CN213715824U - 一种便于计算机主机箱散热的装置 - Google Patents
一种便于计算机主机箱散热的装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213715824U CN213715824U CN202022269069.8U CN202022269069U CN213715824U CN 213715824 U CN213715824 U CN 213715824U CN 202022269069 U CN202022269069 U CN 202022269069U CN 213715824 U CN213715824 U CN 213715824U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- box body
- main machine
- machine box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 52
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种便于计算机主机箱散热的装置，属于计算机技术散热领域。所述一种便于计算机主机箱散热的装置，包括主机箱体，所述主机箱体内底壁连接有底座，所述底座中部设有凹槽，所述凹槽底端设有减震垫，主板通过所述凹槽固定在所述底座上；导热硅胶片固定在所述主板背面，所述导热硅胶片上设有散热片；所述主机箱体左侧开设有散热口，在所述主机箱体右侧开设有另外多个进风口，所述散热口和所述进风口外侧均设有防尘网；防尘网可以防止一部分灰尘进入主机箱体内，同时也更利于散热；所述主机箱体右侧内壁设有微型风机装置，所述微型风机装置开启，加快主机箱体内空气的流动，带动主机箱体内热量流失，散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机技散热领域，具体涉及一种便于计算机主机箱散热的装置。
背景技术
在高速发展的数字化时代，计算机已成为人们工作学习的一个重要工具，广泛应用于各个行业。计算机主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分，也是用于放置主板及其他主要部件的控制箱体；是计算机的核心部分，通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口。目前，计算机每天的使用时间都很长，主机长时间的工作，CPU等会产生大量的热，使得机箱体内温度升高，这些热量如果不及时排出，否则会直接影响计算机的运行速度，甚至是影响计算机的使用寿命。
在现有的技术中，计算机的散热大都采用在机箱上设置散热孔或者在机箱内安装几个风扇，但是散热效果一般，效率不高；此外，计算机主机散热装置长期散热，会导致主机箱体内大量灰尘堆积，而且散热装置不便于拆卸，因此对于内部散热装置灰尘的清理很不方便；计算机主机箱一般为一封闭的空间，内部空气流动幅度小，风扇带来的噪音相对比较大，影响使用者的使用环境；因此，需要提供一种新的技术方案解决现有技术的问题。
发明内容
为解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种便于计算机主机散热装置。
为达到上述目的，本发明的技术方案为：
一种便于计算机主机箱散热的装置，包括主机箱体，所述主机箱体内底壁连接有底座，所述底座中部设有凹槽，所述凹槽底端设有减震垫，主板通过所述凹槽固定在所述底座上；导热硅胶片固定在所述主板CPU同侧，紧贴CPU，散热片安装于所述导热硅胶片上；所述主机箱体左侧开设有散热口，同时，在所述主机箱体右侧开设有进风口；所述主机箱体右侧内壁设有微型风机装置。
进一步的，所述导热硅胶片两侧设有向外突出的卡条。
进一步的，所述进风口和散热口外侧均装有防尘网，所述防尘网为铝合金防尘网。
进一步的，所述进风口的数量不少于2个。
进一步的，所述散热片上设有多个内有螺纹的插孔所述散热片的两侧设有与所述卡条对应的卡槽。
进一步的，所述散热片上连接有多个散热柱，所述散热柱设有外螺纹。
进一步的，所述散热柱通过螺纹旋转插入所述散热片的插孔内。
进一步的，所述插孔的深度不小于所述散热片厚度的1/2。
进一步的，所述导热硅胶片通过螺丝孔用螺母与所述主板连接。
进一步的，所述硅胶导热片与所述散热片通过卡扣连接。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果为本实用新型计算机主机箱散热装置通过设置导热硅胶片进行导热，导热效果好，使主机箱产生的热量较快的通过导热硅胶片传递出来，避免某一部位热量的大量聚集，还能起到减震的效果；导热硅胶片通过卡扣与散热片连接，拆卸更换方便，可使其散热效果一直处于较佳的状态；再结合散热柱，增大了散热面积，更加利于散热，散热效果更佳，散热柱通过螺纹与散热片连接，拆卸方便，散热柱的数量还可以根据散热需求自由添加；同时，采用微型风机装置，体积小，噪音小，耗电量低，而且制造简单；通过主机箱体两侧的进风口和散热口，加快主机箱体内空气流动，带动主机箱体内热量流动，散热效果更好；此外，进风口和散热口外侧设有铝制防尘网，防尘网也具有散热作用，利于散热的同时还减少了主机箱体内灰尘的堆积。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型主板散热装置组装模块图；
图中，1-主机箱体，2-底座，3-凹槽，4-减震垫，5-主板，6-导热硅胶片，7-散热片，8-散热口，9-防尘网，10-进风口，11-散热柱，12-微型风机装置，13-螺丝孔，14-卡条，15-卡槽，16-插孔。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施方式对本发明技术方案做进一步详细描述：
如图1-2所示，一种便于计算机主机箱散热的装置，包括主机箱体1，所述主机箱体内底壁连接有底座2，所述底座2中部设有凹槽3，所述凹槽3底端设有减震垫4，主板5通过所述凹槽3固定在所述底座2上；导热硅胶片6通过螺母固定在所述主板5的CPU同侧，紧贴CPU，散热片7安装于所述导热硅胶片6上，所述主板5产生的热量通过导热硅胶片6传递给散热片7；所述主机箱体1左侧开设有散热口8，同时，在所述主机箱体1右侧开设有另外多个进风口10；所述主机箱体1右侧内壁设有微型风机装置12，所述微型风机装置12开启，带动所述主机箱体内空气通过所述进风口和所述散热口实现流动，带走主机箱体内热量。
进一步的，所述导热硅胶片6两侧设有向外突出的卡条。
进一步的，所述进风口10和所述散热口8外侧均设有防尘网9，所述防尘网9为铝合金防尘网，具有防尘和散热双重效果。
进一步的，所述进风口10的数量为3个。
进一步的，所述散热片7上设有多个内有螺纹的插孔16，所述散热片7的两侧设有与所述卡条14对应的卡槽15。
进一步的，所述散热片7上连接有多个散热柱11，所述散热柱11设有外螺纹，所述散热柱11插入所述插孔16内，通过螺纹旋转，实现与所述散热柱11与所述散热片7的连接。
进一步的，所述插孔16的深度为所述散热片7厚度的1/2。
进一步的，所述导热硅胶片6通过螺丝孔13用螺母与所述主板5连接，另一端用螺帽固定。
进一步的，所述硅胶导热片6与所述散热片7通过卡扣连接。
工作原理：在主机箱体1内，内底壁固定有底座2，底座2中部设置有凹槽3，凹槽3内设置有减震垫4，主板5通过凹槽3固定在底座2上；当计算机主机箱处于工作状态时，工作元件产生热量，通过接触，主板5将热量传递给固定在主板5上的导热硅胶片6，硅胶导热片6与散热片7通过卡条14和卡槽15连接，散热片7上设有插孔16，用于与散热柱11连接，导热硅胶片6将热量传递给散热片7和散热柱11，散热片7和散热柱11将热量散发到空气中，微型风机12装置开启，加快空气从进风口10到散热口8的定向流动，使主机箱体内热量随着空气向主机箱体外流动，实现散热的目的。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：包括主机箱体(1)，所述主机箱体内底壁连接有底座(2)，所述底座(2)中部设有凹槽(3)，所述凹槽(3)底端设有减震垫(4)，主板(5)通过所述凹槽(3)固定在所述底座(2)上；导热硅胶片(6)固定在所述主板(5)背面，所述导热硅胶片(6)上设有散热片(7)；所述主机箱体(1)左侧开设有散热口(8)，在所述主机箱体(1)右侧开设有进风口(10)；所述主机箱体(1)右侧内壁设有微型风机装置(12)。
2.根据权利要求1所述的一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：所述导热硅胶片(6)两侧设有向外凸出的卡条(14)。
3.根据权利要求2所述的一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：所述散热口(8)和所述进风口(10)外侧均装有防尘网，所述防尘网(9)为铝合金防尘网。
4.根据权利要求3所述的一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：所述进风口(10)的数量不少于2个。
5.根据权利要求2所述的一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：所述散热片(7)上设有多个内有螺纹的插孔(16)，所述散热片(7)两侧设有与所述卡条(14)对应的卡槽(15)。
6.根据权利要求5所述的一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：所述散热片(7)上连接有多个散热柱(11)，所述散热柱(11)设有外螺纹。
7.根据权利要求6所述的一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：所述散热柱(11)通过螺纹旋转插入插孔(16)内。
8.根据权利要求5所述的一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：所述插孔(16)的深度不小于所述散热片(7)厚度的1/2。
9.根据权利要求2所述的一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：所述导热硅胶片(6)通过螺丝孔(13)用螺母与所述主板(5)连接。
10.根据权利要求9所述的一种便于计算机主机箱散热的装置，其特征在于：所述导热硅胶片(6)与所述散热片(7)通过卡扣连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022269069.8U CN213715824U (zh) | 2020-10-13 | 2020-10-13 | 一种便于计算机主机箱散热的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022269069.8U CN213715824U (zh) | 2020-10-13 | 2020-10-13 | 一种便于计算机主机箱散热的装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213715824U true CN213715824U (zh) | 2021-07-16 |
Family
ID=76797769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022269069.8U Expired - Fee Related CN213715824U (zh) | 2020-10-13 | 2020-10-13 | 一种便于计算机主机箱散热的装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213715824U (zh) |
-
2020
- 2020-10-13 CN CN202022269069.8U patent/CN213715824U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8416567B2 (en) | Tower computer system | |
| TWM550838U (zh) | 電腦獨立顯示卡的散熱結構及其安裝結構 | |
| TW201301007A (zh) | 電腦散熱系統 | |
| CN203433456U (zh) | 一种笔记本电脑水冷散热装置 | |
| CN204576375U (zh) | 一种计算机主机 | |
| CN213715824U (zh) | 一种便于计算机主机箱散热的装置 | |
| CN201464967U (zh) | 一种紧凑式无风扇工业计算机主机 | |
| CN204331584U (zh) | 一种具有易拆装固态硬盘架的电脑机箱 | |
| CN215833828U (zh) | 一种散热良好的高性能主机 | |
| CN209982962U (zh) | 一种多功能的冷背板散热装置 | |
| CN210924470U (zh) | 散热模组 | |
| EP2410398A1 (en) | Tower computer system | |
| TWM618657U (zh) | 工業用電腦機殼 | |
| CN209593899U (zh) | 一种方便分离散热组件的板卡 | |
| CN220305752U (zh) | 一种便于散热的分体式机箱结构 | |
| CN201017271Y (zh) | 具无风扇计算机主机的防水型显示器 | |
| CN202058083U (zh) | 一种工控电脑机箱的主板散热结构 | |
| CN218959342U (zh) | 一种主机散热箱 | |
| CN201281838Y (zh) | 笔记本型计算机用的整合式散热垫 | |
| CN219016876U (zh) | 一种散热好的便捷式小型电脑 | |
| CN211628188U (zh) | 一种计算机硬件的散热箱 | |
| CN218957141U (zh) | 一种防尘性能好的计算机主机 | |
| CN217484819U (zh) | 小型机箱 | |
| CN214963372U (zh) | 一种具有计算机主机壳的桌子 | |
| CN220543292U (zh) | 一种嵌入式电脑的安装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210716 |