CN213618767U - 一种基于内压包覆的覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种基于内压包覆的覆铜板，包括基体层、将基体层压铸包覆的包覆层及贴合于包覆层并与基体层相连的贴合层；所述基体层双面分别开设有第一连接槽和第二连接槽，所述包覆层为铝材通过浇铸将基体层包覆，所述贴合层设置连接轴与所述基体层连接；本实用新型采用压铸方式包覆了铜层结构，通过浇铸方式用铝将铜包覆，包覆后还设置贴合层与内部铜层结构贴合，实现导热作用，并在内部基体层的两个表面均开设了连接槽，连接槽对应双面进行传热，而采用连接槽结构使得双面接触面积更大，更好的传热，传热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种基于内压包覆的覆铜板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。
在覆铜板散热过程中，解决快速传热是关键问题。现有只是采用单纯的铜基材或铝基材进行导热散热，单纯的铜基材或铝基材散热，很难达到高效传热散热的效果，因此需要针对高效传热、散热的结构做进一步改进。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种采用压铸方式包覆了铜层结构，通过浇铸方式用铝将铜包覆，包覆后还设置贴合层与内部铜层结构贴合，实现导热作用，并在内部基体层的两个表面均开设了连接槽，连接槽对应双面进行传热，而采用连接槽结构使得双面接触面积更大，更好的传热，传热效果好的基于内压包覆的覆铜板。
本实用新型所采用的技术方案是：一种基于内压包覆的覆铜板，包括基体层、将基体层压铸包覆的包覆层及贴合于包覆层并与基体层相连的贴合层；所述基体层双面分别开设有第一连接槽和第二连接槽，所述包覆层为铝材通过浇铸将基体层包覆，所述贴合层设置连接轴与所述基体层连接。
对上述方案的进一步改进为，所述基体层为黄铜或红铜中的一种设置。
对上述方案的进一步改进为，所述基体层开设有插接孔，所述插接孔连通至包覆层，所述连接轴与插接孔连接。
对上述方案的进一步改进为，所述第一连接槽与第二连接槽均采用激光雕刻成型于基体层。
对上述方案的进一步改进为，所述第一连接槽与第二连接槽为相互错开设置。
对上述方案的进一步改进为，所述第一连接槽与第二连接槽均为横向、竖向或横竖交错中的一种设置。
对上述方案的进一步改进为，所述包覆层背离贴合层一面开设有若干散热凹槽。
对上述方案的进一步改进为，所述包覆层两侧开设有连接凹槽。
对上述方案的进一步改进为，所述贴合层为红铜层或黄铜层中的一种设置。
对上述方案的进一步改进为，所述贴合层设置贴合面，所述贴合面穿过包覆层与基体层连接，所述贴合面与基体层之间设置导热胶。
本实用新型的有益效果是：
相比传统覆铜板，本实用新型采用压铸方式包覆了铜层结构，通过浇铸方式用铝将铜包覆，包覆后还设置贴合层与内部铜层结构贴合，实现导热作用，并在内部基体层的两个表面均开设了连接槽，连接槽对应双面进行传热，而采用连接槽结构使得双面接触面积更大，更好的传热，传热效果好。具体是，设置了基体层、将基体层压铸包覆的包覆层及贴合于包覆层并与基体层相连的贴合层；所述基体层双面分别开设有第一连接槽和第二连接槽，所述包覆层为铝材通过浇铸将基体层包覆，所述贴合层设置连接轴与所述基体层连接。采用铝材浇铸成型一体，一体性强，传热散热效果更佳，耐耗性更强，还具有连接轴进行连接，连接效果好，安装方便，结构可靠。
附图说明
图1为本实用新型覆铜板的爆炸结构示意图；
图2为图1中覆铜板另一视角的爆炸结构示意图；
图3为图1中覆铜板的侧视结构示意图。
附图标记说明：基体层100、第一连接槽110、第二连接槽120、插接孔130、包覆层200、散热凹槽210、连接凹槽220、贴合层300、连接轴310、贴合面320。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图3所示，一种基于内压包覆的覆铜板，包括基体层100、将基体层100压铸包覆的包覆层200及贴合于包覆层200并与基体层100相连的贴合层300；所述基体层100双面分别开设有第一连接槽110和第二连接槽120，所述包覆层200为铝材通过浇铸将基体层100包覆，所述贴合层300设置连接轴310与所述基体层100连接。
本实施例中，基体层100为黄铜或红铜中的一种设置，一般采用红铜结构使用，传热效率高，结构可靠性强。
基体层100开设有插接孔130，所述插接孔130连通至包覆层200，所述连接轴310与插接孔130连接，通过插接孔130与连接轴310的配合，使得基体层100与贴合层300连接更加稳定可靠。
第一连接槽110与第二连接槽120均采用激光雕刻成型于基体层100，采用激光雕刻形成的毛细连接槽，以提升接触面积，以加强传热效果。
第一连接槽110与第二连接槽120为相互错开设置，采用相互交错设置的连接槽，进而保证结构传热效率和贴合效果。
第一连接槽110与第二连接槽120均为横向、竖向或横竖交错中的一种设置，根据实际使用进行选择，一般为横竖交错或竖向设置，以保证结构的稳定和可靠性。
包覆层200背离贴合层300一面开设有若干散热凹槽210，进一步改进为，包覆层200两侧开设有连接凹槽220，开始连接凹槽220和散热凹槽210，可将快速传热的热量进行散热，进而提升散热效果。
本实施例中，贴合层300为红铜层或黄铜层中的一种设置，一般采用红铜层结构设置，提升传热效果好。
贴合层300设置贴合面320，所述贴合面320穿过包覆层200与基体层100连接，所述贴合面320与基体层100之间设置导热胶，通过贴合面320穿过包覆层200与基体层100连接，实现贴合传热，之间设置导热胶结构，导热胶插入后贴合形成全面接触，实现高效传热。
本实用新型采用压铸方式包覆了铜层结构，通过浇铸方式用铝将铜包覆，包覆后还设置贴合层300与内部铜层结构贴合，实现导热作用，并在内部基体层100的两个表面均开设了连接槽，连接槽对应双面进行传热，而采用连接槽结构使得双面接触面积更大，更好的传热，传热效果好。具体是，设置了基体层100、将基体层100压铸包覆的包覆层200及贴合于包覆层200并与基体层100相连的贴合层300；所述基体层100双面分别开设有第一连接槽110和第二连接槽120，所述包覆层200为铝材通过浇铸将基体层100包覆，所述贴合层300设置连接轴310与所述基体层100连接。采用铝材浇铸成型一体，一体性强，传热散热效果更佳，耐耗性更强，还具有连接轴310进行连接，连接效果好，安装方便，结构可靠。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：包括基体层、将基体层压铸包覆的包覆层及贴合于包覆层并与基体层相连的贴合层；所述基体层双面分别开设有第一连接槽和第二连接槽，所述包覆层为铝材通过浇铸将基体层包覆，所述贴合层设置连接轴与所述基体层连接。
2.根据权利要求1所述的基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：所述基体层为黄铜或红铜中的一种设置。
3.根据权利要求1所述的基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：所述基体层开设有插接孔，所述插接孔连通至包覆层，所述连接轴与插接孔连接。
4.根据权利要求1所述的基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：所述第一连接槽与第二连接槽均采用激光雕刻成型于基体层。
5.根据权利要求1所述的基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：所述第一连接槽与第二连接槽为相互错开设置。
6.根据权利要求1所述的基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：所述第一连接槽与第二连接槽均为横向、竖向或横竖交错中的一种设置。
7.根据权利要求1所述的基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：所述包覆层背离贴合层一面开设有若干散热凹槽。
8.根据权利要求1所述的基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：所述包覆层两侧开设有连接凹槽。
9.根据权利要求1所述的基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：所述贴合层为红铜层或黄铜层中的一种设置。
10.根据权利要求1所述的基于内压包覆的覆铜板，其特征在于：所述贴合层设置贴合面，所述贴合面穿过包覆层与基体层连接，所述贴合面与基体层之间设置导热胶。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-09-02 CN CN202021885740.5U patent/CN213618767U/zh active Active
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