CN213702309U - 移相器焊接用定位装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种移相器焊接用定位装置，包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板；移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔，移相器位于限位孔中；功分板定位底板的朝向移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面，功分板定位底板上设置有用于与功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱；还包括设置在移相器限位板上的压紧结构，压紧结构用于将移相器压紧在功分板上，以使移相器的腔壁底面与功分板的朝向移相器的一面上的第一焊盘贴合，从而提高了对移相器的定位效果，能够有效消除移相器与功分板接触产生的缝隙。

Description

移相器焊接用定位装置

技术领域

本公开涉及移相器焊接技术领域，尤其涉及一种移相器焊接用定位装置。

背景技术

移相器是基站天线的核心部件。具体使用时，需要将移相器的腔壁底面与功分板的焊盘焊接固定，在焊接之前，需要对移相器和功分板进行定位，传统技术主要是采用人工手动将移相器定位在功分板上，然后进行焊接。

然而，通过人工手动定位会导致移相器与功分板的定位效果较差，导致移相器的腔壁底面与功分板的焊盘之间存在缝隙，影响焊点处的焊接质量。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种移相器焊接用定位装置。

本公开提供了一种移相器焊接用定位装置，包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板；

所述移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔，移相器位于所述限位孔中；所述功分板定位底板的朝向所述移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面，所述功分板定位底板上设置有用于与所述功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱；

还包括设置在所述移相器限位板上的压紧结构，所述压紧结构用于将所述移相器压紧在所述功分板上，以使所述移相器的腔壁底面与所述功分板的朝向所述移相器的一面上的第一焊盘贴合。

可选的，所述压紧结构具有弹性。

可选的，所述移相器限位板的背离所述功分板定位底板的一侧可拆卸地设置有移相器压板，所述压紧结构设置在所述移相器压板的朝向所述移相器的一面上。

可选的，所述压紧结构包括压紧柱和弹性件；

所述弹性件的一端与所述压紧柱相对固定，所述弹性件的另一端与所述移相器压板相对固定；所述移相器压板与所述移相器限位板相连接时，所述压紧柱在所述弹性件的弹力作用下抵顶所述移相器，以使所述移相器的腔壁底面与所述第一焊盘贴合。

可选的，所述移相器压板的朝向所述移相器限位板的一面设置有磁吸件，所述移相器压板通过所述磁吸件与所述移相器限位板吸合。

可选的，所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中一者上设置有朝向所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中另一者延伸的第二定位柱；

所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中另一者上设置有用于与所述第二定位柱匹配连接的第二定位孔。

可选的，所述移相器的腔体内具有网络板，所述功分板上开设有可供所述网络板的插脚穿出的插孔，所述插脚的穿出所述插孔外的部分上具有用于与所述功分板的背离所述移相器的一面上的第二焊盘连接的第三焊盘；

所述功分板定位底板的对应所述第二焊盘和所述第三焊盘的位置具有开孔，以显露所述第二焊盘和所述第三焊盘。

可选的，所述网络板的至少一侧具有延伸凸部，所述延伸凸部显露在所述移相器的腔体外，所述限位孔的边缘设置有可供所述延伸凸部卡入的网络板定位槽。

可选的，所述移相器的腔体顶部设置有定位槽孔，所述网络板的顶部设置有定位凸起，所述定位凸起可插入所述定位槽孔中，以将所述网络板卡设在所述移相器的腔体内。

可选的，所述移相器限位板和所述功分板定位底板之间还具有功分板固定压板；

所述功分板固定压板用于将所述功分板压设在所述功分板定位底板上，且所述功分板固定压板的至少对应所述移相器的位置开设有通孔，以显露所述功分板。

可选的，所述功分板固定压板通过磁吸的方式吸附在所述功分板定位底板上；

和/或，所述功分板定位底板和所述功分板固定压板的其中一者上设置有朝向所述功分板定位底板和所述功分板固定压板的其中另一者延伸的第三定位柱，所述功分板定位底板和所述功分板固定压板的其中另一者上设置有用于与所述第三定位柱匹配连接的第三定位孔。

可选的，所述移相器限位板通过磁吸的方式与所述功分板固定压板吸合。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本公开提供的移相器焊接用定位装置，通过使该定位装置包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板，在功分板定位底板上设置第一定位柱，通过第一定位柱与功分板上的第一定位孔的配合将功分板定位在功分板定位底板上，实现对功分板的有效定位；通过在移相器限位板上开设限位孔，移相器位于限位孔中，通过限位孔对移相器进行限位，使移相器不会产生横向偏移，同时由于该定位装置还包括设置在移相器限位板上的压紧结构，通过压紧结构将移相器压紧在功分板上，使移相器的腔壁底面与功分板的第一焊盘贴合，从而提高了对移相器的定位效果，能够有效消除移相器与功分板接触产生的缝隙，确保移相器紧贴功分板，从而解决了移相器的腔壁底面与功分板的第一焊盘之间缝隙较大而产生的焊接不良问题，提高了焊点处的焊接牢固性和可靠性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例所述的移相器焊接用定位装置与移相器、功分板装配在一起时的结构示意图；

图2为图1中I处的结构放大图；

图3为图1中A处的结构放大图；

图4为本公开实施例所述的移相器腔体的结构示意图；

图5为本公开实施例所述的移相器内的网络板的结构示意图；

图6为本公开实施例所述的功分板的结构示意图；

图7为图6中I处的结构放大图；

图8为本公开实施例所述的移相器焊接用定位装置中的功分板定位底板的结构示意图；

图9为本公开实施例所述的移相器焊接用定位装置中的功分板固定压板的结构示意图；

图10为本公开实施例所述的移相器焊接用定位装置中的移相器限位板的结构示意图；

图11为图10中I处的结构示意图；

图12为本公开实施例所述的移相器焊接用定位装置中的移相器压板的结构示意图；

图13为本公开实施例所述的移相器焊接用定位装置中的移相器压板的局部结构剖视图；

图14为移相器与功分板焊接在一起后的成品结构示意图；

图15为图14中I处的结构放大图。

其中，1、功分板；11、第一焊盘；12、第一定位孔；13、插孔；2、移相器；21、腔壁；211、底面；22、定位槽孔；20、网络板；201、延伸凸部；202、插脚；203、定位凸起；3、功分板定位底板；30、承载面；31、第一定位柱；32、开孔；33、第二定位孔；34、第三定位柱；4、功分板固定压板；41、通孔；42、第三定位孔；43、第一避让孔；44、第二避让孔；5、移相器限位板；51、限位孔；52、网络板定位槽；53、第二定位柱；6、移相器压板；60、压紧结构；61、压紧柱；62、弹性件；63、磁吸件。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

移相器是基站天线的核心部件。使用时，需要将移相器与功分板通过回流焊焊接在一起。其中，功分板的朝向移相器的一面具有第一焊盘，具体将移相器的腔壁底面与第一焊盘焊接固定，即移相器与功分板垂直焊接。在焊接之前，需要对移相器和功分板进行定位，然后再进行焊接。若定位效果较差，会导致移相器的腔壁底面与第一焊盘之间存在缝隙，导致焊点处不牢固，影响焊接质量。

基于此，本实施例提供一种移相器焊接用定位装置，能够确保移相器贴合功分板，保证焊点处焊接质量。

参照图1至图3所示，该移相器焊接用定位装置包括：相对设置的功分板定位底板3和移相器限位板5。其中，移相器限位板5上开设有用于对移相器2进行限位的限位孔51，移相器2位于限位孔51中。功分板定位底板3的朝向移相器限位板5的一面形成为用于承载功分板1的承载面30，即，在使用时，将功分板1放置在该承载面30上。其中，功分板定位底板3上设置有用于与功分板1上的第一定位孔12匹配连接的第一定位柱31。

还包括设置在移相器限位板5上的压紧结构60，压紧结构60用于将移相器2压紧在功分板1上，以使移相器2的腔壁21底面211与功分板1的朝向移相器2的一面上的第一焊盘11贴合。

在使用该移相器焊接用定位装置进行定位时，首先，将功分板1放置在功分板定位底板3上，使功分板定位底板3上的第一定位柱31伸入功分板1的第一定位孔12中，即，通过第一定位柱31和第一定位孔12的配合，将功分板1定位在功分板定位底板3上，以提高功分板1的稳定性，进而提高移相器2的定位效果。具体实现时，第一定位柱31可以设置两个或者两个以上，以从多个位置对功分板1进行定位，提高功分板1的定位效果。参照图8所示，在本实施例中，第一定位柱31具体为两个，两个第一定位柱31与功分板1上的第一定位孔12一一对应。第一定位柱31的具体数量可根据功分板1上的第一定位孔12的数量适应性设置。

将功分板1在功分板定位底板3上定位好之后，将移相器限位板5安装在功分板定位底板3上，然后将移相器2放置在移相器限位板5的限位孔51中，此时，移相器2的腔壁21底面211的位置与功分板1的第一焊盘11对应。参照图2所示，可以理解的是，限位孔51用于对移相器2进行横向上的限位，即，使移相器2不会发生横向偏移，具体实现时，限位孔51的尺寸略大于移相器2的腔体外轮廓尺寸。

参照图4至图7，示例性的，移相器2具体包括三条腔壁21，腔壁21的底面211为矩形平面，三条腔壁21的底面211的尺寸一致。在本实施例中，移相器2具体为铝合金材质，这样能够减轻移相器2的重量。当然，移相器2也可以为其他材质，本实施例并不限于此。

一般地，一个功分板1上可以焊接多个移相器2，也就是说，移相器限位板5上的限位孔51具体可以是多个，一个限位孔51对应一个移相器2。即，移相器限位板5可以同时安装多个移相器2。相应地，功分板1的对应各移相器2的位置分别设置有第一焊盘11。

在本实施例中，功分板1对应单个移相器2的位置具有三个第一焊盘11，一个第一焊盘11对应一条腔壁21。即一个移相器2对应三个第一焊盘11。需要说明的是，本实施例提供的定位装置还可以对其他形状的移相器2进行定位，本公开并不限于上述形状的移相器2。

其中，第一焊盘11具体可以为矩形焊盘，示例性的，第一焊盘11的长边尺寸为3mm～4mm，短边尺寸为2mm～3mm。具体可以使第一焊盘11的尺寸大于移相器2的腔壁底面211的尺寸，这样可将移相器2腔壁的底面211与功分板1接触面的尺寸往四周外扩增大，比如增大0.1mm～0.2mm。

当移相器2在限位孔51中安插好之后，通过压紧结构60下压移相器2，将移相器2压紧在功分板1上，使移相器2的腔壁21底面211与功分板1的第一焊盘11贴合。由于移相器2在压紧结构60的作用下保持与功分板1的第一焊盘11贴合，从而消除了移相器2的腔壁21底面与功分板1之间的缝隙，从而能够保证移相器2的腔壁底面211与第一焊盘11之间的焊点质量，实现高效能焊接。

其中，功分板定位底板3的局部为镂空结构，既能够减轻功分板定位底板3的重量，还能够在后续回流焊时减少吸热量，以提供更多的热量给焊接用，提高焊接效率和焊接质量。

功分板定位底板3具体可采用合成石制作，这样在后续回流焊时可减少吸热量，以提供更多的热量给焊接用，提高焊接效率和焊接质量。

本实施例提供的移相器焊接用定位装置，通过将其设置为包括相对设置的功分板定位底板3和移相器限位板5，在功分板定位底板3上设置第一定位柱31，通过第一定位柱31与功分板1上的第一定位孔12的配合将功分板1定位在功分板定位底板3上，实现对功分板1的有效定位；通过在移相器限位板5上开设限位孔51，限位孔51对移相器2进行限位，使移相器2不会产生横向偏移，同时由于该定位装置还包括设置在移相器限位板5上的压紧结构60，通过压紧结构60将移相器2压紧在功分板1上，使移相器2的腔壁21底面与功分板1的第一焊盘11贴合，从而提高了对移相器2的定位效果，能够有效消除移相器2与功分板1接触产生的缝隙，确保移相器2紧贴功分板1，从而解决了移相器2与功分板1之间缝隙较大而产生的焊接不良问题，提高了焊点处的焊接牢固性和可靠性。

参照图8至图11所示，移相器限位板5上设置有朝向功分板定位底板3的方向延伸的第二定位柱53，功分板定位底板3的对应第二定位柱53的位置具有与第二定位柱53匹配连接的第二定位孔33。也就是说，通过第二定位柱53和第二定位孔33的配合，对移相器限位板5进行定位，提高了移相器限位板5的稳定性，进而提高了移相器2的稳定性。具体地，第二定位柱53可以靠近移相器限位板5的边缘设置，第二定位孔33靠近功分板定位底板3的边缘设置，这样不会对功分板1造成干涉。

当然，在其他实现方式中，也可以是，第二定位柱53设置在功分板定位底板3上，且朝向移相器限位板5的方向延伸，相应地，第二定位孔33设置在移相器限位板5上。

此外，移相器限位板5还可以通过磁吸的方式与功分板定位底板3吸合，这样进一步提高了移相器限位板5与功分板定位底板3之间的相对稳定性，进而进一步提高了移相器2的定位效果，且这样设置方便移相器限位板5的拆装。当然，移相器限位板5也可以通过卡扣连接等方式与功分板定位底板3卡接，只要能够方便拆装即可。

参照图2和图12所示，在本实施例中，移相器限位板5的背离功分板定位底板3的一侧可拆卸地设置有移相器压板6，压紧结构60具体设置在移相器压板6的朝向移相器2的一面上。在使用时，当移相器2安插在限位孔51中后，将移相器压板6连接在移相器限位板5上时，此时压紧结构60正好下压移相器2，使得移相器2的腔壁21底面211与功分板1的第一焊盘11贴合。

其中，移相器压板6可采用合成石制作，这样在后续回流焊时能够减少吸热量，以将更多的热量提供给焊接用。

在本实施例中，可使压紧结构60具有弹性，也就是说，使压紧结构60可伸缩，以通过柔性压制的方式压设移相器2，由于压紧结构60具有弹性，因此可灵活调整压入深度，从而有效消除移相器2与功分板1接触产生的缝隙，且能够避免对移相器2过压的情况出现。

参照图12和图13所示，压紧结构60具体可包括：压紧柱61和弹性件62。弹性件62的一端与压紧柱61相对固定，比如，弹性件62的一端焊接或者粘接在压紧柱61上，弹性件62的另一端与移相器压板6相对固定，比如，弹性件62的另一端焊接或者粘接在移相器压板6上，弹性件62与压紧柱61以及弹性件62与移相器压板6的固定方式本实施例不作具体限定。移相器压板6与移相器限位板5相连接时，压紧柱61在弹性件62的弹力作用下抵顶移相器2，以使移相器2的腔壁21底面与所述第一焊盘11贴合。

可以理解的是，当移相器压板6未与移相器限位板5连接时，压紧柱61在弹性件62的弹力作用下朝向远离移相器压板6的方向伸出，当移相器压板6与移相器限位板5连接到位时，移相器2的顶部会抵顶压紧柱61，使压紧柱61压缩弹性件62，相应地，弹性件62在弹力作用下将压紧柱61向移相器2的方向顶出，使压紧柱61下压移相器2，保证移相器2的腔壁21底面与功分板1的第一焊盘11贴合。

在本实施例中，弹性件62具体为弹簧。当然，弹性件62也可以为弹性片或者弹性绳等结构。

此外，在其他实现方式中，压紧结构60也可以是弹性柱，比如弹性柱的一端与移相器压板6连接，弹性柱的另一端用于下压移相器2。

继续参照图2和图12所示，移相器压板6的朝向移相器限位板5的一面设置有磁吸件63，在本实施例中，磁吸件63具体为磁吸柱，移相器压板6通过磁吸柱与移相器限位板5吸合，这样设置使得移相器压板6与移相器限位板5的连接更加方便。其中，磁吸件63具体可以为多个，以提高移相器压板6的连接稳定性，且同时保证压紧结构60对移相器2的有效压设。也就是说，移相器压板6的朝向移相器限位板5的一面设置有磁吸柱和压紧结构60，当移相器压板6未与移相器限位板5连接时，压紧结构60的弹性件62处于自然状态，此时，压紧柱61的远离移相器压板6的一端与移相器压板6之间的距离大于磁吸柱的远离移相器2的一端与移相器压板6之间的距离，当移相器压板6与移相器限位板5连接时，即，磁吸柱与移相器限位板5吸合，此时压紧柱61的远离移相器限位板5的一端抵顶在移相器2上，将移相器2压设在功分板1上。

具体地，移相器压板6上可以设置多个压紧结构60，一个压紧结构60用于对应一个移相器2。此外，可以在移相器压板6的对应每个限位孔51边缘的位置设置多个磁吸柱，从而进一步提高定位效果。

当然，在其他实现方式中，磁吸件63也可以设置在移相器压板6内部，只要能够实现移相器压板6与移相器限位板5的吸合即可。此外，移相器压板6也可以通过卡扣连接等其他方式与移相器限位板5连接。当然，也可以不设置移相器压板6，而是直接将压紧结构60连接在移相器限位板5上，只要在移相器2和功分板1安装好之后，能够将移相器2压紧在功分板1上即可。

参照图1、图2和图5所示，移相器2的腔体内具有网络板20，通过设置网络板20，可实现不同频段间的转换。在本实施例中，移相器2的三条腔壁21共同形成两个腔，两个腔内分别具有一个网络板20。其中，网络板20具有插脚202，功分板1的对应插脚202的位置具有可供插脚202穿出的插孔13。示例性的，插脚202穿出功分板1的底面的长度为2mm～3mm。具体地，功分板1的背离移相器2的一面具有第二焊盘，插脚202的穿出至插孔13外的部分上具有用于与功分板1的第二焊盘连接的第三焊盘。其中，插槽具体可以与插孔13过盈配合，在提高网络板20与功分板1的相对稳定性的同时，使得第二焊盘与第三焊盘能够较好对位，为后续高效焊接提供保障。其中，为了保证后续工序的正常焊接，功分板定位底板3的对应第二焊盘和第三焊盘的位置具有开孔32，以显露第二焊盘和第三焊盘。

其中，参照图4、图5和图15所示，移相器2的腔体顶部设置有定位槽孔22，网络板20的顶部设置有定位凸起203，定位凸起203可插入定位槽孔22中，以将网络板20卡设在移相器2的腔体内。通过设置定位凸起203和定位槽孔22，实现了网络板20与移相器2的有效连接。具体实现时，网络板20的顶部靠近两端的位置分别具有一个定位凸起203，相应的，移相器腔体对应每个定位凸起203的位置具有一个定位槽孔22。

其中，网络板20的至少一侧具有延伸凸部201，延伸凸部201显露在移相器2的腔体外，参照图10和图11所示，限位孔51的边缘设置有可供延伸凸部201卡入的网络板定位槽52。在本实施例中，网络板20的两侧均具有延伸凸部201，即，网络板20的两侧伸出至移相器2的腔体外。这样设置可进一步提高对网络板20的定位效果，确保网络板20的垂直精度。

具体使用时，可先安插网络板20，即，将网络板20插入移相器限位板5上的网络板定位槽52中，与此同时，网络板20的插脚202穿过功分板1的插孔13，插脚202上的第三焊盘与功分板1的第二焊盘对应。然后再将移相器腔体插入限位孔51中，当移相器腔体在限位孔51中插入到位时，此时网络板20顶部的定位凸起203插入移相器2腔壁21顶部的定位槽孔22中，从而将网络板20卡设在移相器2的腔体内，即实现网络板20与移相器2腔体的有效连接定位，起到固定移相器2的作用。由于网络板20卡设在网络板定位槽52中，且网络板20与移相器2卡接，因此，实现了具有该网络板20的移相器2在移相器限位板5上的精准定位。

进一步地，参照图1至图3、图9所示，还可以在移相器限位板5和功分板定位底板3之间设置功分板固定压板4。功分板1位于功分板定位底板3和功分板固定压板4之间，功分板固定压板4用于将功分板1压设在功分板定位底板3上，且功分板固定压板4的至少对应移相器2的位置开设有通孔41，以显露功分板1，保证移相器2的腔壁21底面能够与功分板1接触。

也就是说，通过设置功分板固定压板4，使功分板1被夹在功分板定位底板3和功分板固定压板4之间，这样在后续焊接时，可避免功分板1发生变形的情况出现。

具体地，功分板定位底板3上设置有朝向功分板固定压板4的方向延伸的第三定位柱34，相应地，功分板固定压板4上设置有用于与第三定位柱34匹配连接的第三定位孔42。通过第三定位柱34和第三定位孔42的配合将功分板固定压板4定位在功分板定位底板3上，进而提高了整个定位装置的稳定性，提高了定位效果。参照图3所示，在本实施例中，第三定位孔42具体为通孔，第三定位柱34穿过该第三定位孔42，当然，第三定位孔42也可以是盲孔，只要能够实现对功分板固定压板4的定位即可。

在本实施例中，第三定位柱34和第三定位孔42均为两个，以进一步提高定位效果。当然，第三定位柱34和第三定位孔42也可以为两个以上。具体实现时，可将第三定位柱34靠近功分板定位底板3的边缘设置，第三定位孔42靠近功分板固定压板4的边缘设置，使其不会对功分板1产生干涉。

当然，在其他实现方式中，第三定位柱34也可以设置在功分板固定压板4上，且朝向功分板定位底板3的方向延伸，相应地，第三定位孔42设置在功分板定位底板3上。

具体地，功分板固定压板4可以通过磁吸的方式吸附在功分板定位底板3上。比如，功分板固定压板4具有强磁性，能够与功分板定位底板3吸合，在使用时，将功分板1放置在功分板定位底板3上后，将功分板固定压板4放置在功分板1上方，此时，功分板固定压板4直接与功分板定位底板3吸合，使用、拆卸非常方便。

在本实施例中，功分板固定压板4与功分板定位底板3吸合的同时，还通过第三定位柱34和第三定位孔42的配合实现定位，进一步提高了整体定位装置的稳定性，进而进一步提高了对功分板1和移相器2的定位效果。

继续参照图9所示，功分板固定压板4的对应第一定位柱31的位置开设有用于避让第一定位柱31的第一避让孔43。当然，若功分板固定压板4上的通孔41开设的较大，第一定位柱31可直接从该通孔41区域穿过，此时无需设置第一避让孔43。

在本实施例中，移相器限位板5通过磁吸的方式与功分板固定压板4吸合，从而提高了移相器限位板5与功分板固定压板4的相对稳定性，且使用、拆卸非常方便。此外，功分板固定压板4的对应第二定位柱53的位置开设有用于避让第二定位柱53的第二避让孔44，此时，第二定位柱53也在一定程度上起到了对功分板固定压板4定位的效果。当然，若第二定位柱53在竖向上的投影位于功分板固定压板4的边缘之外，此时无需设置第二避让孔44。

示例性的，当移相器限位板5与功分板定位底板3之间具有功分板固定压板4时，使用时先将功分板1定位在功分板定位底板3上，然后将功分板固定压板4压设在功分板1上，功分板固定压板4通过磁吸的方式与功分板定位底板3吸合。然后将移相器限位板5放置在功分板固定压板4上，移相器限位板5通过磁吸的方式与功分板固定压板4吸合。

通过该移相器焊接用定位装置将移相器2和功分板1定位好之后，将其整体送入下一道焊接工序进行回流焊。具体地，功分板1的第一焊盘11处的锡膏和第二焊盘处的锡膏经预热、回流焊接、冷却固定。其中，第一焊盘11处的熔融状态的锡膏流至移相器2的腔壁21底面，经冷却后移相器2腔体与功分板1焊接固定；第二焊盘处的熔融状态的锡膏流至网络板20的插脚202上的第三焊盘上，经冷却后网络板20的插脚202与功分板1焊接固定。焊接完成后，将移相器压板6、移相器限位板5、功分板定位底板3和功分板固定压板4去掉，得到如图14所示的成品。由于移相器2的腔壁21底面与功分板1的第一焊盘11贴合，从而保证了焊盘间焊点质量，确保焊接成品的性能指标，实现回流焊高效能焊接。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (12)

1.一种移相器焊接用定位装置，其特征在于，包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板；

所述移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔，移相器位于所述限位孔中；所述功分板定位底板的朝向所述移相器限位板的一面形成用于承载功分板的承载面，所述功分板定位底板上设置有用于与所述功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱；

还包括设置在所述移相器限位板上的压紧结构，所述压紧结构用于将所述移相器压紧在所述功分板上，以使所述移相器的腔壁底面与所述功分板的朝向所述移相器的一面上的第一焊盘贴合。

2.根据权利要求1所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述压紧结构具有弹性。

3.根据权利要求2所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述移相器限位板的背离所述功分板定位底板的一侧可拆卸地设置有移相器压板，所述压紧结构设置在所述移相器压板的朝向所述移相器的一面上。

4.根据权利要求3所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述压紧结构包括压紧柱和弹性件；

所述弹性件的一端与所述压紧柱相对固定，所述弹性件的另一端与所述移相器压板相对固定；所述移相器压板与所述移相器限位板相连接时，所述压紧柱在所述弹性件的弹力作用下抵顶所述移相器，以使所述移相器的腔壁底面与所述第一焊盘贴合。

5.根据权利要求3所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述移相器压板的朝向所述移相器限位板的一面设置有磁吸件，所述移相器压板通过所述磁吸件与所述移相器限位板吸合。

6.根据权利要求1所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中一者上设置有朝向所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中另一者延伸的第二定位柱；

所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中另一者上设置有用于与所述第二定位柱匹配连接的第二定位孔。

7.根据权利要求1至6任一项所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述移相器的腔体内具有网络板，所述功分板上开设有可供所述网络板的插脚穿出的插孔，所述插脚的穿出所述插孔外的部分上具有用于与所述功分板的背离所述移相器的一面上的第二焊盘连接的第三焊盘；

所述功分板定位底板的对应所述第二焊盘和所述第三焊盘的位置具有开孔，以显露所述第二焊盘和所述第三焊盘。

8.根据权利要求7所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述网络板的至少一侧具有延伸凸部，所述延伸凸部显露在所述移相器的腔体外，所述限位孔的边缘设置有可供所述延伸凸部卡入的网络板定位槽。

9.根据权利要求7所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述移相器的腔体顶部设置有定位槽孔，所述网络板的顶部设置有定位凸起，所述定位凸起可插入所述定位槽孔中，以将所述网络板卡设在所述移相器的腔体内。

10.根据权利要求1至6任一项所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述移相器限位板和所述功分板定位底板之间还具有功分板固定压板；

所述功分板固定压板用于将所述功分板压设在所述功分板定位底板上，且所述功分板固定压板的至少对应所述移相器的位置开设有通孔，以显露所述功分板。

11.根据权利要求10所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述功分板固定压板通过磁吸的方式吸附在所述功分板定位底板上；

和/或，所述功分板定位底板和所述功分板固定压板的其中一者上设置有朝向所述功分板定位底板和所述功分板固定压板的其中另一者延伸的第三定位柱，所述功分板定位底板和所述功分板固定压板的其中另一者上设置有用于与所述第三定位柱匹配连接的第三定位孔。

12.根据权利要求10所述的移相器焊接用定位装置，其特征在于，所述移相器限位板通过磁吸的方式与所述功分板固定压板吸合。

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