CN213829783U - 一种用于晶圆切割机的镜面盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，所述镜面盘本体的圆周侧面设置有四个等圆心角的弧形耳块，所述镜面盘本体内设置有直线型气道孔，所述小孔与所述气道孔连通，所述镜面盘本体的底面设置有圆槽，所述圆槽与所有的气道孔的进气端连通，所述圆槽的底板面均布有小孔。本实用新型结构简单，设计巧妙，通过设置四个等圆心角的弧形耳块，镜面盘本体形成拉应力，增强了镜面盘本体的结构稳定性，避免了镜面盘本体因形变导致晶圆切割精度降低，多个小孔的设置，使得真空吸附力更加均匀，吸附性更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及了晶圆加工制造技术领域，具体是一种用于晶圆切割机的镜面盘。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶体硅在加工出来之后，为了方便光雕设备，所以有一定的规格，一般是盘状的很大一片，光雕是批量的，一大块上全部雕好之后，就需要一块一块切下来，然后继续加工，晶圆切割过程中会使用到夹具盘，晶圆切割精度要求很高，现有的夹具盘的悬空结构受力后容易对覆膜产生拉拽，影响晶圆切割加工的精度，现有的夹具盘吸附方式采用多圈环状气道上设置三个真空吸附小孔，吸附效果不佳。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种吸附能力好，晶圆切割精度高的用于晶圆切割机的镜面盘。
本申请实施例公开了：一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，所述镜面盘本体的圆周侧面设置有四个等圆心角的弧形耳块，四个所述弧形耳块的上表面各设置有两个圆形槽，所述镜面盘本体的上表面均匀设置有多个小孔，所述镜面盘本体内设置有直线型气道孔，所述小孔与所述气道孔连通，所述镜面盘本体的底面设置有圆槽，所述圆槽与所有的气道孔的进气端连通，所述圆槽的底板面均布有小孔，所述圆槽的外圈设置有同心的第一环状槽，所述第一环状槽的外圈设置有同心的第二环状槽，所述第一环状槽和第二环状槽之间设置有四个等圆心角的矩形槽，所述矩形槽连通第一环状槽和第二环状槽，所述矩形槽、第一环状槽和第二环状槽内安装有密封圈。
优选的，所述圆槽上安装有现有技术常规使用的空心轴法兰式磁性流体真空密封装置。
优选的，多个所述气道孔绕镜面盘本体的轴心等角度分布，同一半径方向的多个所述小孔均与对应位置的气道孔连通且沿气道孔的长度方向排列。
优选的，四个所述弧形耳块的侧边上均设置有四个螺纹孔。
优选的，四个所述的弧形耳块两边各设置有一个圆形通孔。
优选的，所述镜面盘本体的上表面设置为亚光面，所述亚光面设置有一层微小颗粒的陶瓷层，保护厚度100微米以下的晶圆。
优选的，所述小孔等圆心角线性排布，一圈圈小孔形成环状气道，直线排列的小孔形成线性气道。
优选的，所述镜面盘本体采用钛合金加工制成。
优选的，镜面盘本体圆心处的小孔直径到镜面盘本体半径边缘处的小孔直径逐渐增大且相邻两小孔中，前一个小孔的直径是后一个小孔直径的90％。
本实用新型的有益效果如下：本实用新型结构简单，设计巧妙，通过设置四个等圆心角的弧形耳块，镜面盘本体形成拉应力，增强了镜面盘本体的结构稳定性，避免了镜面盘本体因形变导致晶圆切割精度降低，多个小孔的设置，使得真空吸附力更加均匀，吸附性更佳。
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的俯视图；
图2是本实用新型背面的三维结构示意图。
以上附图的附图标记：1-镜面盘本体，2-弧形耳块，3-小孔，4-气道孔，5-圆槽，6-第一环状槽，7-第二环状槽，8-矩形槽，21-圆形槽，22-螺纹孔，23-圆形通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体1，所述镜面盘本体1的圆周侧面设置有四个等圆心角的弧形耳块2，弧形耳块2的侧面加工有与工作台固定的安装孔，与工作台安装后的四个所述弧形耳块2受到周边工作台的拉应力，进而弧形耳块2能够对镜面盘本体1形成拉应力，增强了镜面盘本体1的结构稳定性，减小镜面盘本体1因形变导致晶圆切割精度降低，四个所述弧形耳块2的上表面各设置有两个圆形槽21，所述镜面盘本体1的上表面均匀设置有多个小孔3，所述镜面盘本体1内设置有直线型气道孔4，所述小孔3与所述气道孔4连通，所述镜面盘本体1的底面设置有圆槽5，所述圆槽5与所有的气道孔4的进气端连通，所述圆槽5的底板面均布有小孔3，所述圆槽5的外圈设置有同心的第一环状槽6，所述第一环状槽6的外圈设置有同心的第二环状槽7，所述第一环状槽6和第二环状槽7之间设置有四个等圆心角的矩形槽8，所述矩形槽8连通第一环状槽6和第二环状槽7，所述矩形槽8、第一环状槽6和第二环状槽7内安装有密封圈，防止与其它装置连接安装的接触面漏气，增强气密性。
进一步的，所述圆槽5上安装有现有技术常规使用的空心轴法兰式磁性流体真空密封装置，用于对气道孔4、小孔3抽取真空，形成负压，从而吸附安装在镜面盘本体1的上表面的待切割晶圆。
进一步的，多个所述气道孔4绕镜面盘本体1的轴心等角度分布，同一半径方向的多个所述小孔3均与对应位置的气道孔4连通且沿气道孔4的长度方向排列。
进一步的，四个所述弧形耳块2的侧边上均设置有四个螺纹孔22，用于安装固定在晶圆切割机工作台上。
进一步的，四个所述的弧形耳块2两边各设置有一个圆形通孔23，通过销钉和螺丝锁紧固定安装弧形耳块2上的压板。
进一步的，所述镜面盘本体1的上表面设置为亚光面，所述亚光面设置有一层微小颗粒的陶瓷层(可通过喷涂完成)，使得设置在上表面上的晶圆收到的力更加均匀，保护厚度100微米以下的晶圆。
进一步的，所述小孔3等圆心角线性排布，一圈圈小孔3形成环状气道，直线排列的小孔3形成线性气道，使得真空吸附力更加均匀，吸附性更佳。
进一步的，所述镜面盘本体1采用钛合金加工制成，具有高强度、耐腐蚀等各项优异的物理化学性能。
进一步，镜面盘本体1圆心处的小孔3直径到镜面盘本体1半径边缘处的小孔3直径逐渐增大且相邻两小孔3中，前一个小孔3的直径是后一个小孔3直径的90％，使得安装在镜面盘本体1上的晶圆片受到的吸附力更加均匀。
工作原理：把待切割的晶圆安装到镜面盘本体1的上表面，通过四个弧形耳块2将镜面盘本体1安装在晶圆切割机的工作台上，四个所述的弧形耳块2能够对镜面盘本体1形成拉应力，增强了镜面盘本体1的结构稳定性，减小镜面盘本体1的因形变影响晶圆的切割精度，真空抽取器连接在圆槽5上，真空抽取器将气道孔4、小孔3抽取真空，镜面盘本体1的上表面形成负压将待切割的晶圆紧紧的吸附住，晶圆切割机开始切割晶圆工作。
本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (9)
1.一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，其特征在于：所述镜面盘本体的圆周侧面设置有四个等圆心角的弧形耳块，四个所述弧形耳块的上表面各设置有两个圆形槽，所述镜面盘本体的上表面均匀设置有多个小孔，所述镜面盘本体内设置有直线型气道孔，所述小孔与所述气道孔连通，所述镜面盘本体的底面设置有圆槽，所述圆槽与所有的气道孔的进气端连通，所述圆槽的底板面均布有小孔，所述圆槽的外圈设置有同心的第一环状槽，所述第一环状槽的外圈设置有同心的第二环状槽，所述第一环状槽和第二环状槽之间设置有四个等圆心角的矩形槽，所述矩形槽连通第一环状槽和第二环状槽，所述矩形槽、第一环状槽和第二环状槽内安装有密封圈。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：所述圆槽上安装有现有技术常规使用的空心轴法兰式磁性流体真空密封装置。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：多个所述气道孔绕镜面盘本体的轴心等角度分布，同一半径方向的多个所述小孔均与对应位置的气道孔连通且沿气道孔的长度方向排列。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：四个所述弧形耳块的侧边上均设置有四个螺纹孔。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：四个所述的弧形耳块两边各设置有一个圆形通孔。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：所述镜面盘本体的上表面设置为亚光面，所述亚光面设置有一层微小颗粒的陶瓷层，保护厚度100微米以下的晶圆。
7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：所述小孔等圆心角线性排布，一圈圈小孔形成环状气道，直线排列的小孔形成线性气道。
8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：所述镜面盘本体采用钛合金加工制成。
9.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：镜面盘本体圆心处的小孔直径到镜面盘本体半径边缘处的小孔直径逐渐增大且相邻两小孔中，前一个小孔的直径是后一个小孔直径的90％。
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| CN202021519703.2U CN213829783U (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种用于晶圆切割机的镜面盘 |
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2020
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