CN213845308U - 一种led单元封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED单元封装技术领域，具体是一种LED单元封装结构，包括封装结构，所述封装结构包括基座，所述基座内设置有陶瓷块，所述陶瓷块上设置有焊层，所述焊层上设置有发光芯片，发光芯片连接有导线，所述发光芯片上设置有荧光粉层，基座上设置有罩壳，所述陶瓷块下设置有导热杆，所述导热杆滑动连接有座体；该装置结构简单，稳定性好，散热能力强。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED单元封装技术领域，具体是一种LED单元封装结构。
背景技术
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，为此需要一种可以完成减震提高封装结构稳定性的同时提升装置散热能力的装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED单元封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种LED单元封装结构，包括封装结构，所述封装结构包括基座，所述基座内设置有陶瓷块，所述陶瓷块上设置有焊层，所述焊层上设置有发光芯片，发光芯片连接有导线，所述发光芯片上设置有荧光粉层，基座上设置有罩壳，所述陶瓷块下设置有导热杆，所述导热杆滑动连接有座体，所述座体通过第三弹簧连接有基座，所述座体内设置有抽风腔，所述抽风腔内滑动安装有活塞，所述活塞上部与导热杆下部固定连接，所述抽风腔连通有设置在座体左部的第一腔室，所述第一腔室通过第一弹簧连接有第一阻板，所述第一阻板连接有第一管腔，所述抽风腔连通有设置在座体右部的第二管腔，所述第二管腔连接有第二阻板，所述第二阻板通过第二弹簧连接有第二腔室，所述活塞下设置有固定架，所述固定架转动连接有第一转轴，所述第一转轴连接有第一转杆，所述第一转杆下转动连接有第二转轴，所述第二转轴两端对称固定连接有转块，所述转块通过连接轴连接有设置在座体内的轴承座。
作为本实用新型进一步的改进方案：所述罩壳通过热熔胶与基座内的槽相连接。
作为本实用新型进一步的改进方案：所述第一管腔内设置有滤网。
作为本实用新型进一步的改进方案：所述座体上设置有四组竖直的导向伸缩杆，所述导向伸缩杆上端与基座下端面固定连接。
作为本实用新型进一步的改进方案：所述活塞上沿竖直方向等间距设置有三组密封圈，所述密封圈外表面与抽风腔滑动连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
采用上述一种LED单元封装结构，该基座发生震动时，基座带动导热杆移动，活塞下移时，抽风腔内的气压降低，第一阻板右移，冷空气进入抽风腔，发光芯片的热量依次通过焊层、陶瓷块、导热杆传导至抽风腔内的空气上，在被压缩的第三弹簧的作用下，活塞上移，第二阻板右移，抽风腔内的空气被压出，转块被持续带动转动下，完成对装置的持续冷却，该装置结构简单，稳定性好，散热能力强。
附图说明
图1为本实用新型的内部结构示意图；
图2为本实用新型的转块与第二转轴的立体结构示意图；
图3为本实用新型的固定架的侧视图。
图中：1-封装结构、2-基座、3-第三弹簧、4-导向伸缩杆、5-第一管腔、6-滤网、7-第一阻板、8-第一弹簧、9-第一腔室、11-固定架、12-第一转轴、13-第一转杆、15-轴承座、16-连接轴、17-转块、18-第二转轴、20-密封圈、21-活塞、22-第二弹簧、23-抽风腔、24-第二腔室、25-第二阻板、26-第二管腔、27-导热杆、28-陶瓷块、29-热熔胶、30- 罩壳、31-荧光粉层、32-发光芯片、33-焊层、34-座体。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例一
参见图1～图3所示，一种LED单元封装结构，包括封装结构1，所述封装结构1包括基座2，所述基座2内设置有陶瓷块28，所述陶瓷块28上设置有焊层33，所述焊层33上设置有发光芯片32，发光芯片32连接有导线，所述发光芯片32上设置有荧光粉层31，基座2上设置有罩壳30，所述陶瓷块28下设置有导热杆27，所述导热杆27滑动连接有座体34，所述座体34通过第三弹簧3连接有基座2，所述座体34内设置有抽风腔23，所述抽风腔23内滑动安装有活塞21，所述活塞21上部与导热杆27下部固定连接，所述抽风腔23连通有设置在座体34左部的第一腔室9，所述第一腔室9通过第一弹簧8连接有第一阻板7，所述第一阻板7连接有第一管腔5，所述抽风腔23连通有设置在座体34右部的第二管腔26，所述第二管腔26连接有第二阻板25，所述第二阻板25通过第二弹簧 22连接有第二腔室24，所述活塞21下设置有固定架11，所述固定架11转动连接有第一转轴12，所述第一转轴12连接有第一转杆13，所述第一转杆13下转动连接有第二转轴 18，所述第二转轴18两端对称固定连接有转块17，所述转块17通过连接轴16连接有设置在座体34内的轴承座15；该基座2发生震动时，基座2带动导热杆27移动，活塞21 下移时，抽风腔23内的气压降低，第一阻板7右移，冷空气进入抽风腔23，发光芯片32 的热量依次通过焊层33、陶瓷块28、导热杆27传导至抽风腔23内的空气上，在被压缩的第三弹簧3的作用下，活塞21上移，第二阻板25右移，抽风腔23内的空气被压出，转块17被持续带动转动下，完成对装置的持续冷却，该装置结构简单，稳定性好，散热能力强。
所述罩壳30通过热熔胶29与基座2内的槽相连接；通过设置热熔胶29，便于对罩壳30的拆卸。
所述第一管腔5内设置有滤网6；滤网6的设置，对空气进行过滤。
所述座体34上设置有四组竖直的导向伸缩杆4，所述导向伸缩杆4上端与基座2下端面固定连接；四组导向伸缩杆均为竖直方向设置，使基座2竖直方向运动准确。
实施例二
在实施例一的基础上，参阅图1，所述活塞21上沿竖直方向等间距设置有三组密封圈20，所述密封圈20外表面与抽风腔23滑动连接；三组与抽风腔23接触的密封圈，提升抽风腔的气密性，提升装置运转效率。
工作过程：本实用新型一种LED单元封装结构在工作时，该基座2发生震动时，基座2带动导热杆27移动，活塞21下移时，抽风腔23内的气压降低，第一阻板7右移，冷空气进入抽风腔23，发光芯片32的热量依次通过焊层33、陶瓷块28、导热杆27传导至抽风腔23内的空气上，在被压缩的第三弹簧3的作用下，活塞21上移，第二阻板25右移，抽风腔23内的空气被压出，转块17被持续带动转动下，完成对装置的持续冷却，该装置结构简单，稳定性好，散热能力强。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种LED单元封装结构，包括封装结构(1)，所述封装结构(1)包括基座(2)，所述基座(2)内设置有陶瓷块(28)，所述陶瓷块(28)上设置有焊层(33)，所述焊层(33)上设置有发光芯片(32)，发光芯片(32)连接有导线，所述发光芯片(32)上设置有荧光粉层(31)，基座(2)上设置有罩壳(30)，其特征在于，所述陶瓷块(28)下设置有导热杆(27)，所述导热杆(27)滑动连接有座体(34)，所述座体(34)通过第三弹簧(3)连接有基座(2)，所述座体(34)内设置有抽风腔(23)，所述抽风腔(23)内滑动安装有活塞(21)，所述活塞(21)上部与导热杆(27)下部固定连接，所述抽风腔(23)连通有设置在座体(34)左部的第一腔室(9)，所述第一腔室(9)通过第一弹簧(8)连接有第一阻板(7)，所述第一阻板(7)连接有第一管腔(5)，所述抽风腔(23)连通有设置在座体(34)右部的第二管腔(26)，所述第二管腔(26)连接有第二阻板(25)，所述第二阻板(25)通过第二弹簧(22)连接有第二腔室(24)，所述活塞(21)下设置有固定架(11)，所述固定架(11)转动连接有第一转轴(12)，所述第一转轴(12)连接有第一转杆(13)，所述第一转杆(13)下转动连接有第二转轴(18)，所述第二转轴(18)两端对称固定连接有转块(17)，所述转块(17)通过连接轴(16)连接有设置在座体(34)内的轴承座(15)。
2.根据权利要求1所述的一种LED单元封装结构，其特征在于，所述罩壳(30)通过热熔胶(29)与基座(2)内的槽相连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED单元封装结构，其特征在于，所述第一管腔(5)内设置有滤网(6)。
4.根据权利要求1所述的一种LED单元封装结构，其特征在于，所述座体(34)上设置有四组竖直的导向伸缩杆(4)，所述导向伸缩杆(4)上端与基座(2)下端面固定连接。
5.根据权利要求1或2所述的一种LED单元封装结构，其特征在于，所述活塞(21)上沿竖直方向等间距设置有三组密封圈(20)，所述密封圈(20)外表面与抽风腔(23)滑动连接。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114267771A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-01 | 江西瑞晟光电科技有限公司 | 可散热的晶圆级led封装结构 |
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2020
- 2020-12-02 CN CN202022850391.XU patent/CN213845308U/zh not_active Expired - Fee Related
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