CN213531150U - 一种用于激光锡焊的锡球分离装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于激光锡焊的锡球分离装置，属于激光焊接技术领域，包括放料箱，所述放料箱镶嵌连接于机台内部，所述放料箱底部安装有锡球分磁盘，所述锡球分磁盘中间镶嵌连接有转杆，所述转杆上方安装有传动轴，所述机台上方固定连接有机壳，所述机壳内部安装有电机，所述电机的动力输出端与传动轴的动力输入端相连接，所述机台下方设置有喷嘴。本实用新型该装置在使用时内部能够进行快速分离锡球，且在锡球分离时，内部能够精准控制分离速率，避免造成锡球容易堵塞喷嘴，使用时，对于锡球自带静电吸附与喷嘴侧槽的内壁中，能够进行有效去除静电，设置风孔进行对锡球吹风，避免其粘附于内壁，造成漏焊现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种用于激光锡焊的锡球分离装置。
背景技术
目前，锡焊在工业生产中非常普及，主要采用的是手工烙铁焊，操作人员需要掌握好加热时间，焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化，印制板，塑料等材料受热过多会变形变质，元器件受热后性能变化甚至失效，焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化；还需要保持合适的温度，如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间，在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象；烙铁头还可能产生对焊点的施力，会导致对焊件的损伤，甚至失效，还需要人为控制焊锡量。
专利号201921148369.1的公布了一种锡球分离装置，包括储锡箱、工作箱、切板以及气缸，所述储锡箱包括出锡端；所述工作箱连通于所述出锡端；所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述出锡端开设有第一通孔；所述气缸和所述切板连接用于驱动所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动；第一位置为所述第一通孔和所述出锡端对准时所述切板的位置，第二位置为所述第一通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。采用该锡球分离装置可以精确分离每颗锡球，提高分离效率，还有利于提高焊接效率和焊接精度，更适应较为精密的元件。
上述技术的锡球分离装置有以下缺点：1、该装置在使用时内部无法进行快速分离锡球，且在锡球分离时，内部不能够精准控制分离速率，造成锡球容易堵塞喷嘴；2、该装置使用时，对于锡球自带静电吸附与喷嘴侧槽的内壁中，无法进行有效清理，没有设置风孔进行对锡球吹风，使其粘附于内壁，造成漏焊现象。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于激光锡焊的锡球分离装置，该装置在使用时内部能够进行快速分离锡球，且在锡球分离时，内部能够精准控制分离速率，避免造成锡球容易堵塞喷嘴，使用时，对于锡球自带静电吸附与喷嘴侧槽的内壁中，能够进行有效去除静电，设置风孔进行对锡球吹风，避免其粘附于内壁，造成漏焊现象。
本实用新型提供的具体技术方案如下：
本实用新型提供的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括放料箱，所述放料箱镶嵌连接于机台内部，所述放料箱底部安装有锡球分磁盘，所述锡球分磁盘中间镶嵌连接有转杆，所述转杆上方安装有传动轴，所述机台上方固定连接有机壳，所述机壳内部安装有电机，所述电机的动力输出端与传动轴的动力输入端相连接，所述机台下方设置有喷嘴，所述锡球分磁盘与喷嘴之间安装有锡球传导孔，所述锡球传导孔一侧镶嵌连接有红外传感器，所述喷嘴中间设置有激光器，所述机台上方安装有控制面板。
可选的，所述喷嘴两侧开设有喷嘴空槽，所述喷嘴底部设置有锡球放置孔。
可选的，所述锡球分磁盘内部开设有孔洞且孔洞为多个，所述锡球直径小于孔洞直径。
可选的，所述锡球直径大于锡球放置孔直径。
可选的，所述控制面板通过导线与外界电源通过导线进行电连接，所述控制面板的输出端与电机的输入端构成电连接，所述控制面板的输出端与激光器的输入端构成电连接。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型实施例提供一种用于激光锡焊的锡球分离装置：
1、将锡球放置于放料箱内部，通过机台上方固定的机壳内部的电机，通过控制面板用导线与外界电源进行电连接，使电机的动力输出端与传动轴的动力输入端相连接，使传动轴一端安装的转杆进行转动，使得转杆底部的锡球分磁盘能够进行转动向喷嘴处输送锡球，锡球通过锡球分磁盘表面开设有多个孔洞进行放置锡球使得锡球掉落有序，且锡球的直径小于孔洞直径当运输到锡球传导孔处能够进行自动抛下，使得锡球快速到达喷嘴位置，且在锡球传导孔一侧设置有红外传感器，通过红外传感器的信号输出端与控制面板的信号输入端相连接，使得反映锡球的降落数，避免漏焊现象产生，该装置在使用时内部能够进行快速分离锡球，且在锡球分离时，内部能够精准控制分离速率，避免造成锡球容易堵塞喷嘴。
2、在锡球通过锡球传导孔进入喷嘴时，在喷嘴的两侧开设有喷嘴空槽，方便锡球的传导，且在喷嘴左侧镶嵌连接有导风管，与外界风管相连接，通过导风管向喷嘴内部进行吹风，使得其内部的锡球会产生静电粘附于喷嘴空槽内侧壁，使得锡球快速落入锡球放置孔，加快工作效率，避免产生漏焊现象，且在喷嘴的底部开设有锡球放置孔，锡球直径大于锡球放置孔，通过控制面板控制激光器工作，将锡球快速融化使锡球掉落至焊点处，避免锡球直接掉落，造成资源的浪费，该装置使用时，对于锡球自带静电吸附与喷嘴侧槽的内壁中，能够进行有效去除静电，设置风孔进行对锡球吹风，避免其粘附于内壁，造成漏焊现象。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的一种用于激光锡焊的锡球分离装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例的一种用于激光锡焊的锡球分离装置的喷嘴的结构示意图；
图3为本实用新型实施例的一种用于激光锡焊的锡球分离装置的锡球分磁盘的结构示意图。
图中：1、放料箱；2、机台；3、机壳；4、电机；5、传动轴；6、转杆；7、锡球分磁盘；8、导风管；9、红外传感器；10、锡球传导孔；11、激光器；12、喷嘴；13、控制面板；14、喷嘴空槽；15、锡球放置孔；16、孔洞。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面将结合图1～图3对本实用新型实施例的一种用于激光锡焊的锡球分离装置进行详细的说明。
参考图1～图3所示，本实用新型实施例提供的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括放料箱1，所述放料箱1镶嵌连接于机台2内部，所述放料箱1底部安装有锡球分磁盘7，所述锡球分磁盘7中间镶嵌连接有转杆6，所述转杆6上方安装有传动轴5，所述机台2上方固定连接有机壳3，所述机壳3内部安装有电机4，所述电机4的动力输出端与传动轴5的动力输入端相连接，所述机台2下方设置有喷嘴12，所述锡球分磁盘7与喷嘴12之间安装有锡球传导孔10，所述锡球传导孔10一侧镶嵌连接有红外传感器9，所述喷嘴12中间设置有激光器11，所述机台2上方安装有控制面板13。
示例的，将锡球放置于放料箱1内部，通过机台2上方固定的机壳3内部的电机4，通过控制面板13用导线与外界电源进行电连接，使电机4的动力输出端与传动轴5的动力输入端相连接，使传动轴5一端安装的转杆6进行转动，使得转杆6底部的锡球分磁盘7能够进行转动向喷嘴12处输送锡球，且锡球的直径小于孔洞16直径当运输到锡球传导孔10处能够进行自动抛下，使得锡球快速到达喷嘴12位置，且在锡球传导孔10一侧设置有红外传感器9，通过红外传感器9的信号输出端与控制面板13的信号输入端相连接，使得反映锡球的降落数，避免漏焊现象产生，在锡球通过锡球传导孔10进入喷嘴12时，且在喷嘴12的底部开设有锡球放置孔15。
参考图2所示，所述喷嘴12两侧开设有喷嘴空槽14，所述喷嘴12底部设置有锡球放置孔15。
示例的，在喷嘴12的两侧开设有喷嘴空槽14，方便锡球的传导，且在喷嘴12左侧镶嵌连接有导风管8，与外界风管相连接，通过导风管8向喷嘴12内部进行吹风，使得其内部的锡球会产生静电粘附于喷嘴空槽14内侧壁，使得锡球快速落入锡球放置孔15，加快工作效率，避免产生漏焊现象。
参考图3所示，所述锡球分磁盘7内部开设有孔洞16且孔洞16为多个，所述锡球直径小于孔洞16直径。
示例的，锡球通过锡球分磁盘7表面开设有多个孔洞16进行放置锡球使得锡球掉落有序。
参考图2所示，所述锡球直径大于锡球放置孔15直径。
示例的，锡球直径大于锡球放置孔15，通过控制面板13控制激光器11工作，将锡球快速融化使锡球掉落至焊点处，避免锡球直接掉落，造成资源的浪费。
参考图1所示，所述控制面板13通过导线与外界电源通过导线进行电连接，所述控制面板13的输出端与电机4的输入端构成电连接，所述控制面板13的输出端与激光器11的输入端构成电连接。
示例的，通过控制面板13用导线与外界电源进行电连接，使得能控制电机4的转动速率且能够根据锡球掉落数避免其漏焊。
使用时，将锡球放置于放料箱1内部，通过机台2上方固定的机壳3内部的电机4，通过控制面板13用导线与外界电源进行电连接，使电机4的动力输出端与传动轴5的动力输入端相连接，使传动轴5一端安装的转杆6进行转动，使得转杆6底部的锡球分磁盘7能够进行转动向喷嘴12处输送锡球，锡球通过锡球分磁盘7表面开设有多个孔洞16进行放置锡球使得锡球掉落有序，且锡球的直径小于孔洞16直径当运输到锡球传导孔10处能够进行自动抛下，使得锡球快速到达喷嘴12位置，且在锡球传导孔10一侧设置有红外传感器9，通过红外传感器9的信号输出端与控制面板13的信号输入端相连接，使得反映锡球的降落数，避免漏焊现象产生，在锡球通过锡球传导孔10进入喷嘴12时，在喷嘴12的两侧开设有喷嘴空槽14，方便锡球的传导，且在喷嘴12左侧镶嵌连接有导风管8，与外界风管相连接，通过导风管8向喷嘴12内部进行吹风，使得其内部的锡球会产生静电粘附于喷嘴空槽14内侧壁，使得锡球快速落入锡球放置孔15，加快工作效率，避免产生漏焊现象，且在喷嘴12的底部开设有锡球放置孔15，锡球直径大于锡球放置孔15，通过控制面板13控制激光器11工作，将锡球快速融化使锡球掉落至焊点处，避免锡球直接掉落，造成资源的浪费。
需要说明的是，本实用新型为一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括1、放料箱；2、机台；3、机壳；4、电机；5、传动轴；6、转杆；7、锡球分磁盘；8、导风管；9、红外传感器；10、锡球传导孔；11、激光器；12、喷嘴；13、控制面板；14、喷嘴空槽；15、锡球放置孔；16、孔洞，电机的具体型号为Y2，红外传感器的具体型号为LJ，控制面板的具体型号为AE-E666，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括放料箱(1)，其特征在于，所述放料箱(1)镶嵌连接于机台(2)内部，所述放料箱(1)底部安装有锡球分磁盘(7)，所述锡球分磁盘(7)中间镶嵌连接有转杆(6)，所述转杆(6)上方安装有传动轴(5)，所述机台(2)上方固定连接有机壳(3)，所述机壳(3)内部安装有电机(4)，所述电机(4)的动力输出端与传动轴(5)的动力输入端相连接，所述机台(2)下方设置有喷嘴(12)，所述锡球分磁盘(7)与喷嘴(12)之间安装有锡球传导孔(10)，所述锡球传导孔(10)一侧镶嵌连接有红外传感器(9)，所述喷嘴(12)中间设置有激光器(11)，所述机台(2)上方安装有控制面板(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于，所述喷嘴(12)两侧开设有喷嘴空槽(14)，所述喷嘴(12)底部设置有锡球放置孔(15)。
3.根据权利要求1所述的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于，所述锡球分磁盘(7)内部开设有孔洞(16)且孔洞(16)为多个，所述锡球直径小于孔洞(16)直径。
4.根据权利要求3所述的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于，所述锡球直径大于锡球放置孔(15)直径。
5.根据权利要求1所述的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于，所述控制面板(13)通过导线与外界电源通过导线进行电连接，所述控制面板(13)的输出端与电机(4)的输入端构成电连接，所述控制面板(13)的输出端与激光器(11)的输入端构成电连接。
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Cited By (2)
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| CN113385816A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-09-14 | 王秋 | 一种自动化板材激光焊接装置及其焊接方法 |
| CN116682774A (zh) * | 2023-07-27 | 2023-09-01 | 深圳市立可自动化设备有限公司 | 一种bga植球上下球板的光学自动对位校正系统 |
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| CN113385816B (zh) * | 2021-07-28 | 2023-01-10 | 深圳市众心原激光科技有限公司 | 一种自动化板材激光焊接装置及其焊接方法 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: A Tin Ball Separation Device for Laser Soldering Effective date of registration: 20231016 Granted publication date: 20210625 Pledgee: Zhejiang Pinghu rural commercial bank Limited by Share Ltd. science and Technology Branch Pledgor: Jinyixin semiconductor technology (Jiaxing) Co.,Ltd. Registration number: Y2023980061203 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |