CN213539576U - 一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，包括隔热层，所述隔热层顶部内壁设置有第二保温层，所述第二保温层的顶部设置有第一保温层，所述第一保温层与第二保温层之间设置有若干密封管，所述第一保温层的顶部设置有隔水层，所述隔水层的顶部设置有地砖，所述地砖的顶部设置有防滑层。该一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，本实用使用时将地板砖放置在所要铺设地板砖的地方，将第一块地板砖的插板插入到第二块地板砖的卡槽中使得两块地板砖能够快速的连接在一起，之后将第二块地板砖的凸块插入到第三块地板砖的凹槽中，实现三块地板砖的拼接，之后，将第四块地板砖的插板与第三块地板砖的卡槽连接。

Description

一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖

技术领域

本实用新型涉及地板砖领域，具体是一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。是用黏土烧制而成，多用于大面积铺设的地面材料。其质坚、耐压、耐磨，能防潮，有的经上釉处理，具有装饰作用，并且地砖花色品种非常多，可供选择的余地很大，利用自身的颜色、质地营造出风格迥异的居室环境，多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。

现如今，随着经济的快速发展，空调的不断应用，传统的地板砖由于在保温方面性能较差，在关闭空调后，室内的温度变化较快，对室内的温度起不到保温作用，使得屋内温度散失过快，使人感到不舒服，且地砖在铺设时，也会因为地砖的上表面不能很好的齐平或者两块地板砖之间的连接缝隙较大，使得影响最后装修的视觉美观，为此我们提高了一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，包括隔热层，所述隔热层顶部内壁设置有第二保温层，所述第二保温层的顶部设置有第一保温层，所述第一保温层与第二保温层之间设置有若干密封管，所述第一保温层的顶部设置有隔水层，所述隔水层的顶部设置有地砖，所述地砖的顶部设置有防滑层，所述隔热层一侧固定连接有凸块，所述隔热层远离凸块的一侧开设有与凸块相适配的凹槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述地砖前立面的顶部固定连接有第二卡块，所述第二卡块的底部固定连接有插板，所述地砖后立面的底部固定连接有第一卡块，所述第一卡块的顶部开设有与插板相适配的卡槽，所述第一卡块与第二卡块的外壁均设置有防水粘结剂。

作为本实用新型再进一步的方案：所述隔热层采用气凝胶毡材料制作而成，且隔热层的截面形状为U字形。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一保温层使用珍珠岩材料填充而成，所述第二保温层使用玻璃棉材料填充制作而成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述密封管的内部为空心结构，且密封管使用导热性良好的材料制作而成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用使用时将地板砖放置在所要铺设地板砖的地方，将第一块地板砖的插板插入到第二块地板砖的卡槽中使得两块地板砖能够快速的连接在一起，之后将第二块地板砖的凸块插入到第三块地板砖的凹槽中，实现三块地板砖的拼接，之后，将第四块地板砖的插板与第三块地板砖的卡槽连接，第四块的凹槽与第一块的凸块连接，进而将四块地板砖连接，依照此顺序将其他瓷砖拼接，实现快速的对室内地板砖的铺设，且在凸块与凹槽、卡槽与插板的限位作用，使得地板砖的表面对齐更加的方便，缩小两块连接地板砖之间的连接间隙，使得在地板砖铺设时地板砖与地板砖之间连接更加的紧密，铺设更加的简单，节省工作时间，降低劳动工作量，提高工作效率；

在地板砖的底层设计中，隔热层的使用可以很好的减少地砖表面的温度通过热传导传的形式将热量传导至地面，避免与地表温度进行热量的交换，避免温度的降低或升高速率过快，进而避免室内温度变化较快，第一保温层与第二保温层双层保温结构的设计，使得地砖传导至底部的温度在双层保温层内部存储，降低温度的散失，同时密封管的使用，使传导至第一保温层与第二保温层的温度被密封管内部的空气吸收，使得密封管中的气体温度改变，进而可以很好的对传导至底部的温度进行存储，双层保温层也可保障密封管内部的温度流失较慢，达到保温的作用，进而保障室内温差尽可能的小，避免使得人体在忽冷或忽热时造成的身体的不适。

附图说明

图1为一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖的结构示意图；

图2为一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖中地砖侧视图；

图3为一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖中俯视图；

图4为一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖中第一卡块与第二卡块连接示意图。

图中：凸块1、地砖2、隔水层3、第一保温层4、第二保温层5、密封管6、隔热层7、凹槽8、第一卡块9、卡槽10、防滑层11、第二卡块12、防水粘结剂13、插板14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，包括隔热层7，隔热层7顶部内壁设置有第二保温层5，第二保温层5的顶部设置有第一保温层4，第一保温层4与第二保温层5之间设置有若干密封管6，第一保温层4的顶部设置有隔水层3，隔水层3的顶部设置有地砖2，地砖2的顶部设置有防滑层11，隔热层7一侧固定连接有凸块1，隔热层7远离凸块1的一侧开设有与凸块1相适配的凹槽8，地砖2前立面的顶部固定连接有第二卡块12，第二卡块12的底部固定连接有插板14，地砖2后立面的底部固定连接有第一卡块9，第一卡块9的顶部开设有与插板14相适配的卡槽10，第一卡块9与第二卡块12的外壁均设置有防水粘结剂13，隔热层7采用气凝胶毡材料制作而成，且隔热层7的截面形状为U字形，第一保温层4使用珍珠岩材料填充而成，第二保温层5使用玻璃棉材料填充制作而成，密封管6的内部为空心结构，且密封管6使用导热性良好的材料制作而成。

本实用新型的工作原理是：

使用时将地板砖放置在所要铺设地板砖的地方，将第一块地板砖的插板14插入到第二块地板砖的卡槽10中使得两块地板砖能够快速的连接在一起，之后将第二块地板砖的凸块1插入到第三块地板砖的凹槽8中，实现三块地板砖的拼接，之后，将第四块地板砖的插板14与第三块地板砖的卡槽10连接，第四块的凹槽8与第一块的凸块1连接，进而将四块地板砖连接，依照此顺序将其他瓷砖拼接，实现快速的对室内地板砖的铺设，且在凸块1与凹槽8、卡槽10与插板14的限位作用，使得地板砖的表面对齐更加的方便，缩小两块连接地板砖之间的连接间隙，使得在地板砖铺设时地板砖与地板砖之间连接更加的紧密，铺设更加的简单，节省工作时间，降低劳动工作量，提高工作效率；

在地板砖的底层设计中，隔热层7的使用可以很好的减少地砖2表面的温度通过热传导传的形式将热量传导至地面，避免与地表温度进行热量的交换，避免温度的降低或升高速率过快，进而避免室内温度变化较快，第一保温层4与第二保温层5双层保温结构的设计，使得地砖2传导至底部的温度在双层保温层内部存储，降低温度的散失，同时密封管6的使用，使传导至第一保温层4与第二保温层5的温度被密封管6内部的空气吸收，使得密封管6中的气体温度改变，进而可以很好的对传导至底部的温度进行存储，双层保温层也可保障密封管6内部的温度流失较慢，达到保温的作用，进而保障室内温差尽可能的小，避免使得人体在忽冷或忽热时造成的身体的不适。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，包括隔热层（7），其特征在于：所述隔热层（7）顶部内壁设置有第二保温层（5），所述第二保温层（5）的顶部设置有第一保温层（4），所述第一保温层（4）与第二保温层（5）之间设置有若干密封管（6），所述第一保温层（4）的顶部设置有隔水层（3），所述隔水层（3）的顶部设置有地砖（2），所述地砖（2）的顶部设置有防滑层（11），所述隔热层（7）一侧固定连接有凸块（1），所述隔热层（7）远离凸块（1）的一侧开设有与凸块（1）相适配的凹槽（8）。

2.根据权利要求1所述的一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，其特征在于：所述地砖（2）前立面的顶部固定连接有第二卡块（12），所述第二卡块（12）的底部固定连接有插板（14），所述地砖（2）后立面的底部固定连接有第一卡块（9），所述第一卡块（9）的顶部开设有与插板（14）相适配的卡槽（10），所述第一卡块（9）与第二卡块（12）的外壁均设置有防水粘结剂（13）。

3.根据权利要求1所述的一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，其特征在于：所述隔热层（7）采用气凝胶毡材料制作而成，且隔热层（7）的截面形状为U字形。

4.根据权利要求1所述的一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，其特征在于：所述第一保温层（4）使用珍珠岩材料填充而成，所述第二保温层（5）使用玻璃棉材料填充制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种具备隔热保温功能的陶瓷地板砖，其特征在于：所述密封管（6）的内部为空心结构，且密封管（6）使用导热性良好的材料制作而成。

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