CN213694494U - 控制器外壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种控制器外壳体,它解决了控制器密封性不足等问题,其包括壳体,壳体内部为用于安装控制电路板的内腔,壳体两端敞口且壳体两端分别设置有能将敞口封闭的端盖,壳体外侧中部设置有沿壳体轴向延伸的开口,开口内滑动插接有安装块,安装块两侧分别开有与开口两侧的插接条滑动插接的插接槽,插接条上方或下方与插接槽贴合且插接条和插接槽分别开有相对的挤压槽,挤压槽相互拼合为挤压孔,插接条另一侧为壳体贴合面且壳体贴合面与插接槽内侧的安装块贴合面相对贴合,挤压孔内插接有柱状的挤压件,挤压件直径大于挤压孔直径。本实用新型具有密封性好、散热良好等优点。
Description
技术领域
本实用新型属于控制器技术领域,具体涉及一种控制器外壳体。
背景技术
控制器是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置。由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序产生器和操作控制器组成,它是发布命令的“决策机构”,即完成协调和指挥整个计算机系统的操作。但对于控制器来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,控制器就会持续的升温,控制器就会因过热而失效,控制器的可靠性能就会下降。常规的控制器存在密封性不足的问题,导致内部散热胶体泄漏。
为了解决现有技术存在的不足,人们进行了长期的探索,提出了各式各样的解决方案。例如,中国专利文献公开了一种高散热性控制器[202010626093.4],其包括由散热材料制成的散热外壳,散热外壳周向外侧设有沿散热外壳轴向延伸的开口,开口内通过固定结构连接有能将开口封闭的散热底板,且控制电路板通过散热元器件直接安装设置在散热底板上且沿散热外壳内腔径向向内延伸,散热外壳远离开口的周向内侧和控制电路板之间设有电路板定位结构。
上述方案在一定程度上解决了控制器散热效果较差的问题,但是该方案依然存在着诸多不足,例如控制器外壳体密封性不足等问题。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种设计合理,密封性好的控制器外壳体。
为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本控制器外壳体,包括壳体,壳体内部为用于安装控制电路板的内腔,壳体两端敞口且壳体两端分别设置有能将敞口封闭的端盖,壳体外侧中部设置有沿壳体轴向延伸的开口,开口内滑动插接有安装块,安装块两侧分别开有与开口两侧的插接条滑动插接的插接槽,插接条上方或下方与插接槽贴合且插接条和插接槽分别开有相对的挤压槽,挤压槽相互拼合为挤压孔,插接条另一侧为壳体贴合面且壳体贴合面与插接槽内侧的安装块贴合面相对贴合,挤压孔内插接有柱状的挤压件,挤压件直径大于挤压孔直径。用于安装控制电路板的安装块与壳体滑动插接,插接条与插接槽在挤压件的挤压作用下,壳体贴合面与安装块贴合面贴合压紧,提高了壳体与安装块的密封性。
在上述的控制器外壳体中,壳体为具有长侧板和短侧板的矩形筒状结构,壳体两端分别设置有能将敞口封闭的端盖,长侧板外侧排列有若干沿壳体轴向延伸的散热筋,开口设置在壳体一侧的长侧板中部。散热筋提高了壳体的散热面积,提高控制器的散热效率,矩形筒状结构方便控制电路板安装。
在上述的控制器外壳体中,壳体的短侧板两侧沿轴向分别开有连接孔,连接孔两端与壳体的端头连通,连接孔朝向短侧板外部沿轴向开有豁口,端盖上开有与连接孔和挤压孔相对的固定孔,挤压件穿过固定孔与挤压孔连接,连接孔与固定孔连接有螺纹件。连接孔用于壳体与端盖封闭连接,端盖上开有相应的固定孔,螺纹件将端盖边口与壳体压紧。
在上述的控制器外壳体中,端盖包括与壳体两端贴合的封板以及与封板垂直连接的固定板,固定板与壳体外侧面贴合,封板靠近边口处沿周向设置有向外凸起的加强筋。封板和固定板垂直设置方便端盖的安装定位,其中封板表面的加强筋进一步提高与壳体接缝处的密封性。
在上述的控制器外壳体中,安装块包括与壳体滑动插接的插接块,插接块外侧中部沿轴向排列分布有若干安装孔。安装块通过安装孔安装到相应的设备上,不影响内部控制电路板。
在上述的控制器外壳体中,插接块朝向壳体内腔的一侧具有与控制电路板固定连接的凸块,凸块一侧与插接块之间设有倾斜面,凸块两侧分别为用于容纳控制电路板上元器件的容纳腔。凸块两侧与壳体内侧留有充足空间的容纳腔,不影响控制电路板表面的元器件的固定。
在上述的控制器外壳体中,壳体一端的端盖上开有分别与安装块两侧的容纳腔相对的接线孔。接线孔供控制电路板接线,其与容纳腔相对,与设置在安装块两侧的接线端相对。
在上述的控制器外壳体中,凸块下端固定的控制电路板与壳体内侧留有间隙。控制电路板一侧与安装块连接而另一侧与壳体隔离,使得控制电路板散发的热量均匀传递。
在上述的控制器外壳体中,壳体的内腔与控制电路板之间填充或部分填充有散热胶体,壳体与端盖之间夹有海绵垫。散热胶体一般采用环氧树脂或AB胶,其具有较好的散热和减振性能,可将壳体的内腔均匀填充,海绵垫防止灌胶时渗漏。
在上述的控制器外壳体中,壳体、端盖和安装块为铝合金型材。铝合金方便加工,同时具有较好的热传导效率,方便将壳体内部热量快速散出。
与现有的技术相比,本实用新型的优点在于:壳体滑动插接有安装块,之间通过挤压件挤压贴合,提高其滑动插接处的密封性,保证外壳体整体密封效果;安装块不影响控制电路板上元器件的安装;壳体表面的散热筋与内部的散热胶体配合,具有较好的散热效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的另一个视角的结构示意图;
图3是本实用新型的端盖的结构示意图;
图中,壳体1、开口11、插接条12、长侧板13、短侧板14、散热筋15、连接孔16、豁口17、固定孔18、内腔2、控制电路板21、端盖3、封板31、固定板32、加强筋33、接线孔34、安装块4、插接槽41、挤压槽42、挤压孔43、插接块44、安装孔45、凸块46、倾斜面47、容纳腔48、挤压件5、壳体贴合面51、安装块贴合面52、海绵垫6、螺纹件7。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
如图1-3所示,本控制器外壳体,包括壳体1,壳体1内部为用于安装控制电路板21的内腔2,壳体1两端敞口且壳体1两端分别设置有能将敞口封闭的端盖3,其特征在于,壳体1外侧中部设置有沿壳体1轴向延伸的开口11,开口11内滑动插接有安装块4,安装块4两侧分别开有与开口11两侧的插接条12滑动插接的插接槽41,插接条12上方或下方与插接槽41贴合且插接条12和插接槽41的贴合面上分别开有相对的挤压槽42,挤压槽42分别沿壳体1和安装块4轴向延伸至壳体1和安装块4两端,挤压槽42相互拼合为挤压孔43,插接条12另一侧为壳体贴合面51且壳体贴合面51与插接槽41内侧的安装块贴合面52相对,挤压孔43内插接有柱状的挤压件5,挤压件5直径大于挤压孔43直径。壳体1的开口11两侧的插接条12沿插接槽41与安装块4插接,两端对齐后,端盖3将壳体1两端封闭,挤压件5穿过端盖3与挤压孔43插接,由于挤压件5直径大于挤压孔43直径,挤压孔43两侧的插接槽41和插接条12分离,将插接条12另一侧的壳体贴合面51与插接槽41的安装块贴合面52贴合压紧,提高插接槽41与插接条12贴合面的密封性。
具体地,壳体1为具有长侧板13和短侧板14的矩形筒状结构,壳体1两端分别设置有能将敞口封闭的端盖3,长侧板13外侧排列有若干沿壳体1轴向延伸的散热筋15,开口11设置在壳体1一侧的长侧板13中部。控制电路板21两侧与短侧板14抵靠,其表面与长侧板13相对,开口11设置在长侧板13上,留有空间供安装块4插入。
深入地,壳体1的短侧板14两侧沿轴向分别开有连接孔16,连接孔16两端与壳体1的端头连通,连接孔16朝向短侧板14外部沿轴向开有豁口17,端盖3上开有与连接孔16和挤压孔43相对的固定孔18,挤压件5穿过固定孔18与挤压孔43连接,连接孔16与固定孔18连接有螺纹件7。连接孔16设置在长侧板13和短侧板14垂直交接处,固定孔18供螺纹件7将端盖3边口与壳体1两端边口贴合压紧。
进一步地,端盖3包括与壳体1两端贴合的封板31以及与封板31垂直连接的固定板32,固定板32与壳体1外侧面贴合,封板31靠近边口处沿周向设置有向外凸起的加强筋33。固定板32与壳体1的长侧板13外侧贴合,安装时将固定板32与壳体1的长侧板13贴合对齐后,即可保证封板31定位准确。
更进一步地,安装块4包括与壳体1滑动插接的插接块44,插接块44外侧中部沿轴向排列分布有若干安装孔45。插接槽41设置在插接块44两侧,安装孔45将安装块4贴合固定在车架等结构上,进一步提高外壳体的散热效果。
除此之外,插接块44朝向壳体1内腔2的一侧具有与控制电路板21固定连接的凸块46,凸块46一侧与插接块44之间设有倾斜面47,凸块46两侧分别为用于容纳控制电路板21上元器件的容纳腔48。倾斜面47与控制电路板21一侧元器件相对,不影响元器件布置。
同时,壳体1一端的端盖3上开有分别与安装块4两侧的容纳腔48相对的接线孔34。接线孔34内穿有若干与控制电路板21连接的电线,同时接线孔34正对容纳腔48,不受安装块4干涉。
可见地,凸块46下端固定的控制电路板21与壳体1内侧留有间隙。控制电路板21与壳体1的长侧板13之间的间隙使得控制电路板21周围散热胶体的散热速率一致,避免局部热量堆积。
很明显,壳体1的内腔2与控制电路板21之间填充或部分填充有散热胶体,壳体1与端盖3之间夹有海绵垫6。柔性的海绵垫6将壳体1与端盖3之间的缝隙封堵,避免填充散热胶体泄漏,壳体1只需一端设置海绵垫6而另一端用于胶体灌注。
优选地,壳体1、端盖3和安装块4为铝合金型材。壳体1、端盖3和安装块4为可分离结构,采用铝合金材质保证结构强度的同时获得较好的散热性。
综上所述,本实施例的原理在于:壳体1与安装块4滑动插接,其滑动插接处设置有挤压槽42组合而成的挤压孔43,挤压孔43受到挤压件5的挤压力传递到插接条12的壳体贴合面51和插接槽41的安装块贴合面52上,从而提高其滑动插接处的密封性。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了壳体1、开口11、插接条12、长侧板13、短侧板14、散热筋15、连接孔16、豁口17、固定孔18、内腔2、控制电路板21、端盖3、封板31、固定板32、加强筋33、接线孔34、安装块4、插接槽41、挤压槽42、挤压孔43、插接块44、安装孔45、凸块46、倾斜面47、容纳腔48、挤压件5、壳体贴合面51、安装块贴合面52、海绵垫6、螺纹件7等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (10)
1.一种控制器外壳体,包括壳体(1),所述的壳体(1)内部为用于安装控制电路板(21)的内腔(2),所述的壳体(1)两端敞口且所述的壳体(1)两端分别设置有能将敞口封闭的端盖(3),其特征在于,所述的壳体(1)外侧中部设置有沿壳体(1)轴向延伸的开口(11),所述的开口(11)内滑动插接有安装块(4),所述的安装块(4)两侧分别开有与开口(11)两侧的插接条(12)滑动插接的插接槽(41),所述的插接条(12)上方或下方与插接槽(41)贴合且所述的插接条(12)和插接槽(41)分别开有相对的挤压槽(42),所述的挤压槽(42)分别沿壳体(1)和安装块(4)轴向延伸至壳体(1)和安装块(4)两端,所述的挤压槽(42)相互拼合为挤压孔(43),所述的插接条(12)另一侧为壳体贴合面(51)且所述的壳体贴合面(51)与插接槽(41)内侧的安装块贴合面(52)相对贴合,所述的挤压孔(43)内插接有柱状的挤压件(5),所述的挤压件(5)直径大于挤压孔(43)直径。
2.根据权利要求1所述的控制器外壳体,其特征在于,所述的壳体(1)为具有长侧板(13)和短侧板(14)的矩形筒状结构,所述的壳体(1)两端分别设置有能将敞口封闭的端盖(3),所述的长侧板(13)外侧排列有若干沿壳体(1)轴向延伸的散热筋(15),所述的开口(11)设置在壳体(1)一侧的长侧板(13)中部。
3.根据权利要求2所述的控制器外壳体,其特征在于,所述的壳体(1)的短侧板(14)两侧沿轴向分别开有连接孔(16),所述的连接孔(16)两端与壳体(1)的端头连通,所述的连接孔(16)朝向短侧板(14)外部沿轴向开有豁口(17),所述的端盖(3)上开有与连接孔(16)和挤压孔(43)相对的固定孔(18),所述的挤压件(5)穿过固定孔(18)与挤压孔(43)连接,所述的连接孔(16)与固定孔(18)连接有螺纹件(7)。
4.根据权利要求2或3所述的控制器外壳体,其特征在于,所述的端盖(3)包括与壳体(1)两端贴合的封板(31)以及与封板(31)垂直连接的固定板(32),所述的固定板(32)与壳体(1)外侧面贴合,所述的封板(31)靠近边口处沿周向设置有向外凸起的加强筋(33)。
5.根据权利要求4所述的控制器外壳体,其特征在于,所述的安装块(4)包括与壳体(1)滑动插接的插接块(44),所述的插接块(44)外侧中部沿轴向排列分布有若干安装孔(45)。
6.根据权利要求5所述的控制器外壳体,其特征在于,所述的插接块(44)朝向壳体(1)内腔(2)的一侧具有与控制电路板(21)固定连接的凸块(46),所述的凸块(46)一侧与插接块(44)之间设有倾斜面(47),所述的凸块(46)两侧分别为用于容纳控制电路板(21)上元器件的容纳腔(48)。
7.根据权利要求6所述的控制器外壳体,其特征在于,所述的壳体(1)一端的端盖(3)上开有分别与安装块(4)两侧的容纳腔(48)相对的接线孔(34)。
8.根据权利要求6所述的控制器外壳体,其特征在于,所述的凸块(46)下端固定的控制电路板(21)与壳体(1)内侧留有间隙。
9.根据权利要求6所述的控制器外壳体,其特征在于,所述的壳体(1)的内腔(2)与控制电路板(21)之间填充或部分填充有散热胶体,所述的壳体(1)与端盖(3)之间夹有海绵垫(6)。
10.根据权利要求6所述的控制器外壳体,其特征在于,所述的壳体(1)、端盖(3)和安装块(4)为铝合金型材。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202022978987.8U CN213694494U (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 控制器外壳体 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202022978987.8U CN213694494U (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 控制器外壳体 |
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CN213694494U true CN213694494U (zh) | 2021-07-13 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114938589A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-23 | 深圳市博多电子有限公司 | 一种封装散热盒及制作方法 |
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2020
- 2020-12-09 CN CN202022978987.8U patent/CN213694494U/zh active Active
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