CN213798612U - 一种陶瓷芯片高温压着用袋 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种陶瓷芯片高温压着用袋，包括若干相互粘接的袋体，所述袋体的压舌和一侧设置有固定条，所述袋体的背面粘接有至少一条定位带，所述袋体的背面粘接有角粘部和第一边粘部，所述袋体的前面上端固定有至少两个第二边粘部，所述前面靠近固定条的一侧固定有至少两个第三边粘部。本实用新型采用上述结构的一种陶瓷芯片高温压着用袋，陶瓷芯片固定可靠，不会在袋体移动，多层陶瓷芯片整齐排列，提高加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装袋，特别是涉及一种陶瓷芯片高温压着用袋。
背景技术
现有的陶瓷芯片加工各层之间通过涂胶粘合，效率低，现采用将陶瓷片放置塑料袋中，将多层陶瓷片叠摞在一起，并进行高温并通过高温压制成品，工艺简单，但是现有的袋体结构简单，陶瓷片定位不准确，直接影响生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供了一种陶瓷芯片高温压着用袋，陶瓷芯片固定可靠，不会在袋体移动，多层陶瓷芯片整齐排列，提高加工效率。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种陶瓷芯片高温压着用袋，包括若干相互粘接的袋体，所述袋体的压舌和一侧设置有固定条，所述袋体的背面粘接有至少一条定位带，所述袋体的背面粘接有角粘部和第一边粘部，所述袋体的前面上端固定有至少两个第二边粘部，所述前面靠近固定条的一侧固定有至少两个第三边粘部。
优选的，所述定位带设置有两条，所述定位带为波浪形或锯齿形的双面胶条。
优选的，所述角粘部、第一边粘部、第二边粘部以及第三边粘部均为圆形贴片或方形贴片。
优选的，所述固定条一侧贴附有固定贴片，所述固定贴片为圆形贴片或方形贴片。
优选的，所述角粘部设置于所述背面的四角。
因此，本实用新型采用上述结构的一种陶瓷芯片高温压着用袋，通过固定条将陶瓷芯片固定于袋体内的固定位置，陶瓷芯片固定可靠，不会在袋体移动；袋体与袋体之间通过定位带和角粘部粘接，使得多层陶瓷芯片整齐排列，不需要再次整理提高加工效率。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型一种陶瓷芯片高温压着用袋袋体背面结构示意图；
图2为本实用新型一种陶瓷芯片高温压着用袋袋体前面结构示意图；
图3为本实用新型固定完成后的结构示意图。
附图标记
1、背面；2、固定条；21、固定贴片；3、角粘部；4、定位带；5、第一边粘部；6、第二边粘部；7、第三边粘部；8、前面。
具体实施方式
实施例
图1为本实用新型一种陶瓷芯片高温压着用袋袋体背面结构示意图，图2为本实用新型一种陶瓷芯片高温压着用袋袋体前面结构示意图，图3为本实用新型固定完成后的结构示意图，如图所示，一种陶瓷芯片高温压着用袋，包括若干相互粘接的袋体，袋体的压舌和一侧设置有固定条2，固定条2一侧贴附有固定贴片21，固定贴片21为圆形贴片或方形贴片，使得多余的袋体折叠起来，便于后期排列。袋体的背面1粘接有至少一条定位带4，本实施例定位带4设置有两条，定位带4为波浪形的双面胶条，也可以为锯齿形的双面胶条，增大粘接面积，使得相邻的袋体均匀粘接。袋体的背面1粘接有角粘部3和第一边粘部5，袋体的前面8上端固定有至少两个第二边粘部6，前面8靠近固定条2的一侧固定有至少两个第三边粘部7。角粘部3、第一边粘部5、第二边粘部6以及第三边粘部7均为圆形贴片或方形贴片，本实施例为圆形贴片。角粘部3设置于背面1的四角，使得整体陶瓷芯片了摞更加整齐。
因此，本实用新型采用上述结构的一种陶瓷芯片高温压着用袋，通过固定条将陶瓷芯片固定于袋体内的固定位置，陶瓷芯片固定可靠，不会在袋体移动；袋体与袋体之间通过定位带和角粘部粘接，使得多层陶瓷芯片整齐排列，不需要再次整理提高加工效率。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种陶瓷芯片高温压着用袋，包括若干相互粘接的袋体，其特征在于：所述袋体的压舌和一侧设置有固定条，所述袋体的背面粘接有至少一条定位带，所述袋体的背面粘接有角粘部和第一边粘部，所述袋体的前面上端固定有至少两个第二边粘部，所述前面靠近固定条的一侧固定有至少两个第三边粘部。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片高温压着用袋，其特征在于：所述定位带设置有两条，所述定位带为波浪形或锯齿形的双面胶条。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片高温压着用袋，其特征在于：所述角粘部、第一边粘部、第二边粘部以及第三边粘部均为圆形贴片或方形贴片。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片高温压着用袋，其特征在于：所述固定条一侧贴附有固定贴片，所述固定贴片为圆形贴片或方形贴片。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片高温压着用袋，其特征在于：所述角粘部设置于所述背面的四角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022537851.3U CN213798612U (zh) | 2020-11-05 | 2020-11-05 | 一种陶瓷芯片高温压着用袋 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213798612U true CN213798612U (zh) | 2021-07-27 |
Family
ID=76965294
Family Applications (1)
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| CN202022537851.3U Active CN213798612U (zh) | 2020-11-05 | 2020-11-05 | 一种陶瓷芯片高温压着用袋 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN213798612U (zh) |
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2020
- 2020-11-05 CN CN202022537851.3U patent/CN213798612U/zh active Active
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