CN213755512U

CN213755512U - 冷却系统

Info

Publication number: CN213755512U
Application number: CN202023175259.XU
Authority: CN
Inventors: 陈强; 张文娟; 管健
Original assignee: Beijing Emerging Digital Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou Emerging Intelligent Technology Co ltd
Priority date: 2020-12-25
Filing date: 2020-12-25
Publication date: 2021-07-20
Anticipated expiration: 2030-12-25

Abstract

本公开提供一种冷却系统，所述冷却系统包括：总输入管路、总输出管路和至少一个冷却模块，所述至少一个冷却模块分别流体连通地连接在所述总输入管路和所述总输出管路之间并且包括：子输入管路、子输出管路、冷却板和至少一个冷却管路，其中，所述子输入管路与所述总输入管路连接，所述子输出管路与所述总输出管路连接，所述至少一个冷却管路分别流体连通地连接在所述子输入管路与所述子输出管路之间，并且所述至少一个冷却管路至少部分与所述冷却板接触。通过根据本公开的冷却系统，能够实现更均匀的冷却效果以及更高的冷却效率。

Description

冷却系统

技术领域

本公开涉及电子器件冷却技术领域，具体涉及一种冷却系统。

背景技术

随着技术的发展，对电子器件计算能力的需求不断增大，因此，具有高算力的电子器件被广泛地应用于人工智能、科学研究、金融科技、区块链等诸多领域。电子器件在使用过程中会放出热量，高算力电子器件的发热量往往更大，由于电子器件在高温下运行会导致性能下降、电路损坏等不利后果，因此需要将热量及时有效地散发以保证电子器件的平稳运行。

实用新型内容

本公开提供一种冷却系统，所述冷却系统包括：总输入管路、总输出管路和至少一个冷却模块；所述至少一个冷却模块分别流体连通地连接在所述总输入管路和所述总输出管路之间并且包括：子输入管路、子输出管路、冷却板和至少一个冷却管路，其中，所述子输入管路与所述总输入管路连接，所述子输出管路与所述总输出管路连接，所述至少一个冷却管路分别流体连通地连接在所述子输入管路与所述子输出管路之间，并且所述至少一个冷却管路至少部分与所述冷却板接触。

通过根据本公开的冷却系统，能够实现更均匀的冷却效果以及更高的冷却效率，避免温度过高和冷却不均匀对电子器件的正常工作造成影响。

可选地，其中，所述冷却系统还包括连接在所述总输入管路与所述总输出管路之间的流体冷却装置，用于对所述冷却系统中的流体冷却。

可选地，其中，所述冷却系统还包括连接在所述流体冷却装置下游的第一流体驱动装置，用于驱动所述流体。

可选地，其中，相邻的所述冷却模块彼此反向地沿所述总输入管路设置。

可选地，其中，所述冷却管路的管径沿着所述流体在所述冷却管路中的流动方向逐渐增大。

可选地，其中，所述冷却管路的截面为圆形、椭圆形或矩形。

可选地，其中，所述冷却模块设置有至少一个温度传感器。

可选地，其中，所述冷却系统还包括至少一个控制阀，所述至少一个控制阀分别连接在所述冷却模块与所述总输入管路之间。

可选地，其中，所述冷却系统还包括隔热层，所述隔热层设置在相邻的所述冷却模块之间。

可选地，其中，所述流体为以下各项中的至少一项：水、盐溶液、冷却油和冷却气体。

可选地，其中，所述子输入管路、所述子输出管路及所述至少一个冷却管路的内壁上设有钝化层。

可选地，其中，所述冷却管路之间的间隔沿着所述流体在所述子输入管路中的流动方向逐渐减小或逐渐增大。

可选地，其中，所述冷却系统还包括第二流体驱动装置，用于附加于所述第一流体驱动装置或替代于所述第一流体驱动装置地驱动所述流体。

可选地，其中，所述至少一个冷却模块中的多个冷却模块彼此邻接，并且与所述至少一个冷却模块中的另外的多个冷却模块彼此间隔开。

可选地，其中，所述另外的多个冷却模块沿所述总输入管路的方向彼此间隔开不同的距离。

可选地，其中，所述冷却模块的子输入管路与所述总输入管路呈角度地连接，其中，所述角度为30°至90°。

可选地，其中，所述至少一个冷却模块的子输入管路与所述总输入管路分别呈不同的角度地连接。

附图说明

附图示例性地示出了实施例并且构成说明书的一部分，与说明书的文字描述一起用于讲解实施例的示例性实施方式。所示出的实施例仅出于例示的目的，并不限制权利要求的范围。在所有附图中，相同的附图标记指代类似但不一定相同的要素。

图1示出了根据本公开一些实施方式的冷却系统的结构示意图；

图2示出了根据本公开一些实施方式的冷却模块的截面图；

图3示出了根据本公开一些实施方式的冷却系统的示意图；

图4示出了根据本公开另一些实施方式的冷却系统的示意图；

图5示出了根据本公开另一些实施方式的冷却模块的截面图。

具体实施方式

在本公开中，除非另有说明，否则使用术语“第一”、“第二”等来描述各种要素不意图限定这些要素的位置关系、时序关系或重要性关系，这种术语只是用于将一个元件与另一元件区分开。在一些示例中，第一要素和第二要素可以指向该要素的同一实例，而在某些情况下，基于上下文的描述，它们也可以指代不同实例。

在本公开中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例的目的，而并非旨在进行限制。除非上下文另外明确地表明，如果未特意限定要素的数量，则该要素可以是一个也可以是多个。此外，本公开中所使用的术语“和/或”涵盖所列出的项目中的任何一个以及全部可能的组合方式

本说明书所提及的“各种实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施方式”或“实施方式”等，意味着结合该实施方式描述的具体特征、结构或特性也可以包含在至少一个其它的实施方式中。因此，本说明书所提及的“在各种实施方式中”、“在一些实施方式中”或“在一个实施方式中”等，并不一定都指同一个实施方式。此外，各个实施方式中的具体特征、结构或特性可以任何合适的方式组合而形成新的技术方案。因此，在无限制的情形下，结合一个实施方式示出或描述的具体特征、结构或特性可全部或部分地与一个或多个其它实施方式的特征、结构或特性组合而形成新的技术方案。

电子器件的冷却装置通常主要包括导热部件和散热部件两个部分，导热部件主要结构可为冷却片或冷却板，其通常为由铝合金、黄铜或青铜等具有良好导热性能的材料做成的板状、片状结构。导热部件可以通过与电子器件中易发热的电子元件(如电路板、芯片等)相接触，使电子元件运行中产生的热量传递到导热部件上，进而将热量散发。

为了提高冷却过程中导热部件的散热效率，通常还会进一步使用散热部件。常用的散热部件包括风扇、循环管路等，在其中可填充能够吸收并运送热量的流体冷却介质，通过风冷或水冷的方式可进一步加速热量的交换，提高散热效率。

电子器件产生的热量通常主要来自电路板上的芯片，电路板上通常具有多个芯片，例如可以包括以下芯片中的至少一种：CPU、GPU、FPGA、SOC、DSP、ASIC。芯片在运行过程中产生的热量如果不能及时有效地散发，会影响芯片的正常工作、导致芯片的损坏。例如，对于串联的多个芯片，如果串联的多个芯片的散热不均匀，温度会影响芯片的内阻，进而影响多个芯片的分压，造成不同芯片的工作状态存在差异，严重的可能达不到芯片的最低工作电压。

在常用的冷却板散热方式中，由于用于散热的流体吸收电子器件产生的热量后，流体的温度会上升，因此在沿着流体流动的方向上流体的温度逐渐升高、流体与冷却板之间的温度差逐渐减小、散热效率逐渐降低，进而导致与冷却板相接触的电子器件上散热不均匀的问题。

为解决上述技术问题中的至少一种，本公开可以提供一种用于电子器件的冷却系统。在此，“电子器件”可尤其是高算力电路板或其它发热功率较大的设备，例如，高算力电路板可为区块链计算领域中使用的矿机PCB板。在高算力电路板上具有多个芯片，当电路板上多个芯片同时进行计算时会产生大量的热量。利用本公开的冷却系统可以使冷却板中流经散热部件的流体温度更均匀，从而使与冷却板相接触的电路板上各位置的冷却效果更均匀、冷却效率更高，避免温度过高和冷却不均匀对电子器件的正常工作造成影响。

需要说明的是，本公开中的冷却系统也可以对除电路板以外的发热部件(例如LED等)进行冷却，在此不作限定。

以下以对电路板进行冷却为例，结合附图对本公开的冷却系统进行进一步描述。

本公开中的冷却系统可以对电子器件进行冷却。电子器件可为高算力电路板或其它发热功率大的设备，高算力电路板可尤其为区块链计算领域中使用的矿机PCB板。结合图1至图5所示，冷却系统可以包括总输入管路20、总输出管路30和至少一个冷却模块10，至少一个冷却模块10分别流体连通地连接在总输入管路20和总输出管路30之间。

冷却模块10进一步包括子输入管路102、子输出管路103、冷却板104和至少一个冷却管路101，其中，子输入管路102与总输入管路20连接，子输出管路103与总输出管路30连接，并且至少一个冷却管路101分别流体连通地连接在子输入管路102与子输出管路103之间，至少一个冷却管路101至少部分与冷却板104接触。

在此应理解的是，术语“接触”包括完全接触、部分接触、在部件的周围邻近于该部件，也就是说，冷却管路101的至少部分可以与冷却板104完全接触、部分接触或邻近于冷却板地位于冷却板周围的位置，只要在冷却管路101与冷却板104之间能够进行有效的热传递即可。作为示例，子输入管路102、子输出管路103可以与冷却板104接触，也可以与冷却板104间隔开。具体地，例如冷却管路101可只有部分与冷却板104接触，且子输入管路102和子输出管路103与冷却板104隔开；或者冷却管路101可完全位于冷却板104内部，且子输入管路102和子输出管路103分别有一部分与冷却板104接触。

在一种实施方式中，冷却模块10中填充有冷却介质，例如水、盐溶液、冷却油和冷却气体等流体。流体在冷却模块10中的流动路径例如为：流体经过总输入管路20流入冷却模块10中的子输入管路102，然后经过子输入管路102分别流入至少一个冷却管路101中、在分别流出冷却管路101后共同汇入子输出管路103。流体在依次流经上述冷却模块10中的子输入管路102、至少一个冷却管路101及子输出管路103后，流出冷却模块10流入总输出管路30。

在此，由于冷却管路101至少部分与冷却板104相接触，因此在冷却管路101与冷却板104之间发生热交换，流体在冷却模块10中流动的过程中吸收相应冷却板104的热量，此时流体温度升高，相应的冷却板104被冷却而温度下降，流体将交换的热量经过流路带出冷却模块10，通过该过程使冷却板104整体温度下降。

由于本公开中的至少一个冷却管路101分别与子输入管路102以及子输出管路103连接，流体在冷却模块10中的至少一个冷却管路101内以并联的方式分为多个流路同时流过，因此相比于现有的只有一条冷却流路的冷却板系统而言，流体在冷却板中总流量相同的情况下，本公开中流体在冷却板104内部的至少一条冷却管路101的其中一条内流过的距离小于流体在上述的现有冷却板系统的冷却流路中流过的距离。在其它条件相同的情况下，由于流体在冷却板104中流过的距离更小，因此流体在流出冷却管路101之前升温更少、流出时流体的温度更低，也就是说，通过这种并联方式连接的管路能够使得冷却流体在流出前的吸收热量能力更强，且沿着流体流动方向温度更均匀。

冷却板104可以但不限于为由铝合金、黄铜或青铜等具有良好导热性能的材料做成的板状、片状或盘状结构，其可以与包括电路板在内的电子器件贴合地接触以吸收电子器件运行时产生的热量。

根据一些实施方式，冷却模块10中管路的一部分，尤其是冷却管路101可以设置于冷却板104内部并与冷却板104一体成型。根据另一些实施方式，可在冷却板104内部设置通孔，冷却模块10中的管路穿过通孔并与冷却板104相接触。根据另一些实施方式，在冷却板104的表面上可以设置有凹槽，以将冷却模块10中管路的至少一部分定位、例如嵌入冷却板104内部并与冷却板104相接触、例如贴靠在冷却板104上。根据又一些实施方式，冷却板104上可以不设置用来容纳冷却模块10中的管路的通孔或凹槽，管路与冷却板104相接触、例如贴靠在冷却板104上。当然，也可设想冷却管路不直接与冷却板104接触的布置，而是冷却管路间隔开一定的距离地邻近于冷却板104布置，只要其能够从冷却板104中传递热量即可。

根据一些实施方式，总输入管路20与子输入管路102、子输入管路102与至少一个冷却管路101、至少一个冷却管路101与子输出管路103及子输出管路103与总输出管路30的连接处可以但不限于通过焊接、螺纹连接、法兰连接、热熔连接、沟槽连接。具体采用的连接方式不会对本公开的技术效果产生影响，在此不作限定。

图3和图4示出了根据本公开一些实施方式的两种冷却系统的示意图。

根据一些实施方式，冷却系统还可以包括连接在总输入管路20与总输出管路30之间的流体冷却装置40，用于对冷却系统中的流体进行冷却。流体冷却装置可以但不限于为冷却塔等。流体经过流体冷却装置40的冷却后，依次流经总输入管路20、子输入管路102、至少一个冷却管路101、子输出管路103、总输出管路30，循环一周后流回流体冷却装置40。由于流体经过冷却管路吸收了冷却系统中冷却板104上的热量，因此流体在流出冷却模块10后的温度高于其流入冷却模块10前的温度。当流体再次流回到流体冷却装置40后，经过流体冷却装置40的冷却，重复上述过程以形成流体在冷却系统中的循环。

根据一些实施方式，冷却系统还包括连接在流体冷却装置40下游的第一流体驱动装置50，用于驱动流体。流体经由流体冷却装置40冷却后，可以经过第一流体驱动装置50，第一流体驱动装置50提供动力以驱动流体向冷却模块10的方向流动。

根据一些实施方式，冷却系统还可以包括第二流体驱动装置51，用于附加于第一流体驱动装置50或替代于第一流体驱动装置50地驱动流体。第二流体驱动装置51连接在流体冷却装置40下游，并可以与第一流体驱动装置50串联或并联地连接，进一步地，第二流体驱动装置51可以与第一流体驱动装置50分别工作或同时工作，以提供足以驱动流体向冷却模块10的方向流动的动力。例如图3中示出的第一流体驱动装置50与第二流体驱动装置51并联地连接，图4中示出的第一流体驱动装置50与第二流体驱动装置51串联地连接。

进一步地，第一流体驱动装置50和第二流体驱动装置51可以但不限于为泵或风扇等能够致动流体的装置。具体地，当流体为液体，如水、盐溶液或冷却油等冷却液体时，第一流体驱动装置50和第二流体驱动装置51可为泵，而当流体为气体，如二氧化碳、液氮或氨气等冷却气体时，第一流体驱动装置50和第二流体驱动装置51可为风扇。

根据一些实施方式，相邻的冷却模块10可以彼此反向地沿所述总输入管路102设置。具体地，流体在相邻的冷却模块10的冷却管路101中流动方向之间呈180°。由于流体沿着在冷却管路101中流动方向上温度逐渐上升、冷却能力逐渐下降，通过上述彼此反向设置的相邻冷却模块10，可以使相邻的冷却模块10之间的温度梯度方向相反，使冷却板104沿着冷却管路101的方向上的温度分布更均匀，另外也有利于多个冷却模块10之间的热交换，使多个冷却模块10之间温度更均匀。

根据一些实施方式，冷却系统还可以包括设置在相邻的冷却模块10之间的隔热层70。隔热层70可以由包括但不限于真空板、玻璃纤维、石棉等具有热绝缘能力的材料构成。可以理解的是，电子器件中不同区域上芯片的密度以及发热的功率可能存在差异，通过在相邻的冷却模块10之间设置隔热层70可以阻止或减少相邻冷却模块10之间的热交换，并可以通过控制特定的冷却模块10上流体的流量，实现在不同冷却模块10上不同的冷却效率，以使电子器件整体温度更均匀。

可以理解地，在多个冷却模块10之间也可以填充导热胶，通过导热胶将多个冷却模块10固定贴合。同时，导热胶还能传导多个冷却模块10之间的热量，以使多个冷却模块10之间温度更均匀。另外，上述多个彼此邻接的冷却模块10之间的连接方式不限于使用导热胶，连接方式还可以包括但不限于通过机械连接、电磁连接等方式固定贴合，例如可以采用螺钉或卡扣的方式连接。

图5示出了根据本公开另一些实施方式的冷却模块的截面图。

根据一些实施方式，冷却管路101的管径可以沿流体在冷却管路101中的流动方向逐渐增大。如前所述，由于流体沿着在冷却管路101中流动方向上温度逐渐上升、冷却能力逐渐下降，通过沿流体在冷却管路101中流动的方向逐渐改变冷却管路101的管径，可以增大冷却管路101在沿流体流动的方向上与冷却板104的热交换面积，进而提高冷却管路101在沿流体流动的方向上的冷却效率，使冷却系统中各部分的冷却能力和温度分布更均匀。例如图5中示出的冷却模块截面图，其中冷却管路101入口处的管径d₁小于出口处的管径d₂，且沿着流体在冷却管路101中流动的方向逐渐增大。

根据一些实施方式，冷却管路101之间的间隔可以沿着流体在子输入管路102中的流动方向逐渐减小或逐渐增大。可以理解的是，当子输入管路102的至少一部分位于冷却板104内部、与冷却板104接触或接近冷却板104时，流经子输入管路102的流体温度会沿流动方向逐渐升高，造成位于流体流动方向后端的与子输入管路102连接的至少一个冷却管路101的冷却效率降低。因此，通过调节冷却管路101之间在沿子输入管路102方向上的间距，可以使冷却系统的冷却效率分布更均匀，进而使电子器件温度更均匀。具体地，例如图5中示出的冷却模块截面图，沿着子输入管路102方向，相邻的冷却管路101之间的间距依次分别为S₁、S₂、S₃和S₄，且依次递减，即S₁>S₂>S₃>S₄。

根据一些实施方式，冷却管路101的截面可以但不限于为圆形、椭圆形或矩形，以更为空间有利地适配冷却系统中的其他部件。

根据一些实施方式，在冷却模块10上可以设置有至少一个温度传感器106。具体地，温度传感器106可以设置在冷却板的外表面或内部，还可以设置在子输入管路102、子输出管路103或冷却管路101的外壁上。根据温度传感器106所处的位置，温度传感器106可以检测并显示的温度包括但不限于冷却板104的表面温度、冷却板104的内部温度、冷却管路101的外壁温度、子输入管路102内的流体温度、子输出管路103内的流体温度等。

具体地，如在图2中所示，一个温度传感器106设置在冷却管路101和子输出管路103连接处，其可以检测流体流出该冷却管路101处的温度。类似地，如在图5中所示，两个温度传感器106可以沿冷却管路101的方向分别设置在冷却板104内部，它们可以检测冷却板在沿流体流动方向上的温度差。

根据一些实施方式，冷却系统还包括一个或多个控制阀60，例如，多个控制阀60分别连接在冷却模块10与总输入管路20之间。这些控制阀60可以通过机械的、电学的或热学的方式调节或控制流体的流量。通过同步地或分别地调节或控制这些控制阀60，可以调节在总输入管路20与冷却模块10之间流过流体的流量，进而可以控制冷却系统的冷却效率，以保证电子器件处在合适的工作温度下。

进一步地，至少一个控制阀60还可以与至少一个温度传感器106耦合，例如电学地耦合或热学地耦合。在此，控制阀60可根据温度传感器106中所采集到的温度信息自动地、适应性地调节在总输入管路20与冷却模块10之间流过的流体的流量。

根据一些实施方式，冷却模块10中管路的内壁上可以设有钝化层105。由此，可以避免流体或用于清洗冷却系统的清洗液与冷却模块10中管路的内壁的发生化学作用导致的管路损坏以及冷却效率降低。

根据一些实施方式，一些冷却模块10彼此邻接，并且另一些冷却模块10彼此间隔开。具体地，多个冷却模块10可以彼此邻接，进而该多个冷却模块10整体形成一个冷却模块组110，并与另外的多个冷却模块彼此间隔开。在多个冷却模块10之间可以设置有间隙，用来放置例如电路板的电子器件。在此，一方面，彼此邻接并形成冷却模块组110的各冷却模块简化了这些冷却模块的安装、拆卸和维护，另一方面，冷却模块彼此之间是否存在间隙以及间隙的大小可适应于冷却系统中的其余部件地可选地布置，从而不仅能够增大系统内部的空间利用率，而且由于各部件之间更为邻近的布置能够更高效地增加整个系统的冷却效率。

作为一种示例，如图1所示，沿着总输入管路20方向上共有十个冷却模块10，其中，五个冷却模块10彼此邻接组成冷却模块组110，并与另外五个冷却模块10组成的另一个冷却模块组110隔开。当然，各个冷却模块组110中的冷却模块10的数量不必须是相同的，而是可以根据例如冷却需求或系统内装置的布置等实际情况作出相应的调整，例如也可考虑一个冷却模块组110包括4个冷却模块10，而另一冷却模块组110包括6个冷却模块。另外，相邻的冷却模块10之间还可设置隔热层70，在图1所示的五个相邻设置的冷却模块10之间，一共可设置四个隔热层70。

可以理解地，冷却模块组110中的多个冷却模块10之间也可以填充导热材料、例如导热胶，通过导热胶将多个冷却模块10固定贴合。同时，导热胶还能在多个冷却模块10之间传导热量，以使冷却模块组110的温度更均匀。另外，上述多个彼此邻接的冷却模块10之间的连接方式不限于使用导热胶，连接的方式还可以包括但不限于通过机械连接、电磁连接等方式固定贴合，例如可以采用螺钉或卡扣的方式连接。

可以理解地，在彼此邻接的多个冷却模块10之间也可以彼此沿冷却管路101方向反向设置。例如在图1中所示的冷却模块组110包括五个冷却模块10，其中，流体在按空间排列顺序的第一个、第三个、第五个冷却模块10的冷却管路101中流动方向与在第二个、第四个冷却模块10的冷却管路101中流动方向是相反的，彼此之间呈180°。

根据一些实施方式，多个冷却模块10可以彼此间隔开不同的距离，例如，第一个冷却模块与第二个冷却模块间隔开1～2cm，第二个冷却模块与第三个冷却模块间隔开2～3cm，第三个冷却模块与第四个冷却模块间隔开3～4cm，以此类推。当然，冷却模块之间的间距可以是依次递增的，也可以是依次递减或无规则变化的。可以理解地，在实际应用中，可以根据电子器件的分布以及发热的分布情况，灵活地布置冷却模块的位置及间隔，以增加系统的整体冷却效率。

根据一些实施方式，至少一个冷却模块10的子输入管路102与总输入管路20可以呈角度地连接，其中，角度为例如30°至90°，优选40°至80°，尤其优选50°至60°。在此，多个冷却模块10的子输入管路102可以与总输入管路20可以呈相同的角度或分别呈不同的角度地连接。

可以理解的是，系统中的各个电子器件的结构及发热分布是不均匀的，通过调节冷却模块10的子输入管路102与总输入管路20的角度，可以依据电子器件的结构及发热分布灵活地调节至少一个冷却模块10的连接方式和角度，从而使这些电子器件更为均匀地被冷却，并且增加了系统的整体冷却效率。

虽然已经参照附图描述了本公开的实施例或示例，但应理解，上述的方法、系统和设备仅仅是示例性的实施例或示例，本公开的范围并不由这些实施例或示例限制，而是仅由授权后的权利要求书及其等同范围来限定。实施例或示例中的各种要素可以被省略或者可由其等同要素替代。此外，可以通过不同于本公开中描述的次序来执行各步骤。进一步地，可以以各种方式组合实施例或示例中的各种要素。重要的是随着技术的演进，在此描述的很多要素可以由本公开之后出现的等同要素进行替换。

以下描述本公开的一些示例性方面。

方面1：一种冷却系统，所述冷却系统包括：

总输入管路、总输出管路和至少一个冷却模块；

所述至少一个冷却模块分别流体连通地连接在所述总输入管路和所述总输出管路之间并且包括：

子输入管路、子输出管路、冷却板和至少一个冷却管路，其中，所述子输入管路与所述总输入管路连接，所述子输出管路与所述总输出管路连接，所述至少一个冷却管路分别流体连通地连接在所述子输入管路与所述子输出管路之间，并且所述至少一个冷却管路至少部分与所述冷却板接触。

方面2：如方面1中所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括连接在所述总输入管路与所述总输出管路之间的流体冷却装置，用于对所述冷却系统中的流体冷却。

方面3：如方面2中所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括连接在所述流体冷却装置下游的第一流体驱动装置，用于驱动所述流体。

方面4：如方面1-3中任一项所述的冷却系统，其中，相邻的所述冷却模块彼此反向地沿所述总输入管路设置。

方面5：如方面1-3中任一项所述的冷却系统，其中，所述冷却管路的管径沿着所述流体在所述冷却管路中的流动方向逐渐增大。

方面6：如方面5中所述的冷却系统，其中，所述冷却管路的截面为圆形、椭圆形或矩形。

方面7：如方面1中所述的冷却系统，其中，所述冷却模块包括至少一个温度传感器。

方面8：如方面1中所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括至少一个控制阀，所述至少一个控制阀分别连接在所述冷却模块与所述总输入管路之间。

方面9：如方面1中所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括隔热层，所述隔热层设置在相邻的所述冷却模块之间。

方面10：如方面2中所述的冷却系统，其中，所述流体为以下各项中的至少一项：水、盐溶液、冷却油和冷却气体。

方面11：如方面1中所述的冷却系统，其中，所述子输入管路、所述子输出管路及所述至少一个冷却管路的内壁上设有钝化层。

方面12：如方面1中所述的冷却系统，其中，所述冷却管路之间的间隔沿着所述流体在所述子输入管路中的流动方向逐渐减小或逐渐增大。

方面13：如方面3中所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括第二流体驱动装置，用于附加于所述第一流体驱动装置或替代于所述第一流体驱动装置地驱动所述流体。

方面14：如方面1中所述的冷却系统，其中，所述至少一个冷却模块中的多个冷却模块彼此邻接，并且所述至少一个冷却模块中的另外的多个冷却模块彼此间隔开。

方面15：如方面14中所述的冷却系统，其中，所述另外的多个冷却模块沿所述总输入管路的方向彼此间隔开不同的距离。

方面16：如方面1中所述的冷却系统，其中，所述冷却模块的子输入管路与所述总输入管路呈角度地连接，其中，所述角度为30°至90°。

方面17：如方面1中所述的冷却系统，其中，所述至少一个冷却模块的子输入管路与所述总输入管路分别呈不同的角度地连接。

Claims

1.一种冷却系统，所述冷却系统包括：

总输入管路、总输出管路和至少一个冷却模块，所述至少一个冷却模块分别流体连通地连接在所述总输入管路和所述总输出管路之间并且包括：

2.如权利要求1所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括连接在所述总输入管路与所述总输出管路之间的流体冷却装置，用于对所述冷却系统中的流体冷却。

3.如权利要求2所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括连接在所述流体冷却装置下游的第一流体驱动装置，用于驱动所述流体。

4.如权利要求1-3中任一项所述的冷却系统，其中，相邻的所述冷却模块彼此反向地沿所述总输入管路设置。

5.如权利要求1-3中任一项所述的冷却系统，其中，所述冷却管路的管径沿着所述流体在所述冷却管路中的流动方向逐渐增大。

6.如权利要求5所述的冷却系统，其中，所述冷却管路的截面为圆形、椭圆形或矩形。

7.如权利要求1所述的冷却系统，其中，所述冷却模块包括至少一个温度传感器。

8.如权利要求1所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括至少一个控制阀，所述至少一个控制阀分别连接在所述冷却模块与所述总输入管路之间。

9.如权利要求1所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括隔热层，所述隔热层设置在相邻的所述冷却模块之间。

10.如权利要求2所述的冷却系统，其中，所述流体为以下各项中的至少一项：水、盐溶液、冷却油和冷却气体。

11.如权利要求1所述的冷却系统，其中，所述子输入管路、所述子输出管路及所述至少一个冷却管路的内壁上设有钝化层。

12.如权利要求1所述的冷却系统，其中，所述冷却管路之间的间隔沿着所述流体在所述子输入管路中的流动方向逐渐减小或逐渐增大。

13.如权利要求3所述的冷却系统，其中，所述冷却系统还包括第二流体驱动装置，用于附加于所述第一流体驱动装置或替代于所述第一流体驱动装置地驱动所述流体。

14.如权利要求1所述的冷却系统，其中，所述至少一个冷却模块中的多个冷却模块彼此邻接，并且与所述至少一个冷却模块中的另外的多个冷却模块彼此间隔开。

15.如权利要求14所述的冷却系统，其中，所述另外的多个冷却模块沿所述总输入管路的方向彼此间隔开不同的距离。

16.如权利要求1中所述的冷却系统，其中，所述冷却模块的子输入管路与所述总输入管路呈角度地连接，其中，所述角度为30°至90°。

17.如权利要求1中所述的冷却系统，其中，所述至少一个冷却模块的子输入管路与所述总输入管路分别呈不同的角度地连接。