CN213534067U - 一种隔热屏蔽膜 - Google Patents

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CN213534067U CN202022393664.2U CN202022393664U CN213534067U CN 213534067 U CN213534067 U CN 213534067U CN 202022393664 U CN202022393664 U CN 202022393664U CN 213534067 U CN213534067 U CN 213534067U
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刘付胜聪
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本申请涉及高分子复合薄膜领域,尤其是一种隔热屏蔽膜,其包括导热硅胶基层,导热硅胶基层上表面复合有组合式电磁波吸收层;组合式电磁波吸收层上复合有TPU层;TPU层上表面复合有导热层;导热层上表面复合有隔热层;隔热层上复合有保护膜层。本申请可起到屏蔽电磁波效果同时具有较好的隔热作用,提升使用体验性的效果。

Description

一种隔热屏蔽膜
技术领域
本申请涉及高分子复合薄膜领域,尤其是涉及一种隔热屏蔽膜。
背景技术
随着科学技术的不断进步,电子、信息设备走进了平常大众的生活,使得人民生活更为便利快捷。但是电子、信息设备产生的电磁辐射会引起电磁干扰,电磁兼容性的问题,不仅会干扰电子仪器设备的正常运行,影响电子、信息设备的使用寿命,甚至会产生过量辐射危害人类的身体健康。研究电磁波吸收材料已是刻不容缓,是现阶段非常重要的研究课题。
公告号CN206341556U的中国专利公开了一种吸波材料,其包括层叠设置的:吸波层、铜箔层、第一绝缘层以及第二绝缘层;所述吸波层的两侧相对的表面分别形成第一结合面和第二结合面,所述铜箔层位于所述吸波层的第一结合面上,所述第一绝缘层位于所述铜箔层上,所述第二绝缘层位于所述吸波层的第二结合面上。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:虽然可起到屏蔽效果,但是现有材料吸波发热且吸收电器散放热量,会造成电子设备发热(如手机背盖发热烫手),用户体验不佳。
实用新型内容
为了解决现有技术会造成电子设备发热,用户体验不佳的问题,本申请目的在于提供一种隔热屏蔽膜。
本申请的申请目的是通过以下技术方案得以实现的:一种隔热屏蔽膜,包括导热硅胶基层,导热硅胶基层上表面复合有组合式电磁波吸收层;组合式电磁波吸收层上复合有TPU层;TPU层上表面复合有导热层;导热层上表面复合有隔热层;隔热层上表面复合有保护膜层。
通过采用上述技术方案,导热硅胶基层起到导热的作用,组合式电磁波吸收层可有效吸收电磁波,保证本申请的屏蔽效果,TPU层改善本申请的力学性能和耐性,提升整体的使用寿命,导热层较大的比较表面可较为快速地释放电磁波产生的热能和电器件传递的热能,隔热层较低的传热系数,较少热能传递至保护膜,可降低保护膜的温度,用户体验较好,综上所述,本申请可起到屏蔽电磁波效果同时具有较好的隔热作用,提升使用体验性的效果。
优选的,所述导热层和隔热层之间设置有加强散热层。
通过采用上述技术方案,提升导热和散热性能,降低保护膜表面温度,提升使用者的体验。
优选的,所述加强散热层包括导热硅胶层,导热硅胶层贯穿上下表面开设有多排导气孔;导热硅胶层周侧面开设有多排连通孔;连通孔与导气孔相连通。
通过采用上述技术方案,可快速将热能释放至环境中,减少传递至隔热层的热能,从而降低保护膜表面温度,提升使用者的体验。
优选的,所述组合式电磁波吸收层包括第一导热层、上吸收层、第二下导热层、下吸收层和第三导热层,第一导热层复合于导热硅胶基层上表面;上吸收层复合于第一导热层上表面;第二下导热层复合于上吸收层上表面;下吸收层复合于第二下导热层上表面;第三导热层复合于TPU层下表面;上吸收层包括第一石墨烯导热带层和第一金属微粉带层,第一石墨烯导热带层和第一金属微粉带层相互间隔排列;下吸收层包括第二石墨烯导热带层和第二金属微粉带层,第二石墨烯导热带层和第二金属微粉带层相互间隔排列;第一石墨烯导热带层的竖直投影与第二金属微粉带层的的竖直投影相重合;第一金属微粉带层的竖直投影与第二石墨烯导热带层的的竖直投影相重合。
通过采用上述技术方案,组合式电磁波吸收层可有效吸收电磁波的同时还可散发热能,可降低保护膜表面温度,进一步提升使用者的体验。
优选的,所述第二下导热层贯穿上下表面开设有多排散热孔。
通过采用上述技术方案,可导出组合式电磁波吸收层吸收电磁波产生的热能,提升本申请的散热性能。
优选的,所述隔热层包括金属反射膜层,金属反射膜层是真空喷镀于导热层上表面形成的。
通过采用上述技术方案,金属反射膜层可反射热辐射,从而降低保护膜6的表面温度,起到较好的隔热作用。
优选的,所述隔热层包括隔热纤维、二氧化硅气凝胶层,隔热纤维沿导热层的宽度方向设置;相邻隔热纤维之间形成有多个填充单元;二氧化硅气凝胶层形成于填充单元内。
通过采用上述技术方案,可增强隔热层的空隙率,从而起到较好的隔热效果。
优选的,所述导热层为碳纳米管层。
通过采用上述技术方案,较大的比表面积可起到更好的导热散热效果。
综上所述,本申请具有以下优点:
1、本申请可起到屏蔽电磁波效果同时具有较好的隔热作用,提升使用体验性的效果。
2、本申请可较快的导出相连电器件散发的热量,保证电子、信息设备正常运行和使用寿命。
附图说明
图1是本申请中实施例1的整体结构示意图。
图2是本申请中实施例2的整体结构示意图。
图3是本申请中实施例2中的隔热层的结构示意图。
图中,1、导热硅胶基层;2、组合式电磁波吸收层;21、第一导热层;22、上吸收层;221、第一石墨烯导热带层;222、第一金属微粉带层;23、第二下导热层;231、散热孔;24、下吸收层;241、第二石墨烯导热带层;242、第二金属微粉带层;25、第三导热层;3、TPU层;4、导热层;5、隔热层;51、金属反射膜层;52、隔热纤维;53、二氧化硅气凝胶层;54、填充单元;6、保护膜层;7、加强散热层;71、导热硅胶层;72、导气孔;73、连通孔。
具体实施方式
以下结合附图1-3和实施例对本申请作进一步详细说明。
实施例1:
参照图1,为本申请公开的一种隔热屏蔽膜,包括导热硅胶基层1,导热硅胶基层1是在离型纸上淋膜导热硅胶形成的。导热硅胶基层1上表面复合有组合式电磁波吸收层2,主要是用于吸收电磁波,起到屏蔽作用。组合式电磁波吸收层2上复合有TPU层3,可提升本申请的强度高、韧性好、耐性,改善本身的力学性能,提升本申请的使用寿命。TPU层3上表面复合有采用多壁管(MWNT)碳纳米管层材质制备成的导热层4,用于加快释放电器件产生的热量和吸收电磁波产生的热能,提升本申请的散热效果。
参照图1,为了进一步提升本申请的散热效果,导热层4上表面复合有加强散热层7。加强散热层7包括导热硅胶层71,导热硅胶层71贯穿上下表面开设有多排导气孔72。导热硅胶层71周侧面开设有多排连通孔73,连通孔73与导气孔72相连通,使得导热硅胶层71内部热量能快速释放至空气中。加强散热层7加工时,先在导热层4上表面淋膜一层导热硅胶待其凝胶固化形成导热硅胶层71,然后采用针板对导热硅胶层71上表面进行开孔处理形成多排连通孔73,最后采用针板对导热硅胶层71侧面进行开孔处理形成导气孔72。
参照图1,导热硅胶层71上表面复合有隔热层5,用于提升使用者的体验。隔热层5为金属反射膜层51,金属反射膜层51是真空喷镀于导热层4上表面形成的。隔热层5上通过胶水粘结有保护膜层6,保护膜层6为PET膜。
参照图1,组合式电磁波吸收层2包括第一导热层21,第一导热层21是导热硅胶淋膜于导热硅胶基层1上表面形成的。第一导热层21上表面复合有用于吸收电磁的上吸收层22。上吸收层22上表面复合有第二下导热层23,第二下导热层23是TPU淋膜于上吸收层22上表面形成的。第二下导热层23上表面复合有用于吸收电磁的的下吸收层24。下吸收层24上表面复合有第三导热层25,第三导热层25是导热硅胶淋膜于下吸收层24上表面形成的。
参照图1,上吸收层22包括第一石墨烯导热带层221和第一金属微粉带层222,第一石墨烯导热带层221为石墨烯片,第一金属微粉带层222是由羰基镍粉填充于第一石墨烯导热带层221之间形成的。第一石墨烯导热带层221和第一金属微粉带层222相互间隔排列,从而吸收电磁波同时可将其产生的热能释放至环境中,提升本申请的散热效果。下吸收层24包括第二石墨烯导热带层241和第二金属微粉带层242,第二石墨烯导热带层241和第二金属微粉带层242相互间隔排列。第二石墨烯导热带层241为石墨烯片,第二金属微粉带层242也是由羰基镍粉填充于第二石墨烯导热带层241之间形成的。第一石墨烯导热带层221的竖直投影与第二金属微粉带层242的的竖直投影相重合,第一金属微粉带层222的竖直投影与第二石墨烯导热带层241的的竖直投影相重合,从而金可有效吸收电磁波,保证本身的屏蔽效果。为了导出组合式电磁波吸收层2吸收电磁波产生的热能,第二下导热层23贯穿上下表面开设有多排散热孔231。
实施例1:
实施例2与实施例1的区别在于:照图2和图3,隔热层5包括沿导热硅胶层71的宽度方向粘结于导热硅胶层71上表面的隔热纤维52,隔热纤维52为二氧化硅纤维。相邻隔热纤维52之间形成有多个填充单元54,填充单元54内填充二氧化硅气凝胶形成有二氧化硅气凝胶层53,可增强隔热层5的空隙率,从而起到较好的隔热效果。隔热层5加工时,先在导热硅胶层71上表面粘结二氧化硅纤维,二氧化硅纤维周向涂导热硅胶沿导热硅胶层71的宽度方向粘结于导热硅胶层71上表面形成隔热纤维52,再在相邻隔热纤维52之间形成的填充单元54内填充二氧化硅气凝胶形成二氧化硅气凝胶层53,形成隔热层5。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种隔热屏蔽膜,其特征在于:包括导热硅胶基层(1),导热硅胶基层(1)上表面复合有组合式电磁波吸收层(2);组合式电磁波吸收层(2)上复合有TPU层(3);TPU层(3)上表面复合有导热层(4);导热层(4)上表面复合有隔热层(5);隔热层(5)上表面复合有保护膜层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种隔热屏蔽膜,其特征在于:所述导热层(4)和隔热层(5)之间设置有加强散热层(7)。
3.根据权利要求2所述的一种隔热屏蔽膜,其特征在于:所述加强散热层(7)包括导热硅胶层(71),导热硅胶层(71)贯穿上下表面开设有多排导气孔(72);导热硅胶层(71)周侧面开设有多排连通孔(73);连通孔(73)与导气孔(72)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种隔热屏蔽膜,其特征在于:所述组合式电磁波吸收层(2)包括第一导热层(21)、上吸收层(22)、第二下导热层(23)、下吸收层(24)和第三导热层(25),第一导热层(21)复合于导热硅胶基层(1)上表面;上吸收层(22)复合于第一导热层(21)上表面;第二下导热层(23)复合于上吸收层(22)上表面;下吸收层(24)复合于第二下导热层(23)上表面;第三导热层(25)复合于TPU层(3)下表面;上吸收层(22)包括第一石墨烯导热带层(221)和第一金属微粉带层(222),第一石墨烯导热带层(221)和第一金属微粉带层(222)相互间隔排列;下吸收层(24)包括第二石墨烯导热带层(241)和第二金属微粉带层(242),第二石墨烯导热带层(241)和第二金属微粉带层(242)相互间隔排列;第一石墨烯导热带层(221)的竖直投影与第二金属微粉带层(242)的竖直投影相重合;第一金属微粉带层(222)的竖直投影与第二石墨烯导热带层(241)的竖直投影相重合。
5.根据权利要求4所述的一种隔热屏蔽膜,其特征在于:所述第二下导热层(23)贯穿上下表面开设有多排散热孔(231)。
6.根据权利要求1所述的一种隔热屏蔽膜,其特征在于:所述隔热层(5)包括金属反射膜层(51),金属反射膜层(51)是真空喷镀于导热层(4)上表面形成的。
7.根据权利要求1所述的一种隔热屏蔽膜,其特征在于:所述隔热层(5)包括隔热纤维(52)、二氧化硅气凝胶层(53),隔热纤维(52)沿导热层(4)的宽度方向设置;相邻隔热纤维(52)之间形成有多个填充单元(54);二氧化硅气凝胶层(53)形成于填充单元(54)内。
8.根据权利要求1所述的一种隔热屏蔽膜,其特征在于:所述导热层(4)为碳纳米管层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI782874B (zh) * 2022-02-21 2022-11-01 抱樸科技股份有限公司 抗電磁波的散熱複合膜層結構

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