CN213542795U - 一种室内机待机功耗控制电路和空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种室内机功耗控制电路和空调器，室内机待机功耗控制电路包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述IC芯片包括控制引脚，通过MCU连接该控制引脚，在空调器待机时该控制引脚低电平，使IC芯片无输出，切断室内风扇的供电，降低了空调器的待机功耗。

Description

一种室内机待机功耗控制电路和空调器

技术领域

本申请涉及空调控制领域，更具体地，涉及一种室内机待机功耗控制电路和空调器。

背景技术

随着人们生活水平的提高，空调器、冰箱、洗衣机、电视及网络盒子等已经成为居家必备电器设备，电器设备的增多在用户端直观表现就是电费激增。除了正常使用外，各个产品待机时的电量损耗日益凸显出来，电视及网络盒子等产品的待机功率有严格的能源之星标准。而空调行业的待机功耗标准很宽松，如GB21455-2019《房间空气调节器能效限定值及能效等级》中 5.3待机功率要求，额定制冷量为4500W及以下的产品，不带有传感器、WIFI、蓝牙等通信协议的产品其待机功率不大于3W；带传感器、WIFI、蓝牙等通信协议的产品其待机功率不大于15W。空调作为长期带电产品，其低待机功耗必然是行业发展方向之一。

白电行业竞争日益激烈，低待机功耗的实施必然采用新的技术方案或新材料，会带来成本的增加，在无国际或国家强制标准下，企业不会在此方面增加成本。

因此，如何提供一种可以降低空调器的待机功耗的室内机待机功耗控制电路，是目前有待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种室内机功耗控制电路，用以解决现有技术中现有技术中空调器的待机功耗较高的技术问题。

在本申请一些实施例中，所述电路包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述IC芯片包括控制引脚，其中，

所述二极管的阳极连接交流电源的第一端，所述二极管的阴极和所述第一电容的第一端共接于所述IC芯片的输入端，所述第一电容的第二端连接所述交流电源的第二端，所述IC芯片的控制引脚连接微控制单元MCU，所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端的共接点连接15V直流电源和所述IC芯片的输出端，所述第一电容的第二端、所述IC芯片的接地端、所述第二电容的第二端和所述第三电容的第二端的共接点接地。

在一些实施例中，所述电路还包括室内外通讯单元，所述室内外通讯单元包括光耦、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和三极管，其中，

所述光耦的发光二极管的阳极和所述第一电阻的第一端的共接于5V直流电源，所述光耦的发光二极管的阴极和所述第一电阻的第二端共接于所述第二电阻的第一端，所述光耦的输出端连接室外机控制器，所述第二电阻的第二端连接所述三极管的集电极，所述三极管的基极和所述第三电阻的第一端共接于所述第四电阻的第一端，所述三极管的发射极和所述第四电阻的第二端的共接点接地，所述第三电阻的第二端连接室内机控制器的TXD端，所述TXD端在空调器待机状态为低电平。

在一些实施例中，所述IC芯片为KIA78R15。

相应的，本实用新型还提出了一种空调器，包括如上所述的待机功耗控制电路，还包括：

冷媒循环回路，使冷媒在压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器、四通阀和减压器组成回路中进行循环；

压缩机，用于进行将低温低压冷媒气体压缩成高温高压冷媒气体并排至冷凝器的工作；

室外热交换器和室内热交换器，其中，一个为冷凝器进行工作，另一个为蒸发器进行工作；

四通阀，用于控制所述冷媒循环回路中冷媒流向，以使室外热交换器和室内热交换器，作为冷凝器和蒸发器之间进行切换；

室内环境温度传感器，用于检测室内环境温度；

室内盘管温度传感器，用于检测室内盘管温度。

相应的，本实用新型还提出了一种室内机待机功耗控制电路，所述电路包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC 芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述二极管的阳极连接交流电源的第一端，所述二极管的阴极和所述第一电容的第一端共接于所述IC 芯片的输入端，所述第一电容的第二端连接所述交流电源的第二端，所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端的共接点连接15V直流电源和所述 IC芯片的输出端，所述第一电容的第二端、所述IC芯片的接地端、所述第二电容的第二端和所述第三电容的第二端的共接点接地，所述电路还包括供电控制单元，所述供电控制单元还包括第四电容，第一三极管、第一电阻、第二电阻、第一光耦、第三电阻，其中，

所述第四电容的第一端、所述第一三极管的发射极和所述第一电阻的第一端的共接点连接所述第二电容的第一端，所述第一三极管的集电极连接直流负载，所述第一三极管的基极连接所述第二电阻的第一端，所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第二端共接于所述第一光耦的光敏三极管的集电极，所述第一光耦的发光二极管的阳极连接所述第三电阻的第一端，所述第三电阻的第二端连接电源控制端，所述电源控制端在空调器待机状态为低电平，所述第四电容的第二端、所述第一光耦的光敏三极管的发射极和所述第一光耦的发光二极管的阴极均接地。

在一些实施例中，所述电路还包括室内外通讯单元，所述室内外通讯单元包括第二光耦、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻和第二三极管，其中，

所述第二光耦的发光二极管的阳极和所述第四电阻的第一端的共接于 5V直流电源，所述第二光耦的发光二极管的阴极和所述第四电阻的第二端共接于所述第五电阻的第一端，所述第二光耦的输出端连接室外机控制器，所述第五电阻的第二端连接所述第二三极管的集电极，所述第二三极管的基极和所述第六电阻的第一端共接于所述第七电阻的第一端，所述第二三极管的发射极和所述第七电阻的第二端的共接点接地，所述第六电阻的第二端连接室内机控制器的TXD端，所述TXD端在空调器待机状态为低电平。

相应的，本实用新型还提出了一种空调器，包括如上所述的待机功耗控制电路，还包括：

冷媒循环回路，使冷媒在压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器、四通阀和减压器组成回路中进行循环；

压缩机，用于进行将低温低压冷媒气体压缩成高温高压冷媒气体并排至冷凝器的工作；

室外热交换器和室内热交换器，其中，一个为冷凝器进行工作，另一个为蒸发器进行工作；

四通阀，用于控制所述冷媒循环回路中冷媒流向，以使室外热交换器和室内热交换器，作为冷凝器和蒸发器之间进行切换；

室内环境温度传感器，用于检测室内环境温度；

室内盘管温度传感器，用于检测室内盘管温度。

相应的，本实用新型还提出了一种室内机待机功耗控制电路，所述电路包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC 芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述二极管的阳极连接交流电源的第一端，所述二极管的阴极和所述第一电容的第一端的共接点为第一18V直流电源端，所述IC芯片的输入端连接第二18V直流电源端，所述第一电容的第二端连接所述交流电源的第二端，所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端的共接点连接15V直流电源和所述IC芯片的输出端，所述第一电容的第二端、所述IC芯片的接地端、所述第二电容的第二端和所述第三电容的第二端的共接点接地；

所述电路还包括供电控制单元，所述供电控制单元还包括第四电容，第一三极管、第一电阻、第二电阻、第一光耦、第三电阻，其中，

所述第四电容的第一端、所述第一三极管的发射极和所述第一电阻的第一端的共接点连接所述第一18V直流电源端，所述第一三极管的集电极连接所述第二18V直流电源端，所述第一三极管的基极连接所述第二电阻的第一端，所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第二端共接于所述第一光耦的光敏三极管的集电极，所述第一光耦的发光二极管的阳极连接所述第三电阻的第一端，所述第三电阻的第二端连接电源控制端，所述电源控制端在空调器待机状态为低电平，所述第四电容的第二端、所述第一光耦的光敏三极管的发射极和所述第一光耦的发光二极管的阴极均接地。

在一些实施例中，所述电路还包括室内外通讯单元，所述室内外通讯单元包括第二光耦、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻和第二三极管，其中，

所述第二光耦的发光二极管的阳极和所述第四电阻的第一端的共接于 5V直流电源，所述第二光耦的发光二极管的阴极和所述第四电阻的第二端共接于所述第五电阻的第一端，所述第二光耦的输出端连接室外机控制器，所述第五电阻的第二端连接所述第二三极管的集电极，所述第二三极管的基极和所述第六电阻的第一端共接于所述第七电阻的第一端，所述第二三极管的发射极和所述第七电阻的第二端的共接点接地，所述第六电阻的第二端连接室内机控制器的TXD端，所述TXD端在空调器待机状态为低电平。

相应的，本实用新型还提出了一种空调器，包括如上所述的待机功耗控制电路，还包括：

冷媒循环回路，使冷媒在压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器、四通阀和减压器组成回路中进行循环；

压缩机，用于进行将低温低压冷媒气体压缩成高温高压冷媒气体并排至冷凝器的工作；

室外热交换器和室内热交换器，其中，一个为冷凝器进行工作，另一个为蒸发器进行工作；

四通阀，用于控制所述冷媒循环回路中冷媒流向，以使室外热交换器和室内热交换器，作为冷凝器和蒸发器之间进行切换；

室内环境温度传感器，用于检测室内环境温度；

室内盘管温度传感器，用于检测室内盘管温度。

通过应用以上技术方案，室内机待机功耗控制电路包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述IC芯片包括控制引脚，并通过MCU连接该控制引脚，在空调器待机时该控制引脚低电平，使IC芯片无输出，切断室内风扇的供电，降低了空调器的待机功耗，或，通过增加基于三极管进行控制的供电控制单元，在电源控制端为低电平时，切断室内风扇的供电，在不提高成本的基础上降低了空调器的待机功耗。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是示出实施方式的空调器的结构的概要的电路图。

图2示出了本实用新型实施例中一种室内机待机功耗控制电路的室内直流风机低压供电单元的结构示意图。

图3示出了本实用新型实施例中室内外通讯单元的结构示意图。

图4示出了本实用新型另一实施例中一种室内机待机功耗控制电路的室内直流风机低压供电单元的结构示意图。

图5示出了与图4对应的一种室内机待机功耗控制电路的供电控制单元的结构示意图。

图6示出了本实用新型又一实施例中一种室内机待机功耗控制电路的室内直流风机低压供电单元的结构示意图。

图7示出了与图6对应的一种室内机待机功耗控制电路的供电控制单元的结构示意图。

标号说明

1：空调器；2：室外机；3：室内机；10：制冷剂回路；11：压缩机；12：四通阀；13：室外热交换器；

14：膨胀阀；16：室内热交换器；21：室外风扇；31：室内风扇；32：室内温度传感器；33：室内热交换器温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请中空调器通过使用压缩机、冷凝器、膨胀阀和蒸发器来执行空调器的制冷循环。制冷循环包括一系列过程，涉及压缩、冷凝、膨胀和蒸发，并向已被调节和热交换的空气供应制冷剂。

压缩机压缩处于高温高压状态的制冷剂气体并排出压缩后的制冷剂气体。所排出的制冷剂气体流入冷凝器。冷凝器将压缩后的制冷剂冷凝成液相，并且热量通过冷凝过程释放到周围环境。

膨胀阀使在冷凝器中冷凝的高温高压状态的液相制冷剂膨胀为低压的液相制冷剂。蒸发器蒸发在膨胀阀中膨胀的制冷剂，并使处于低温低压状态的制冷剂气体返回到压缩机。蒸发器可以通过利用制冷剂的蒸发的潜热与待冷却的材料进行热交换来实现制冷效果。在整个循环中，空调器可以调节室内空间的温度。

空调器的室外单元是指制冷循环的包括压缩机和室外热交换器的部分，空调器的室内单元包括室内热交换器，并且膨胀阀可以提供在室内单元或室外单元中。

室内热交换器和室外热交换器用作冷凝器或蒸发器。当室内热交换器用作冷凝器时，空调器用作制热模式的加热器，当室内热交换器用作蒸发器时，空调器用作制冷模式的冷却器。

图1中示出空调器1电路结构，该空调器1具备制冷剂回路10，通过使制冷剂回路10中的制冷剂循环，能够执行蒸气压缩式制冷循环。使用连接配管4连接于室内机3和室外机2，以形成供制冷剂循环的制冷剂回路10。制冷剂回路10中具备压缩机11、室外热交换器13、膨胀阀14、储液器15和室内热交换器16。其中，室内热交换器16和室外热交换器13，用作冷凝器或蒸发器来工作。压缩机11从吸入口吸入制冷剂，将在内部压缩后的制冷剂从排出口对室内热交换器16排出。压缩机11是进行基于逆变器的转速控制的容量可变的逆变器压缩机，四通阀12，在制热和制冷之间进行切换。

室外热交换器13具有用于使制冷剂经由储液器15在与压缩机11的吸入口之间流通的第一出入口，并且具有用于使制冷剂在与膨胀阀14之间流通的第二出入口。室外热交换器13使在连接于室外热交换器13的第二出入口与第一出入口之间的传热管(未图示)中流动的制冷剂与室外空气之间进行热交换。

膨胀阀14配置在室外热交换器13与室内热交换器16之间。膨胀阀14 具有使在室外热交换器13与室内热交换器16之间流动的制冷剂膨胀而减压的功能。膨胀阀14构成为能够变更开度，通过减小开度，使得通过膨胀阀 14的制冷剂的流路阻力增加，通过增大开度，使得通过膨胀阀14的制冷剂的流路阻力减。这样的膨胀阀14在制热运转中使从室内热交换器16朝向室外热交换器13流动的制冷剂膨胀而减压。此外，即使安装在制冷剂回路10 中的其它器件的状态不变化，当膨胀阀14的开度变化时，在制冷剂回路10 中流动的制冷剂的流量也会变化。

室内热交换器16具有用于使液体制冷剂在与膨胀阀14之间流通的第二出入口，并且，具有用于使气体制冷剂在与压缩机11的排出口之间流通的第一出入口。室内热交换器16使在连接于室内热交换器16的第二出入口与第一出入口之间的传热管中流动的制冷剂与室内空气之间进行热交换。

在室外热交换器13与压缩机11的吸入口之间配置有储液器15。在储液器15中，从室外热交换器13流向压缩机11的制冷剂被分离成气体制冷剂和液体制冷剂。并且，从储液器15向压缩机11的吸入口主要供给气体制冷剂。

室外机2还具备室外风扇21，该室外风扇21产生通过室外热交换器13 的室外空气的气流，以促使在传热管中流动的制冷剂与室外空气的热交换。该室外风扇21由能够变更转速的室外风扇马达21A驱动。此外，室内机3 具备室内风扇31，该室内风扇31产生通过室内热交换器16的室内空气的气流，以促进在传热管中流动的制冷剂与室内空气的热交换。该室内风扇31 由能够变更转速的室内风扇马达31A驱动。

如背景技术所述，现有技术中空调器的待机功耗较高。

为解决上述问题，本申请实施例提出了一种室内机待机功耗控制电路，包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC 芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述IC芯片包括控制引脚，并通过MCU连接该控制引脚，在空调器待机时该控制引脚低电平，使IC芯片无输出，切断室内风扇的供电，降低了空调器的待机功耗。

该室内机待机功耗控制电路包括室内直流风机低压供电单元，如图2所示，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管V207、第一电容E207、第二电容E208和第三电容C218，所述IC芯片包括控制引脚Ctr，其中，

所述二极管V207的阳极连接交流电源(9-10绕组)的第一端，所述二极管V207的阴极和所述第一电容E207的第一端共接于所述IC芯片的输入端Vin，所述第一电容E207的第二端连接所述交流电源的第二端，所述IC 芯片的控制引脚Ctr连接微控制单元MCU，所述第二电容E208的第一端和所述第三电容C218的第一端的共接点连接15V直流电源和所述IC芯片的输出端Vout，所述第一电容E207的第二端、所述IC芯片的接地端GND、所述第二电容E208的第二端和所述第三电容C218的第二端的共接点接地。

为了进一步降低空调器的待机功耗，在本申请优选的实施例中，如图3 所示，所述电路还包括室内外通讯单元，所述室内外通讯单元包括光耦B、第一电阻R407、第二电阻R408、第三电阻R411、第四电阻R412和三极管 V405，其中，

所述光耦B的发光二极管的阳极和所述第一电阻R407的第一端的共接于5V直流电源，所述光耦B的发光二极管的阴极和所述第一电阻R407的第二端共接于所述第二电阻R408的第一端，所述光耦B的输出端连接室外机控制器，所述第二电阻R408的第二端连接所述三极管V405的集电极，所述三极管V405的基极和所述第三电阻R411的第一端共接于所述第四电阻 R412的第一端，所述三极管V405的发射极和所述第四电阻R412的第二端的共接点接地，所述第三电阻R411的第二端连接室内机控制器的TXD端 TxD-STD，所述TXD端TxD-STD在空调器待机状态为低电平。

为了可靠的降低空调器的待机功耗，在本申请优选的实施例中，所述IC 芯片为KIA78R15，本领域技术人员也可根据实际需要选择其他型号的带有控制引脚的IC芯片。

通过应用以上技术方案，室内机待机功耗控制电路包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述IC芯片包括控制引脚，其中，所述二极管的阳极连接交流电源的第一端，所述二极管的阴极和所述第一电容的第一端共接于所述IC芯片的输入端，所述第一电容的第二端连接所述交流电源的第二端，所述IC芯片的控制引脚连接微控制单元MCU，所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端的共接点连接15V直流电源和所述IC芯片的输出端，所述第一电容的第二端、所述IC芯片的接地端、所述第二电容的第二端和所述第三电容的第二端的共接点接地，通过MCU连接该控制引脚，在空调器待机时该控制引脚低电平，使IC芯片无输出，切断室内风扇的供电，降低了空调器的待机功耗。

相应的，本申请另一实施例还提出了一种室内机待机功耗控制电路，通过增加基于三极管进行控制的供电控制单元，在电源控制端为低电平时，切断室内风扇的供电，降低了空调器的待机功耗。

该室内机待机功耗控制电路包括室内直流风机低压供电单元，如图4所示，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管V207、第一电容E207、第二电容E208和第三电容C218，所述二极管V207的阳极连接交流电源的第一端，所述二极管V207的阴极和所述第一电容E207的第一端共接于所述IC芯片的输入端Vin，所述第一电容E207的第二端连接所述交流电源的第二端，所述第二电容E208的第一端和所述第三电容C218的第一端的共接点连接15V直流电源和所述IC芯片的输出端，所述第一电容E207的第二端、所述IC芯片的接地端GND、所述第二电容E208的第二端和所述第三电容C218的第二端的共接点接地，所述电路还包括供电控制单元，如图5 所示，所述供电控制单元还包括第四电容E410，第一三极管V410、第一电阻R411、第二电阻R412、第一光耦B410、第三电阻R410，其中，

所述第四电容E410的第一端、所述第一三极管V410的发射极和所述第一电阻R411的第一端的共接点连接所述第二电容E208的第一端，所述第一三极管V410的集电极连接直流负载，所述第一三极管V410的基极连接所述第二电阻R412的第一端，所述第一电阻R411的第二端和所述第二电阻R412 的第二端共接于所述第一光耦B410的光敏三极管的集电极，所述第一光耦 B410的发光二极管的阳极连接所述第三电阻R410的第一端，所述第三电阻 R410的第二端连接电源控制端STOP-15V，所述电源控制端STOP-15V在空调器待机状态为低电平，所述第四电容E410的第二端、所述第一光耦B410 的光敏三极管的发射极和所述第一光耦B410的发光二极管的阴极均接地。

为了进一步降低空调器的待机功耗，在本申请优选的实施例中，所述电路还包括室内外通讯单元，如图3所示，所述室内外通讯单元包括第二光耦 B、第四电阻R407、第五电阻R408、第六电阻R411、第七电阻R412和第二三极管V405，其中，

所述第二光耦B的发光二极管的阳极和所述第四电阻R407的第一端的共接于5V直流电源，所述第二光耦B的发光二极管的阴极和所述第四电阻 R407的第二端共接于所述第五电阻R408的第一端，所述第二光耦B的输出端连接室外机控制器，所述第五电阻R408的第二端连接所述第二三极管 V405的集电极，所述第二三极管V405的基极和所述第六电阻R411的第一端共接于所述第七电阻R412的第一端，所述第二三极管V405的发射极和所述第七电阻R412的第二端的共接点接地，所述第六电阻R411的第二端连接室内机控制器的TXD端TxD-STD，所述TXD端TxD-STD在空调器待机状态为低电平。

通过应用以上技术方案，供电控制单元包括第四电容，第一三极管、第一电阻、第二电阻、第一光耦、第三电阻，其中，所述第四电容的第一端、所述第一三极管的发射极和所述第一电阻的第一端的共接点连接所述第二电容的第一端，所述第一三极管的集电极连接直流负载，所述第一三极管的基极连接所述第二电阻的第一端，所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第二端共接于所述第一光耦的光敏三极管的集电极，所述第一光耦的发光二极管的阳极连接所述第三电阻的第一端，所述第三电阻的第二端连接电源控制端，所述电源控制端在空调器待机状态为低电平，所述第四电容的第二端、所述第一光耦的光敏三极管的发射极和所述第一光耦的发光二极管的阴极均接地，通过增加基于三极管进行控制的供电控制单元，在电源控制端为低电平时，切断室内风扇的供电，降低了空调器的待机功耗。

相应的，本申请又一实施例还提出了一种室内机待机功耗控制电路，通过增加基于三极管进行控制的供电控制单元，在电源控制端为低电平时，完全切断室内风扇的供电，降低了空调器的待机功耗。

该室内机待机功耗控制电路包括室内直流风机低压供电单元，如图6所示，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管V207、第一电容E207、第二电容E208和第三电容C218，所述二极管V207的阳极连接交流电源的第一端，所述二极管V207的阴极和所述第一电容E207的第一端的共接点为第一18V直流电源端18V1，所述IC芯片的输入端Vin连接第二18V 直流电源端18V2，所述第一电容E207的第二端连接所述交流电源的第二端，所述第二电容E208的第一端和所述第三电容C218的第一端的共接点连接 15V直流电源和所述IC芯片的输出端，所述第一电容E207的第二端、所述IC芯片的接地端GND、所述第二电容E208的第二端和所述第三电容C218 的第二端的共接点接地，所述电路还包括供电控制单元，如图7所示，所述供电控制单元还包括第四电容E410，第一三极管V410、第一电阻R411、第二电阻R412、第一光耦B410、第三电阻R410，其中，

所述第四电容E410的第一端、所述第一三极管V410的发射极和所述第一电阻R411的第一端的共接点连接所述第一18V直流电源端18V1，所述第一三极管V410的集电极连接所述第二18V直流电源端18V2，所述第一三极管V410的基极连接所述第二电阻R412的第一端，所述第一电阻R411的第二端和所述第二电阻R412的第二端共接于所述第一光耦B410的光敏三极管的集电极，所述第一光耦B410的发光二极管的阳极连接所述第三电阻R410 的第一端，所述第三电阻R410的第二端连接电源控制端STOP-15V，所述电源控制端STOP-15V在空调器待机状态为低电平，所述第四电容E410的第二端、所述第一光耦B410的光敏三极管的发射极和所述第一光耦B410的发光二极管的阴极均接地。

为了进一步降低空调器的待机功耗，在本申请优选的实施例中，所述电路还包括室内外通讯单元，如图3所示，所述室内外通讯单元包括第二光耦 B、第四电阻R407、第五电阻R408、第六电阻R411、第七电阻R412和第二三极管V405，其中，

所述第二光耦B的发光二极管的阳极和所述第四电阻R407的第一端的共接于5V直流电源，所述第二光耦B的发光二极管的阴极和所述第四电阻 R407的第二端共接于所述第五电阻R408的第一端，所述第二光耦B的输出端连接室外机控制器，所述第五电阻R408的第二端连接所述第二三极管 V405的集电极，所述第二三极管V405的基极和所述第六电阻R411的第一端共接于所述第七电阻R412的第一端，所述第二三极管V405的发射极和所述第七电阻R412的第二端的共接点接地，所述第六电阻R411的第二端连接室内机控制器的TXD端TxD-STD，所述TXD端TxD-STD在空调器待机状态为低电平。

通过应用以上技术方案，通过增加基于三极管进行控制的供电控制单元，在电源控制端为低电平时，完全切断室内风扇的供电，降低了空调器的待机功耗。

为了进一步阐述本实用新型的技术思想，现结合具体的应用场景，对本申请的技术方案进行说明。

现有的设计方案如果负载端功率不变，实现严格的低待机功率(如带 WIFI低于1W)，必须大幅提高开关电源转换效率(待机功率＝负载端功率/ 开关电源转换效率)。现用开关电源方案低功率时转换效率通常在25％～30％，效率要提升到70％～80％才能满足低待机功率要求。低功耗率时开关电源转换效率达到70～80％，电源芯片和二极管的硅工艺已经满足不了，必须是锗或者更先进的工艺；变压器的磁芯也必须选用损耗更低的，上述措施成本是倍数级增加，完全不适用于民用产品。

大幅提高开关电源的转换效率可行性很低，那么解决措施就要降低负载端功率。本专利提出两个并行解决措施：

措施一：待机时室内风机处于静默状态，不需要供电，切断室内风机供电电路，可降低功率；

措施二：待机时调整室内外通信方式，使通信电路低电平有效，TxD-STD 为低电平，降低R407、R408、R411、R412和V405功率。

具体实施方案如下：

1)方案一

A、ACDC开关电源提供主12V和18V(如图2中9-10绕组经V207和 E207整流滤波后得到18V电压)两路输出，主12V电源经过DCDC或7805 变换成5V给MCU供电。待机时MCU控制78R15的CTR脚，使其待机时直流风机低压供电电路采用带控制功能脚的78R15，MCU通过CTR脚控制 78R15的工作状态。待机时CTR低电平，78R15无输出(但是78R15存在自身损耗，通常为40mW～60mW)。

B、更改室内外通信电路，如图3所示，待机状态时TxD-STD为低电平，使R407和R408不再产生损耗。

R407产生损耗为：U2/R≈1.2V*1.2V/R407；

R408产生损耗为：U2/R≈【(5V-1.2V)*(5V-1.2V)】/R407；

2)方案二

A、直流风机低压供电电路采用三极管控制(如图5所示)，STOP-15V 低电平时，光耦不开通，V410处于截止状态。

B、更改室内外通信电路，如图3所示，待机状态时TxD-STD为低电平，使R407和R408不再产生损耗。

R407产生损耗为：U2/R≈1.2V*1.2V/R407；

R408产生损耗为：U2/R≈【(5V-1.2V)*(5V-1.2V)】/R407。

3)优选方案

A、室内直流风机低压供电电路采用三极管控制，如图6和图7，与2) 方案控制位置不同，STOP-15V低电平时，光耦不开通，V410处于截止状态。

B、更改室内外通信电路，如图3所示，待机状态时TxD-STD为低电平，使R407和R408不再产生损耗。

R407产生损耗为：U2/R≈1.2V*1.2V/R407；

R408产生损耗为：U2/R≈【(5V-1.2V)*(5V-1.2V)】/R407。

三个方案对比分析：

方案三的优势在于完全切断室内直流风机低压供电电路损耗，方案一中 78R15的自身损耗为40～60mW，方案二中的7815自身损耗为100～120mW。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种室内机待机功耗控制电路，其特征在于，所述电路包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述IC芯片包括控制引脚，其中，

所述二极管的阳极连接交流电源的第一端，所述二极管的阴极和所述第一电容的第一端共接于所述IC芯片的输入端，所述第一电容的第二端连接所述交流电源的第二端，所述IC芯片的控制引脚连接微控制单元MCU，所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端的共接点连接15V直流电源和所述IC芯片的输出端，所述第一电容的第二端、所述IC芯片的接地端、所述第二电容的第二端和所述第三电容的第二端的共接点接地。

2.如权利要求1所述的待机功耗控制电路，其特征在于，所述电路还包括室内外通讯单元，所述室内外通讯单元包括光耦、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和三极管，其中，

所述光耦的发光二极管的阳极和所述第一电阻的第一端的共接于5V直流电源，所述光耦的发光二极管的阴极和所述第一电阻的第二端共接于所述第二电阻的第一端，所述光耦的输出端连接室外机控制器，所述第二电阻的第二端连接所述三极管的集电极，所述三极管的基极和所述第三电阻的第一端共接于所述第四电阻的第一端，所述三极管的发射极和所述第四电阻的第二端的共接点接地，所述第三电阻的第二端连接室内机控制器的TXD端，所述TXD端在空调器待机状态为低电平。

3.如权利要求1或2所述的电路，其特征在于，所述IC芯片为KIA78R15。

4.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的待机功耗控制电路，还包括：

冷媒循环回路，使冷媒在压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器、四通阀和减压器组成回路中进行循环；

压缩机，用于进行将低温低压冷媒气体压缩成高温高压冷媒气体并排至冷凝器的工作；

室外热交换器和室内热交换器，其中，一个为冷凝器进行工作，另一个为蒸发器进行工作；

四通阀，用于控制所述冷媒循环回路中冷媒流向，以使室外热交换器和室内热交换器，作为冷凝器和蒸发器之间进行切换；

室内环境温度传感器，用于检测室内环境温度；

室内盘管温度传感器，用于检测室内盘管温度。

5.一种室内机待机功耗控制电路，所述电路包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述二极管的阳极连接交流电源的第一端，所述二极管的阴极和所述第一电容的第一端共接于所述IC芯片的输入端，所述第一电容的第二端连接所述交流电源的第二端，所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端的共接点连接15V直流电源和所述IC芯片的输出端，所述第一电容的第二端、所述IC芯片的接地端、所述第二电容的第二端和所述第三电容的第二端的共接点接地，其特征在于，所述电路还包括供电控制单元，所述供电控制单元还包括第四电容，第一三极管、第一电阻、第二电阻、第一光耦、第三电阻，其中，

所述第四电容的第一端、所述第一三极管的发射极和所述第一电阻的第一端的共接点连接所述第二电容的第一端，所述第一三极管的集电极连接直流负载，所述第一三极管的基极连接所述第二电阻的第一端，所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第二端共接于所述第一光耦的光敏三极管的集电极，所述第一光耦的发光二极管的阳极连接所述第三电阻的第一端，所述第三电阻的第二端连接电源控制端，所述电源控制端在空调器待机状态为低电平，所述第四电容的第二端、所述第一光耦的光敏三极管的发射极和所述第一光耦的发光二极管的阴极均接地。

6.如权利要求5所述的待机功耗控制电路，其特征在于，所述电路还包括室内外通讯单元，所述室内外通讯单元包括第二光耦、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻和第二三极管，其中，

所述第二光耦的发光二极管的阳极和所述第四电阻的第一端的共接于5V直流电源，所述第二光耦的发光二极管的阴极和所述第四电阻的第二端共接于所述第五电阻的第一端，所述第二光耦的输出端连接室外机控制器，所述第五电阻的第二端连接所述第二三极管的集电极，所述第二三极管的基极和所述第六电阻的第一端共接于所述第七电阻的第一端，所述第二三极管的发射极和所述第七电阻的第二端的共接点接地，所述第六电阻的第二端连接室内机控制器的TXD端，所述TXD端在空调器待机状态为低电平。

7.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求5或6所述的待机功耗控制电路，还包括：

冷媒循环回路，使冷媒在压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器、四通阀和减压器组成回路中进行循环；

压缩机，用于进行将低温低压冷媒气体压缩成高温高压冷媒气体并排至冷凝器的工作；

室外热交换器和室内热交换器，其中，一个为冷凝器进行工作，另一个为蒸发器进行工作；

四通阀，用于控制所述冷媒循环回路中冷媒流向，以使室外热交换器和室内热交换器，作为冷凝器和蒸发器之间进行切换；

室内环境温度传感器，用于检测室内环境温度；

室内盘管温度传感器，用于检测室内盘管温度。

8.一种室内机待机功耗控制电路，其特征在于，所述电路包括室内直流风机低压供电单元，所述室内直流风机低压供电单元还包括IC芯片、二极管、第一电容、第二电容和第三电容，所述二极管的阳极连接交流电源的第一端，所述二极管的阴极和所述第一电容的第一端的共接点为第一18V直流电源端，所述IC芯片的输入端连接第二18V直流电源端，所述第一电容的第二端连接所述交流电源的第二端，所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端的共接点连接15V直流电源和所述IC芯片的输出端，所述第一电容的第二端、所述IC芯片的接地端、所述第二电容的第二端和所述第三电容的第二端的共接点接地；

所述电路还包括供电控制单元，所述供电控制单元还包括第四电容，第一三极管、第一电阻、第二电阻、第一光耦、第三电阻，其中，

所述第四电容的第一端、所述第一三极管的发射极和所述第一电阻的第一端的共接点连接所述第一18V直流电源端，所述第一三极管的集电极连接所述第二18V直流电源端，所述第一三极管的基极连接所述第二电阻的第一端，所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第二端共接于所述第一光耦的光敏三极管的集电极，所述第一光耦的发光二极管的阳极连接所述第三电阻的第一端，所述第三电阻的第二端连接电源控制端，所述电源控制端在空调器待机状态为低电平，所述第四电容的第二端、所述第一光耦的光敏三极管的发射极和所述第一光耦的发光二极管的阴极均接地。

9.如权利要求8所述的待机功耗控制电路，其特征在于，所述电路还包括室内外通讯单元，所述室内外通讯单元包括第二光耦、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻和第二三极管，其中，

所述第二光耦的发光二极管的阳极和所述第四电阻的第一端的共接于5V直流电源，所述第二光耦的发光二极管的阴极和所述第四电阻的第二端共接于所述第五电阻的第一端，所述第二光耦的输出端连接室外机控制器，所述第五电阻的第二端连接所述第二三极管的集电极，所述第二三极管的基极和所述第六电阻的第一端共接于所述第七电阻的第一端，所述第二三极管的发射极和所述第七电阻的第二端的共接点接地，所述第六电阻的第二端连接室内机控制器的TXD端，所述TXD端在空调器待机状态为低电平。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的待机功耗控制电路，还包括：

冷媒循环回路，使冷媒在压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器、四通阀和减压器组成回路中进行循环；

压缩机，用于进行将低温低压冷媒气体压缩成高温高压冷媒气体并排至冷凝器的工作；

室外热交换器和室内热交换器，其中，一个为冷凝器进行工作，另一个为蒸发器进行工作；

四通阀，用于控制所述冷媒循环回路中冷媒流向，以使室外热交换器和室内热交换器，作为冷凝器和蒸发器之间进行切换；

室内环境温度传感器，用于检测室内环境温度；

室内盘管温度传感器，用于检测室内盘管温度。

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