CN213854905U - 高保密销毁粉碎研磨装置 - Google Patents

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CN213854905U CN202021778723.1U CN202021778723U CN213854905U CN 213854905 U CN213854905 U CN 213854905U CN 202021778723 U CN202021778723 U CN 202021778723U CN 213854905 U CN213854905 U CN 213854905U
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金礼兴
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Zhejiang Supu Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及保密销毁粉碎研磨装置。本实用新型撕碎进料斗出料口与撕碎机进料口对接,撕碎出料斗入料口与初级撕碎机出料口对接;研磨进料斗进料口与撕碎出料斗出料口对接,研磨进料斗出料口与研磨机进料口对接;除尘集料模块包括旋风分离器和除尘室;旋风分离器与除尘室相连;研磨机出料口通过风管与除尘集料模块中旋风分离器的进料口连接。本实用新型先撕碎将物料尺寸缩小,然后再进行研磨,将需销毁物料粉碎成细小颗粒,提高了效率,满足了粉碎尺寸的要求。

Description

高保密销毁粉碎研磨装置
技术领域
本实用新型属于粉碎研磨技术领域,具体涉及一种高保密销毁粉碎研磨装置。
背景技术
随着科技进步,信息存储的方式也随着科技在快速变化,光盘作为曾经主导信息存储的媒介地位已经逐渐被取代,所以秉着环保及保密的理念,这些废旧的光盘就需要进行销毁粉碎,芯片等半导体集成器件随着科技进步也同样的在快速的更新,同理废旧芯片等集成元器件也是需要粉碎销毁的。内存条、光盘以及线路板等带有重要信息物件的粉碎销毁也是很有必要的。
发明内容:
本实用新型的目的在于提供一种高保密销毁粉碎研磨装置。
本实用新型包括机架、粉碎模块和除尘集料模块。所述的粉碎模块包括初级撕碎机组件和二级研磨机组件,初级撕碎机组件包括撕碎进料斗、初级撕碎机、撕碎电机和撕碎出料斗,撕碎进料斗出料口与初级撕碎机对接;初级撕碎机内设置有撕碎刀,撕碎电机输出轴与撕碎刀连接,用于控制双轴撕碎刀转动;撕碎出料斗入料口与初级撕碎机出料口对接,初级撕碎机固定在机架上;二级研磨机组件包括研磨进料斗、研磨机、研磨出料口和研磨电机,研磨进料斗进料口与撕碎出料斗出料口对接,研磨进料斗出料口与研磨机进料口对接;研磨机和研磨电机固定在机架上,研磨机内设置粉碎转子,粉碎转子与研磨电机主轴连接;除尘集料模块包括旋风分离器和除尘室,旋风分离器与除尘室相连;研磨机出料口通过风管与除尘集料模块中旋风分离器的进料口连接。
所述的撕碎刀为双轴撕碎刀。
所述的旋风分离器底部设置集料斗,除尘室底部设置积灰斗。
所述的撕碎电机固定在撕碎机机箱侧板上。
所述的粉碎转子与研磨电机通过电机轴直接传动。
所述的粉碎转子包括刀盘和刀片,刀盘圆周上固定有滤网。
光盘、较大半导体器件或者pcb板等是相对大的,若要将其粉碎成细小颗粒,直接用普通撕碎不会达到这种要求,要是直接进行研磨粉碎,由于尺寸过大,可能不能直接进行研磨处理,效率会大大降低,本实用新型先撕碎将物料尺寸缩小,然后再进行研磨,将需销毁物料粉碎成细小颗粒,提高了效率,满足了粉碎尺寸的要求。
附图说明:
图1、2为本实用新型的一个整体结构示意图;
图3为撕碎模块的结构示意图;
图4为研磨粉碎模块的结构示意图。
具体实施方式:
以下将参照附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
如图1和2所示,一种高保密销毁粉碎研磨装置,包括钣金机架9、粉碎模块和除尘集料模块。粉碎模块包括初级撕碎机组件和二级研磨机组件,初级撕碎机组件包括撕碎进料斗1、初级撕碎机2、撕碎电机3和撕碎出料斗4,撕碎进料斗1出料口与撕碎机2进料口对接;初级撕碎机2内设置有双轴撕碎刀,如图3所示,撕碎电机3固定在撕碎机2机箱侧板上,撕碎电机3输出轴与双轴撕碎刀通过齿轮连接,用于控制双轴撕碎刀转动;撕碎出料斗4入料口与初级撕碎机2出料口对接,初级撕碎机2固定在钣金机架9上;如图4所示,二级研磨机组件包括研磨进料斗5、研磨机6、研磨出料口7和研磨电机8,研磨进料斗5进料口与撕碎出料斗4出料口对接,研磨进料斗5出料口与研磨机6进料口对接;研磨机6和研磨电机8固定在钣金机架9上,研磨机6内设置粉碎转子和滤网,粉碎转子与研磨电机8输出轴直连传动,根据不同的保密等级可以更换不同大小的滤网;研磨机6出料口作为研磨出料口7,研磨出料口7通过风管10与除尘集料模块中旋风分离器11的进料口连接。
除尘集料模块包括旋风分离器11和除尘室12;旋风分离器11与除尘室12相连,旋风分离器11底部设置集料斗13,除尘室12底部设置积灰斗14。
工作流程:
将物料(如:光盘、半导体元器件、pcb板、内存条)经过撕碎进料斗1放入初级撕碎机2中进行初级撕碎,经初级粉碎后的物料通过撕碎出料斗4排出,并通过研磨进料斗5进入研磨机6中开始研磨,除尘室12内的风机高速旋转产生风压,经研磨后的细料及灰尘在风压的作用下会通过内部滤网排出,滤网固定在刀盘圆周上,(滤网孔的大小可以决定出料颗粒的大小),并通过研磨出料口7进入风管10中,从而进入旋风分离器11中进行分离,细料经分离后落入集料斗13中收集,含尘气体通过除尘室12下方的滤芯进行过滤净化,最后排出净化气体。

Claims (6)

1.一种保密销毁粉碎研磨装置,包括机架、粉碎模块和除尘集料模块;其特征在于:所述的粉碎模块包括初级撕碎机组件和二级研磨机组件,初级撕碎机组件包括撕碎进料斗、初级撕碎机、撕碎电机和撕碎出料斗,撕碎进料斗出料口与初级撕碎机进料口对接;初级撕碎机内设置有撕碎刀,撕碎电机输出轴与撕碎刀连接,用于控制双轴撕碎刀转动;撕碎出料斗入料口与初级撕碎机出料口对接,初级撕碎机固定在机架上;二级研磨机组件包括研磨进料斗、研磨机、研磨出料口和研磨电机,研磨进料斗进料口与撕碎出料斗出料口对接,研磨进料斗进料口对接撕碎出料斗出料口;研磨进料斗出料口与研磨机进料口对接,研磨机和研磨电机固定在机架上,研磨机内设置粉碎转子,粉碎转子与研磨电机输出轴连接;除尘集料模块包括旋风分离器和除尘室,旋风分离器与除尘室相连;研磨机出料口通过风管与除尘集料模块中旋风分离器的进料口连接。
2.如权利要求1所述的保密销毁粉碎研磨装置,其特征在于:所述的撕碎刀为双轴撕碎刀。
3.如权利要求1所述的保密销毁粉碎研磨装置,其特征在于:所述的旋风分离器底部设置集料斗,除尘室底部设置积灰斗。
4.如权利要求1所述的保密销毁粉碎研磨装置,其特征在于:所述的撕碎电机固定在撕碎机机箱侧板上。
5.如权利要求1所述的保密销毁粉碎研磨装置,其特征在于:所述的粉碎转子与研磨电机轴相连接。
6.如权利要求1所述的保密销毁粉碎研磨装置,其特征在于:所述的粉碎转子包括刀盘和刀片,刀盘圆周上固定有滤网。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114950655A (zh) * 2022-05-24 2022-08-30 浙江速普科技有限公司 一种存储介质的研磨销毁设备

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