盖，保证水汽无法进入连接区域，提升连接区域的抗腐蚀能力，有效防止显示模组花屏或黑屏。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术的TDDI显示屏的剖面图；

图2是根据本实用新型实施例的显示模组的剖面图；

图3是根据本实用新型实施例的显示模组的结构示意图；

图4是根据本实用新型实施例的显示模组的工作原理图。

附图标记：

显示模组100；

第一玻璃件10；沉槽11；

第二玻璃件20；

芯片30；

电路板40；

保护胶层50；

绑定区域60；

手机主板71；背光72。

具体实施方式

下面将详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的显示模组100进行详细地说明。

如图2和图3所示，根据本实用新型实施例的显示模组100包括第一玻璃件10、第二玻璃件20、芯片30、电路板40和保护胶层50。

具体而言，第一玻璃件10的第一侧设有沉槽11，第二玻璃件20设于第一玻璃件10的第一侧，且与沉槽11间隔开布置。芯片30设于沉槽11，且固定于第一玻璃件10。电路板40的一端设于沉槽11，且固定于第一玻璃件10，电路板40与芯片30间隔开布置。保护胶层50设于沉槽11，以分别密封芯片30和电路板40与第一玻璃件10之间的连接区域。

换言之，参见图2和图3，根据本实用新型实施例的显示模组100主要由第一玻璃件10、第二玻璃件20、芯片30、电路板40和保护胶层50组成。其中，第一玻璃件10的第一侧设置有沉槽11，沉槽11如图2中虚线框所示，沉槽11的位置大致参见图3中A所示的虚线框区域。第二玻璃件20设在第一玻璃件10的第一侧上，并第二玻璃件20与沉槽11间隔开布置。芯片30设置在沉槽11内，并且固定于第一玻璃件10。可选地，芯片30可以通过绑定(bonding)工艺与第一玻璃件10绑定。电路板40的一端设置在沉槽11内，并且固定于第一玻璃件10。可选地，电路板40可以通过绑定工艺与第一玻璃件10绑定。在第一玻璃件10的沉槽11中，电路板40与芯片30间隔开布置，并且电路板40的至少一部分可以伸出沉槽11与手机主板71连接。

保护胶层50设置在沉槽11内，保护胶层50为保护胶在沉槽11内固化后形成的胶层，保护胶层50可以分别密封芯片30和电路板40与第一玻璃件10之间的连接区域，该连接区域可以理解为芯片30和电路板40与第一玻璃件10的绑定区域60保护胶层50可以分别密封芯片30和电路板40与第一玻璃件10之间的绑定区域60，实现对绑定区域60的全覆盖，确保芯片30、电路板40与保护胶之间没有缝隙，水汽无法进入绑定区域60，有效提升显示模组100的绑定区域60的抗腐蚀能力，防止显示模组100出线花屏或黑屏现象。当然，对于绑定工艺的具体原理，本领域技术人员是可以理解并且能够实现的，在本申请中不再详细赘述。

需要说明的是，本申请的显示模组100可以构成TDDI(Touch and Display DriverIntegration，触控显示芯片)显示屏或其他类型的显示屏。以手机为例，本申请的显示模组100可以作为手机的TDDI显示屏。第一玻璃件10可以采用驱动层玻璃，第二玻璃件20可以采用彩膜玻璃，芯片30可以采用驱动芯片(IC)，电路板40可以采用柔性电路板(FPC)，芯片30可以通过COG工艺与驱动层玻璃绑定，电路板40可以通过FOG工艺与驱动层玻璃绑定。

其中，本申请的显示模组100的驱动原理为，参见图4，手机主板71给FPC(电路板40)必要的信号，FPC接收到手机主板71的信号后，转换为IC(芯片30)所需要的信号，并通过FPC绑定和IC绑定把信号传递到IC，IC通过内部信号处理，输出驱动层玻璃(第一玻璃件10)需要的信号进行驱动，在背光72的作用下，通过驱动层玻璃与彩膜玻璃(第二玻璃件20)，显示不同的画面。

由此，根据本实用新型实施例的显示模组100，通过在第一玻璃件10上设置沉槽11，芯片30和电路板40分别与第一玻璃件10在沉槽11内绑定，使绑定区域60位于沉槽11，然后通过保护胶对绑定区域60进行全覆盖，保证水汽无法进入绑定区域60，提升绑定区域60的抗腐蚀能力，有效防止显示模组100花屏或黑屏。

根据本实用新型的一个实施例，沉槽11的第一侧壁朝向第一玻璃件10的第一侧敞开，沉槽11的第二侧壁背向第二玻璃件20的一侧敞开，电路板40设于沉槽11且至少一部分伸出沉槽11的第二侧。

也就是说，如图2和图3所示，本申请的沉槽11具有两个开口，其中一个开口朝向第一玻璃件10的第一侧敞开，沉槽11的另一个开口背向第二玻璃件20的一侧敞开。沉槽11的第一侧壁和第二侧壁为沉槽11的相邻两侧，电路板40设在沉槽11内，并且电路板40的至少一部分伸出沉槽11的第二侧。

可选地，第一玻璃件10的截面可以设置成方形，沉槽11可以设置成朝向第一玻璃件10的第二侧凹陷的方形槽，方形槽的上端敞开，同时方形槽的背向第二玻璃件20的一侧也敞开。通过将芯片30和电路板40与第一玻璃件10的绑定区域60布置在沉槽11内，并通过保护胶层50分别密封芯片30和电路板40与第一玻璃件10之间的绑定区域60，实现对绑定区域60的全覆盖，确保芯片30、电路板40与保护胶之间没有缝隙，水汽无法进入绑定区域60，有效提升显示模组100的绑定区域60的抗腐蚀能力，防止显示模组100出线花屏或黑屏现象。

在本实用新型的一些具体实施方式中，沉槽11的深度大于芯片30或电路板40的厚度，芯片30在沉槽11上的正投影面积小于沉槽11的截面面积。芯片30和电路板40在沉槽11的宽度方向上间隔开布置，且芯片30靠近第二玻璃件20。

换句话说，如图2所示，沉槽11的深度可以大于芯片30和电路板40中任意一个的厚度，使保护胶可以覆盖整个沉槽11。芯片30在沉槽11上的正投影面积可以小于沉槽11的截面面积，保证芯片30可以完全位于沉槽11内，保证保护胶可以完全覆盖芯片30，使芯片30、保护胶以及绑定区域60之间没有缝隙，有效防止水汽进入绑定区域60，提高绑定区域60的抗腐蚀能力。芯片30和电路板40在沉槽11的宽度方向上可以间隔开布置，并且芯片30可以设置在沉槽11的靠近第二玻璃件20的位置处，电路板40可以设置在沉槽11的远离第二玻璃件20的位置处，便于电路板40伸出沉槽11与手机主板71连接。当然，本领域技术人员应该能够理解，沉槽11的具体形状和尺寸以及芯片30和电路板40的具体尺寸可以根据实际需要进行具体设定，在本申请中不再详细赘述。

根据本实用新型的一个实施例，芯片30和电路板40分别通过异性导电胶(ACF)与第一玻璃件10绑定。异性导电胶具有导电粒子，芯片30和电路板40分别与第一玻璃件10绑定后，芯片30和电路板40与第一玻璃件10可以通过AFC上的导电粒子形成导通。

在本实用新型的一些具体实施方式中，保护胶层50的厚度大于或等于沉槽11的深度。保护胶层50为光敏胶。

也就是说，参见图2，保护胶层50的厚度可以大于或等于沉槽11的深度，保证保护胶可以将芯片30和电路板40完全覆盖在沉槽11内。保护胶层50可以采用光敏胶，可选地，光敏胶可以为UV光敏胶。在本申请中，保护胶层50的具体厚度以及具体种类可以根据实际需要进行具体设定，在本申请中不再详细赘述。

总而言之，根据本实用新型实施例的显示模组100，通过在第一玻璃件10上设置沉槽11，芯片30和电路板40分别与第一玻璃件10在沉槽11内绑定，使绑定区域60位于沉槽11，然后通过保护胶对绑定区域60进行全覆盖，保证水汽无法进入绑定区域60，提升绑定区域60的抗腐蚀能力，有效防止显示模组100花屏或黑屏。

本实用新型还提供一种电子设备，包括上述实施例中的显示模组100。在本申请中的电子设备可以为手机或其他包含显示屏的电子设备。由于根据本实用新型实施例的显示模组100具有上述技术效果，因此，根据本实用新型实施例的电子设备也应具备相应的技术效果，即本实用新型的电子设备通过采用该显示模组100，可以有效防止电子设备出线花屏或黑屏现象。

本实用新型实施例的电子设备的其他结构和原理对于本领域技术人员来说是可以理解并且能够实现的，在本申请中不再详细赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

第一玻璃件，所述第一玻璃件的第一侧设有沉槽；

第二玻璃件，所述第二玻璃件设于所述第一玻璃件的第一侧，且与所述沉槽间隔开布置；

芯片，所述芯片设于所述沉槽，且固定于所述第一玻璃件；

电路板，所述电路板的一端设于所述沉槽，且固定于所述第一玻璃件，所述电路板与所述芯片间隔开布置；

保护胶层，所述保护胶层设于所述沉槽，以分别密封所述芯片和所述电路板与所述第一玻璃件之间的连接区域。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述沉槽的第一侧壁朝向所述第一玻璃件的第一侧敞开，所述沉槽的第二侧壁背向所述第二玻璃件的一侧敞开，所述电路板设于所述沉槽且至少一部分伸出所述沉槽的第二侧。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一玻璃件的截面为方形，所述沉槽为朝向所述第一玻璃件的第二侧凹陷的方形槽。

4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述沉槽的深度大于所述芯片或所述电路板的厚度，所述芯片在所述沉槽上的正投影面积小于所述沉槽的截面面积。

5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述芯片和所述电路板在所述沉槽的宽度方向上间隔开布置，且所述芯片靠近所述第二玻璃件。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述芯片和所述电路板分别通过异性导电胶与所述第一玻璃件绑定。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述保护胶层的厚度大于或等于所述沉槽的深度。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述保护胶层为光敏胶。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一玻璃件为驱动层玻璃，所述第二玻璃件为彩膜玻璃。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的显示模组。

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