CN213546296U - 承载装置及半导体处理设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括承载件、压紧组件、及驱动件。承载件包括承载面及设置在承载件的气路，气路与承载面连通，承载面包括第一区域及环绕第一区域的第二区域，气路用于抽气以将工件吸附在第一区域。压紧组件用于将工件压紧在第二区域。驱动件与压紧组件连接，并用于驱动压紧组件相对承载件移动以选择性地压紧或释放工件。本申请的承载装置及半导体处理设备中，承载件能够承载并吸附工件，使工件不发生偏移。压紧组件能够将工件压紧在第二区域，以使工件与承载面接触的表面更加平整，使工件能够顺利吸附在承载件上。

Description

承载装置及半导体处理设备

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种承载装置及半导体处理设备。

背景技术

一些半导体处理设备的承载装置能够承载并吸附工件以供处理装置进行处理。目前，一些工件的厚度较薄，容易发生翘曲，难以顺利吸附在承载装置上，导致检测难以顺利进行。

实用新型内容

本申请实施方式提供一种承载装置及半导体处理设备。

本申请实施方式的承载装置包括承载件、压紧组件、及驱动件。所述承载件包括承载面，所述承载件设置有气路，所述气路与所述承载面连通，所述承载面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述气路用于抽气以将工件吸附在所述第一区域。所述压紧组件用于将所述工件压紧在所述第二区域。所述驱动件与所述压紧组件连接，并用于驱动所述压紧组件相对所述承载件移动以选择性地压紧或释放所述工件。

在某些实施方式中，所述压紧组件包括与所述第二区域对应的压环。所述压环与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动所述压环相对所述承载件移动，以能够将所述工件压紧在所述第二区域。

在某些实施方式中，所所述压紧组件还包括压块。所述压块安装在所述压环的第一面，用于将所述工件压紧在所述第二区域。

在某些实施方式中，所述压块呈环形，并与所述第二区域对应。

在某些实施方式中，所述压块包括多个，多个所述压块绕所述压环的中心均匀分布。

在某些实施方式中，所述压环由金属材料制成。

在某些实施方式中，所述压块由非金属材料制成。

在某些实施方式中，所述压紧组件还包括压板。所述压板安装在所述压环的第二面，用于连接所述压环与所述驱动件，所述驱动件能够驱动所述压板相对所述承载件移动以带动所述压环移动。

在某些实施方式中，所述压板包括多个，所述驱动件包括多个，每个所述驱动件对应连接一个所述压板，所述压板关于所述压环的中心对称分布。

在某些实施方式中，所述承载装置还包括第一检测器。所述第一检测器设置在所述压环，所述第一检测器用于发出检测信号，并根据被反射回的检测信号输出检测结果，所述检测结果包括所述承载面是否承载有所述工件、及在所述承载面承载有所述工件时，所述工件是否放置在预设位置。

在某些实施方式中，所述压环设置有安装部，所述第二区域设置有与所述安装部对应的通孔，所述第一检测器安装在所述安装部内，并朝所述通孔发出所述检测信号。

在某些实施方式中，所述第一检测器包括多个，多个所述第一检测器绕所述压环的中心均匀分布。

在某些实施方式中，所述气路包括设置在所述第一区域的多个凹槽及与所述凹槽连通的气孔，所述气孔用于与抽气单元通气连通。

在某些实施方式中，所述气路还包括设置在所述承载件的侧面的气道，所述气孔通过所述气道与所述抽气单元连通。

在某些实施方式中，所述气路还包括设置在所述承载件的侧面的气道及设置在所述第一区域并连通所述凹槽的连通槽，所述气道与所述气孔连通，所述气孔通过所述气道与所述抽气单元连通。

在某些实施方式中，所述承载件设置有多个第一贯穿孔，所述第一贯穿孔位于所述第一区域，并用于在所述工件放置在所述承载件上时暴露所述工件与所述承载面相接的部分表面以供处理。

在某些实施方式中，所述第一贯穿孔相对所述承载件的中心均匀分布。

在某些实施方式中，所述承载件包括本体及承载部。所述承载部设置在所述本体的第一侧，所述承载面位于所述承载部远离所述本体的一侧，所述驱动件安装在所述本体上；所述承载部设置有贯穿所述承载部的侧壁的开口。

在某些实施方式中，所述本体设置有多个第二贯穿孔，所述第二贯穿孔与所述开口对应，并用于在所述工件放置在所述承载件上时暴露所述工件与所述承载面相接的部分表面以供处理。

在某些实施方式中，所述第一区域与所述第二区域均包括多个，多个所述第一区域与多个所述第二区域交替设置，从所述承载件的中心往每个所述第二区域辐射形成多个承载区域，多个所述承载区域能够承载不同尺寸的所述工件。

在某些实施方式中，所述压紧组件包括多个，每个所述压紧组件对应一个所述承载区域。

本申请实施方式的半导体处理设备包括检测仪及上述任一实施方式中的承载装置。所述处理装置与所述承载装置对应，并用于对承载在所述承载装置上的工件进行处理。

在某些实施方式中，所述半导体处理设备还包括第二检测器及检位部，所述检位部设置在所述承载件的本体，所述第二检测器用与所述检位部配合，并共同用于检测所述承载件的开口是否与上料装置对应。

本申请实施方式还提供一种利用承载装置固定工件的方法，固定工件的方法包括：通过驱动件驱动压紧组件朝远离承载件的方向移动，所述承载件包括承载面及设置在所述承载件内的气路，所述承载面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述气路用于抽气以将工件吸附在所述第一区域；放置所述工件至所述承载面上；通过所述驱动件驱动所述压紧组件朝接近所述承载件的方向移动，以使所述工件被压紧在所述第二区域；及对所述气路抽气以将工件吸附在所述第一区域。

在某些实施方式中，所述利用承载装置固定工件的方法还包括：通过所述第一检测器确认所述工件位于所述承载面的中心。

本申请实施方式的承载装置、半导体处理设备、及利用承载装置固定工件的方法中，承载件能够承载并吸附工件，使工件不发生偏移，压紧组件能够将工件压紧在第二区域，以使工件与承载面接触的表面更加平整，避免翘曲，从而增大工件与承载面的接触面积，使工件能够顺利吸附在承载件上。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的承载装置的立体组装示意图；

图2是本申请某些实施方式的承载装置的立体分解示意图；

图3是本申请某些实施方式的承载装置的气路的放大示意图；

图4是本申请某些实施方式的承载面的承载区域的示意图；

图5是本申请某些实施方式的半导体处理设备的示意图；

图6是本申请某些实施方式的利用承载装置固定工件的方法流程图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图2，本申请提供一种承载装置100。承载装置100包括承载件10、压紧组件20、及驱动件30。承载件10包括承载面12及设置在承载件10的气路13，气路13与承载面12连通，承载面12包括第一区域121及环绕第一区域121的第二区域122，气路13用于抽气以将工件吸附在第一区域121。压紧组件20用于将工件压紧在第二区域122。驱动件30与压紧组件20连接，并用于驱动压紧组件20相对承载件10移动以选择性地压紧或释放工件。

请结合图6，本申请提供一种利用承载装置100固定工件的方法，该固定方法包括：

01：通过驱动件30驱动压紧组件20朝远离承载件10的方向移动，承载件10包括承载面12及设置在承载件10内的气路13，承载面12包括第一区域121及环绕第一区域121的第二区域122，气路13用于抽气以将工件吸附在第一区域121；

02：放置工件至承载面12上；

03：通过驱动件30驱动压紧组件20朝接近承载件10的方向移动，以使工件被压紧在第二区域122；及

04：对气路13抽气以将工件吸附在第一区域121。

其中，承载装置100可用于承载各类工件以供后续处理，例如承载显示屏面板、手机前盖、手机后盖、VR眼镜、AR眼镜、智能手表盖板、玻璃、透镜、木材、铁板、任何装置的壳体(例如手机壳)等元件，以供后续检测、蚀刻、镀膜、切割等处理。本申请的承载装置100还能够用于承载诸如晶圆、芯片等半导体材料的工件，以便于后续例如表面缺陷检测、光学膜厚检测、表面蚀刻、切割、镀膜等处理。

压紧组件20用于将工件压紧在第二区域122。通常来说，放置在承载件10上的工件的中心与承载件10的中心15对准。工件的边缘区域往往是无需进行处理的区域，压紧组件20与工件的非待处理区域接触不会影响对工件的处理，因此当工件放置在承载件10的预设位置处时，工件边缘的非待处理区域位于承载件10的第二区域122，压紧组件20能够将工件的边缘压紧在第二区域122，以固定工件。

厚度较薄的工件容易发生翘曲，使工件与承载面12的接触面积减小，导致待承载件10难以被吸附在承载面12上。翘曲往往发生在工件的边缘处，通过压紧组件20的压紧可以将工件在第二区域122的翘曲处压平整，使工件能够顺利吸附在承载面12上。即使翘曲并未发生在工件的边缘处，通过压紧组件20对工件在第二区域122处的压紧也能使工件发生一定的弹性形变，以使得工件整体变得更加平整，与承载面12的接触面积相对被压紧前更大，从而使工件能够顺利吸附在承载面12上。

当气路13抽气时使承载面12上能够产生吸附力足够大时，能通过吸附作用一定程度上将翘曲的工件吸至平整。例如将工件发生翘曲而朝远离承载件10方向凸起的翘曲吸附在承载面12上，使工件与承载面12接触的表面平整。

驱动件30可以是电动驱动件，也可以是气动驱动件，在此不作限制。驱动件30能够驱动压紧组件20相对承载件10朝远离承载件10的方向移动，以腾出空间以便于将工件装入承载件10。驱动件30还能够驱动压紧组件20相对承载件10朝靠近承载件10的方向移动，以将工件压紧在承载件10上。

在未放置工件时，可以通过驱动件30驱动压紧组件20朝远离承载件10的方向移动，以腾出空间而方便将工件放置在承载面12上。在工件放置在承载面12上后，可以通过驱动件30驱动压紧组件20朝接近承载件10的方向移动，以使压紧组件20压紧工件，具体地，使工件被压紧在第二区域122。当工件被压紧组件20压紧后，可以对气路13抽气以将工件吸附在第一区域121，以避免未被压紧的工件的表面存在翘曲导致工件不能被顺利吸附在第一区域121。

本申请实施方式的承载装置100及利用承载装置100固定工件中，承载件10能够承载并吸附工件，使工件不发生偏移。压紧组件20能够将工件压紧在第二区域122，以使工件与承载面12接触的表面更加平整，例如将工件翘曲的表面压至平整，从而增大工件与承载面12的接触面积，使工件能够顺利吸附在承载件10上，避免翘曲。

下面结合附图做进一步说明。

承载件10包括承载面12，承载面12用于承载工件。承载面12可以是任意形状，例如圆形、椭圆形、矩形、多边形等，在此不一一列举。不同形状的承载面12能够适配并吸附不同形状的工件。例如工件为晶圆时，晶圆通常被加工为圆形，则承载面12可以设置成圆形，以能较好地承载并吸附晶圆。

承载件10设置有气路13，气路13用于抽气以将工件吸附在第一区域121。请参阅图2及图3，在某些实施方式中，气路13包括设置在第一区域121的多个凹槽131及与凹槽131连通的气孔132，气孔132用于与抽气单元(图未示出)通气连通。抽气单元用于从气孔132抽气，以使承载件10能够吸附工件。具体地，气孔132连通凹槽131及抽气单元。当抽气单元从气孔132抽气时，在气孔132和凹槽131处产生吸附力，能够将工件吸附在第一区域121的气孔132和凹槽131处。

具体地，凹槽131可为分布在第一区域121的多个环绕承载面12中心的同心环，且环与环之间的距离相同，以使凹槽131均布在第一区域121，从而在第一区域121产生均匀的吸附力。呈同心环分布的凹槽131分布得越密集，则可吸附到的工件的部分越多，吸附力越大，越有利于将工件平整地固定在承载件10上。

在另一些实施方式中，气路13还可包括设置在承载件10的侧面的气道133，气孔132通过气道133与抽气单元连通。将气道133设置在承载件10的侧面可以使抽气单元的位置设置在承载件10的侧面与气道133通气连通，以避免将抽气单元设置在承载件10的上方或下方导致遮挡工件从而影响工件的处理。

在再一些实施方式中，气路13还可包括设置在承载件10的侧面的气道133及设置在第一区域121并连通凹槽131的连通槽134，气道133与气孔132连通，气孔132通过气道133与抽气单元连通。例如，如图3所示，连通槽134穿过并与多个凹槽131交错，多个气孔132沿连通槽134依次设置在连通槽134的底部以通气连通连通槽134与凹槽131。在抽气单元从气孔132抽气时，与气孔132通气连通的连通槽134及凹槽131处均能够产生负压，进一步提高承载件10对工件的吸附能力。

请参阅图2，在某些实施方式中，承载件10可设置有多个第一贯穿孔16，第一贯穿孔16位于第一区域121，并用于在工件放置在承载件10上时暴露工件与承载面12相接的部分表面以供处理。具体地，放置在承载件10上的工件的正反两面均可被处理。工件朝向压环21的一面(工件的正面)未被压环21遮挡的部分可以直接被处理装置500(图5所示)处理。工件朝向承载件10的一面(工件的背面)受承载件10遮挡，因此，可以在承载件10设置有多个第一贯穿孔16以使处理装置500能够处理工件从第一贯穿孔16暴露的部分背面。

在某些实施方式中，第一贯穿孔16相对承载件10的中心15均匀分布，以使处理装置500能够处理到工件的背面相对承载件10的中心15均匀分布的暴露部分。在处理装置500为检测仪并对工件执行检测时，考虑到效率因素可以不用检测工件的整个背面(待检测面)，而是对背面的部分区域进行抽样检测以根据工件的部分区域的检测结果反映工件整个背面的检测情况。通常，背面上进行抽样检测的区域相对背面的中心均匀分布以使抽样检测的区域的检测结果能够反映整个背面的检测情况，因此，对应地在承载件10设置相对承载件10的中心15均匀分布的多个第一贯穿孔16，以在工件的中心与承载件10的中心15重合时，第一贯穿孔16的位置能与背面上抽样检测的区域对应，从而使检测仪能够检测到从第一贯穿孔16暴露的背面的抽样检测的区域。

请参阅图2，在某些实施方式中，承载件10可包括本体18及承载部11。承载部11设置在本体18的第一侧，承载面12位于承载部11远离本体18的一侧。多个第一贯穿孔16贯穿本体18及承载部11。承载部11设置有贯穿承载部11的侧壁17的开口171。其中，承载面12的中心123为承载件10的中心15。

在将工件放置在承载面12时，可以通过如机械手、机械夹具等上料装置(图未示出)夹持工件从承载部11的侧边放入，以使工件的中心逐渐靠近承载面12的中心123，直到工件的中心与承载面12的中心123重合时放下工件，尔后承载部11的侧边撤出上料装置。承载部11设置贯穿承载部11的侧壁17的开口171可以使上料装置能够伸入开口171，以夹持工件从承载面12的侧边放入工件，使工件的中心与承载面12的中心123重合，并使上料装置能够从开口171撤出承载部11。若没有设置贯穿承载部11的侧壁17的开口171，则上料装置在夹持工件放置在承载面12上的过程中容易与承载部11发生干涉，造成剐蹭，同时也难以保证工件能放置到位，即难以保证工件的中心与承载面12的中心123重合。

进一步地，在一个实施例中，开口171能够自侧壁17延伸至承载面12的中心123处，此时，上料装置的伸入行程较大，能够进一步保证上料装置将工件能放置到位，即保证工件的中心与承载面12的中心123重合。

请参阅图2，在某些实施方式中，本体18设置有多个第二贯穿孔131，第二贯穿孔131与开口171对应，并用于在工件放置在承载件10上时暴露工件与承载面12相接的部分背面以供处理装置500(图5所示)处理。

请一并参阅图2及图4，第一区域121与第二区域122的数量相同，可以均是1个、2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个等，在此不一一列举。当第一区域121与第二区域122均为1个时，承载面12只用于承载一种尺寸的工件以进行处理。当第一区域121与第二区域122均为多个(大于等于2个)时，多个第一区域121与多个第二区域122交替设置，从承载件10的中心15往每个第二区域122辐射可形成多个承载区域124，多个承载区域124能够承载不同尺寸的工件，每个承载区域124对应承载一种尺寸的工件。此时，承载区域124的数量与第一区域121或第二区域122的数量相同。承载件10在每个第一区域121对应的位置处均设置有气路13，以使不同承载区域124均能够将工件吸附在对应的承载区域124的第一区域121。

本申请实施方式中，如图2及图4所示，第一区域121与第二区域122的数量均为2个，从承载件10的中心15朝外辐射的方向上，第一个第一区域121、第一个第二区域122、第二个第一区域121、及第二个第二区域122依次交替设置，第一个第一区域121及第二个第一区域121对应的位置处均设置有气路13。第一个第一区域121与第一个第二区域122共同形成承载区域124a，该承载区域124a用于承载第一尺寸的工件。第一个第一区域121、第一个第二区域122、第二个第一区域121、及第二个第二区域122共同形成承载区域124b，该承载区域124b可用于承载第一尺寸的工件及第二尺寸的工件。第二尺寸大于第一尺寸，例如第一尺寸为8英寸，第二尺寸为12英寸。

请参阅图1及图2，在某些实施方式中，压紧组件20包括与第二区域122对应的压环21，压环21与驱动件30连接。驱动件30用于驱动压环21相对承载件10移动，以能够将工件压紧在第二区域122。

压环21与第二区域122对应，例如第二区域122为圆环，则压环21为与第二区域122对应的圆环。第二区域122还可以是椭圆环、多边形环、跑道形环等，相应地，压环21为与第二区域122对应的椭圆环、多边形环、跑道形环等，在此不作限制。当驱动件30驱动压环21相对承载件10朝靠近承载件10的方向移动以压紧工件时，压环21对工件施加的压力能够相对压环21的中心均匀分布，以防止压紧工件时某处出现应力集中，导致工件的该处损坏。驱动件30驱动压环21对工件施加相对压环21的中心均匀分布的压力还有助于将工件的表面压至平整，以增大工件与承载面12的接触面积，避免驱动件30驱动压环21对工件施加的压力相对压环21的中心不均匀分别而导致工件的某一侧翘起。

在一个实施例中，压环21可由金属材料制成。金属材料的压环21具有一定的强度，在驱动件30的驱动下不易发生变形或损坏，具有较长的使用寿命。金属材料的压环21还具有一定的重量，当压环21压紧工件时，能够依靠金属压环21自身的重量对工件施加压力，使驱动件30无需对压环21施加太大的驱动力即可使金属压环21将工件压紧。

在另一个实施例中，压环21可由非金属材料制成。非金属材料的压环21上不易产生静电，能够防止静电对工件造成损害。例如工件为晶圆时，晶圆表面可能设置有电路，若压环21上产生静电，则当压环21与晶圆接触时静电容易对晶圆造成损害。此外，非金属材料的压环21重量较轻，使驱动件30容易驱动压环21相对承载件10移动。

请参阅图1及图2，在某些实施方式中，压紧组件20还可包括压块23，压块23安装在压环21的第一面213，用于将工件压紧在第二区域122。

在一个实施例中，压块23的数量为一个且呈环形，并与第二区域122对应。例如，若第二区域122为圆环，则压块23为与第二区域122对应的圆环。当第二区域122是椭圆环、多边形环、跑道形环等，相应地，压块23为与第二区域122对应的椭圆环、多边形环、跑道形环等，在此不作限制。环形的压块23对工件施加的压力能够相对压环21的中心均匀分布，以防止压紧工件时出现应力集中，导致工件损坏。

在另一个实施例中，压块23包括多个，多个压块23绕压环21的中心均匀间隔分布，以防止压紧工件时出现应力集中效应导致工件损坏。多个压块23的数量可以是2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个等，在此不一一列举。相较于呈环形的一个压块23，多个压块23能够节省部分材料。例如压块23的数量是2个，2个压块23到压环21中心的2条连线之间的夹角为180°，相较于呈完整环形的一个压块23，2个压块23中每个压块23的尺寸可以做成四分之一完整环、五分之一完整环、十二分之一完整环、二十四分之一完整环等，在此不一一列举，以能够节省材料。相较于呈完整环形的一个压块23而言，多个压块23还能够减小与工件的接触面积，以在工件的待处理区域靠近承载面12的第二区域122时，可以调整工件的摆放位置，以使压块23避开工件的待处理区域，从而避免压块23破坏工件的待处理区域。

在某些实施方式中，压块23可通过螺纹连接、卡扣连接、铰链连接等方式可拆卸地安装在压环21上，以根据需求在压环21的第一面213安装一定数量的压块23。例如工件相背的两侧各有一处翘曲，则可以在压环21的第一面213与每处翘曲对应的位置各安装2个压块23，即共计在压环21的第一面213安装4个压块23以将翘曲处压平。

在某些实施方式中，压块23可通过焊接、粘接、铆钉连接等方式不可拆卸地安装在压环21上，以使压块23牢靠地安装在压环21上不易发生脱落。而且，不可拆卸地安装在压环21上的压块23不易相对压环21偏移或晃动，以避免因压块23相对压环21偏移或晃动导致无法将工件的翘曲处压平。

在一个实施例中，压块23可由金属材料制成。金属材料的压块23具有一定的强度，在驱动件30的驱动下不易发生变形或损坏，具有较长的使用寿命。金属材料的压块23还具有一定的重量，当压块23压紧工件时，能够依靠金属压块23自身的重量对工件施加压力，使驱动件30无需对压块23施加太大的驱动力即可使金属压块23将工件压紧。

在另一个实施例中，压块23可由非金属材料制成。非金属材料的压块23上不易产生静电，能够防止静电对工件造成损害。例如工件为晶圆时，晶圆表面可能设置有电路，若压块23上产生静电，则当压块23与晶圆接触时静电容易对晶圆造成损害。此外，非金属材料的压块23重量较轻，使驱动件30容易驱动压块23相对承载件10移动。

请参阅图1及图2，在某些实施方式中，压紧组件20还可包括压板25。压板25安装在压环21的第二面215，用于连接压环21与驱动件30，驱动件30能够驱动压板25相对承载件10移动以带动压环21移动。

压板25连接压环21和驱动件30，能够使驱动件30的位置设置更加灵活。例如，在未设置压板25时，驱动件30直接与压环21连接，驱动件30的驱动力方向需要与压环21相对承载件10移动的方向一致才能驱动压环21相对承载件10移动，这使得驱动件30需要设置在如图1所示的压环21的上方或下方。由于压环21的下方放置工件，因此驱动件30能够设置的位置仅限于压环21的上方，位置设置很不灵活，且很可能会遮挡工件导致处理装置500难以执行对工件的正面的处理。压板25连接压环21和驱动件30，能够使驱动件30的驱动力无需与压环21相对承载件10移动的方向一致即可驱动压环21相对承载件10移动，使驱动件30的位置可以灵活设置，例如将驱动件30设置在本体18的远离工件处，避免驱动件30遮挡工件导致处理装置500难以执行对工件正面及背面的处理。

在某些实施方式中，压板25可通过螺纹连接、卡扣连接、铰链连接等方式可拆卸地安装在压环21上，以便于拆卸压环21或压板25进行维修或更换。

在某些实施方式中，压板25可通过焊接、粘接、铆钉连接等方式不可拆卸地安装在压环21上，以使压板25牢靠地安装在压环21上不易发生脱落。而且，不可拆卸地安装在压环21上的压板25不易相对压环21偏移或晃动，以避免因压板25相对压环21偏移或晃动导致无法将工件的翘曲处压平。

在某些实施方式中，压板25可包括多个，对应地，驱动件30可包括多个，每个驱动件30对应连接一个压板25，压板25关于压环21的中心对称分布。例如压板25的数量可以是2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个等，在此不一一列举。对应地，驱动件30的数量可以是2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个等，只要满足驱动件30的数量与压板25的数量相同，在此不一一列举。

关于压环21的中心对称分布的压板25能够带动压环21各个方向匀称地相对承载件10移动，即能够带动压环21在靠近或远离承载件10时保持压环21自身水平，以避免压环21相对承载件10移动时自身不水平而无法将工件的表面压平。

在某些实施方式中，压紧组件20可包括1个、2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个等，在此不一一列举。压紧组件20的数量与承载区域124的数量对应。当压紧组件20的数量为多个时，每个压紧组件20对应一个承载区域124。本申请实施方式中，如图2及图4所示，压紧组件20为两个，一个压紧组件20与承载区域124a对应，该压紧组件20中的压环21尺寸与第一个第二区域122的尺寸对应，以将放置在承载区域124a上的工件压紧在承载区域124a中的第二区域122。另一个压紧组件20与承载区域124b对应，该压紧组件20中的压环21尺寸与第二个第二区域122的尺寸对应，以将放置在承载区域124b上的工件压紧在承载区域124b中的第二区域122。

请参阅图1及图2，在某些实施方式中，所述承载装置100还可包括第一检测器40。第一检测器40设置在压环21，第一检测器40用于发出检测信号，并根据被反射回的检测信号输出检测结果，检测结果包括承载面12是否承载有工件、及在承载面12承载有工件时，工件是否放置在预设位置。根据检测到工件是放置在预设位置的第一检测器40的数量可以确认工件位于承载面12的中心123。其中，第一检测器40可以是光信号检测器、声波信号检测器等，例如第一检测器40可用于发出光信号或声波信号等检测信号中的至少一种，并能够检测反射回的光信号或声波信号等检测信号。

在某些实施方式中，利用承载装置固定工件的方法还包括：

05：通过第一检测器40确认工件位于承载面12的中心123。

具体地，在执行步骤03：通过驱动件30驱动压紧组件20朝接近承载件10的方向移动，以使工件被压紧在第二区域122之前，可以先执行步骤05：通过第一检测器40确认工件位于承载面12的中心123，以确保后续对工件的检测或加工是在基于工件位于承载面12的中心123进行的，使对工件的检测结果准确有效及确保对工件的加工位置准确。

在某些实施方式中，压环21可设置有安装部211，第二区域122设置有与安装部211对应的通孔14，第一检测器40安装在安装部211内，并朝通孔14发出检测信号，并根据被反射回的检测信号输出检测结果。

在某些实施方式中，第一检测器40的数量可以为1个，对应地，安装部211与通孔14的数量也为一个。此时，第一检测器40发出检测信号，若第一检测器40能够检测到反射回的检测信号且检测到反射回的检测信号大于第一阈值时，则表明承载面12承载有工件，且反射回的检测信号是经过工件反射回的。若第一检测器40未能够检测到反射回的检测信号或检测到反射回的检测信号小于第一阈值时(信号直接从通孔14中穿出或仅有少量被通孔14的侧壁反射回)，则表明承载面12没有承载工件。在第一检测器40检测到反射回的检测信号，且该检测信号的强度超过第二阈值时，表明工件放置在承载面12上的预设位置，例如在预设位置处，工件的中心与承载件10的中心15重合；在第一检测器40检测到反射回的检测信号，但该检测信号的强度小于第二阈值并大于第一阈值时，表明工件未能放置在承载面12上的预设位置。

在某些实施方式中，第一检测器40可包括多个，例如第一检测器40的数量可以是2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个等，在此不一一列举。多个第一检测器40绕压环21的中心均匀分布。对应地，安装部211也为多个，多个安装部211可绕压环21的中心均匀分布，以使安装在安装部211内的第一检测器40能够绕压环21的中心均匀分布，同时，第二区域122也设置有多个通孔14，每个通孔14对应一个第一检测器40及一个安装部211。此时，多个第一检测器40均发出检测信号，若任意一个第一检测器40能够检测到反射回的检测信号且检测到反射回的检测信号大于第一阈值时，则表明承载面12承载有工件，且反射回的检测信号是经过工件反射回的。若所有第一检测器40均未能够检测到反射回的检测信号或检测到反射回的检测信号小于第一阈值时(信号直接从通孔14中穿出或仅有少量被通孔14的侧壁反射回)，则表明承载面12没有承载工件。在预设第一数量(包括全部数量)的第一检测器40检测到反射回的检测信号，且对应第一数量的检测信号的强度均超过第二阈值时，可表明工件放置在承载面12上的预设位置，例如在预设位置处，工件的中心与承载件10的中心15重合。在任意一个第一检测器40检测到反射回的检测信号，且该检测信号的强度大于第一阈值而小于第二阈值时，可表明工件未放置在承载面12上的预设位置，即工件的中心未与承载件10的中心15重合。设置多个绕压环21的中心均匀分布的第一检测器40能够检测工件的中心是否与承载件10的中心15重合，以使对工件的检测结果准确可靠。绕压环21的中心均匀分布的第一检测器40的数量越多，则能够检测的预设位置越多，对于工件的中心是否与承载件10的中心15重合的检测结果越精确。

本申请的实施方式中，安装部211为3个，3个安装部211绕压环21的中心均匀分布，即相邻两个安装部211绕压环21的中心间隔120°。相应地，第一检测器40为3个，每个安装部211内装有1个第一检测器40。第二区域122设置有分别与3个安装部211对应的3个通孔14。3个第一检测器40能够分别朝通孔14发出检测信号，当至少1个第一检测器40均能够检测到反射回的检测信号且检测到反射回的检测信号大于第一阈值时，说明承载件10上放置有工件。若3个第一检测器40均未能够检测到反射回的检测信号或检测到反射回的检测信号小于第一阈值时，则表明承载面12没有承载工件。在预设第一数量(例如3个)的第一检测器40检测到反射回的检测信号，且对应第一数量的检测信号的强度均超过第二阈值时，可表明工件放置在承载面12上的预设位置，即，工件的中心与承载件10的中心15重合。在3个中的任意一个第一检测器40检测到反射回的检测信号，且该检测信号的强度大于第一阈值而小于第二阈值时，可表明工件未放置在承载面12上的预设位置，即工件的中心未与承载件10的中心15重合。压紧组件20可包括1个、2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个等，在此不一一列举。压紧组件20的数量与承载区域124的数量对应。当压紧组件20的数量为多个时，每个压紧组件20对应一个承载区域124。本申请实施方式中，如图2及图4所示，压紧组件20为两个，一个压紧组件20与承载区域124a对应，该压紧组件20中的压环21尺寸与第一个第二区域122的尺寸对应，以将放置在承载区域124a上的工件压紧在承载区域124a中的第二区域122。另一个压紧组件20与承载区域124b对应，该压紧组件20中的压环21尺寸与第二个第二区域122的尺寸对应，以将放置在承载区域124b上的工件压紧在承载区域124b中的第二区域122。

请结合图1及图2，在某些实施方式中，承载装置100还可包括检位部60，检位部60设置在承载件10的本体18。当承载装置100应用于如图5所示的半导体处理设备1000时，检位部60能够用于与半导体处理设备1000的第二检测器50配合，并共同用于检测承载件10的开口171是否与上料装置对应。

具体地，第二检测器50与承载装置100的相对位置固定。检位部60设置在承载件10的本体18，并偏离承载件10的中心15。当承载件10相对承载件10的中心15旋转使检位部60随承载件10转动至检位部60与第二检测器50配合时，说明承载件10的开口171朝向已转动至与上料装置对应。

第二检测器50可以是光信号检测器、声波信号检测器等，例如第二检测器50可用于发出光信号或声波信号等检测信号中的至少一种，并能够根据反射回的检测信号判断第二检测器50是否与检位部60配合。

具体地，第二检测器50包括发射部53和接收部54，第二检测器50在发射部53和接收部54之间设有配合槽55。发射部53用于朝接收部54发射光信号，接收部54用于检测光信号。当第二检测器50与检位部60配合时，检位部60位于配合槽55内并遮挡发射部53，使接收部54无法检测到发射部53发射的光信号。如此，能够根据接收部54是否能够检测到发射部53发射的光信号判断第二检测器50是否与检位部60配合，以反应出承载件10的开口171是否与上料装置对应。

请参阅图5，本申请还提供一种半导体处理设备1000，半导体处理设备1000包括处理装置500及上述任一实施方式中的承载装置100。半导体处理设备1000还可包括上述任一实施方式中的第二检测器50，用于与承载装置100的检位部60配合以共同用于检测承载件10的开口171是否与上料装置对应。

处理装置500与承载装置100对应，并用于对承载在承载装置100上的工件进行处理。在一个实施例中，处理装置500可为检测仪，检测仪可用于检测承载在承载装置100上的工件的缺陷。在一个实施例中，处理装置500可为蚀刻装置，蚀刻装置可用于对承载在承载装置100上的工件进行蚀刻。在另一个实施例中，处理装置500还可为镀膜装置，镀膜装置可用于对承载在承载装置100上的工件进行蒸镀、溅镀等。在另一个实施例中，处理装置500还可为切割装置，切割装置可用于对承载在承载装置100上的工件进行切割等。处理装置500还可以是其他类型，均属于本申请的保护范围，在此不一一列举。

例如，处理装置500可以设置在承载装置100的下方，对工件从承载件10的第一贯穿孔16及第二贯穿孔131处暴露的部分进行处理。

本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (19)

1.一种承载装置，其特征在于，包括：

承载件，所述承载件包括承载面，所述承载件设置有气路，所述气路与所述承载面连通，所述承载面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述气路用于抽气以将工件吸附在所述第一区域；

压紧组件，所述压紧组件用于将所述工件压紧在所述第二区域；及

驱动件，所述驱动件与所述压紧组件连接，并用于驱动所述压紧组件相对所述承载件移动以选择性地压紧或释放所述工件。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述压紧组件包括：

与所述第二区域对应的压环，所述压环与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动所述压环相对所述承载件移动，以能够将所述工件压紧在所述第二区域。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述压紧组件还包括：

压块，所述压块安装在所述压环的第一面，用于将所述工件压紧在所述第二区域；

所述压块呈环形，并与所述第二区域对应；或

所述压块包括多个，多个所述压块绕所述压环的中心均匀分布。

4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述压环由金属材料制成；和/或所述压块由非金属材料制成。

5.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述压紧组件还包括：

压板，所述压板安装在所述压环的第二面，用于连接所述压环与所述驱动件，所述驱动件能够驱动所述压板相对所述承载件移动以带动所述压环移动。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述压板包括多个，所述驱动件包括多个，每个所述驱动件对应连接一个所述压板，所述压板关于所述压环的中心对称分布。

7.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括：

第一检测器，所述第一检测器设置在所述压环，所述第一检测器用于发出检测信号，并根据被反射回的检测信号输出检测结果，所述检测结果包括所述承载面是否承载有所述工件、及在所述承载面承载有所述工件时，所述工件是否放置在预设位置。

8.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述压环设置有安装部，所述第二区域设置有与所述安装部对应的通孔，所述第一检测器安装在所述安装部内，并朝所述通孔发出所述检测信号。

9.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述第一检测器包括多个，多个所述第一检测器绕所述压环的中心均匀分布。

10.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述气路包括设置在所述第一区域的多个凹槽及与所述凹槽连通的气孔，所述气孔用于与抽气单元通气连通。

11.根据权利要求10所述的承载装置，其特征在于，

所述气路还包括设置在所述承载件的侧面的气道，所述气孔通过所述气道与所述抽气单元连通；或

所述气路还包括设置在所述承载件的侧面的气道及设置在所述第一区域并连通所述凹槽的连通槽，所述气道与所述气孔连通，所述气孔通过所述气道与所述抽气单元连通。

12.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载件设置有多个第一贯穿孔，所述第一贯穿孔位于所述第一区域，并用于在所述工件放置在所述承载件上时暴露所述工件与所述承载面相接的部分表面以供处理。

13.根据权利要求12所述的承载装置，其特征在于，所述第一贯穿孔相对所述承载件的中心均匀分布。

14.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载件包括：

本体；及

承载部，所述承载部设置在所述本体的第一侧，所述承载面位于所述承载部远离所述本体的一侧，所述驱动件安装在所述本体上；所述承载部设置有贯穿所述承载部的侧壁的开口。

15.根据权利要求14所述的承载装置，其特征在于，所述本体设置有多个第二贯穿孔，所述第二贯穿孔与所述开口对应，并用于在所述工件放置在所述承载件上时暴露所述工件与所述承载面相接的部分表面以供处理。

16.根据权利要求1-15任意一项所述的承载装置，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域均包括多个，多个所述第一区域与多个所述第二区域交替设置，从所述承载件的中心往每个所述第二区域辐射形成多个承载区域，多个所述承载区域能够承载不同尺寸的所述工件。

17.根据权利要求16所述的承载装置，其特征在于，所述压紧组件包括多个，每个所述压紧组件对应一个所述承载区域。

18.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述半导体处理设备还包括检位部，所述检位部设置在所述承载件的本体，所述检位部用于与第二检测器配合，并共同用于检测所述承载件的开口是否与上料装置对应。

19.一种半导体处理设备，其特征在于，包括：

处理装置；及

权利要求1-18任意一项所述的承载装置，所述处理装置与所述承载装置对应，并用于对承载在所述承载装置上的工件进行处理。

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