CN213615834U - 一种半导体通讯零部件加工用打磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，包括底座、支撑板、透明罩、升降板以及收集箱，底座的上端面一侧竖直固定有支撑板，支撑板的顶端一侧固定有安装板，安装板位于底座的正上方，安装板的下端面固定有透明罩，且支撑板远离安装板的一侧安装有收集箱，收集箱的底部设置有除尘底盖，收集箱内中部设置有吸尘管，吸尘管的一端穿过收集箱与支撑板并伸入透明罩内，且收集箱内顶端安装有风机，风机的下方设置有滤网，滤网横置固定于收集箱的内壁上，底座的上端面中部设置有升降板。该半导体通讯零部件加工用打磨装置，避免了打磨的碎屑污染环境，利于工作人员的健康，且能对零部件快速翻面，提高了加工效率。

Description

一种半导体通讯零部件加工用打磨装置

技术领域

本实用新型属于打磨设备技术领域，具体涉及一种半导体通讯零部件加工用打磨装置。

背景技术

目前，在现有半导体通讯零部件加工技术下，零部件的表面难免会出现一些瑕疵或者是表面不光滑的情况，这也对以后的组装或者再次加工造成一定的影响，所以需要使用打磨装置对零部件进一步的打磨加工。

现有的半导体通讯零部件打磨装置，在进行打磨加工时，容易产生碎屑，对环境造成了污染，有不利于工作人员的健康，且当需要对零部件的底部进行打磨时，往往需要重新固定，使用不便，影响加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，包括底座、支撑板、透明罩、升降板以及收集箱，所述底座的上端面一侧竖直固定有支撑板，支撑板的顶端一侧固定有安装板，安装板位于底座的正上方，安装板的下端面固定有透明罩，且所述支撑板远离安装板的一侧安装有收集箱，收集箱的底部设置有除尘底盖，收集箱内中部设置有吸尘管，吸尘管的一端穿过收集箱与支撑板并伸入透明罩内，且收集箱内顶端安装有风机，风机的下方设置有滤网，滤网横置固定于收集箱的内壁上；

所述底座的上端面中部设置有升降板，升降板的上端面两侧对称固定有两根安装柱，两根安装柱之间设置有固定板，固定板朝向安装柱的两侧均构造有转动轴，转动轴远离固定板的一端穿过安装柱并构造有限位板，限位板上设置有固定插销，固定插销的一端向下穿过限位板并嵌入升降板上对应开设的圆槽内。

优选的，所述固定板的中部开设有固定槽，固定槽为方形通槽，且固定槽的两侧对称设置有两根调节柱，调节柱朝向固定槽内中心的一端均构造有夹持头，调节柱远离夹持头的一端螺纹穿出固定板外。

优选的，所述安装板的上端面安装有电机，电机的机轴向下穿过安装板并伸入透明罩内，且电机的机轴伸至透明罩内的一端固定有打磨头。

优选的，所述底座内开设还有供气缸安装的腔室，腔室的一侧设置有箱门，箱门铰接安装于底座上，且气缸的机轴向上穿出底座的顶端并与升降板的下端面中部固定。

优选的，所述升降板位于透明罩的正下方，且升降板的上端面开设有密封槽，密封槽为适配透明罩的下端口的环形槽。

本实用新型的技术效果和优点：该半导体通讯零部件加工用打磨装置，得益于透明罩的设置，同时得益于风机、收集箱以及吸尘管的配合，可对打磨时产生的碎屑进行阻挡、收集，避免了碎屑污染环境，利于工作人员的健康，且得益于固定板、转动轴、限位板、固定插销的配合，在需要对零部件底部进行打磨加工时，可将零部件进行快速翻面，避免了重新拆卸固定，提高了加工效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中B处的结构放大示意图；

图3为本实用新型的图1中A-A处的剖视图。

图中：1底座、101箱门、2支撑板、201安装板、3透明罩、301电机、302打磨头、4升降板、401密封槽、5安装柱、6固定板、601转动轴、602限位板、603固定插销、7固定槽、701调节柱、702夹持头、8收集箱、801除尘底盖、802吸尘管、9滤网、901风机、10气缸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非单独定义指出的方向外，本文涉及的上、下、左、右、前、后、内和外等方向均是以本实用新型所示的图中的上、下、左、右、前、后、内和外等方向为准，在此一并说明。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，包括底座1、支撑板2、透明罩3、升降板4以及收集箱8，所述底座1的上端面一侧竖直固定有支撑板2，支撑板2的顶端一侧固定有安装板201，具体实施时，支撑板2的一侧还固定有多根支撑杆来倾斜支撑安装板201，以提高安装板201的稳定性，安装板201位于底座1的正上方，安装板201的下端面固定有透明罩3，且所述支撑板2远离安装板201的一侧安装有收集箱8，收集箱8的底部设置有除尘底盖801，收集箱8内中部设置有吸尘管802，吸尘管802的一端穿过收集箱8与支撑板2并伸入透明罩3内，且收集箱8内顶端安装有风机901，风机901的下方设置有滤网9，滤网9横置固定于收集箱8的内壁上，具体实施时，所述收集箱8的底部开设卡槽与除尘底盖801上构造的滑棱配合，使得除尘底盖801滑动安装于收集箱8底部，便于滑动抽出进行碎屑清理，且收集箱8的顶部还开设有多道用于风机901排风的排风孔；

所述底座1的上端面中部设置有升降板4，升降板4的上端面两侧对称固定有两根安装柱5，两根安装柱5之间设置有固定板6，固定板6朝向安装柱5的两侧均构造有转动轴601，转动轴601远离固定板6的一端穿过安装柱5并构造有限位板602，限位板602上设置有固定插销603，固定插销603的一端向下穿过限位板602并嵌入升降板4上对应开设的圆槽内，具体实施时，转动轴601与安装柱5之间通过滚子轴承活动固定，使得固定板6能够翻转。

具体的，所述固定板6的中部开设有固定槽7，固定槽7为方形通槽，且固定槽7的两侧对称设置有两根调节柱701，调节柱701朝向固定槽7内中心的一端均构造有夹持头702，调节柱701远离夹持头702的一端螺纹穿出固定板6外，使用时，可通过转动调节柱701来调整两个夹持头702的间距，从而对待打磨的零部件进行夹持固定。

具体的，所述安装板201的上端面安装有电机301，电机301的机轴向下穿过安装板201并伸入透明罩3内，且电机301的机轴伸至透明罩3内的一端固定有打磨头302，具体实施时，透明罩3可选用但不限于钢化玻璃罩，透明罩3能够挡住飞溅的碎屑的同时，还方便了工作人员观察打磨情况。

具体的，所述底座1内开设还有供气缸10安装的腔室，腔室的一侧设置有箱门101，箱门101铰接安装于底座1上，且气缸10的机轴向上穿出底座1的顶端并与升降板4的下端面中部固定。

具体的，所述升降板4位于透明罩3的正下方，且升降板4的上端面开设有密封槽401，密封槽401为适配透明罩3的下端口的环形槽。

工作原理，该半导体通讯零部件加工用打磨装置，使用时，可将待打磨的零部件放置于固定槽7内，并转动调节柱701来使夹持头702夹持固定住零部件，然后启动气缸10，驱使升降板4上升，使得透明罩3的下端口与密封槽401嵌合，同时启动电机301来驱使打磨头302对零部件进行打磨加工，打磨过程中还可通过启动收集箱8内的风机901来排出收集箱8内的空气，使收集箱8内形成负压，从而通过吸尘管802对透明罩3内打磨时产生的碎屑进行收集，避免对环境造成污染，由利于工作人员的健康，且当需要对零部件的底部进行打磨时，可直接抽出固定插销603来解除对限位板602的限位，然后将固定板6翻转并重新利用固定插销603对202进行限位固定，从而使得零部件能够快速翻面，便于对零部件的底部进行打磨加工。该半导体通讯零部件加工用打磨装置，结构合理，避免了打磨的碎屑污染环境，利于工作人员的健康，且能对零部件快速翻面，提高了加工效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，包括底座(1)、支撑板(2)、透明罩(3)、升降板(4)以及收集箱(8)，其特征在于：所述底座(1)的上端面一侧竖直固定有支撑板(2)，支撑板(2)的顶端一侧固定有安装板(201)，安装板(201)位于底座(1)的正上方，安装板(201)的下端面固定有透明罩(3)，且所述支撑板(2)远离安装板(201)的一侧安装有收集箱(8)，收集箱(8)的底部设置有除尘底盖(801)，收集箱(8)内中部设置有吸尘管(802)，吸尘管(802)的一端穿过收集箱(8)与支撑板(2)并伸入透明罩(3)内，且收集箱(8)内顶端安装有风机(901)，风机(901)的下方设置有滤网(9)，滤网(9)横置固定于收集箱(8)的内壁上；

所述底座(1)的上端面中部设置有升降板(4)，升降板(4)的上端面两侧对称固定有两根安装柱(5)，两根安装柱(5)之间设置有固定板(6)，固定板(6)朝向安装柱(5)的两侧均构造有转动轴(601)，转动轴(601)远离固定板(6)的一端穿过安装柱(5)并构造有限位板(602)，限位板(602)上设置有固定插销(603)，固定插销(603)的一端向下穿过限位板(602)并嵌入升降板(4)上对应开设的圆槽内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述固定板(6)的中部开设有固定槽(7)，固定槽(7)为方形通槽，且固定槽(7)的两侧对称设置有两根调节柱(701)，调节柱(701)朝向固定槽(7)内中心的一端均构造有夹持头(702)，调节柱(701)远离夹持头(702)的一端螺纹穿出固定板(6)外。

3.根据权利要求1所述的一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述安装板(201)的上端面安装有电机(301)，电机(301)的机轴向下穿过安装板(201)并伸入透明罩(3)内，且电机(301)的机轴伸至透明罩(3)内的一端固定有打磨头(302)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述底座(1)内开设还有供气缸(10)安装的腔室，腔室的一侧设置有箱门(101)，箱门(101)铰接安装于底座(1)上，且气缸(10)的机轴向上穿出底座(1)的顶端并与升降板(4)的下端面中部固定。

5.根据权利要求1所述的一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述升降板(4)位于透明罩(3)的正下方，且升降板(4)的上端面开设有密封槽(401)，密封槽(401)为适配透明罩(3)的下端口的环形槽。

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