CN213835592U - 一种半遮蔽式电镀槽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀技术领域,尤其涉及一种半遮蔽式电镀槽。其包括底槽,底槽包括底板和围板,底板和围板之间形成下容置空间,底板上设有用于电镀的槽体,槽体的上端开口,槽体的左右两侧中部分别设有用于料带穿过的缺口,所述槽体的下端设有进液口,还包括用于将下容置空间的液体泵入槽体的液体泵,液体泵的出液口通过管道与所述进液口连接;槽体的后侧内壁设有用于容置金属的容置体,所述槽体的前侧中部设有遮板,所述遮板的前后宽度为槽体内部空间的前后宽度一半。通过在电镀槽内设置遮板,以及仅仅在电镀槽一侧设置阳极金属,从而使得端子的一侧发生电镀很少,达到减少无效电镀,节省成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域,尤其涉及一种半遮蔽式电镀槽。
背景技术
目前电子接口的端子在使用时,绝大多数只是用一侧;而为了提高端子的性能,如耐磨性、耐腐蚀性等,一般采用电镀的方式,即在端子的表面采用电镀方式,镀上多层电镀层;在进行电镀时,一般采用料带的方式进行连续电镀,料带在途径各种电镀槽时,与其内部的电镀液发生化学反应;然而在电镀时,料带基本完全浸入电镀槽,因此在电镀时,料带的两侧都会电镀,即端子的两侧面都会进行电镀作业;由于在使用时,端子仅仅使用一侧,而电镀由于工艺的要求则需要进行两面电镀,从而导致无效电镀较多,造成浪费。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足,提供一种半遮蔽式电镀槽,该电镀槽能减少电镀浪费。
本实用新型为实现上述目的采用的技术方案为:
一种半遮蔽式电镀槽,其包括底槽,底槽包括底板和围板,底板和围板之间形成下容置空间,底板上设有用于电镀的槽体,槽体的上端开口,槽体的左右两侧中部分别设有用于料带穿过的缺口,所述槽体的下端设有进液口,还包括用于将下容置空间的液体泵入槽体的液体泵,液体泵的出液口通过管道与所述进液口连接;槽体的后侧内壁设有用于容置金属的容置体,所述槽体的前侧中部设有遮板,所述遮板的前后宽度为槽体内部空间的前后宽度一半。
进一步的,所述底板在槽体的后侧设有两个升降机构,所述升降机构包括立柱,立柱的前侧中部设有容置槽,立柱的上端连接有盖板,盖板设有穿孔并通过轴承连接有丝杆,所述丝杆的上端穿过盖板连接有旋钮,丝杆螺纹连接有螺母块,螺母块连接有延伸块,延伸块的一端位于槽体的上方并连接有中间块,中间块的下端伸入槽体,两块中间块分别位于容置体的两侧并与容置体连接。
进一步地,所述容置体的上端开口,容置体的后侧壁设有导向块,导向块的上端中部设有与阳极相配合的导向槽。
进一步地,所述容置体的侧壁设有多个穿孔。
进一步地,所述容置体的后侧中部连接有网格板。
本实用新型的有益效果为:通过在电镀槽内设置遮板,以及仅仅在电镀槽一侧设置阳极金属,从而使得端子的一侧发生电镀很少,达到减少无效电镀,节省成本。
附图说明
图1为本实用新型的一种示意图。
图2为本实用新型的另一视角示意图。
附图标记:
1——底槽;2——升降机构;3——液体泵;4——管道;5——网格板;6——遮板;7——缺口;8——槽体; 10——中间块;11——围板;12——底板;17——导向块;18——阳极;19——容置体;21——旋钮;22——立柱;23——盖板;24——丝杆;25——延伸块。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
实施例:参见图1、2。
一种半遮蔽式电镀槽,其包括底槽1,底槽1包括底板12和围板11,底板12和围板11之间形成下容置空间,底板12上设有用于电镀的槽体8,槽体8的上端开口,槽体8的左右两侧中部分别设有用于料带穿过的缺口7,所述槽体8的下端设有进液口,还包括用于将下容置空间的液体泵入槽体8的液体泵3,液体泵3的出液口通过管道4与所述进液口连接;槽体8的后侧内壁设有用于容置金属的容置体19,所述槽体8的前侧中部设有遮板6,所述遮板6的前后宽度为槽体8内部空间的前后宽度一半。
本技术方案工作时,料带从槽体8两侧的缺口7穿过并浸入槽体8的电镀液内;槽体8的电镀液从缺口7流出浸入下容置空间,再通过液体泵3重新泵入槽体8内;在电镀时,容置体19内填充有用于电镀的金属,且金属会与电源的阳极18连接,由于阳极18设置在槽体8的后侧壁,而遮板6设置在前侧,因此槽体8内的液体流动主要以后侧为主,同时阳极金属设置在后侧,使得电镀化学反应也集中在料带的后侧。从而达到料带的前侧电镀量很少,减少无效电镀,降低成本。
进一步的,所述底板12在槽体8的后侧设有两个升降机构2,所述升降机构2包括立柱22,立柱22的前侧中部设有容置槽,立柱22的上端连接有盖板23,盖板23设有穿孔并通过轴承连接有丝杆24,所述丝杆24的上端穿过盖板23连接有旋钮21,丝杆24螺纹连接有螺母块,螺母块连接有延伸块25,延伸块25的一端位于槽体8的上方并连接有中间块10,中间块10的下端伸入槽体8,两块中间块10分别位于容置体19的两侧并与容置体19连接。
设置升降机构2后,可以对容置体19进行高度调整,即可以对阳极金属的高度进行调整;在电镀时,料带与阳极金属的距离之间影响到电镀化学反应的强度,离阳极金属越远,电镀化学反应的强度越低;通过调整阳极金属对高度来调整料带到阳极金属的距离。在调整时,只需要通过旋转旋钮21即可,旋钮21旋转并带动丝杆24旋转,同时螺母块、容置体19上下移动,进而达到对阳极金属的移动。
进一步地,所述容置体19的上端开口,容置体19的后侧壁设有导向块17,导向块17的上端中部设有与阳极相配合的导向槽。
在实际应用中,电源阳极需要一直与容置体19内的金属电连接;由于容置体19可进行上下调整,为避免电源阳极推力,本技术方案在容置体19内设置导向块17,阳极插入导向块17的导向槽,导向块17与阳极配合连接。
进一步地,所述容置体19的侧壁设有多个穿孔。
设置穿孔,方便电镀液与金属接触。
进一步地,所述容置体19的后侧中部连接有网格板5。
设置网格板5和遮板6后,容置体19内空间基本被分为上、下两部;下部分空间的液体在泵体的作用下有较大的流动现象,而上部分空间的液体与下部分空间的液体隔开,上部分空间的液体则保持平稳,从而保持电镀平稳进行,避免或减少电镀不均匀的情况出现。
本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (5)
1.一种半遮蔽式电镀槽,其包括底槽,底槽包括底板和围板,底板和围板之间形成下容置空间,底板上设有用于电镀的槽体,槽体的上端开口,槽体的左右两侧中部分别设有用于料带穿过的缺口,所述槽体的下端设有进液口,还包括用于将下容置空间的液体泵入槽体的液体泵,液体泵的出液口通过管道与所述进液口连接;槽体的后侧内壁设有用于容置金属的容置体,其特征在于:所述槽体的前侧中部设有遮板,所述遮板的前后宽度为槽体内部空间的前后宽度一半。
2.根据权利要求1所述的一种半遮蔽式电镀槽,其特征在于:所述底板在槽体的后侧设有两个升降机构,所述升降机构包括立柱,立柱的前侧中部设有容置槽,立柱的上端连接有盖板,盖板设有穿孔并通过轴承连接有丝杆,所述丝杆的上端穿过盖板连接有旋钮,丝杆螺纹连接有螺母块,螺母块连接有延伸块,延伸块的一端位于槽体的上方并连接有中间块,中间块的下端伸入槽体,两块中间块分别位于容置体的两侧并与容置体连接。
3.根据权利要求2所述的一种半遮蔽式电镀槽,其特征在于:所述容置体的上端开口,容置体的后侧壁设有导向块,导向块的上端中部设有与阳极相配合的导向槽。
4.根据权利要求2所述的一种半遮蔽式电镀槽,其特征在于:所述容置体的侧壁设有多个穿孔。
5.根据权利要求1所述的一种半遮蔽式电镀槽,其特征在于:所述容置体的后侧中部连接有网格板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022141328.9U CN213835592U (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种半遮蔽式电镀槽 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022141328.9U CN213835592U (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种半遮蔽式电镀槽 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN213835592U true CN213835592U (zh) | 2021-07-30 |
Family
ID=77006789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022141328.9U Active CN213835592U (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种半遮蔽式电镀槽 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN213835592U (zh) |
-
2020
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