CN213522837U - 用于电子产品的vc散热基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了用于电子产品的VC散热基板，包括基板主体，基板主体包括第一矩形部、第二矩形部、及过渡部，过渡部的一侧为倾斜壁面、另一侧包括平直壁和倾斜壁，基板主体上设有沉腔，沉腔的底壁上设有矩阵式排列设置的若干凸起立柱，第一矩形部位于平直壁一侧的顶部设有倾斜角端，倾斜角端上设有与沉腔相连通的接口端。本实用新型满足超薄电子产品的搭载需求，采用紧凑型过渡设计，能满足对功耗元件接触需求的同时，释放一定地布置空间，空间利用率非常高。能实现限位装载，尤其对接口端具备较高地限位稳定性，位置精度较高，且搭载牢固可靠。通过不锈钢基材与镀铜膜相配合的结构，降低了基板成本，且满足高精度蚀刻成型需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于电子产品的VC散热基板，属于VC恒温散热基板的技术领域。
背景技术
VC(Vapor Chambers)直译叫蒸汽腔，业内一般叫均温板、均热板、均温散热板。随着芯片功率密度的不断提升，VC已经广泛应用在CPU、NP、ASIC等大功耗器件的散热上。
手机、笔记本等电子设备的设计越来越薄，因此对其内功耗器件的散热要求越来越高，传统地散热管等散热件已经无法满足超薄设计需求，而一般散热铜板也难以满足其散热需求，因此出现了VC均温板的设计。
VC均温板由两层金属板盖合密封形成真空腔室，其内具备网状填充层，并真空灌装有冷却介质，目前VC均温板均采用条状或者L型的规则结构，而电子产品中存在特殊造型的功耗器件布置，传统地VC均温板很难满足其匹配性需求，另外传统VC均温板的接口端位置也会影响到VC均温板的装配。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统VC均温板外轮廓规则且接口端位置度影响装配空间的问题，提出用于电子产品的VC散热基板。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
用于电子产品的VC散热基板，包括基板主体，所述基板主体包括第一矩形部、第二矩形部、及位于所述第一矩形部与所述第二矩形部之间的过渡部，所述过渡部的一侧为倾斜壁面、另一侧包括与所述第一矩形部相连的平直壁和与所述第二矩形部相连的倾斜壁，
所述基板主体上设有与所述基板主体的外轮廓相仿形的沉腔，所述沉腔的底壁上设有矩阵式排列设置的若干凸起立柱，
所述第一矩形部位于所述平直壁一侧的顶部设有倾斜角端，所述倾斜角端上设有与所述沉腔相连通的接口端。
优选地，所述第一矩形部与所述平直壁之间形成限位角端。
优选地，所述基板主体的外轮廓的任意转角部均为弧倒角。
优选地，所述基板主体厚度为0.2±0.01mm，所述沉腔的深度为0.12±0.02mm，所述沉腔与所述接口端的连接流道尺寸为6mm±0.1mm。
优选地，所述基板主体为蚀刻铜板或镀铜板。
优选地，所述镀铜板包括不锈钢基板及外表面镀铜层，所述镀铜层的厚度为8±2μm。
本实用新型的有益效果主要体现在：
1.满足超薄电子产品的搭载需求，采用紧凑型过渡设计，能满足对功耗元件接触需求的同时，释放一定地布置空间，空间利用率非常高。
2.能实现限位装载，尤其对接口端具备较高地限位稳定性，位置精度较高，且搭载牢固可靠。
3.通过不锈钢基材与镀铜膜相配合的结构，降低了基板成本，且满足高精度蚀刻成型需求。
附图说明
图1是本实用新型用于电子产品的VC散热基板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供用于电子产品的VC散热基板。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
用于电子产品的VC散热基板，如图1所示，包括基板主体10，基板主体10包括第一矩形部1、第二矩形部2、及位于第一矩形部1与第二矩形部2之间的过渡部3，过渡部3的一侧为倾斜壁面4、另一侧包括与第一矩形部1相连的平直壁5和与第二矩形部2相连的倾斜壁6，基板主体10上设有与基板主体的外轮廓相仿形的沉腔7，沉腔7的底壁上设有矩阵式排列设置的若干凸起立柱8，第一矩形部1位于平直壁一侧的顶部设有倾斜角端9，倾斜角端9上设有与沉腔相连通的接口端20。
具体地实现过程及原理说明：
该VC散热基板为两块拼接而成，沉腔7之间形成拼合腔，而凸起立柱8相互之间抵接，配合结构属于现有技术。
本案中，针对特定地功耗元件布置，第一矩形部1、第二矩形部2、及过渡部3分别对应功耗元件，而传统基片采用矩形结构，直接以最大的第一矩形部1的尺寸进行延伸的板材设计，从而覆盖第二矩形部2和过渡部3，导致第二矩形部2和过渡部3的空间资源浪费。
而第二矩形部2和过渡部3的设计，能释放出较大空间，又满足第一矩形部1、第二矩形部2、及过渡部3连通的需求，尤为适用于较为紧凑的功耗元件布置，使得结构更紧凑，不会浪费较多空间，释放了其它元器间的布置空间。
另外，采用倾斜角端9设计，一方面利于接口端20的空间布置，另一方面起到对该接口端20的限位配合需求，因为电子元器件底壳上能设置针对倾斜角端9的限位凸台。
在一个具体实施例中，第一矩形部1与平直壁5之间形成限位角端30。
其用于与倾斜角端9相配合实现对接口端20的限位，使得搭载更可靠稳定。
在一个具体实施例中，基板主体10的外轮廓的任意转角部均为弧倒角40。
即采用外轮廓保护的设计，防止出现尖锐角，有效降低组装划伤情况，保护了操作人员。
在一个具体实施例中，基板主体10厚度为0.2±0.01mm，沉腔的深度为0.12±0.02mm，沉腔与接口端的连接流道50尺寸为6mm±0.1mm。
满足超薄需求，尤为适用当前越来越薄的电子产品搭载使用。
需要说明的是，基板主体10为蚀刻铜板或镀铜板。
传统冲压工艺无法满足超薄成型尺寸需求，而镭雕成本非常高，因此采用蚀刻铜板或者镀铜板，满足蚀刻成型需求，镀铜板包括不锈钢基板及外表面镀铜层，首先对不锈钢基板进行蚀刻成型后，再进行镀铜，镀铜层的厚度为8±2μm。节约材料成本。
通过以上描述可以发现，本实用新型用于电子产品的VC散热基板，满足超薄电子产品的搭载需求，采用紧凑型过渡设计，能满足对功耗元件接触需求的同时，释放一定地布置空间，空间利用率非常高。能实现限位装载，尤其对接口端具备较高地限位稳定性，位置精度较高，且搭载牢固可靠。通过不锈钢基材与镀铜膜相配合的结构，降低了基板成本，且满足高精度蚀刻成型需求。
以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.用于电子产品的VC散热基板，其特征在于：
包括基板主体，所述基板主体包括第一矩形部、第二矩形部、及位于所述第一矩形部与所述第二矩形部之间的过渡部，所述过渡部的一侧为倾斜壁面、另一侧包括与所述第一矩形部相连的平直壁和与所述第二矩形部相连的倾斜壁，
所述基板主体上设有与所述基板主体的外轮廓相仿形的沉腔，所述沉腔的底壁上设有矩阵式排列设置的若干凸起立柱，
所述第一矩形部位于所述平直壁一侧的顶部设有倾斜角端，所述倾斜角端上设有与所述沉腔相连通的接口端。
2.根据权利要求1所述用于电子产品的VC散热基板，其特征在于：
所述第一矩形部与所述平直壁之间形成限位角端。
3.根据权利要求1所述用于电子产品的VC散热基板，其特征在于：
所述基板主体的外轮廓的任意转角部均为弧倒角。
4.根据权利要求1所述用于电子产品的VC散热基板，其特征在于：
所述基板主体厚度为0.2±0.01mm，所述沉腔的深度为0.12±0.02mm，所述沉腔与所述接口端的连接流道尺寸为6mm±0.1mm。
5.根据权利要求4所述用于电子产品的VC散热基板，其特征在于：
所述基板主体为蚀刻铜板或镀铜板。
6.根据权利要求5所述用于电子产品的VC散热基板，其特征在于：
所述镀铜板包括不锈钢基板及外表面镀铜层，所述镀铜层的厚度为8±2μm。
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